本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂涂料，具體涉及一種電子環(huán)氧樹脂材料及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、環(huán)氧樹脂涂料作為一種重要的工業(yè)涂料，被廣泛應用于機械、電子、建筑、航空航天等領(lǐng)域。隨著科技的不斷進步和工業(yè)的快速發(fā)展，對環(huán)氧樹脂涂料的性能要求也越來越高；而鋁基覆銅板即鋁基板，是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，是鋁基印制電路板原材料的一種，在led照明產(chǎn)品中應用廣泛，對于覆銅板的高性能要求是現(xiàn)有的熱門研究；現(xiàn)有的環(huán)氧樹脂材料涂料絕緣性能差，以及產(chǎn)品的導熱性能很難與絕緣性能協(xié)調(diào)改進，同時產(chǎn)品耐酸堿穩(wěn)定性差，進一步的限制了產(chǎn)品的使用效率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種電子環(huán)氧樹脂材料及其制備方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、本發(fā)明解決技術(shù)問題采用如下技術(shù)方案：

3、本發(fā)明提供了一種電子環(huán)氧樹脂材料，包括以下重量份原料：

4、環(huán)氧樹脂35～45份、溶劑20～25份、7～11份調(diào)效的增性劑、3～5份硅烷偶聯(lián)劑kh560、2～4份殼聚糖溶液、2～4份固化劑、1～3份玻璃纖維。

5、優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂為雙酚a型環(huán)氧樹脂；所述溶劑為二甲苯溶劑；所述固化劑為對苯二胺；所述玻璃纖維的長徑比為25:1；殼聚糖溶液的質(zhì)量分數(shù)為2～5％。

6、優(yōu)選地，所述調(diào)效的增性劑的制備方法為：

7、s01：納米石墨烯改性處理：

8、s011：將納米石墨烯先于110-120℃下熱處理5-10min，然后以2-5℃/min的速率升溫至250℃，保溫2-5min，最后空冷至室溫；

9、s012：將空冷至室溫的納米石墨烯、改性液按照重量比2:5攪拌改性處理，攪拌改性結(jié)束，水洗、干燥，得到改性處理的納米石墨烯；

10、其中改性液的制備方法為：

11、將2-5份硝酸釔溶液、1-3份鈦酸四丁酯、1-2份尿素和0.25-0.35份檸檬酸鈉共混充分得到改性液；

12、s02：4-7份改性處理的納米石墨烯、2-5份氧化鑭和4-7份木質(zhì)素磺酸鈉溶液、1-3份增調(diào)劑共混球磨處理，球磨轉(zhuǎn)速為1500r/min，球磨2h，球磨結(jié)束，水洗、干燥，得到調(diào)效的增性劑。

13、優(yōu)選地，所述攪拌改性處理的攪拌轉(zhuǎn)速為450-550r/min，攪拌20-30min，攪拌溫度為55-60℃。

14、優(yōu)選地，所述硝酸釔溶液的質(zhì)量分數(shù)為2-5％；所述木質(zhì)素磺酸鈉溶液的質(zhì)量分數(shù)為4-7％。

15、優(yōu)選地，所述增調(diào)劑的制備方法為：

16、將納米氮化鋁按照重量比2:5加入到質(zhì)量分數(shù)5％的十二烷基硫酸鈉溶液中混勻充分，隨后加入納米氮化鋁總量10-15％的羧甲基纖維素、納米氮化鋁總量2-5％的納米硅溶膠、納米氮化鋁總量1-3％的硅烷偶聯(lián)劑kh550，共混攪拌充分，最后水洗、干燥，得到增調(diào)劑。

17、優(yōu)選地，所述電子環(huán)氧樹脂材料還包括4～7份穩(wěn)強改性劑；

18、穩(wěn)強改性劑的制備方法為：

19、s101：將碳化硅晶須先于質(zhì)子輻照箱內(nèi)輻照處理，輻照結(jié)束，得到輻照的碳化硅晶須；

20、s102：將4-7份s101輻照的碳化硅晶須、1-3份納米二氧化硅、2-5份海藻酸鈉溶液和2-4份硬脂酸共混球磨處理，球磨轉(zhuǎn)速為1500r/min，球磨2h，球磨結(jié)束，水洗、干燥，得到穩(wěn)強改性劑。

