本發(fā)明屬于多層陶瓷電容器生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體為一種mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)。

背景技術(shù)：

1、多層陶瓷電容器(mlcc)是一種電子元件，用于存儲(chǔ)電荷和調(diào)節(jié)電路中的電容值。它們由多個(gè)陶瓷層組成，每個(gè)層之間夾有金屬電極，然后堆疊在一起，并在兩端連接上導(dǎo)體引線，形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。在外部通常覆蓋有絕緣性的封裝材料，以保護(hù)電容器。

2、本發(fā)明所屬的加工工序?qū)儆趍lcc生產(chǎn)工藝的中間工序，是前后工序的銜接工序，在此工序前產(chǎn)品形態(tài)為整張巴塊(類似整摞紙)，通過(guò)此工序切割加工后形成初步的產(chǎn)品顆粒形態(tài)(長(zhǎng)方體)，前段工序影響切割精度的有印刷、疊層、等靜壓，均存在加工精度差異性，且在切割前因多層結(jié)構(gòu)覆蓋，無(wú)法監(jiān)測(cè)到內(nèi)部精度的變化，所以整個(gè)mlcc制程中前段工序的加工不良率80％統(tǒng)計(jì)在了切割工序上。切割加工的良品率對(duì)于身處制程的整體影響是非常大的，在本發(fā)明之前全球mlcc企業(yè)全部采用區(qū)間切割法(多mark識(shí)別后平均計(jì)算間距切割加工如圖15所示)，切割方式為垂直切割，由于日韓企業(yè)材料和設(shè)備相對(duì)先進(jìn)，前段工序精度控制的比較好，所以使用此切割工藝的不良率并不是很高，但國(guó)內(nèi)因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)技術(shù)相對(duì)落后(參考《科技日?qǐng)?bào)》國(guó)家35項(xiàng)目關(guān)鍵卡脖子技術(shù)第12項(xiàng))，整體良品率對(duì)比日韓企業(yè)低很多，完全效仿日韓企業(yè)的加工工藝存在比較明顯的不良率較高的問(wèn)題，切割工序的高精度加工可以有效彌補(bǔ)前面工序精度影響，優(yōu)化不良率就是優(yōu)化生產(chǎn)成本，就是提高競(jìng)爭(zhēng)力。

3、如圖15所示，為本發(fā)明前，常用的10刀區(qū)間切割邏輯，y軸由a點(diǎn)移動(dòng)到b點(diǎn)讀取10列需要切割區(qū)域的總體尺寸l1，l1除以10得到平均值l2，y軸再由b點(diǎn)回歸到a點(diǎn)開(kāi)始按照l(shuí)2數(shù)據(jù)步進(jìn)進(jìn)行10刀產(chǎn)品的切割。

4、問(wèn)題：

5、①1-10列產(chǎn)品在前段工序作業(yè)中理論上是存在一定數(shù)值的差異性的，如果全部按照平均值l2切割會(huì)有誤差存在；

6、②切割刀片是v字形，切割過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)排擠，且有時(shí)排擠會(huì)出現(xiàn)累計(jì)向后偏移的問(wèn)題，全部按照等距l(xiāng)2切割會(huì)造成切割誤差。

7、如圖16所示，為本發(fā)明前，采用0°垂直切割法，因產(chǎn)品本身材料硬度和內(nèi)部結(jié)構(gòu)精度影響，切割過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)排擠現(xiàn)象，排擠時(shí)因受力不均勻，刀具會(huì)朝受力小的一側(cè)偏移，造成t型不良、菱形不良、對(duì)稱不良的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品加工良品率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是：在mlcc的前段成粒切割加工中，采用平均區(qū)間切割法良品率較低。

2、為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，包括識(shí)別視覺(jué)系統(tǒng)和切割機(jī)構(gòu)；

