一種用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及包裝設(shè)備領(lǐng)域，具體是一種用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。半導(dǎo)體材料除了用于制造大規(guī)模集成電路之外，還可以用于功率器件、光電器件、壓力傳感器、熱電制冷等用途;利用微電子的超微細(xì)加工技術(shù)，還可以制成MEMS(微機(jī)械電子系統(tǒng))，應(yīng)用在電子、醫(yī)療領(lǐng)域。
[0003]隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，高性能、高效率的包裝設(shè)備的開發(fā)越來(lái)越需要。其中散料包裝設(shè)備是半導(dǎo)體包裝生產(chǎn)線上除盤裝上料包裝機(jī)和管裝上料包裝機(jī)外的重要設(shè)備。其性能和效率對(duì)產(chǎn)線產(chǎn)能有直接影響。
[0004]現(xiàn)有的半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備，其封裝系統(tǒng)或不具通用性，或結(jié)構(gòu)和操作復(fù)雜，或穩(wěn)定性差，或效率低。不能滿足現(xiàn)代化產(chǎn)線對(duì)生產(chǎn)成本控制和產(chǎn)能控制的需要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]—種用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)，包括基帶限位裝置、軌道、壓刀機(jī)構(gòu)、蓋帶盤、針輪和浮動(dòng)裝置，供帶系統(tǒng)送來(lái)的基帶經(jīng)基帶限位裝置沿軌道延伸，并經(jīng)軌道送至壓刀機(jī)構(gòu)，自動(dòng)取放料系統(tǒng)將合格產(chǎn)品送至軌道處的基帶上方，蓋帶盤上的蓋帶經(jīng)蓋帶限位裝置送至壓刀機(jī)構(gòu)，且位于基帶上方，蓋帶與基帶配合將產(chǎn)品包裹在內(nèi)，所述壓刀機(jī)構(gòu)包括壓刀電機(jī)和壓刀，壓刀電機(jī)通過(guò)凸輪傳動(dòng)驅(qū)動(dòng)壓刀上下移動(dòng)，壓刀在壓刀電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下與浮動(dòng)裝置配合將基帶與蓋帶壓合，針輪在針輪電機(jī)的帶動(dòng)下將壓合后的基帶和蓋帶送入收帶系統(tǒng)。
[0008]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述封裝系統(tǒng)還包括殘次品料盒，自動(dòng)取放料系統(tǒng)將殘次品送至殘次品料盒內(nèi)。
[0009]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述軌道上方還設(shè)置有限位板，限位板上開設(shè)有凹槽。
[0010]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述限位板旁還設(shè)置有跳料傳感器。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:1、該用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)封裝方便，且封裝效率高，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，有利于提高產(chǎn)線產(chǎn)能。2、該用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)的通用性強(qiáng)，只需調(diào)節(jié)部分結(jié)構(gòu)和參數(shù)，即能對(duì)具有相似外形尺寸的產(chǎn)品進(jìn)行封裝，節(jié)省生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】

[0012]圖1為用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1_殘次品料盒、2-第二基帶限位裝置、3-軌道、4-跳料傳感器、5-壓刀電機(jī)、6-蓋帶盤、7-針輪、8-壓刀、9-浮動(dòng)裝置、I O-限位板、11 -凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)，包括基帶限位裝置2、軌道3、壓刀機(jī)構(gòu)、蓋帶盤6、針輪7和浮動(dòng)裝置9，供帶系統(tǒng)送來(lái)的基帶經(jīng)基帶限位裝置2沿軌道3延伸，并經(jīng)軌道3送至壓刀機(jī)構(gòu)，封裝系統(tǒng)還包括殘次品料盒I，自動(dòng)取放料系統(tǒng)將合格產(chǎn)品送至軌道3處的基帶上方，將殘次品送至殘次品料盒I內(nèi)，軌道3上方還設(shè)置有限位板10，限位板10上開設(shè)有凹槽11，視覺檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置在凹槽11上方，用于通過(guò)凹槽11對(duì)經(jīng)過(guò)的產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)是否有產(chǎn)品以及產(chǎn)品的位置是否正確，產(chǎn)品在基帶的帶動(dòng)下沿軌道經(jīng)過(guò)限位板10進(jìn)入壓刀機(jī)構(gòu)，蓋帶盤6上的蓋帶經(jīng)蓋帶限位裝置送至壓刀機(jī)構(gòu)，且位于基帶上方，蓋帶與基帶配合將產(chǎn)品包裹在內(nèi)，所述壓刀機(jī)構(gòu)包括壓刀電機(jī)5和壓刀8，壓刀電機(jī)5通過(guò)凸輪傳動(dòng)驅(qū)動(dòng)壓刀8上下移動(dòng)，壓刀8在壓刀電機(jī)5的驅(qū)動(dòng)下與浮動(dòng)裝置9配合將基帶與蓋帶壓合，從而將產(chǎn)品包裝固定在蓋帶與基帶之間的封閉空間內(nèi)，浮動(dòng)裝置9一方面便于壓刀電機(jī)5找尋原點(diǎn)，另一方面在壓合過(guò)程中，具有自動(dòng)調(diào)心功能，使封合痕跡更平順，針輪7在針輪電機(jī)的帶動(dòng)下將壓合后的基帶和蓋帶送入收帶系統(tǒng)，優(yōu)選的，所述限位板10旁還設(shè)置有跳料傳感器4，當(dāng)有產(chǎn)品從凹槽11內(nèi)跳出時(shí)，跳料傳感器4將發(fā)出報(bào)警信息。
