本公開涉及一種半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、在專利文獻(xiàn)1中公開了具備橫型構(gòu)造的半導(dǎo)體元件(hemt)的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)例子。半導(dǎo)體元件具有第一電極以及第二電極。在該半導(dǎo)體裝置中，半導(dǎo)體元件與芯片焊盤接合。第一電極以及第二電極經(jīng)由導(dǎo)線與位于芯片焊盤的周邊的多個(gè)端子引線導(dǎo)通。

2、為了實(shí)現(xiàn)專利文獻(xiàn)1所公開的半導(dǎo)體裝置的寄生電感的降低，有時(shí)使半導(dǎo)體元件的第一電極以及第二電極與配線基板等導(dǎo)電接合，即進(jìn)行倒裝芯片安裝。在該情況下，半導(dǎo)體元件不與芯片焊盤接合，因此從半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱傳導(dǎo)到覆蓋該半導(dǎo)體元件的封固樹脂。通常，封固樹脂的熱傳導(dǎo)率比芯片焊盤的熱傳導(dǎo)率低，因此具備倒裝芯片安裝的半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置的散熱性有降低的傾向。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2020-188085號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、本公開的一個(gè)課題在于提供一種與以往相比實(shí)施了改良的半導(dǎo)體裝置。特別是本公開鑒于上述情況，其一個(gè)課題在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)散熱性的提高的半導(dǎo)體裝置。

3、用于解決課題的方案

4、由本公開提供的半導(dǎo)體裝置具備：第一半導(dǎo)體元件，其具有朝向第一方向的第一主面、以及在所述第一方向上位于與所述第一主面所朝向的一側(cè)相反的一側(cè)的第一電極以及第二電極；封固樹脂，其覆蓋所述第一半導(dǎo)體元件；以及散熱層，其與所述第一主面接合。所述散熱層具有在所述第一方向上朝向與所述第一主面相同的一側(cè)的散熱面，所述散熱面從所述封固樹脂向外部露出。在所述第一方向上觀察時(shí)，所述散熱面的周緣包圍所述第一主面。

5、發(fā)明效果

6、根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)該半導(dǎo)體裝置的散熱性的提高。

7、本公開的其他特征以及優(yōu)點(diǎn)通過基于附圖在以下進(jìn)行的詳細(xì)的說明而變得更加明確。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

17.根據(jù)權(quán)利要求14至16中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
半導(dǎo)體裝置具備第一半導(dǎo)體元件、封固樹脂以及散熱層。所述第一半導(dǎo)體元件具有朝向第一方向的第一主面、以及在所述第一方向上位于與所述第一主面所朝向的一側(cè)相反的一側(cè)的第一電極以及第二電極。所述封固樹脂覆蓋所述第一半導(dǎo)體元件。所述散熱層與所述第一主面接合。所述散熱層具有在所述第一方向上朝向與所述第一主面相同的一側(cè)的散熱面。所述散熱面從所述封固樹脂向外部露出。在所述第一方向上觀察時(shí)，所述散熱面的周緣包圍所述第一主面。

技術(shù)研發(fā)人員：富士和則,吉田夏彌,望月陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：羅姆股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21