一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，步驟為：1)將不銹鋼預(yù)鍍件置于除油液中，于80-100℃溫度下，進(jìn)行除油處理至除盡為止，流動(dòng)水洗；2)將不銹鋼預(yù)鍍件置于槽液中，以不銹鋼預(yù)鍍件為陽(yáng)極，鎳板為陰極，對(duì)不銹鋼預(yù)鍍件進(jìn)行陽(yáng)極活化；轉(zhuǎn)換陰陽(yáng)極，以不銹鋼預(yù)鍍件為陰極，鎳板為陽(yáng)極，對(duì)不銹鋼預(yù)鍍件進(jìn)行預(yù)鍍鎳，流動(dòng)水洗；3)將不銹鋼預(yù)鍍件置于無(wú)氰堿性鍍銅溶液中，進(jìn)行鍍銅后，流動(dòng)水洗；4)將不銹鋼預(yù)鍍件置于浸銀溶液中進(jìn)行浸銀處理，流動(dòng)水洗。該方法步驟簡(jiǎn)單，條件溫和，組分無(wú)污染且成本低，適于廣泛應(yīng)用，經(jīng)該方法處理的不銹鋼鍍件具有很高的結(jié)合力，經(jīng)無(wú)氰鍍銀后得到的銀鍍層細(xì)膩平滑，純度高，延展性好。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及無(wú)氰鍍銀表面處理領(lǐng)域，具體涉及一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前國(guó)內(nèi)外大多數(shù)企業(yè)仍采用氰化鍍銀工藝，因?yàn)榍杌冦y不僅方便快捷，還能得到很好的銀鍍層，但是氰化液為劇毒溶液，因此電鍍技術(shù)人員一直致力于無(wú)氰鍍銀工藝的研發(fā)，希望能尋找出一種不僅可代替氰化鍍銀的工藝還能達(dá)到與氰化鍍銀工藝同等或較好的電鍍效果。雖然電鍍技術(shù)人員已對(duì)無(wú)氰鍍銀做了大量研究，但至今還未有成熟的無(wú)氰鍍銀工藝可進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，主要原因有以下幾點(diǎn):
[0003]I)鍍層性能不能滿足工藝要求。鍍層結(jié)晶不如氰化物細(xì)膩平滑，或者鍍層純度不夠，鍍層中有機(jī)物夾雜導(dǎo)致硬度過(guò)高、電導(dǎo)率下降等，還有焊接性能下降等問(wèn)題，2)鍍液穩(wěn)定性差，無(wú)論是堿性、酸性或是中性鍍液，都不同程度存在鍍液穩(wěn)定性問(wèn)題，給管理和操作帶來(lái)不便。同時(shí)令生產(chǎn)成本有所增加。3)鍍層結(jié)合力差，尤其不銹鋼工件，若按照常規(guī)方法，獲取的銀鍍層易鼓泡、脫落、開(kāi)裂等現(xiàn)象，無(wú)法滿足生產(chǎn)要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，該方法步驟簡(jiǎn)單，條件溫和，所用到的組分對(duì)環(huán)境無(wú)污染且成本低，適于廣泛應(yīng)用。經(jīng)該方法處理的不銹鋼鍍件具有很高的結(jié)合力，經(jīng)無(wú)氰鍍銀后得到的銀鍍層細(xì)膩平滑，純度高，延展性好，經(jīng)劃格法和熱震法測(cè)試其結(jié)合力均無(wú)脫皮，開(kāi)裂等現(xiàn)象，此前處理方法適用于各種無(wú)氰鍍銀工藝，推動(dòng)了無(wú)氰鍍銀工藝代替?zhèn)鹘y(tǒng)氰化物鍍銀的腳步，對(duì)無(wú)氰鍍銀的推廣和大規(guī)?；褂闷鸬搅酥匾囊饬x。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，包括如下步驟:
[0007]I)將不銹鋼預(yù)鍍件置于除油液中，于80-10(TC溫度下，進(jìn)行除油處理至除盡為止，流動(dòng)水洗；
[0008]2)將不銹鋼預(yù)鍍件置于槽液中，以不銹鋼預(yù)鍍件為陽(yáng)極，鎳板為陰極，對(duì)不銹鋼預(yù)鍍件進(jìn)行陽(yáng)極活化；轉(zhuǎn)換陰陽(yáng)極，以不銹鋼預(yù)鍍件為陰極，鎳板為陽(yáng)極，對(duì)不銹鋼預(yù)鍍件進(jìn)行預(yù)鍍鎳，流動(dòng)水洗；
[0009]3)將不銹鋼預(yù)鍍件置于無(wú)氰堿性鍍銅溶液中，進(jìn)行鍍銅后，流動(dòng)水洗；
[0010]4)將不銹鋼預(yù)鍍件置于浸銀溶液中進(jìn)行浸銀處理，流動(dòng)水洗。
