一種全彩cob led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，解決了目前由于戶外顯示屏一般被懸掛于具有一定高度的建筑上，對(duì)于地面上的觀察者，其觀察位置通常位于顯示屏前下方，而顯示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，顯示屏圖形的亮度不能高效的輸送到觀察者所在位置，所造成的嚴(yán)重的能量浪費(fèi)的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型實(shí)施例的全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)凸臺(tái)、LED芯片組、封裝透鏡；每個(gè)凸臺(tái)上表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片組；凸臺(tái)輪廓為圓角結(jié)構(gòu)；凸臺(tái)表面完全覆蓋有一通過(guò)點(diǎn)膠形成的，且形狀與凸臺(tái)形狀對(duì)應(yīng)的封裝透鏡。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)。【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)戶外顯示屏至少包括器件封裝—模組貼片—屏幕拼接三個(gè)重要環(huán)節(jié)，生產(chǎn)過(guò)程復(fù)雜，成本較高，將器件封裝與模組貼片進(jìn)行整合是未來(lái)戶外顯示屏的重要方向。
[0003]目前市面上已出現(xiàn)一些全彩⑶B的產(chǎn)品，多采用較高粘度(大于20PaS)的封裝膠體，利用點(diǎn)膠工藝自然形成圓透鏡，將紅、綠、藍(lán)三顆LED芯片封裝于透鏡內(nèi)部，這種方法對(duì)點(diǎn)膠的精度要求較高，且這種方法只能用于制造圓形透鏡，不能制作其他形狀，例如橢圓、 多邊形的透鏡。還有一些采用模具塑封的方法制作全彩C0B封裝透鏡，這種方法可以精確的控制透鏡的形狀，但是封裝效率較低，且需要預(yù)先制作精密模具，成本高。
[0004]戶外顯示屏一般被懸掛于具有一定高度的建筑上，對(duì)于地面上的觀察者，其觀察位置通常位于顯示屏前下方，而目前顯示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，顯示屏圖形的亮度不能高效的輸送到觀察者所在位置，造成嚴(yán)重的能量浪費(fèi)，配合具有一定偏向的透鏡可使顯示屏器件發(fā)光向觀察者偏轉(zhuǎn)，是未來(lái)戶外顯示屏發(fā)展的一個(gè)重要?jiǎng)?chuàng)新。
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服以上技術(shù)難題，設(shè)計(jì)一種具有一定偏向的透鏡的全彩 COB LED封裝結(jié)構(gòu)?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種全彩⑶B LED封裝結(jié)構(gòu)，解決了目前由于戶外顯示屏一般被懸掛于具有一定高度的建筑上，對(duì)于地面上的觀察者，其觀察位置通常位于顯示屏前下方，而顯示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，顯示屏圖形的亮度不能高效的輸送到觀察者所在位置，所造成的嚴(yán)重的能量浪費(fèi)的技術(shù)問(wèn)題。
[0007]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、設(shè)置在所述基板上的LED芯片組以及覆蓋所述LED芯片組的封裝透鏡，所述基板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)凸臺(tái)；
[0008]每個(gè)所述凸臺(tái)上表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片組；
[0009]所述凸臺(tái)上表面以及所述LED芯片組周?chē)耆采w有一封裝透鏡，所述封裝透鏡為偏光結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選地，所述凸臺(tái)輪廓為圓角結(jié)構(gòu)，所述封裝透鏡通過(guò)點(diǎn)膠形成，其形狀與所述凸臺(tái)形狀對(duì)應(yīng)。[〇〇11]優(yōu)選地，所述凸臺(tái)主要由復(fù)數(shù)段直線段或復(fù)數(shù)段曲線段構(gòu)成，且兩兩所述直線段或兩兩所述曲線段之間為圓弧連接。
