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一種激光拼焊焊絲、Al-Si涂層熱成形鋼板及其制備方法及車輛與流程

文檔序號:39721718發(fā)布日期:2024-10-22 13:14閱讀:4來源:國知局
一種激光拼焊焊絲、Al-Si涂層熱成形鋼板及其制備方法及車輛與流程

本公開涉及金屬材料加工,具體地,涉及一種激光拼焊焊絲、al-si涂層熱成形鋼板及其制備方法及車輛。


背景技術:

1、鋁硅涂層鋼經熱沖壓后的抗拉強度可達1500mpa及以上,成為車身輕量化材料主力軍,廣泛應用于車身的a柱、b柱、橫梁等結構件的制造。為避免在熱沖壓過程發(fā)生氧化,通常在熱成型鋼表面會預制涂層。鋁硅涂層憑借其優(yōu)異的抗腐蝕性能和抗高溫氧化性能,成為涂層鋼的常用涂層。由于鋁硅涂層的存在,嚴重惡化焊接性能。傳統(tǒng)的焊接方法很難保證焊接質量。激光焊接也存在不足,例如采用激光焊接時,涂層會進入焊縫,在熱沖壓成形后產生較多的鐵素體組織,使焊接接頭在焊縫區(qū)域失效,降低焊接接頭的力學性能,不能滿足生產應用。尤其對于1500mpa級別及以上的鋁硅涂層熱成形鋼,常規(guī)激光焊接得到的焊縫的抗拉強度和延伸率難以達到母材水平,進而影響得到的焊接板的整體性能,例如焊縫區(qū)域容易斷裂。


技術實現(xiàn)思路

1、本公開的目的是提供一種激光拼焊焊絲、al-si涂層熱成形鋼板及其制備方法及車輛,可以降低al相對焊縫的軟化作用和α-鐵素體含量,增強焊縫強度,滿足熱沖壓成形板抗氧化性能和強度要求。

2、為了實現(xiàn)上述目的,本公開第一方面提供一種激光拼焊焊絲,以所述激光拼焊焊絲的總重量為基準,所述激光拼焊焊絲包括:0.01-0.30重量%的c,1.0-2.5重量%的mn,0.30-2.0重量%的si,0.02重量%以下的p,0.04重量%以下的s,0.01-0.20重量%的v,0.10-0.50重量%的cr,3.0-7.0重量%的ni,0.3-1.2重量%的mo,0.01-0.04重量%的nb,0.005-0.06重量%的稀土元素,余量的fe和雜質;所述稀土元素包括la和ce,la:ce的重量比為1:1.4-2.6。

3、可選地,以所述激光拼焊焊絲的總重量為基準,所述激光拼焊焊絲包括:0.18-0.24重量%的c,1.6-2.2重量%的mn,1.0-1.8重量%的si,0.02重量%以下的p,0.03重量%以下的s,0.09-0.15重量%的v,0.2-0.4重量%的cr,3.5-5.5重量%的ni,0.6-1.0重量%的mo,0.01-0.027重量%的nb,0.015-0.055重量%的稀土元素,余量的fe和雜質。

4、可選地,所述稀土元素中,la:ce的重量比為1:1.8-2.3。

5、可選地,nb和v的總重量與稀土元素的重量之比為1.7-6.3:1,優(yōu)選為2.4-5.9:1。

6、本公開第二方面提供一種制備al-si涂層熱成形鋼板的方法,包括以下步驟:

7、s1、采用本公開第一方面所述的激光拼焊焊絲對兩塊al-si涂層鋼板的對接處進行激光拼焊,得到拼焊板;

8、s2、對所述拼焊板進行熱沖壓處理。

9、可選地,步驟s1中,所述al-si涂層鋼板的兩面均包含al-si涂層;所述al-si涂層鋼板的單面涂層厚度為20-30um;所述al-si涂層鋼板的兩面的涂層厚度相同;

10、可選地,以單面的所述al-si涂層的總重量為基準,單面的所述al-si涂層包括85重量%以上的al,5-11重量%的si,2-4重量%的fe以及雜質元素。

11、可選地,步驟s1中,以所述al-si涂層鋼板中鋼板基體的總重量為基準,所述鋼板基體包括:0.20-0.25重量%的c,0.40重量%以下si,1.0-1.4重量%的mn,0.025重量%以下的p,0.01重量%以下的s,0.01-0.06重量%的al,0.02-0.05重量%的ti,0.005重量%以下的b,0.35重量%以下的cr,0.008重量%以下的n,余量的fe和雜質;

12、可選地,所述鋼板基體的厚度為1.0-1.8mm,進行激光拼焊的兩塊al-si涂層鋼板中的鋼板基體的厚度相同或不同。

13、可選地,步驟s1中,所述激光拼焊的條件包括:激光功率為2000-6000w,焊接速度為2.5-5.5m/min,送絲速度為1-5.0m/min,離焦量為0.01-4mm;優(yōu)選地,激光功率為2600-4000w,焊接速度為2.5-4.0m/min,送絲速度為2-3.5m/min,離焦量為0.01-3mm。

14、可選地,步驟s2包括:將所述拼焊板在加熱爐中進行加熱,加熱溫度為880-950℃,加熱時間為3-8min;將加熱后的拼焊板轉移至平面模具中淬火,轉移時間為7-12s,保壓時間為6-12s;當溫度冷卻至150℃以下時,移除模具并在空氣中冷卻至20-40℃,冷卻速度≥30℃/s。