4、所述識(shí)別視覺(jué)系統(tǒng)包括mark識(shí)別組合鏡頭系統(tǒng)，mark識(shí)別相機(jī)，系統(tǒng)支撐軌道，mark追蹤伺服馬達(dá)，驅(qū)動(dòng)絲杠組件，視覺(jué)系統(tǒng)微調(diào)組件，拖鏈組件，前段成像鏡頭，光源，其中，驅(qū)動(dòng)絲杠組件由mark追蹤伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，在驅(qū)動(dòng)絲杠組件上設(shè)有系統(tǒng)支撐軌道，在系統(tǒng)支撐軌道上設(shè)有mark識(shí)別相機(jī)，在mark識(shí)別相機(jī)上具有mark識(shí)別組合鏡頭系統(tǒng)，在mark識(shí)別組合鏡頭系統(tǒng)和mark識(shí)別相機(jī)之間設(shè)有視覺(jué)系統(tǒng)微調(diào)組件，在驅(qū)動(dòng)絲杠組件上設(shè)有拖鏈組件(可采用高速防彎曲拖鏈組件)，在mark識(shí)別組合鏡頭系統(tǒng)上分別具有前段成像鏡頭和光源(可采用紅黃藍(lán)三合一組合高亮光源)；

5、所述切割機(jī)構(gòu)包括切割z軸伺服驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，切割驅(qū)動(dòng)絲杠，支撐軸承座體，剎車裝置，角度旋轉(zhuǎn)伺服驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，扭矩支撐裝置，數(shù)據(jù)反饋傳感器，其中，支撐軸承座體上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有切割驅(qū)動(dòng)絲杠，該轉(zhuǎn)動(dòng)連接的轉(zhuǎn)軸由角度旋轉(zhuǎn)伺服驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，切割驅(qū)動(dòng)絲杠由切割z軸伺服驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，在切割驅(qū)動(dòng)絲杠的端部設(shè)有數(shù)據(jù)反饋傳感器，在支撐軸承座體上分別設(shè)有剎車裝置(可采用穩(wěn)定剎車裝置)和扭矩支撐裝置(可采用高比例方向扭矩支撐裝置)。

6、作為優(yōu)選，還包括切割支撐臺(tái)，在切割支撐臺(tái)上分別設(shè)有自動(dòng)供料抓手和自動(dòng)供料治具。

7、作為優(yōu)選，在切割支撐臺(tái)上還分別設(shè)有自動(dòng)收料抓手和自動(dòng)收料治具。

8、作為優(yōu)選，在切割支撐臺(tái)上分別設(shè)有y軸驅(qū)動(dòng)組件，z軸驅(qū)動(dòng)組件以及單mark識(shí)別相機(jī)系統(tǒng)。