[0011]所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，步驟I)中除油液為氫氧化鈉60-100g/L，硅酸鈉20-40g/L，磷酸三鈉50_70g/L，硅酸鈉10_15g/L，余量為水。
[0012]所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，步驟2)中槽液的成分為硫酸鎳200-300g/L，濃鹽酸110-130ml/L，余量為水。
[0013]所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，步驟2)對(duì)不銹鋼預(yù)鍍件進(jìn)行陽(yáng)極活化的條件為，陽(yáng)極電流密度為0.2-0.3A/dm2，室溫，活化時(shí)間3-6s。
[0014]所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，步驟2)對(duì)不銹鋼預(yù)鍍件進(jìn)行預(yù)鍍鎳的條件為，陰極電流密度為3-4A/dm2，室溫。
[0015]所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，步驟3)中鍍銅溶液為
[0016]MK212A 硫酸銅300_500ml/L
[0017]MK212B 絡(luò)合劑 HEDP80_120ml/L
[0018]MK212C 晶粒細(xì)化劑2_硫脲嘧啶40_80ml/L
[0019]余量為水；
[0020]鍍銅條件為溫度40-60°C，pH值9.2-10.0,電流密度為l_2A/dm2，時(shí)間3_6min。[0021 ] 所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，步驟4)浸銀溶液為硫脲200-220g/L，硝酸銀20-25g/L，余量為水；浸銀條件為pH值1.0-2.0，室溫，時(shí)間90_120s。
[0022]一種不銹鋼無(wú)氰鍍銀方法，將經(jīng)上述的提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法處理后的不銹鋼鍍件，置于鍍銀溶液中，進(jìn)行電鍍銀。所述鍍銀溶液為硝酸銀40-60g/L，硫代硫酸銨230-270g/L，焦亞硫酸鉀40-60g/L，余量為水；鍍銀條件為電流密度0.3-0.7A/dm2，室溫，pH值為5-6。
[0023]本發(fā)明具有以下有益效果:
[0024]本發(fā)明方法步驟簡(jiǎn)單，條件溫和，所用到的組分對(duì)環(huán)境無(wú)污染且成本低，適于廣泛應(yīng)用。經(jīng)該方法處理的不銹鋼鍍件具有很高的結(jié)合力，經(jīng)無(wú)氰鍍銀后得到的銀鍍層細(xì)膩平滑，純度高，延展性好，經(jīng)劃格法和熱震法測(cè)試其結(jié)合力均無(wú)脫皮，開(kāi)裂等現(xiàn)象，此前處理方法適用于各種不銹鋼無(wú)氰鍍銀工藝，推動(dòng)了無(wú)氰鍍銀工藝代替?zhèn)鹘y(tǒng)氰化物鍍銀的腳步，對(duì)不銹鋼無(wú)氰鍍銀的推廣和大規(guī)模化使用起到了重要的意義。
[0025]本發(fā)明方法在不銹鋼無(wú)氰鍍銀前處理工藝流程中，增加了陽(yáng)極活化和預(yù)度鎳處理工藝，且兩處理工藝在同一槽液中進(jìn)行，簡(jiǎn)單快捷。
[0026]本發(fā)明還適于提高普通碳鋼件無(wú)氰鍍銀層的結(jié)合力，對(duì)推廣無(wú)氰鍍銀的應(yīng)用具有重要的現(xiàn)實(shí)意義，在航空、汽車(chē)、電子和機(jī)械等行業(yè)中具有巨大的應(yīng)用前景。

【具體實(shí)施方式】
[0027]實(shí)施例1 一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法
[0028]包括如下步驟:
[0029]I)將630不銹鋼置于氫氧化鈉80g/L，硅酸鈉30g/L，磷酸三鈉60g/L，硅酸鈉13g/L，余量為水的除油液中，于90°C溫度下，進(jìn)行除油處理至除盡為止，流動(dòng)水洗；