[0012]優(yōu)選地，所述凸臺(tái)上設(shè)置有電極區(qū)，所述電極區(qū)為封閉電極結(jié)構(gòu)。
[0013]優(yōu)選地，所述封閉電極結(jié)構(gòu)為四個(gè)所述電極區(qū)，且其中三個(gè)所述電極區(qū)被另一個(gè)所述電極區(qū)包圍，最外圍的所述電極區(qū)形成一個(gè)封閉邊緣。
[0014]優(yōu)選地，所述凸臺(tái)上的電極區(qū)為機(jī)械加工形成的分立的四個(gè)所述電極區(qū)，所述非電極區(qū)包圍四個(gè)所述電極區(qū)，最外圍的所述非電極區(qū)形成一個(gè)封閉邊緣。
[0015] 優(yōu)選地，所述LED芯片組為紅色LED芯片、綠色LED芯片和藍(lán)色LED芯片組成，并分別與所述凸臺(tái)電性連接。[〇〇16]優(yōu)選地，所述基板采用黑色BT板。
[0017]優(yōu)選地，所述基板包括至少兩層線路板。
[0018]優(yōu)選地，所述基板包括上層線路板，與所述上層線路板連接的下層線路板；
[0019]所述下層線路板的排線用于貼裝電子元件。
[0020]從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0021]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、設(shè)置在基板上的 LED芯片組以及覆蓋LED芯片組的封裝透鏡，基板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)凸臺(tái)；每個(gè)凸臺(tái)上表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片組；凸臺(tái)上表面以及LED芯片組周?chē)耆采w有一封裝透鏡，封裝透鏡為偏光結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，通過(guò)基板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)凸臺(tái)、LED芯片組、封裝透鏡;每個(gè)凸臺(tái)上表面設(shè)置有一個(gè)LED芯片組；凸臺(tái)上表面以及LED芯片組周?chē)耆采w有一封裝透鏡， 封裝透鏡為偏光結(jié)構(gòu)，解決了目前由于戶外顯示屏一般被懸掛于具有一定高度的建筑上， 對(duì)于地面上的觀察者，其觀察位置通常位于顯示屏前下方，而顯示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，顯示屏圖形的亮度不能高效的輸送到觀察者所在位置，所造成的嚴(yán)重的能量浪費(fèi)的技術(shù)問(wèn)題?！靖綀D說(shuō)明】
[0022]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。[〇〇23]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種全彩⑶B LED封裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0〇24]圖2為基板的一個(gè)結(jié)構(gòu)不意圖；[〇〇25]圖3為基板的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4為一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；[〇〇27]圖5為凸臺(tái)的一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖；[0〇28]圖6為凸臺(tái)的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖7至圖11為基板和凸臺(tái)結(jié)合的形狀示意圖；
[0030]圖12為機(jī)械鑼加工凸臺(tái)示意圖；[0031 ]【附圖說(shuō)明】:基板1、凸臺(tái)2、LED芯片組3、封裝透鏡4、電極區(qū)5、第一電極區(qū)51、第二電極區(qū)52、第三電極區(qū)53、第四電極區(qū)54、電子元件6、非電極區(qū)7、封閉邊緣8?！揪唧w實(shí)施方式】[〇〇32]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種全彩⑶B LED封裝結(jié)構(gòu)，解決了目前由于戶外顯示屏一般被懸掛于具有一定高度的建筑上，對(duì)于地面上的觀察者，其觀察位置通常位于顯示屏前下方，而顯示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，顯示屏圖形的亮度不能高效的輸送到觀察者所在位置，所造成的嚴(yán)重的能量浪費(fèi)的技術(shù)問(wèn)題。