[0016]本實(shí)用新型的工作原理是:所述用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)，自動(dòng)取放料系統(tǒng)將合格產(chǎn)品送至軌道3處的基帶上方，將殘次品送至殘次品料盒I內(nèi)，產(chǎn)品在基帶的帶動(dòng)下沿軌道經(jīng)過(guò)限位板10進(jìn)入壓刀機(jī)構(gòu)，蓋帶盤6上的蓋帶經(jīng)蓋帶限位裝置送至壓刀機(jī)構(gòu)，且位于基帶上方，蓋帶與基帶配合將產(chǎn)品包裹在內(nèi)，壓刀機(jī)構(gòu)的壓刀8在壓刀電機(jī)5的驅(qū)動(dòng)下與浮動(dòng)裝置9配合將基帶與蓋帶壓合，從而將產(chǎn)品包裝固定在蓋帶與基帶之間的封閉空間內(nèi)，浮動(dòng)裝置9一方面便于壓刀電機(jī)5找尋原點(diǎn)，另一方面在壓合過(guò)程中，具有自動(dòng)調(diào)心功能，使封合痕跡更平順，針輪7在針輪電機(jī)的帶動(dòng)下將壓合后的基帶和蓋帶送入收帶系統(tǒng)。在產(chǎn)品經(jīng)過(guò)限位板10上的凹槽11時(shí)，凹槽11上方的視覺檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)經(jīng)過(guò)的產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)是否有產(chǎn)品以及產(chǎn)品的位置是否正確。
[0017]所述用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)封裝方便，且封裝效率高，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，有利于提高產(chǎn)線產(chǎn)能。所述用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)的通用性強(qiáng)，只需調(diào)節(jié)部分結(jié)構(gòu)和參數(shù)，即能對(duì)具有相似外形尺寸的產(chǎn)品進(jìn)行封裝，節(jié)省生產(chǎn)成本。
[0018]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0019]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)，其特征在于，包括基帶限位裝置(2)、軌道(3)、壓刀機(jī)構(gòu)、蓋帶盤(6)、針輪(7)和浮動(dòng)裝置(9)，供帶系統(tǒng)送來(lái)的基帶經(jīng)基帶限位裝置(2)沿軌道(3)延伸，并經(jīng)軌道(3)送至壓刀機(jī)構(gòu)，自動(dòng)取放料系統(tǒng)將合格產(chǎn)品送至軌道(3)處的基帶上方，蓋帶盤(6)上的蓋帶經(jīng)蓋帶限位裝置送至壓刀機(jī)構(gòu)，且位于基帶上方，蓋帶與基帶配合將產(chǎn)品包裹在內(nèi)，所述壓刀機(jī)構(gòu)包括壓刀電機(jī)(5)和壓刀(8)，壓刀電機(jī)(5)通過(guò)凸輪傳動(dòng)驅(qū)動(dòng)壓刀(8)上下移動(dòng)，壓刀(8)在壓刀電機(jī)(5)的驅(qū)動(dòng)下與浮動(dòng)裝置(9)配合將基帶與蓋帶壓合，針輪(7)在針輪電機(jī)的帶動(dòng)下將壓合后的基帶和蓋帶送入收帶系統(tǒng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述封裝系統(tǒng)還包括殘次品料盒(I)，自動(dòng)取放料系統(tǒng)將殘次品送至殘次品料盒(I)內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述軌道(3)上方還設(shè)置有限位板(10)，限位板(10)上開設(shè)有凹槽(11)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述限位板(10)旁還設(shè)置有跳料傳感器(4)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于半導(dǎo)體行業(yè)散料包裝設(shè)備的封裝系統(tǒng)，包括基帶限位裝置、軌道、壓刀機(jī)構(gòu)、蓋帶盤、針輪和浮動(dòng)裝置，供帶系統(tǒng)送來(lái)的基帶經(jīng)基帶限位裝置沿軌道延伸，并經(jīng)軌道送至壓刀機(jī)構(gòu)，自動(dòng)取放料系統(tǒng)將合格產(chǎn)品送至軌道處的基帶上方，蓋帶盤上的蓋帶經(jīng)蓋帶限位裝置送至壓刀機(jī)構(gòu)，且位于基帶上方，蓋帶與基帶配合將產(chǎn)品包裹在內(nèi)，所述壓刀機(jī)構(gòu)包括壓刀電機(jī)和壓刀，壓刀電機(jī)通過(guò)凸輪傳動(dòng)驅(qū)動(dòng)壓刀上下移動(dòng)，壓刀在壓刀電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下與浮動(dòng)裝置配合將基帶與蓋帶壓合，針輪在針輪電機(jī)的帶動(dòng)下將壓合后的基帶和蓋帶送入收帶系統(tǒng)。該封裝系統(tǒng)封裝方便，且封裝效率高，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，有利于提高產(chǎn)線產(chǎn)能。
【IPC分類】B65B15/04
【公開號(hào)】CN205387214
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620173906
【發(fā)明人】陳恕華, 胡晨光
【申請(qǐng)人】嘉興高凱電子有限公司
【公開日】2016年7月20日
【申請(qǐng)日】2016年3月7日