本技術(shù)涉及半導(dǎo)體包裝，更具體地說，本技術(shù)涉及一種多用途半導(dǎo)體料盤高度的測量治具。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用

2、目前在半導(dǎo)體包裝作業(yè)領(lǐng)域中，需要作業(yè)員在進(jìn)行托盤產(chǎn)品并批處理時，需要人工對托盤層數(shù)進(jìn)行點數(shù)，托盤層數(shù)達(dá)到包裝要求才能進(jìn)行包裝，為了確保產(chǎn)品的數(shù)量正確。現(xiàn)有方法采用人工點數(shù)的方法，在作業(yè)員進(jìn)行并批處理時重復(fù)進(jìn)行點數(shù)，同時也會發(fā)生托盤數(shù)量點數(shù)錯誤的情況，清點效率低，且容易發(fā)生錯誤。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型提供的一種多用途半導(dǎo)體料盤高度的測量治具，所要解決的問題是：目前采用人工點數(shù)的方式，容易出現(xiàn)重復(fù)點數(shù)或點數(shù)錯誤的問題，點數(shù)效率低。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種多用途半導(dǎo)體料盤高度的測量治具，包括：放置臺、固定板與測量板；

3、固定板固定設(shè)置于放置板的頂部，測量板可豎向滑動在固定板的一側(cè)；

4、該測量治具還包括移動機(jī)構(gòu)，移動機(jī)構(gòu)用于調(diào)節(jié)測量板的高度。

5、該測量治具還包括移動機(jī)構(gòu)一，移動機(jī)構(gòu)一包括設(shè)置在測量板上的螺母，固定板上開設(shè)有通口，通口內(nèi)設(shè)置有螺絲，螺絲與螺母螺紋配合。

6、在一個優(yōu)選的實施方式中，該測量治具還包括移動機(jī)構(gòu)二，移動機(jī)構(gòu)二包括固定設(shè)置在固定板上的動力部件，動力部件的輸出端固定連接有螺桿，測量板上固定設(shè)置有連接板，連接板與螺桿螺紋配合。

7、本實用新型的有益效果在于：

8、本實用新型通過設(shè)置放置板、固定板、測量板以及移動機(jī)構(gòu)，可以提前設(shè)置好測量高度，將產(chǎn)品放置到放置臺，當(dāng)料盤數(shù)達(dá)到測量板的高度即可進(jìn)行包裝入庫，解決了人工點數(shù)容易發(fā)生錯誤的問題，提高了其工作效率。

技術(shù)特征：

1.一種多用途半導(dǎo)體料盤高度的測量治具，其特征在于，包括：放置臺(1)、固定板(2)與測量板(3)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多用途半導(dǎo)體料盤高度的測量治具，其特征在于：該測量治具還包括移動機(jī)構(gòu)一(41)，移動機(jī)構(gòu)一(41)包括設(shè)置在測量板(3)上的螺母(412)，所述固定板(2)上開設(shè)有通口(413)，所述通口(413)內(nèi)設(shè)置有螺絲(411)，螺絲(411)與螺母(412)螺紋配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多用途半導(dǎo)體料盤高度的測量治具，其特征在于：該測量治具還包括移動機(jī)構(gòu)二(42)，移動機(jī)構(gòu)二(42)包括固定設(shè)置在固定板(2)上的動力部件(421)，動力部件(421)的輸出端固定連接有螺桿(422)，所述測量板(3)上固定設(shè)置有連接板(423)，連接板(423)與螺桿(422)螺紋配合。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種多用途半導(dǎo)體料盤高度的測量治具，具體涉及半導(dǎo)體包裝領(lǐng)域，包括：放置臺、固定板與測量板；固定板固定設(shè)置于放置板的頂部，測量板可豎向滑動在固定板的一側(cè)；該測量治具還包括移動機(jī)構(gòu)，移動機(jī)構(gòu)用于調(diào)節(jié)測量板的高度。本技術(shù)通過設(shè)置放置板、固定板、測量板以及移動機(jī)構(gòu)，可以提前設(shè)置好測量高度，將產(chǎn)品放置到放置臺，當(dāng)料盤數(shù)達(dá)到測量板的高度即可進(jìn)行包裝入庫，解決了人工點數(shù)容易發(fā)生錯誤的問題，提高了其工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：熊景閱,孫林,曾文杰,茍韶峰,陳佳緣,占強(qiáng)生
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東氣派科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231226
技術(shù)公布日：2024/10/21