[0030]2)將除油后的630不銹鋼置于成分為硫酸鎳250g/L,濃鹽酸120ml/L,余量為水的槽液中，以不銹鋼預(yù)鍍件為陽(yáng)極，鎳板為陰極，室溫，在陽(yáng)極電流密度為0.2A/dm2的條件下，5s，對(duì)630不銹鋼進(jìn)行陽(yáng)極活化；轉(zhuǎn)換陰陽(yáng)極，以不銹鋼預(yù)鍍件為陰極，鎳板為陽(yáng)極，在陰極電流密度為4A/dm2，室溫條件下，對(duì)630不銹鋼進(jìn)行預(yù)鍍鎳，流動(dòng)水洗；
[0031]3)將630不銹鋼置于成分為MK212A(硫酸銅)400ml/L，MK212B(絡(luò)合劑HEDP) 100ml/L, MK212C(晶粒細(xì)化劑2-硫脲嘧啶)60ml/L，余量為水的無(wú)氰堿性鍍銅溶液中，在溫度50°C，pH值9.2-10.0,電流密度為2A/dm2的條件下進(jìn)行鍍銅5min，流動(dòng)水洗；
[0032]4)將630不銹鋼置于成分為硫脲210g/L，硝酸銀22g/L，余量為水的浸銀溶液中，pH值1.0-2.0，室溫下進(jìn)行浸銀處理110s，流動(dòng)水洗，完成630不銹鋼無(wú)氰鍍銀的前處理。
[0033]將完成無(wú)氰鍍銀前處理的630不銹鋼置于成分為硝酸銀50g/L，硫代硫酸銨250g/L，焦亞硫酸鉀50g/L，余量為水的鍍銀溶液中，在pH值為5-6，電流密度0.5A/dm2，室溫的條件下進(jìn)行電鍍銀35min，得具有銀鍍層的630不銹鋼。
[0034]利用電解式測(cè)厚儀測(cè)試銀鍍層的厚度為10 μ m。
[0035]根據(jù)GB/T5270-200X9《金屬基體上覆蓋層通(電沉積層和化學(xué)沉積層)附著強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試鍍層結(jié)合力。采用劃格法測(cè)試630不銹鋼銀鍍層的結(jié)合力，使用刀具，在630不銹鋼銀鍍層表面進(jìn)行橫向縱向的劃格，橫縱分別劃5條線，間隔為1.0mm，然后觀察該銀鍍層，結(jié)果為630不銹鋼上的銀鍍層無(wú)起皮脫落現(xiàn)象。熱震法，將具有銀鍍層的630不銹鋼放在300度的爐中加熱2小時(shí)，在放入室溫水中驟冷，觀察銀鍍層，結(jié)果為630不銹鋼上的銀鍍層無(wú)氣泡，片狀脫落現(xiàn)象。
[0036]實(shí)施例2 —種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法
[0037]包括如下步驟:
[0038]I)將630不銹鋼置于氫氧化鈉100g/L，硅酸鈉20g/L，磷酸三鈉70g/L，硅酸鈉llg/L，余量為水的除油液中，于90°C溫度下，進(jìn)行除油處理至除盡為止，流動(dòng)水洗；
[0039]2)將除油后的630不銹鋼置于成分為硫酸鎳200g/L，濃鹽酸130ml/L，余量為水的槽液中，以不銹鋼預(yù)鍍件為陽(yáng)極，鎳板為陰極，室溫，在陽(yáng)極電流密度為0.3A/dm2的條件下，3s，對(duì)630不銹鋼進(jìn)行陽(yáng)極活化；轉(zhuǎn)換陰陽(yáng)極，以不銹鋼預(yù)鍍件為陰極，鎳板為陽(yáng)極，在陰極電流密度為3A/dm2，室溫條件下，對(duì)630不銹鋼進(jìn)行預(yù)鍍鎳，流動(dòng)水洗；
[0040]3)將630不銹鋼置于成分為MK212A (硫酸銅)300ml/L，MK212B (絡(luò)合劑HEDP)80ml/L，MK212C (晶粒細(xì)化劑2-硫脲嘧啶)50ml/L，余量為水的無(wú)氰堿性鍍銅溶液中，在溫度40°C，pH值9.2-10.0,電流密度為lA/dm2的條件下進(jìn)行鍍銅3min，流動(dòng)水洗；
[0041]4)將630不銹鋼置于成分為硫脲200g/L,硝酸銀25g/L,余量為水的浸銀溶液中，pH值1.0-2.0，室溫下進(jìn)行浸銀處理120s，流動(dòng)水洗，完成630不銹鋼無(wú)氰鍍銀的前處理。
[0042]將完成無(wú)氰鍍銀前處理的630不銹鋼置于成分為硝酸銀60g/L，硫代硫酸銨260g/L,焦亞硫酸鉀40g/L，余量為水的鍍銀溶液中，在pH值為5-6，電流密度0.6A/dm2，室溫的條件下進(jìn)行電鍍銀45min，得具有銀鍍層的630不銹鋼。
[0043]利用電解式測(cè)厚儀測(cè)試銀鍍層的厚度為12 μ m。
