固定接點(diǎn)的制作方法
【專利摘要】一種移動(dòng)接點(diǎn)(9)在其上滑動(dòng)的固定接點(diǎn)(1)，包括基材(3)和覆蓋基材(3)的鍍層(5)(例如，錫等)?；?3)包括具有比鍍層(5)高的電阻率的銅或鋁合金或不銹鋼等的板材。
【專利說明】
固定接點(diǎn)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種移動(dòng)接點(diǎn)在其上滑動(dòng)的固定接點(diǎn)。
【背景技術(shù)】
[0002]在移動(dòng)接點(diǎn)或移動(dòng)接點(diǎn)在其上滑動(dòng)的固定接點(diǎn)中，其表面通常覆蓋有鍍層。具體地，已知:為了減小兩個(gè)接點(diǎn)之間的摩擦阻力以使得移動(dòng)接點(diǎn)能夠相對(duì)于固定接點(diǎn)平順地滑動(dòng)，利用錫(Sn)來電鍍固定接點(diǎn)的表面。同時(shí)，為了減小移動(dòng)接點(diǎn)與固定接點(diǎn)之間的電阻，通常使用具有比錫(Sn)低的電阻率的銀(Ag)來電鍍(參見專利文獻(xiàn)I)。
[0003]引用列表
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:JP2013-189680A

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]然而，使用作為貴金屬的銀的電鍍不利地引起了高的材料成本。因此，為了避免這樣的高的材料成本，如果試圖通過增加移動(dòng)接點(diǎn)與固定接點(diǎn)之間的接觸區(qū)域而減小電阻，則該嘗試將使這些接點(diǎn)或包括這些接點(diǎn)的連接器的尺寸增大。
[0007]因此，在以上情況下，本發(fā)明的目的是提供一種固定接點(diǎn)，能夠使該固定接點(diǎn)與移動(dòng)接點(diǎn)的電阻保持得小，而不導(dǎo)致成本和尺寸的增加。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)以上目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，一種移動(dòng)接點(diǎn)在其上滑動(dòng)的固定接點(diǎn)，包括基材和構(gòu)造成覆蓋基材的被覆層?；挠删哂斜缺桓矊痈叩碾娮杪实牟牧现瞥伞?br>[0009]由于基材的電阻率比被覆層高，所以與基材的內(nèi)部相比，在固定接點(diǎn)中流動(dòng)的電流在被覆層內(nèi)的寬范圍中擴(kuò)散。從而，即使基材不覆蓋有使用了展現(xiàn)出低電阻率的貴金屬的被覆層，而是覆蓋有使用了非貴金屬的被覆層，在該被覆層內(nèi)流動(dòng)的電流也在寬范圍中擴(kuò)散，從而使得電流能夠同樣在基材內(nèi)在寬范圍中流動(dòng)。
[0010]因此，盡管移動(dòng)接點(diǎn)與固定接點(diǎn)的接觸區(qū)域不增大，但是增大了基材的使得電流能夠流動(dòng)的區(qū)域，同時(shí)將固定接點(diǎn)的電阻率保持得低，從而使得能夠?qū)⑴c移動(dòng)接點(diǎn)的電阻(接觸阻抗)保持得低，而不導(dǎo)致尺寸和成本的增加。
[0011]被覆層可以包括彼此層疊的不同材料的多層。在這種情況下，期望多層中的靠近所述基材的一層由具有比靠近所述被覆層的表面的另一層高的電阻率的材料制成。
[0012]利用這樣的構(gòu)造，雖然不將電阻率大幅度下降的材料用于各層，但是使得電流能夠在各層中流動(dòng)的區(qū)域逐漸增大，以擴(kuò)大了基材的使得電流能夠極大地流動(dòng)的區(qū)域，從而使得能夠?qū)㈦娮杪时３值玫汀?br>[0013]所述被覆層可以由錫(Sn)制成。
