本發(fā)明涉及溫度傳感裝置技術領域，具體指一種熱敏傳感器。

背景技術：

隨著智能家電設備的興起，電熱器具上一般配置有各種傳感器和微處理終端，從而實現(xiàn)自行調節(jié)火候、控制烹飪程序的目的。溫度傳感器則是智能控制的核心，電熱器具中所使用的溫度傳感器一般為頂部感溫探頭，通過與加熱器皿的直接接觸以感知火候和烹飪進度；這種頂部感溫探頭傳感器多采用感溫金屬外殼和熱敏電阻內置結構，熱敏電阻的引線從外殼開口引出并采用密封膠絕緣處理。

這種封裝結構中的熱敏電阻與金屬外殼之間存在偏置問題，密封膠的滲入會導致熱敏電阻的響應速度降低，熱敏電阻引腳與引線焊接部靠近金屬外殼從而導致絕緣性不夠，引線在絕緣膠內的埋入深度較少且缺乏固定結構，引線的抗拉強度較差；且金屬外殼的內腔空間需要較多的密封膠填充，導致成本的升高且需要更長的固化時間，難以縮短交貨周期和擴大產能。

因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的缺陷和不足，提供一種結構合理、絕緣性好、用膠量少、封裝效率高、生產周期短的熱敏傳感器。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

本發(fā)明所述的一種熱敏傳感器,包括殼體、熱敏電阻和線路板，所述殼體為中空的筒形結構且殼體的其中一端為閉口設置，殼體的閉口端內設有固位插座，線路板固設于固位插座的下端面上，熱敏電阻的引腳焊接在線路板上，且熱敏電阻與殼體的閉口端壁抵觸設置；所述固位插座的外周壁上設有環(huán)槽，殼體內緣面的對應高度上設有與環(huán)槽配合的若干定位凸點，殼體的開口端內填充有密封膠。

根據以上方案，所述線路板的兩端均設有導電條，導電條上焊接有引線；所述固位插座上設有兩個與導電條對應的穿線孔，引線穿設于對應的穿線孔內。

根據以上方案，所述固位插座的下端面上設有裝配槽，線路板嵌裝在裝配槽內進而與固位插座固定連接。

根據以上方案，所述固位插座采用直徑與殼體適配的圓柱體結構設置，固位插座的兩側對稱地設有切除面，且切除面與殼體內壁構成豎直的灌膠通槽。

根據以上方案，所述殼體的開口端上設有接地片。

根據以上方案，所述熱敏電阻可以是片式、管式的ntc、ptc熱敏芯片。

本發(fā)明有益效果為：本發(fā)明結構合理，固位插座將熱敏電阻及線路板居中設置在殼體內，可有效其提高響應速度，引線焊接在線路板的導電條上，密封膠從穿線孔以及灌膠通道注入，對導電條和熱敏電阻焊點構成絕緣封裝以提高絕緣性能，引線受密封膠固定可減輕在不同方向破壞力作用下對熱敏電阻的傷害；殼體內腔空間可減少絕緣膠的用量進而提高其固化速度以縮短生產周期。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的整體剖視結構示意圖；

圖2是本發(fā)明的整體爆炸結構示意圖。

圖中：

1、殼體；2、固位插座；3、熱敏電阻；4、密封膠；11、接地片；12、定位凸點；21、裝配槽；22、穿線孔；23、環(huán)槽；24、灌膠通槽；31、線路板；32、導電條；33、引線。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本發(fā)明的技術方案進行說明。

如圖1所示，本發(fā)明所述的一種熱敏傳感器,包括殼體1、熱敏電阻3和線路板31，所述殼體1為中空的筒形結構且殼體1的其中一端為閉口設置，殼體1的閉口端內設有固位插座2，線路板31固設于固位插座2的下端面上，熱敏電阻3的引腳焊接在線路板31上，且熱敏電阻3與殼體1的閉口端壁抵觸設置；所述固位插座2的外周壁上設有環(huán)槽23，殼體1內緣面的對應高度上設有與環(huán)槽23配合的若干定位凸點12，殼體1的開口端內填充有密封膠4；所述殼體1具有較小的橫截面和較大的深度，其閉口端內設置具有定位作用的固位插座2，將熱敏電阻3居中設置進而提高其響應速度，線路板31、熱敏電阻3以及引線33焊接后與固位插座2連接，固位插座2在裝入殼體1內轉動一定角度，使環(huán)槽23與定位凸點12構成卡扣配合，固位插座2在殼體1內的位置得到固定從而使熱敏電阻3與殼體1閉合端壁緊密抵觸；而固位插座2占據的殼體1內腔空間可減少密封膠4的用量，從而提高其固化速度縮短生產周期，固位插座2于殼體1通過卡扣配合連接可以使密封膠4還沒有完全固化的情況下，直接進入下一工序以進一步地縮短生產周期。

所述線路板31的兩端均設有導電條32，導電條32上焊接有引線33；所述固位插座2上設有兩個與導電條32對應的穿線孔22，引線33穿設于對應的穿線孔22內；所述引線33焊接在導電條32上可增強引線33的抗拉強度，避免引線33纏繞或受到不同方向的破壞力降低對熱敏電阻3的傷害；引線33穿設于穿線孔22內使其焊接部與殼體1之間存在結構絕緣，絕緣膠4注入后對導電條32與引線33的焊接部構成絕緣封裝，進而提高傳感器的絕緣性能。

所述固位插座2的下端面上設有裝配槽21，線路板31嵌裝在裝配槽21內進而與固位插座2固定連接；所述裝配槽21用于固定線路板31并使熱敏電阻3得到居中定位。

所述固位插座2采用直徑與殼體1適配的圓柱體結構設置，固位插座2的兩側對稱地設有切除面，且切除面與殼體1內壁構成豎直的灌膠通槽24；所述兩個對稱的切除面構成的灌膠通槽24，可以使密封膠4滲入殼體1底部從而對熱敏電阻3的引腳焊點形成絕緣封裝，進一步提高傳感器的絕緣性能。

所述殼體1的開口端上設有接地片11，接地片11的相對于固位插座2的切除面和殼體1上的定位凸點12構成十字交錯設置，從而在裝配時構成角度識別位提高封裝準確性。

所述熱敏電阻3可以是片式、管式的ntc、ptc熱敏芯片。

以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施方式，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明涉及溫度傳感裝置技術領域，具體指一種熱敏傳感器；包括殼體、熱敏電阻和線路板，殼體為中空的筒形結構，殼體的閉口端內設有固位插座，線路板固設于固位插座的下端面上，熱敏電阻的引腳焊接在線路板上，熱敏電阻與殼體的閉口端壁抵觸設置；所述固位插座的外周壁上設有環(huán)槽，殼體內緣面上設有若干定位凸點，殼體的開口端內填充有密封膠；本發(fā)明結構合理，固位插座將熱敏電阻居中設置，可有效其提高響應速度，密封膠從穿線孔以及灌膠通道注入，對導電條和熱敏電阻焊點構成絕緣封裝以提高絕緣性能，引線受密封膠固定可減輕在不同方向破壞力作用下對熱敏電阻的傷害；殼體內腔空間可減少絕緣膠的用量進而提高其固化速度以縮短生產周期。

技術研發(fā)人員：龍克文;顏天寶
受保護的技術使用者：佛山市程顯科技有限公司;佛山市川東磁電股份有限公司
技術研發(fā)日：2017.06.07
技術公布日：2017.09.15