[0044]根據(jù)GB/T5270-200X9《金屬基體上覆蓋層通(電沉積層和化學(xué)沉積層)附著強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試鍍層結(jié)合力。采用劃格法測(cè)試630不銹鋼銀鍍層的結(jié)合力，使用刀具，在630不銹鋼銀鍍層表面進(jìn)行橫向縱向的劃格，橫縱分別劃5條線，間隔為1.0mm，然后觀察該銀鍍層，結(jié)果為630不銹鋼上的銀鍍層無(wú)起皮脫落現(xiàn)象。熱震法，將具有銀鍍層的630不銹鋼放在300度的爐中加熱2小時(shí)，在放入室溫水中驟冷，觀察銀鍍層，結(jié)果為630不銹鋼上的銀鍍層無(wú)氣泡，片狀脫落現(xiàn)象。
[0045]對(duì)比試驗(yàn)實(shí)施例1 一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法
[0046]包括如下步驟:
[0047]I)將630不銹鋼置于氫氧化鈉80g/L，硅酸鈉30g/L，磷酸三鈉60g/L，硅酸鈉13g/L，余量為水的除油液中，于90°C溫度下，進(jìn)行除油處理至除盡為止，流動(dòng)水洗；
[0048]2)將除油后的630不銹鋼置于成分為MK212A(硫酸銅)400ml/L，MK212B(絡(luò)合劑HEDP) 100ml/L, MK212C(晶粒細(xì)化劑2-硫脲嘧啶)60ml/L，余量為水的鍍銅溶液中，在溫度50°C, pH值9.2-10.0，電流密度為2A/dm2的條件下進(jìn)行鍍銅5min，流動(dòng)水洗；
[0049]3)將630不銹鋼置于成分為硫脲210g/L，硝酸銀22g/L，余量為水的浸銀溶液中，pH值1.0-2.0，室溫下進(jìn)行浸銀處理110s，流動(dòng)水洗，完成630不銹鋼無(wú)氰鍍銀的前處理。
[0050]將完成無(wú)氰鍍銀前處理的630不銹鋼置于成分為硝酸銀50g/L，硫代硫酸銨250g/L，焦亞硫酸鉀50g/L，余量為水的鍍銀溶液中，在pH值為5-6，電流密度0.5A/dm2，室溫的條件下進(jìn)行電鍍銀35min，得具有銀鍍層的630不銹鋼。
[0051]利用電解式測(cè)厚儀測(cè)試銀鍍層的厚度為10 μ m。
[0052]根據(jù)GB/T5270-200X9《金屬基體上覆蓋層通(電沉積層和化學(xué)沉積層)附著強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試鍍層結(jié)合力。采用劃格法測(cè)試630不銹鋼銀鍍層的結(jié)合力，使用刀具，在630不銹鋼銀鍍層表面進(jìn)行橫向縱向的劃格，橫縱分別劃5條線，間隔為1.0mm，然后觀察該銀鍍層，結(jié)果為630不銹鋼上的銀鍍層出現(xiàn)起皮脫落現(xiàn)象。熱震法，將具有銀鍍層的630不銹鋼放在300度的爐中加熱2小時(shí)，在放入室溫水中驟冷，觀察銀鍍層，結(jié)果為630不銹鋼上的銀鍍層出現(xiàn)氣泡和片狀脫落現(xiàn)象。
[0053]對(duì)比試驗(yàn)實(shí)施例2 —種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法
[0054]包括如下步驟:
[0055]I)將630不銹鋼置于氫氧化鈉80g/L，硅酸鈉30g/L，磷酸三鈉60g/L，硅酸鈉13g/L，余量為水的除油液中，于90°C溫度下，進(jìn)行除油處理至除盡為止，流動(dòng)水洗；
[0056]2)將除油后的630不銹鋼置于成分為MK212A(硫酸銅)400ml/L，MK212B(絡(luò)合劑HEDP) 100ml/L, MK212C(晶粒細(xì)化劑2-硫脲嘧啶)60ml/L，余量為水的鍍銅溶液中，在溫度50°C, pH值9.2-10.0，電流密度為2A/dm2的條件下進(jìn)行鍍銅5min，流動(dòng)水洗；完成630不銹鋼無(wú)氰鍍銀的前處理。
[0057]將完成無(wú)氰鍍銀前處理的630不銹鋼置于成分為硝酸銀50g/L，硫代硫酸銨250g/L，焦亞硫酸鉀50g/L，余量為水的鍍銀溶液中，在pH值為5-6，電流密度0.5A/dm2，室溫的條件下進(jìn)行電鍍銀45min，得具有銀鍍層的630不銹鋼。
[0058]利用電解式測(cè)厚儀測(cè)試銀鍍層的厚度為12 μ m。