[0033]為使得本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述， 顯然，下面所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而非全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。[〇〇34]請(qǐng)參閱圖1至圖4,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種全彩⑶B LED封裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例包括:[〇〇35]基板1、設(shè)置在基板上的LED芯片組3以及覆蓋LED芯片組3的封裝透鏡4,基板1上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)凸臺(tái)2;
[0036]每個(gè)凸臺(tái)2上表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片組3;
[0037]凸臺(tái)2上表面以及LED芯片組3周?chē)耆采w有一封裝透鏡4，封裝透鏡4為偏光結(jié)構(gòu)。
[0038]進(jìn)一步地，凸臺(tái)2輪廓為圓角結(jié)構(gòu)，封裝透鏡4通過(guò)點(diǎn)膠形成，其形狀與凸臺(tái)2形狀對(duì)應(yīng)。
[0039]進(jìn)一步地，凸臺(tái)2主要由復(fù)數(shù)段直線段或復(fù)數(shù)段曲線段構(gòu)成，且兩兩直線段或兩兩曲線段之間為圓弧連接。
[0040]進(jìn)一步地，凸臺(tái)2上設(shè)置有電極區(qū)5,所述電極區(qū)5為封閉電極結(jié)構(gòu)。
[0041]進(jìn)一步地，封閉電極結(jié)構(gòu)為四個(gè)電極區(qū)5,且其中三個(gè)電極區(qū)被另一個(gè)電極區(qū)包圍，最外圍的電極區(qū)形成一個(gè)封閉邊緣，例如圖5所示，電極區(qū)5為第一電極區(qū)51、第二電極區(qū)52、第三電極區(qū)53、第四電極區(qū)54。第二電極區(qū)52、第三電極區(qū)53第四電極區(qū)54被第一電極區(qū)51包圍，第一電極區(qū)51形成一個(gè)封閉邊緣8。
[0042]進(jìn)一步地，凸臺(tái)2上的電極5區(qū)為機(jī)械加工形成的分立的四個(gè)電極區(qū)5,非電極區(qū)包圍四個(gè)電極區(qū)5,最外圍的非電極區(qū)形成一個(gè)封閉邊緣8，例如圖6所示，電極區(qū)5為第一電極區(qū)51、第二電極區(qū)52、第三電極區(qū)53、第四電極區(qū)54。第一電極區(qū)51、第二電極區(qū)52、第三電極區(qū)53、第四電極區(qū)54被非電極區(qū)包圍，最外圍的非電極區(qū)形成一個(gè)封閉邊緣8。[〇〇43] 進(jìn)一步地，LED芯片組3為紅色LED芯片、綠色LED芯片和藍(lán)色LED芯片組成，并分別與凸臺(tái)2電性連接。[〇〇44]進(jìn)一步地，基板1采用黑色BT板。
[0045]進(jìn)一步地，基板1包括至少兩層線路板。
[0046]進(jìn)一步地，基板1包括上層線路板，與上層線路板連接的下層線路板；
[0047]下層線路板的排線用于貼裝電子元件6。
[0048]下層線路板的排線用于貼裝電子元件6,在同一基板上同時(shí)制造出滿足LED芯片封裝以及驅(qū)動(dòng)1C及其他電子元件組裝要求的線路，在基板一側(cè)完成LED芯片封裝，另一側(cè)完成驅(qū)動(dòng)1C及電子元件貼裝，實(shí)現(xiàn)封裝驅(qū)動(dòng)集成一體化。
[0049]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、設(shè)置在基板上的 LED芯片組以及覆蓋LED芯片組的封裝透鏡，基板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)凸臺(tái)；每個(gè)凸臺(tái)上表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片組；凸臺(tái)上表面以及LED芯片組周?chē)耆采w有一封裝透鏡，封裝透鏡為偏光結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，通過(guò)基板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)凸臺(tái)、LED芯片組、封裝透鏡;每個(gè)凸臺(tái)上表面設(shè)置有一個(gè)LED芯片組；凸臺(tái)上表面以及LED芯片組周?chē)耆采w有一封裝透鏡， 