本發(fā)明涉及焊接，尤其涉及一種mini?led?bt板激光掃描焊接裝置。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的mini?led?bt板（bismaleimide?triazine,bt樹脂基板）通常采用回流焊進(jìn)行焊接，而bt板芯片焊接技術(shù)主要是采用回流焊，回流焊的通常溫度是（180~220℃），存在升溫慢、開機(jī)預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)、設(shè)備占用場(chǎng)地空間大、能耗高等問題。特別是遇到使用高溫錫產(chǎn)品時(shí)回流焊的溫度難提升，容易出現(xiàn)虛焊、冷焊、橋聯(lián)等不良較多。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，該mini?led?bt板激光掃描焊接裝置可以提高焊接效率和焊接質(zhì)量。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，該mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，包括機(jī)箱和設(shè)于機(jī)箱的bt板輸送機(jī)構(gòu)，以及對(duì)bt板輸送機(jī)構(gòu)上的bt板進(jìn)行線激光焊接的線激光器，該?線激光器包括激光發(fā)生器和將激光發(fā)生器輸出的激光引導(dǎo)到焊點(diǎn)的激光光路組件，該激光光路組件將激光轉(zhuǎn)換為在與激光垂直投影面內(nèi)能量密度分布均勻的線條形激光。

3、進(jìn)一步地說，所述機(jī)箱設(shè)有兩個(gè)平行的支架，該支架上設(shè)有兩個(gè)滑軌，在兩個(gè)滑軌之間設(shè)有用于固定激光光路組件的激光光路座。

4、進(jìn)一步地說，所述bt板輸送機(jī)構(gòu)設(shè)有兩個(gè)平行的輸送架和設(shè)于兩個(gè)輸送架用于固定bt板的bt板固定座，以及用于驅(qū)動(dòng)bt板固定座沿輸送架輸動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

5、進(jìn)一步地說，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括分別設(shè)于兩個(gè)輸送架的電機(jī)和受電機(jī)驅(qū)動(dòng)的齒輪，以及與齒輪配合的傳動(dòng)部件。

6、進(jìn)一步地說，所述傳動(dòng)部件包括鏈條。

7、進(jìn)一步地說，所述激光掃描焊接裝置還包括分別設(shè)于兩個(gè)輸送架之間的焊接平臺(tái)和將bt板壓平固定在焊接平臺(tái)上的壓平組件。

8、進(jìn)一步地說，所述焊接平臺(tái)在水平方向不高于輸送狀態(tài)的bt板。

9、進(jìn)一步地說，所述壓平組件包括壓塊和升降電機(jī)，以及將升降電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為壓塊升降運(yùn)動(dòng)的傳動(dòng)部件。

10、進(jìn)一步地說，所述壓塊包括位于兩輸送架之間的壓平部和與壓平部?jī)蓚?cè)連接的位于兩輸送架上方的固定部。

11、進(jìn)一步地說，所述焊接平臺(tái)的固定面上設(shè)有多個(gè)垂直方向垂直盲孔和分別與多個(gè)垂直盲孔連通的水平方向水平盲孔。

12、進(jìn)一步地說，所述激光掃描焊接裝置還包括與水平盲孔連通的真空發(fā)生器。

13、進(jìn)一步地說，所述真空發(fā)生器包括真空泵。

14、進(jìn)一步地說，所述壓平部為隔熱材質(zhì)。

15、進(jìn)一步地說，所述激光掃描焊接裝置還包括用于冷卻壓平組件、焊接平臺(tái)和/或輸送架的冷卻機(jī)構(gòu)。

16、進(jìn)一步地說，所述冷卻機(jī)構(gòu)包括液冷組件。

17、進(jìn)一步地說，所述液冷組件包括設(shè)于壓平組件、焊接平臺(tái)和/或輸送架設(shè)有液冷孔和與液冷孔連通的供液容器，在供液容器與液冷孔之間設(shè)有輸送冷液的輸送部件。

18、進(jìn)一步地說，所述液冷孔包括在壓平組件、焊接平臺(tái)和/或輸送架形成進(jìn)出回路的兩個(gè)孔個(gè)。

19、本發(fā)明一種mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，包括機(jī)箱和設(shè)于機(jī)箱的bt板輸送機(jī)構(gòu)，以及對(duì)bt板輸送機(jī)構(gòu)上的bt板進(jìn)行線激光掃描焊接的線激光器，該線激光器包括激光發(fā)生器和將激光發(fā)生器輸出光斑轉(zhuǎn)換為特定形狀并將激光引導(dǎo)到焊點(diǎn)的激光光路組件，該激光光路組件將激光轉(zhuǎn)換為在與激光垂直投影于平面區(qū)域內(nèi)能量密度分布均勻的線條形激光。使用時(shí)，采用線激光（線形激光）對(duì)mini?led?bt板上焊點(diǎn)進(jìn)行掃描，而線形激光是通過激光光路組件將激光光斑轉(zhuǎn)換為激光垂直投影面內(nèi)能量密度分布均勻的線形或條形激光，使得在同一掃描線上的每個(gè)焊點(diǎn)溫度基本相同，從而確保在同一個(gè)掃描線上的焊點(diǎn)熔化時(shí)間和溫度也基本相同，保證同一掃描線上的焊點(diǎn)質(zhì)量一致性，當(dāng)掃描整個(gè)mini?ledbt板后，每個(gè)焊點(diǎn)質(zhì)量也基本相同。一方面降低能耗，另一方面可以保護(hù)焊接質(zhì)量的一致性，同時(shí)還能是搞焊接效率。