21、優(yōu)選地，所述質(zhì)子輻照箱內(nèi)輻照處理的輻照功率為350-400w，輻照時間為20-25min。

22、優(yōu)選地，所述海藻酸鈉溶液的質(zhì)量分數(shù)為8-12％。

23、本發(fā)明還提供了一種電子環(huán)氧樹脂材料的制備方法，包括以下步驟：將原料按配比經(jīng)過混合均勻處理，即可得到本發(fā)明的材料。

24、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：

25、本發(fā)明環(huán)氧樹脂材料采用環(huán)氧樹脂、硅烷偶聯(lián)劑kh560、殼聚糖溶液、固化劑和玻璃纖維調(diào)配調(diào)效的增性劑、穩(wěn)強改性劑，采用調(diào)效的增性劑、穩(wěn)強改性劑相互協(xié)調(diào)共同協(xié)效，產(chǎn)品的導熱性與絕緣性能協(xié)調(diào)改進，同時產(chǎn)品耐酸堿穩(wěn)定性效果顯著；調(diào)效的增性劑采用納米石墨烯經(jīng)過110-120℃下熱處理5-10min，然后以2-5℃/min的速率升溫至250℃，保溫2-5min，最后空冷至室溫，通過熱改進優(yōu)化納米石墨烯的活性效能，再通過改性液攪拌改性處理，改性液中的硝酸釔溶液、鈦酸四丁酯、尿素和檸檬酸鈉共混充分得到改性液，采用改性液中的原料相互調(diào)和，共同調(diào)效，經(jīng)過改性的石墨烯能夠更好的與氧化鑭和木質(zhì)素磺酸鈉溶液、增調(diào)劑共混球磨改進，增調(diào)劑中的納米氮化鋁經(jīng)過質(zhì)量分數(shù)5％的十二烷基硫酸鈉溶液、羧甲基纖維素、納米硅溶膠和硅烷偶聯(lián)劑kh550調(diào)和增效，共同改進石墨烯原料，從而產(chǎn)品的導熱、絕緣性性能得到進一步的協(xié)調(diào)改進，產(chǎn)品的耐酸堿穩(wěn)定性進一步的提高；穩(wěn)強改性劑采用碳化硅晶須先于質(zhì)子輻照箱內(nèi)輻照處理，優(yōu)化晶須的活性效能，再通過納米二氧化硅、海藻酸鈉溶液和硬脂酸共混球磨處理，通過原料之間的協(xié)調(diào)配合，共同改進晶須體，以晶須結(jié)構(gòu)分布體系中，配合納米二氧化硅原料，從而產(chǎn)品的性能得到進一步的改進。

技術(shù)特征：

1.一種電子環(huán)氧樹脂材料，其特征在于，包括以下重量份原料：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子環(huán)氧樹脂材料，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為雙酚a型環(huán)氧樹脂；所述溶劑為二甲苯溶劑；所述固化劑為對苯二胺；所述玻璃纖維的長徑比為25:1；殼聚糖溶液的質(zhì)量分數(shù)為2～5％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子環(huán)氧樹脂材料，其特征在于，所述調(diào)效的增性劑的制備方法為：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子環(huán)氧樹脂材料，其特征在于，所述攪拌改性處理的攪拌轉(zhuǎn)速為450-550r/min，攪拌20-30min，攪拌溫度為55-60℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子環(huán)氧樹脂材料，其特征在于，所述硝酸釔溶液的質(zhì)量分數(shù)為2-5％；所述木質(zhì)素磺酸鈉溶液的質(zhì)量分數(shù)為4-7％。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子環(huán)氧樹脂材料，其特征在于，所述增調(diào)劑的制備方法為：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子環(huán)氧樹脂材料，其特征在于，所述電子環(huán)氧樹脂材料還包括4～7份穩(wěn)強改性劑；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電子環(huán)氧樹脂材料，其特征在于，所述質(zhì)子輻照箱內(nèi)輻照處理的輻照功率為350-400w，輻照時間為20-25min。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電子環(huán)氧樹脂材料，其特征在于，所述海藻酸鈉溶液的質(zhì)量分數(shù)為8-12％。

10.一種如權(quán)利要求1-9任一項所述電子環(huán)氧樹脂材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將原料按配比經(jīng)過混合均勻處理，即可得到本發(fā)明的材料。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂涂料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子環(huán)氧樹脂材料及其制備方法，包括以下重量份原料：環(huán)氧樹脂35～45份、溶劑20～25份、7～11份調(diào)效的增性劑、3～5份硅烷偶聯(lián)劑KH560、2～4份殼聚糖溶液、2～4份固化劑、1～3份玻璃纖維。本發(fā)明環(huán)氧樹脂材料采用環(huán)氧樹脂、硅烷偶聯(lián)劑KH560、殼聚糖溶液、固化劑和玻璃纖維調(diào)配調(diào)效的增性劑、穩(wěn)強改性劑，采用調(diào)效的增性劑、穩(wěn)強改性劑相互協(xié)調(diào)共同協(xié)效，產(chǎn)品的導熱性與絕緣性能協(xié)調(diào)改進，同時產(chǎn)品耐酸堿穩(wěn)定性效果顯著。

技術(shù)研發(fā)人員：屈敏,李詩,潘俊
受保護的技術(shù)使用者：江西同宇新材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21