15、本公開第三方面提供根據本公開第二方面所述的方法制備得到的al-si涂層熱成形鋼板。

16、本公開第四方面提供一種車輛,其包括本公開第三方面所述的al-si涂層熱成形鋼板。

17、通過上述技術方案,本公開提供一種激光拼焊焊絲、al-si涂層熱成形鋼板及其制備方法及車輛,所述激光拼焊焊絲應用于含有al-si涂層鋼的拼焊工藝中,不僅能夠保證焊縫的力學性能,還能夠獲得良好的焊縫成形和一致性,實現(xiàn)鋁硅涂層鋼的大批量的部件生產;采用本公開的激光拼焊焊絲制備al-si涂層熱成形鋼板,能夠使得al相在焊縫區(qū)無明顯偏析,從而降低al相對焊縫的軟化作用和α-鐵素體含量,增強焊縫強度,滿足熱沖壓成形板抗氧化性能和強度要求。

18、本公開的其他特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。



技術特征:

1.一種激光拼焊焊絲,其特征在于,以所述激光拼焊焊絲的總重量為基準,所述激光拼焊焊絲包括:0.01-0.30重量%的c,1.0-2.5重量%的mn,0.30-2.0重量%的si,0.02重量%以下的p,0.04重量%以下的s,0.01-0.20重量%的v,0.10-0.50重量%的cr,3.0-7.0重量%的ni,0.3-1.2重量%的mo,0.01-0.04重量%的nb,0.005-0.06重量%的稀土元素,余量的fe和雜質;所述稀土元素包括la和ce,la:ce的重量比為1:1.4-2.6。

2.根據權利要求1所述的激光拼焊焊絲,其特征在于,以所述激光拼焊焊絲的總重量為基準,所述激光拼焊焊絲包括:0.18-0.24重量%的c,1.6-2.2重量%的mn,1.0-1.8重量%的si,0.02重量%以下的p,0.03重量%以下的s,0.09-0.15重量%的v,0.2-0.4重量%的cr,3.5-5.5重量%的ni,0.6-1.0重量%的mo,0.01-0.027重量%的nb,0.015-0.055重量%的稀土元素,余量的fe和雜質。

3.根據權利要求1所述的激光拼焊焊絲,其特征在于,所述稀土元素中,la:ce的重量比為1:1.8-2.3。

4.根據權利要求1所述的激光拼焊焊絲,其特征在于,nb和v的總重量與稀土元素的重量之比為1.7-6.3:1。

5.一種制備al-si涂層熱成形鋼板的方法,其特征在于,包括以下步驟:

6.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,步驟s1中,所述al-si涂層鋼板的兩面均包含al-si涂層;所述al-si涂層鋼板的單面涂層厚度為20-30um;所述al-si涂層鋼板的兩面的涂層厚度相同;

7.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,步驟s1中,以所述al-si涂層鋼板中鋼板基體的總重量為基準,所述鋼板基體包括:0.20-0.25重量%的c,0.40重量%以下si,1.0-1.4重量%的mn,0.025重量%以下的p,0.01重量%以下的s,0.01-0.06重量%的al,0.02-0.05重量%的ti,0.005重量%以下的b,0.35重量%以下的cr,0.008重量%以下的n,余量的fe和雜質;

8.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,步驟s1中,所述激光拼焊的條件包括:激光功率為2000-6000w,焊接速度為2.5-5.5m/min,送絲速度為1-5.0m/min,離焦量為0.01-4mm。

9.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,步驟s2包括:將所述拼焊板在加熱爐中進行加熱,加熱溫度為880-950℃,加熱時間為3-8min;將加熱后的拼焊板轉移至平面模具中淬火,轉移時間為7-12s,保壓時間為6-12s;當溫度冷卻至150℃以下時,移除模具并在空氣中冷卻至20-40℃,冷卻速度≥30℃/s。

10.根據權利要求5-9中任意一項所述的方法制備得到的al-si涂層熱成形鋼板。

11.一種車輛,其特征在于,包括如權利要求10所述的al-si涂層熱成形鋼板。


技術總結
本公開涉及一種激光拼焊焊絲、Al?Si涂層熱成形鋼板及其制備方法及車輛。以所述激光拼焊焊絲的總重量為基準,所述激光拼焊焊絲包括:0.01?0.30重量%的C,1.0?2.5重量%的Mn,0.30?2.0重量%的Si,0.02重量%以下的P,0.04重量%以下的S,0.01?0.20重量%的V,0.10?0.50重量%的Cr,3.0?7.0重量%的Ni,0.3?1.2重量%的Mo,0.01?0.04重量%的Nb,0.005?0.06重量%的稀土元素,余量的Fe和雜質;所述稀土元素包括La和Ce,La:Ce的重量比為1:1.4?2.6。本公開可以降低Al相對焊縫的軟化作用和α?鐵素體含量,增強焊縫強度,滿足熱沖壓成型板抗氧化性能和強度要求。

技術研發(fā)人員:邢玉冰,吳新星,張興孟,程天杰
受保護的技術使用者:小米汽車科技有限公司
技術研發(fā)日:
技術公布日:2024/10/21
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