[0059]根據(jù)GB/T5270-200X9《金屬基體上覆蓋層通(電沉積層和化學(xué)沉積層)附著強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試鍍層結(jié)合力。采用劃格法測(cè)試630不銹鋼銀鍍層的結(jié)合力，使用刀具，在630不銹鋼銀鍍層表面進(jìn)行橫向縱向的劃格，橫縱分別劃5條線，間隔為1.0mm，然后觀察該銀鍍層，結(jié)果為630不銹鋼上的銀鍍層出現(xiàn)大面積的起皮脫落現(xiàn)象。熱震法，將具有銀鍍層的630不銹鋼放在300度的爐中加熱2小時(shí)，在放入室溫水中驟冷，觀察銀鍍層，結(jié)果為630不銹鋼上的銀鍍層出現(xiàn)很多氣泡和片狀脫落現(xiàn)象。
【權(quán)利要求】
1.一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，其特征在于包括如下步驟: 1)將不銹鋼預(yù)鍍件置于除油液中，于80-10(TC溫度下，進(jìn)行除油處理至除盡為止，流動(dòng)水洗； 2)將不銹鋼預(yù)鍍件置于槽液中，以不銹鋼預(yù)鍍件為陽(yáng)極，鎳板為陰極，對(duì)不銹鋼預(yù)鍍件進(jìn)行陽(yáng)極活化；轉(zhuǎn)換陰陽(yáng)極，以不銹鋼預(yù)鍍件為陰極，鎳板為陽(yáng)極，對(duì)不銹鋼預(yù)鍍件進(jìn)行預(yù)鍍鎳，流動(dòng)水洗； 3)將不銹鋼預(yù)鍍件置于無(wú)氰堿性鍍銅溶液中，進(jìn)行鍍銅后，流動(dòng)水洗； 4)將不銹鋼預(yù)鍍件置于浸銀溶液中進(jìn)行浸銀處理，流動(dòng)水洗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，其特征在于，步驟I)中除油液為氫氧化鈉60-100g/L，硅酸鈉20-40g/L，磷酸三鈉50_70g/L，硅酸鈉10-15g/L，余量為水。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，其特征在于，步驟2)中槽液的成分為硫酸鎳200-300g/L，濃鹽酸110-130ml/L，余量為水。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，其特征在于，步驟2)對(duì)不銹鋼預(yù)鍍件進(jìn)行陽(yáng)極活化的條件為，陽(yáng)極電流密度為0.2-0.3A/dm2，室溫，活化時(shí)間3_6s。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，其特征在于，步驟2)對(duì)不銹鋼預(yù)鍍件進(jìn)行預(yù)鍍鎳的條件為，陰極電流密度為3-4A/dm2，室溫。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，其特征在于，步驟3)中鍍銅溶液為 MK212A 硫酸銅300-500ml/L MK212B 絡(luò)合劑 HEDP80-120ml/L MK212C 晶粒細(xì)化劑2-硫脲嘧啶40-80ml/L 余量為水； 鍍銅條件為溫度40-60°C，pH值9.2-10.0,電流密度為l_2A/dm2，時(shí)間3_6min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法，其特征在于，步驟4)浸銀溶液為硫脲200-220g/L，硝酸銀20-25g/L，余量為水；浸銀條件為pH值1.0-2.0,室溫，時(shí)間 90-120s。
8.一種不銹鋼無(wú)氰鍍銀方法，其特征在于，將經(jīng)權(quán)利要求1-7所述的提高不銹鋼無(wú)氰鍍銀結(jié)合力的前處理方法處理后的不銹鋼鍍件，置于鍍銀溶液中，進(jìn)行電鍍銀。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述一種不銹鋼無(wú)氰鍍銀方法，其特征在于，所述鍍銀溶液為硝酸銀40-60g/L，硫代硫酸銨230-270g/L，焦亞硫酸鉀40_60g/L，余量為水；鍍銀條件為電流密度 0.3-0.7A/dm2，室溫，pH 值為 5-6。
【文檔編號(hào)】C25D3/46GK104404580SQ201410717419
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月29日
【發(fā)明者】邱媛, 于寬深, 王春霞, 徐小江 申請(qǐng)人:沈陽(yáng)飛機(jī)工業(yè)（集團(tuán)）有限公司