本文描述的實施例總體上涉及用于安裝多個集成電路器件的襯底。襯底提供了在其上安裝的集成電路器件之間的光耦合以及到其他集成電路器件和襯底的光耦合。

背景技術：

1、也可被稱作管芯、芯片、微芯片或微電子電路的集成電路器件(ic)是半導體晶片，在其上制作數千個或數百萬個微小電阻器、電容器、二極管和晶體管。在一些示例中，ic可以起放大器、振蕩器、定時器、計數器、邏輯門、計算機存儲器、微控制器或微處理器的作用。

2、用于安裝ic的電路板已經由有機材料制成，該有機材料諸如例如是玻璃纖維增強環(huán)氧或酚醛樹脂。為了實現(xiàn)日益激進的輸入/輸出(i/o)速度目標，一些集成電路封裝利用光學互連技術。經由光學器件進行的信號傳輸允許更高信號頻率，這可能變得沿金屬導體有損耗。

3、光學信令的使用提高了信號頻率并增加了數字調制方案，這可能增加數據傳送和帶寬。然而，在電路板上的多個ic之間提供光學信令已經證明為困難且昂貴的。需要電路板設計和組裝技術以在日益小的節(jié)距處提供在電路板上安裝的不斷增加的數目的ic之間的光耦合。

技術實現(xiàn)思路

技術特征：

1.一種集成電路封裝，包括：

2.如權利要求1所述的封裝，其中所述襯底包括腔，并且所述光纖安裝架駐留在所述腔內。

3.如權利要求2所述的封裝，進一步包括：介電層，處于所述光纖安裝架與所述襯底的集成電路器件安裝表面之間，其中所述介電層疊加在所述光纖安裝架的至少部分上面。

4.如權利要求1至3中任一項所述的封裝，其中所述光纖安裝溝道被配置成安裝單個光纖。

5.如權利要求1至3中任一項所述的封裝，其中所述光纖安裝溝道具有從正方形、矩形、梯形和半圓形及其組合中選擇的橫截面形狀。

6.如權利要求1至3中任一項所述的封裝，其中所述光纖安裝架包括從硅、有機物、玻璃、陶瓷及其組合中選擇的電介質材料。

7.一種集成電路封裝，包括：

8.如權利要求7所述的封裝，其中所述襯底包括腔，并且所述光纖安裝架駐留在所述腔內。

9.如權利要求8所述的封裝，進一步包括：介電層，處于所述光纖安裝架與所述襯底的集成電路器件安裝表面之間，其中所述介電層疊加在所述光纖安裝架的至少部分上面。

10.如權利要求7至9中任一項所述的封裝，其中所述光纖安裝溝道被配置成安裝單個光纖。

11.如權利要求7至9中任一項所述的封裝，其中所述光纖安裝溝道具有從正方形、矩形、梯形、半圓形及其組合中選擇的橫截面形狀。

12.如權利要求7至9中任一項所述的封裝，其中所述支撐層包括電介質材料，并且所述光纖安裝層包括導電材料。

13.如權利要求7至9中任一項所述的封裝，其中所述支撐層包括從硅、玻璃、陶瓷及其組合中選擇的電介質材料，并且所述光纖安裝層包括有機材料。

14.如權利要求7至9中任一項所述的封裝，其中所述包層光纖駐留在所述支撐層的光纖安裝表面上。

15.如權利要求7至9中任一項所述的封裝，進一步包括：粘合劑，處于所述包層光纖與所述支撐層的光纖安裝表面之間。

16.如權利要求7至9中任一項所述的封裝，進一步包括：粘合劑，處于所述包層光纖與所述光纖安裝溝道的壁之間。

17.一種系統(tǒng)，包括：

18.如權利要求17所述的系統(tǒng)，其中所述多芯片封裝中的至少一些包括具有腔的襯底，并且所述光纖安裝架駐留在所述腔內。

19.如權利要求18所述的系統(tǒng)，其中所述pic器件駐留在所述腔內。

20.如權利要求17至19中任一項所述的系統(tǒng)，進一步包括：粘合劑，處于所述至少一個包層光纖與所述光纖安裝溝道之間。

技術總結
一種集成電路封裝包括具有集成電路器件安裝表面的襯底和所述襯底中的至少一個光纖安裝架。所述光纖安裝架包括具有至少一個光纖安裝溝道的支撐物，并且所述光纖安裝溝道被配置成安裝至少一個包層光纖。

技術研發(fā)人員：B·董,K·達馬維卡塔,S·阿加瓦爾,M·賽義德,S·加安
受保護的技術使用者：英特爾公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/21