本說明書公開的內(nèi)容涉及半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、專利文獻(xiàn)1公開了一種半導(dǎo)體裝置。該半導(dǎo)體裝置具備基板(絕緣基板)、在兩面具有主電極的半導(dǎo)體元件、以及主端子(外部連接用端子)。半導(dǎo)體元件的主電極之一經(jīng)由焊料層而與基板的表面金屬體(金屬箔)連接。主端子通過超聲波接合等而與表面金屬體連接?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)的記載內(nèi)容作為本說明書中的技術(shù)要素的說明通過參照而引用。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2014－60410號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、在將主端子與基板接合的結(jié)構(gòu)下，有可能由于接合部附近的電場集中而主端子的耐久壽命下降。此外，考慮焊料層的浸潤性、主端子的接合性等，可以想到在將主端子與表面金屬體接合之后施以鍍膜。該情況下，有可能產(chǎn)生鍍液殘?jiān)?，在后工序中鍍液滲出而引起焊料層的浸潤性下降等。從上述觀點(diǎn)或未言及的其他觀點(diǎn)來看，對于半導(dǎo)體裝置要求進(jìn)一步的改良。

2、公開的一個(gè)目的在于，提供能夠提高主端子的耐久壽命并且抑制因鍍液殘?jiān)斐傻牟涣紶顩r的半導(dǎo)體裝置。

3、這里公開的半導(dǎo)體裝置，具備：半導(dǎo)體元件，具有設(shè)于一面的第1主電極以及設(shè)于與一面在板厚方向上相反的背面的第2主電極；基板，具有絕緣基材、配置于絕緣基材的表面并與第1主電極電連接的表面金屬體、以及配置于絕緣基材中與表面相反的面的背面金屬體；接合件，介于第1主電極與表面金屬體之間，將第1主電極與表面金屬體相接合；主端子，在與表面金屬體之間形成固相接合部；以及鍍膜，以將固相接合部覆蓋的方式設(shè)在表面金屬體及主端子上；主端子的與表面金屬體之間形成的固相接合部為一個(gè)；主端子中，作為在板厚方向的平面觀察時(shí)與表面金屬體重疊的重疊區(qū)域而具有：接合區(qū)域，提供固相接合部；以及非接合區(qū)域，是除了接合區(qū)域以外的區(qū)域，在主端子的至少寬度方向上與接合區(qū)域鄰接而設(shè)置；主端子包括重疊區(qū)域的寬度比固相接合部的寬度大的寬度較寬端子。

4、根據(jù)所公開的半導(dǎo)體裝置，主端子包括寬度較寬端子。寬度較寬端子具有非接合區(qū)域。非接合區(qū)域至少在寬度方向上與接合區(qū)域鄰接。由此，重疊區(qū)域的寬度比固相接合部的寬度大。由此，能夠抑制電場集中，進(jìn)而提高主端子(寬度較寬端子)的耐久壽命。

5、此外，鍍膜以將固相接合部覆蓋的方式設(shè)置。即，在固相接合之后形成鍍膜。但是，寬度較寬端子在與表面金屬體之間具有的固相接合部是一個(gè)。非接合區(qū)域向側(cè)方開口。由此，即使鍍液進(jìn)入到非接合區(qū)域與表面金屬體之間，鍍液也容易被排出。鍍液難以積存在非接合區(qū)域與表面金屬體之間。由此，能夠抑制鍍液殘?jiān)漠a(chǎn)生。通過鍍液殘?jiān)囊种?，例如能夠抑制半?dǎo)體元件與表面金屬體的連接可靠性的下降。這樣，能夠抑制由鍍液殘?jiān)斐傻牟涣紶顩r。

6、本說明書中公開的多個(gè)技術(shù)方案為了達(dá)成各自的目的而采用相互不同的技術(shù)手段。權(quán)利要求及其項(xiàng)目中記載的括號內(nèi)的標(biāo)記用來例示性地表示與后述實(shí)施方式的部分的對應(yīng)關(guān)系，并不限定技術(shù)范圍。本說明書公開的目的、特征及效果通過參照后續(xù)的詳細(xì)說明及附圖會(huì)更加明確。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

7.如權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

8.如權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
在基板(50)配置有半導(dǎo)體元件，漏極電極與表面金屬體(52)電連接。主端子(91)在與表面金屬體(52)之間形成有一個(gè)基于固相接合的接合部(120)。鍍膜(130)以將接合部(120)覆蓋的方式設(shè)在表面金屬體(52)及主端子(91)上。主端子(91)作為與表面金屬體(52)重疊的重疊區(qū)域(911)而具有提供接合部的接合區(qū)域(912)和在主端子(91)的至少寬度方向上與接合區(qū)域(912)鄰接設(shè)置的非接合區(qū)域(913)。主端子(91)是重疊區(qū)域(911)的寬度比接合部(120)的寬度大的寬度較寬端子。

技術(shù)研發(fā)人員：土持真悟,川島崇功
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社電裝
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21