封裝透鏡為偏光結(jié)構(gòu)，解決了目前由于戶外顯示屏一般被懸掛于具有一定高度的建筑上， 對(duì)于地面上的觀察者，其觀察位置通常位于顯示屏前下方，而顯示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，顯示屏圖形的亮度不能高效的輸送到觀察者所在位置，所造成的嚴(yán)重的能量浪費(fèi)的技術(shù)問(wèn)題。
[0050] 為了便于理解，下面對(duì)上面的制造過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)的描述，應(yīng)用例:
[0051]基板制備S01、制備基板，基板至少由兩層線路板組成，本實(shí)施例中基板包括上層線路板以及位于上層線路板下面的下層線路板。其中，上層線路板上設(shè)置有多個(gè)具有封閉邊緣的凸臺(tái)，用于安裝LED芯片組，其中，凸臺(tái)設(shè)置有四個(gè)電極區(qū)，分別為第一電極區(qū)、第二電極區(qū)、第三電極區(qū)、第四電極區(qū)，其中一電極區(qū)為公共電極區(qū)。下層線路板上設(shè)置有電路供電子元件貼裝。[〇〇52] 固晶S02，在凸臺(tái)上各放置至少一個(gè)LED芯片組，LED芯片組由一組紅色LED芯片、綠色LED芯片和藍(lán)色LED芯片組成。本實(shí)施例中，上述四個(gè)電極區(qū)中其中一個(gè)是公共電極區(qū)，紅色LED芯片、綠色LED芯片和藍(lán)色LED芯片分別放置在凸臺(tái)上的三個(gè)非公共電極區(qū)上，紅色 LED芯片、綠色LED芯片和藍(lán)色LED芯片通過(guò)膠粘或焊接的方式固定于基板上，并分別與凸臺(tái)上的電極區(qū)電性連接。。[〇〇53]封裝S03、在安放好LED芯片組的凸臺(tái)上表面進(jìn)行封裝膠體的點(diǎn)膠操作，在凸臺(tái)的上表面形成封裝膠層，凸臺(tái)上表面點(diǎn)膠量控制在0.0OlmL至0.0lmL的范圍，具體的凸臺(tái)上表面的點(diǎn)膠量根據(jù)凸臺(tái)的大小做相應(yīng)的調(diào)整。利用凸臺(tái)的封閉邊緣的表面張力對(duì)封裝膠體的約束作用形成表面為圓弧面的封裝透鏡，即圓頂型透鏡，封裝透鏡材料為透明或半透明狀， 其材料可以是環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠或硅樹(shù)脂，或添加光散射劑或光吸收劑的混合物，封裝膠體是粘度在2000mPa.s至lOOOOmPa.s的范圍的低粘度膠體。[〇〇54]基板傾斜S04、將點(diǎn)好封裝膠體的基板在常溫下進(jìn)行傾斜，傾斜角度控制在3°至 15°;然后，將傾斜好的基板在90°C至130°C下放置1小時(shí)進(jìn)行封裝膠體的定型;最后，將定型好的封裝膠體在150°C至180°C下放置2至3小時(shí)進(jìn)行固化。使封裝膠體形成偏置的具有偏光結(jié)構(gòu)的透鏡。
[0055]貼裝S05、在基板的下層線路板表面貼裝電子元件。[〇〇56] S01:步驟一:制備基板，并在基板上設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)凸臺(tái)；[〇〇57] S02:步驟二:在每個(gè)凸臺(tái)上表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片組；[〇〇58] S03:步驟三:在安放好LED芯片組的凸臺(tái)上表面進(jìn)行封裝膠體的點(diǎn)膠操作，在凸臺(tái)的上表面形成封裝膠層；
[0059] S04:步驟四:將點(diǎn)好封裝膠體的基板在常溫下進(jìn)行預(yù)置角度的傾斜，使得封裝膠體向一側(cè)流動(dòng)形成偏光結(jié)構(gòu)的封裝透鏡。
[0060]請(qǐng)參閱圖1至圖4,進(jìn)一步地，預(yù)置角度為基板1與水平面形成的3°至15°的角度。
[0061]進(jìn)一步地，封裝膠體為環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠或硅樹(shù)脂，或添加光散射劑或光吸收劑的混合物。
[0062] 進(jìn)一步地，封裝膠體的粘度在2000mPa.s至lOOOOmPa.s的范圍。[〇〇63] 進(jìn)一步地，凸臺(tái)2上表面點(diǎn)膠量控制在0.0OlmL至0.0lmL的范圍。