9、作為優(yōu)選，在切割支撐臺(tái)的側(cè)方設(shè)有加熱平臺(tái)，在切割支撐臺(tái)的上方設(shè)有切割刀架組件。

10、作為優(yōu)選，切割支撐臺(tái)位于支撐平臺(tái)上，在支撐平臺(tái)下側(cè)設(shè)有底架部分。

11、作為優(yōu)選，在所述切割機(jī)的外表面分別設(shè)有軟件顯示設(shè)置屏，溫度控制面板，快捷操作面板。

12、作為優(yōu)選，在所述切割機(jī)的前部設(shè)有氣壓控制面板，在所述切割機(jī)的頂部設(shè)有稼動(dòng)狀態(tài)指示燈。

13、作為優(yōu)選，在所述切割機(jī)的前部設(shè)有作業(yè)觀察窗，在所述切割機(jī)的側(cè)部設(shè)有qr掃碼槍。

14、作為優(yōu)選，在所述切割機(jī)的前部分別設(shè)有收料開(kāi)啟門(mén)和供料開(kāi)啟門(mén)。

15、本發(fā)明提供了一種mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，用于多層陶瓷電容器(mlcc)前段成粒切割加工使用。該技術(shù)方案設(shè)計(jì)了全新的視覺(jué)系統(tǒng)，并圍繞切割機(jī)構(gòu)增設(shè)了刀架旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償組件，在此基礎(chǔ)上，采用單mark識(shí)別切割，有效提升了良品率。具體來(lái)看，本發(fā)明采用mark追蹤伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)絲杠組件，帶動(dòng)mark識(shí)別組合鏡頭系統(tǒng)完成高速mark識(shí)別對(duì)位；切割動(dòng)作裝置轉(zhuǎn)動(dòng)連接在其支撐結(jié)構(gòu)上，由角度旋轉(zhuǎn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，形成±3°的數(shù)字化補(bǔ)償功能，有效解決了排擠問(wèn)題。工藝方面，單mark切割可以有效彌補(bǔ)因前端工序的誤差精度影響，也可以減少因物理切割刀形成的排擠累積誤差，數(shù)字化的角度補(bǔ)償功能可以有效減少對(duì)稱不良、菱形不良、梯形不良等問(wèn)題。本發(fā)明充分提高了切割精度和良品率，具有良好的運(yùn)行表現(xiàn)。

技術(shù)特征：

1.mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，其特征在于，包括識(shí)別視覺(jué)系統(tǒng)和切割機(jī)構(gòu)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，其特征在于，還包括切割支撐臺(tái)(001)，在切割支撐臺(tái)(001)上分別設(shè)有自動(dòng)供料抓手(002)和自動(dòng)供料治具(004)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，其特征在于，在切割支撐臺(tái)(001)上還分別設(shè)有自動(dòng)收料抓手(003)和自動(dòng)收料治具(005)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，其特征在于，在切割支撐臺(tái)(001)上分別設(shè)有y軸驅(qū)動(dòng)組件(006)，z軸驅(qū)動(dòng)組件(007)以及單mark識(shí)別相機(jī)系統(tǒng)(008)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，其特征在于，在切割支撐臺(tái)(001)的側(cè)方設(shè)有加熱平臺(tái)(009)，在切割支撐臺(tái)(001)的上方設(shè)有切割刀架組件(010)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，其特征在于，切割支撐臺(tái)(001)位于支撐平臺(tái)(011)上，在支撐平臺(tái)(011)下側(cè)設(shè)有底架部分(012)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，其特征在于，在所述切割機(jī)的外表面分別設(shè)有軟件顯示設(shè)置屏(013)，溫度控制面板(014)，快捷操作面板(015)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，其特征在于，在所述切割機(jī)的前部設(shè)有氣壓控制面板(016)，在所述切割機(jī)的頂部設(shè)有稼動(dòng)狀態(tài)指示燈(017)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，其特征在于，在所述切割機(jī)的前部設(shè)有作業(yè)觀察窗(019)，在所述切割機(jī)的側(cè)部設(shè)有qr掃碼槍(018)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的mlcc高速單mark及數(shù)字角度切割機(jī)，其特征在于，在所述切割機(jī)的前部分別設(shè)有收料開(kāi)啟門(mén)(020)和供料開(kāi)啟門(mén)(021)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種MLCC高速單Mark及數(shù)字角度切割機(jī)，屬于多層陶瓷電容器生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。本發(fā)明設(shè)計(jì)了全新的視覺(jué)系統(tǒng)，并圍繞切割機(jī)構(gòu)增設(shè)了刀架旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償組件，在此基礎(chǔ)上，采用單MARK識(shí)別切割。具體來(lái)看，本發(fā)明采用MARK追蹤伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)絲杠組件，帶動(dòng)MARK識(shí)別組合鏡頭系統(tǒng)完成高速M(fèi)ARK識(shí)別對(duì)位；切割動(dòng)作裝置轉(zhuǎn)動(dòng)連接在其支撐結(jié)構(gòu)上，由角度旋轉(zhuǎn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，形成±3°的數(shù)字化補(bǔ)償功能，有效解決了排擠問(wèn)題。工藝方面，單MARK切割可以有效彌補(bǔ)因前端工序的誤差精度影響，也可以減少因物理切割刀形成的排擠累積誤差，數(shù)字化的角度補(bǔ)償功能可以有效減少對(duì)稱不良、菱形不良、梯形不良等問(wèn)題。本發(fā)明充分提高了切割精度和良品率，具有良好的運(yùn)行表現(xiàn)。

技術(shù)研發(fā)人員：閆志旺,李楠楠,董麗媛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津志臻自動(dòng)化設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21