技術(shù)特征：

1.一種mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，包括機(jī)箱和設(shè)于機(jī)箱的bt板輸送機(jī)構(gòu)，以及對(duì)bt板輸送機(jī)構(gòu)上的bt板進(jìn)行線激光焊接的線激光器，其特征在于，該線激光器包括激光發(fā)生器和將激光發(fā)生器輸出的激光引導(dǎo)到焊點(diǎn)的激光光路組件，該激光光路組件將激光轉(zhuǎn)換為在與激光垂直投影面內(nèi)能量密度分布均勻的線條形激光。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述機(jī)箱設(shè)有兩個(gè)平行的支架，該支架上設(shè)有兩個(gè)滑軌，在兩個(gè)滑軌之間設(shè)有用于固定激光光路組件的激光光路座。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述bt板輸送機(jī)構(gòu)設(shè)有兩個(gè)平行的輸送架和設(shè)于兩個(gè)輸送架用于固定bt板的bt板固定座，以及用于驅(qū)動(dòng)bt板固定座沿輸送架輸動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括分別設(shè)于兩個(gè)輸送架的電機(jī)和受電機(jī)驅(qū)動(dòng)的齒輪，以及與齒輪配合的傳動(dòng)部件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述傳動(dòng)部件包括鏈條。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述激光掃描焊接裝置還包括分別設(shè)于兩個(gè)輸送架之間的焊接平臺(tái)和將bt板壓平固定在焊接平臺(tái)上的壓平組件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述焊接平臺(tái)在水平方向不高于輸送狀態(tài)的bt板。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述壓平組件包括壓塊和升降電機(jī)，以及將升降電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為壓塊升降運(yùn)動(dòng)的傳動(dòng)部件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述壓塊包括位于兩輸送架之間的壓平部和與壓平部?jī)蓚?cè)連接的位于兩輸送架上方的固定部。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述焊接平臺(tái)的固定面上設(shè)有多個(gè)垂直方向垂直盲孔和分別與多個(gè)垂直盲孔連通的水平方向水平盲孔。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述激光掃描焊接裝置還包括與水平盲孔連通的真空發(fā)生器。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述真空發(fā)生器包括真空泵。

13.根據(jù)權(quán)利要求6所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述壓平部為隔熱材質(zhì)。

14.根據(jù)權(quán)利要求6所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述激光掃描焊接裝置還包括用于冷卻壓平組件、焊接平臺(tái)和/或輸送架的冷卻機(jī)構(gòu)。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述冷卻機(jī)構(gòu)包括液冷組件。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述液冷組件包括設(shè)于壓平組件、焊接平臺(tái)和/或輸送架設(shè)有液冷孔和與液冷孔連通的供液容器，在供液容器與液冷孔之間設(shè)有輸送冷液的輸送部件。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述mini?led?bt板激光掃描焊接裝置，其特征在于，所述液冷孔包括在壓平組件、焊接平臺(tái)和/或輸送架形成進(jìn)出回路的兩個(gè)孔個(gè)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明適用于激光焊接技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明公開一種mini?LED?BT板激光掃描焊接裝置，該激光掃描焊接裝置包括，機(jī)箱和設(shè)于機(jī)箱的BT板輸送機(jī)構(gòu)，以及對(duì)BT板輸送機(jī)構(gòu)上的BT板進(jìn)行線激光焊接的線激光器，該線激光器包括激光發(fā)生器和將激光發(fā)生器輸出的激光引導(dǎo)到焊點(diǎn)的激光光路組件，該激光光路組件將激光轉(zhuǎn)換為在與激光垂直投影面內(nèi)能量密度分布均勻的線條形激光。使用時(shí)，采用線形激光對(duì)mini?LED?BT板上焊點(diǎn)進(jìn)行掃描，訪線形激光通過激光光路組件將激光光斑轉(zhuǎn)換為激光在正投影面內(nèi)能量密度分布均勻的線形激光，使得在同一掃描線或掃描整個(gè)mini?LED?BT板上的每個(gè)焊點(diǎn)溫度基本相同，既能降低能耗，又可以保證焊接質(zhì)量的一致性，同時(shí)還能是搞焊接效率。

技術(shù)研發(fā)人員：檀正東,王海英,周旋,劉昭陽,勞業(yè)起,蔡云峰,王海明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市艾貝特電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21