[0064]進(jìn)一步地，步驟四中還包括封裝膠體的定型步驟，具體為:將點(diǎn)好所述封裝膠體的所述基板在常溫下進(jìn)行預(yù)置角度的傾斜后，將傾斜好的所述基板放置在90°C至130°C下進(jìn)行所述封裝膠體的定型。
[0065]進(jìn)一步地，定型步驟后還包括封裝膠體的固化步驟，具體為:將定型好的所述封裝膠體放置在150 °C至180 °C下進(jìn)行固化。
[0066]本實(shí)施例中，通過(guò)步驟一:制備基板，并在基板上設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)凸臺(tái)；步驟二:在每個(gè)凸臺(tái)上表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片組;步驟三:在安放好LED芯片組的凸臺(tái)上表面進(jìn)行封裝膠體的點(diǎn)膠操作，在凸臺(tái)的上表面形成圓弧形表面的封裝膠層;步驟四:將點(diǎn)好封裝膠體基板進(jìn)行預(yù)置角度的傾斜，使得封裝膠體向一側(cè)流動(dòng)形成偏光結(jié)構(gòu)的封裝透鏡，解決了目前由于戶外顯示屏一般被懸掛于具有一定高度的建筑上，對(duì)于地面上的觀察者，其觀察位置通常位于顯示屏前下方，而顯示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，顯示屏圖形的亮度不能高效的輸送到觀察者所在位置，所造成的嚴(yán)重的能量浪費(fèi)的技術(shù)問(wèn)題。
[0067]為了便于理解，下面以具體的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)圖1所示實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。[〇〇68] 如圖1至圖4所示，應(yīng)用例一包括:
[0069]基板1，設(shè)置在基板1上的多個(gè)凸臺(tái)2,放置在凸臺(tái)2上的LED芯片組3,封裝在凸臺(tái)2 上表面的封裝透鏡4,以及設(shè)置于基板1的下層線路板上的電子元件6。
[0070]基板1可以為多邊形、圓形、橢圓形，如圖10、圖11所示，進(jìn)一步地，基板1還可以為錯(cuò)位六邊形設(shè)計(jì)?；灏ㄉ蠈泳€路板，與上層線路板相連接的下層線路板，以及設(shè)置在上層線路板上用于安裝LED芯片組的多個(gè)凸臺(tái)。下層線路板上設(shè)置有電路供芯片及電子元件貼裝。
[0071]凸臺(tái)2可以為橢圓形、圓形、多邊形，如圖7至9所示。在凸臺(tái)表面加工出四個(gè)電極區(qū) 5,分別為第一電極區(qū)51、第二電極區(qū)52、第三電極區(qū)53、第四電極區(qū)54,其中一電極區(qū)為公共電極區(qū)，如圖5所示。本實(shí)施例中，采用封閉電極設(shè)計(jì)，在基板表面加工出四個(gè)電極區(qū)，且其中三個(gè)電極區(qū)被另一個(gè)電極區(qū)包圍，最外圍的電極區(qū)形成一個(gè)封閉邊緣。凸臺(tái)采用橢圓形結(jié)構(gòu)，有利于光線沿橢圓的長(zhǎng)軸方向匯聚，避免在短軸方向發(fā)散，有利于提高顯示屏正前方的亮度。其中，基板可以采用黑色BT板或是在凸臺(tái)的非電極區(qū)印刷黑色油墨用以提高LED 模組的對(duì)比度。
[0072]LED芯片組3由一組紅色LED芯片、綠色LED芯片和藍(lán)色LED芯片組成，紅色LED芯片、 綠色LED芯片和藍(lán)色LED芯片三顆LED芯片分別安裝在凸臺(tái)2的三個(gè)非公共電極區(qū)上。
[0073]封裝于凸臺(tái)2的封裝透鏡4為半透明或透明狀，其材料可以是環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、硅膠或添加光散射劑或光吸收劑的混合物等。其中，利用凸臺(tái)2的封閉邊緣設(shè)計(jì)，在凸臺(tái)2上點(diǎn)膠形成表面為圓弧面的封裝透鏡。進(jìn)一步的，通過(guò)將點(diǎn)好封裝膠體的基板傾斜，傾斜角度控制在3°至15°，最優(yōu)的傾斜角度為3°至10°，使封裝膠體向一側(cè)流動(dòng)形成偏置的透鏡，基板1 的傾斜角度隨著封裝膠體的粘度增大而增大。偏置的透鏡可使封裝器件的發(fā)光向觀察者偏轉(zhuǎn)，基于上述器件形成的顯示模塊能高效的將顯示模塊的亮度輸送到觀察者所在的位置， 減少光效的損失。[〇〇74] 如圖6和12所示，應(yīng)用例二:
[0075]在基板1的上層線路板上直接利用機(jī)械鑼加工的方法加工出凸臺(tái)2以及位于凸臺(tái)2 上的四個(gè)分立的電極區(qū)5,分別是第一電極區(qū)51、第二電極區(qū)52、第三電極區(qū)53、第四電極區(qū) 54,其中一電極區(qū)為公共電極區(qū)，如圖6所示，其中，凸臺(tái)2上的四個(gè)電極區(qū)被非電極區(qū)包圍，最外圍的非電極區(qū)形成一個(gè)封閉邊緣，即凸臺(tái)2的邊緣即為封閉邊緣8。
[0076]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0077]1、凸臺(tái)封閉邊緣控制形成透鏡可采用低粘度的透鏡膠體。
[0078]2、透鏡成型可通過(guò)凸臺(tái)的形狀控制，便于形成特殊的透鏡形狀。[〇〇79]3、利用重力讓成型透鏡向一側(cè)傾斜，可形成偏向特定方向發(fā)光的透鏡，可提高顯示屏最佳觀看方向的亮度，避免其他方向的光污染。
[0080]4、模塊集成驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)可降低顯示模塊的重量，減少材料，降低成本。[〇〇81]5、采用錯(cuò)位六邊形設(shè)計(jì)制作顯示模塊可降低顯示圖像中的鋸齒，提高顯示精細(xì)度。
[0082]以上所述，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種全彩⑶B LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、設(shè)置在所述基板上的LED芯片組以及覆蓋所 述LED芯片組的封裝透鏡，其特征在于，所述基板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)凸臺(tái)；每個(gè)所述凸臺(tái)上表面設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片組；所述凸臺(tái)上表面以及所述LED芯片組周?chē)耆采w有一封裝透鏡，所述封裝透鏡為偏 光結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸臺(tái)輪廓為圓 角結(jié)構(gòu)，所述封裝透鏡通過(guò)點(diǎn)膠形成，其形狀與所述凸臺(tái)形狀對(duì)應(yīng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸臺(tái)主要由復(fù) 數(shù)段直線段或復(fù)數(shù)段曲線段構(gòu)成，且兩兩所述直線段或兩兩所述曲線段之間為圓弧連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸臺(tái)上設(shè)置有 電極區(qū)，所述電極區(qū)為封閉電極結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封閉電極結(jié)構(gòu) 為四個(gè)所述電極區(qū)，且其中三個(gè)所述電極區(qū)被另一個(gè)所述電極區(qū)包圍，最外圍的所述電極 區(qū)形成一個(gè)封閉邊緣。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸臺(tái)上的電極 區(qū)為機(jī)械加工形成的分立的四個(gè)所述電極區(qū)，非電極區(qū)包圍四個(gè)所述電極區(qū)，最外圍的所 述非電極區(qū)形成一個(gè)封閉邊緣。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片組為紅 色LED芯片、綠色LED芯片和藍(lán)色LED芯片組成，并分別與所述凸臺(tái)電性連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板采用黑色 BlU9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板包括至少 兩層線路板。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種全彩COB LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板包括上層線路板，與所述上層線路板連接的下層線路板；所述下層線路板的排線用于貼裝電子元件。
【文檔編號(hào)】F21K9/69GK205606200SQ201521116840
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2015年12月25日
【發(fā)明人】李宗濤, 李家聲, 李宏浩, 吳燦標(biāo)
【申請(qǐng)人】佛山市國(guó)星光電股份有限公司