[0014]利用根據(jù)本發(fā)明的方面的固定接點(diǎn)，能夠保持其與移動(dòng)接點(diǎn)的電阻(接觸阻抗)低，而不導(dǎo)致尺寸和成本的增加。
【附圖說明】
[0015]圖1是圖示出根據(jù)第一實(shí)施例的固定接點(diǎn)的說明圖。
[0016]圖2是圖示出與固定接點(diǎn)的接觸區(qū)域增大的第一比較例的移動(dòng)接點(diǎn)的說明圖。
[0017]圖3是圖示出鍍層的電阻率比基材的電阻率高的第二比較例的移動(dòng)接點(diǎn)的說明圖。
[0018]圖4是圖示出根據(jù)第二實(shí)施例的固定接點(diǎn)的說明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將參考附圖描述根據(jù)實(shí)施例的固定接點(diǎn)。在實(shí)施例中，以電動(dòng)車輛(EV)或混合動(dòng)力車輛(HEV，使用發(fā)動(dòng)機(jī)和電動(dòng)發(fā)電機(jī)二者的車輛)的大電流在固定接點(diǎn)與移動(dòng)接點(diǎn)之間流動(dòng)的實(shí)例進(jìn)行說明。
[0020]如圖1所示，根據(jù)第一實(shí)施例的固定接點(diǎn)I通過利用鍍層(被覆層)5覆蓋基材3的表面而構(gòu)成，并且容納在陽連接器殼體(未示出)中。
[0021 ]鍍層5的表面5a覆蓋有抗氧化膜7?？寡趸?構(gòu)成固定接點(diǎn)I的滑動(dòng)面Ia，在陽連接器與陰連接器配合時(shí)，容納在陰連接器殼體(未示出)中并且具有弓形截面的移動(dòng)接點(diǎn)9在滑動(dòng)面Ia上滑動(dòng)。
[0022]當(dāng)鍍層5的電阻率(體積電阻率)由“P”表示，固定接點(diǎn)I與移動(dòng)接點(diǎn)9之間的接觸半徑由“a”表示，抗氧化膜7的電阻率(體積電阻率)由“Pf”表示，并且抗氧化膜7的厚度由“d”表示時(shí)，則鍍層5與移動(dòng)接點(diǎn)9之間的接觸阻抗(電阻)“R”能夠通過下面的等式表示:R=(P/2a)+pf d/m'2o
[0023]在根據(jù)第一實(shí)施例的固定接點(diǎn)i中，基材3包括由例如銅(Cu)、招(Al)合金或不銹鋼制成的板材，同時(shí)電鍍?cè)诨?的表面上的鍍層5由具有比該基材3低的電阻率的材料例如錫(Sn)制成。
[0024]由于在如此構(gòu)成的固定接點(diǎn)I中，基材3的電阻率比鍍層5的電阻率高，所以與基材3中的范圍相比，在固定接點(diǎn)I中流動(dòng)的電流在鍍層5中以寬范圍擴(kuò)散，如圖1中的虛線箭頭代表性地(typically)所示。從而，即使不采用諸如銀(Ag)這樣的展現(xiàn)出低電阻率的貴金屬，而是采用作為非貴金屬的錫(Sn)用于鍍層5，電流也在鍍層5中以寬范圍擴(kuò)散，從而使得與移動(dòng)接點(diǎn)9在基材3上直接滑動(dòng)的配置相比，電流能夠在基材3中的寬范圍內(nèi)流動(dòng)。
[0025]因此，利用圖1所示的根據(jù)第一實(shí)施例的固定接點(diǎn)I，盡管移動(dòng)接點(diǎn)9A并未如在圖2所示的第一比較例中一樣構(gòu)造成增大其與固定接點(diǎn)IA的接觸區(qū)域，但是與如在圖3所示的第二比較例中的包括具有比基材3高的電阻率的鍍層5A的固定接點(diǎn)IB相比，基材3的使得電流能夠流動(dòng)的區(qū)域增大，同時(shí)將固定接點(diǎn)I的電阻率保持得低。從而，能夠?qū)⑴c移動(dòng)接點(diǎn)9的電阻保持得低，而不導(dǎo)致尺寸和成本的增加。
[0026]注意，在第一實(shí)施例中，由于鍍層5形成在基材3的表面上，所以固定接點(diǎn)I形成有被覆層。然而，對(duì)于固定接點(diǎn)I上的被覆層的形成，存在除了電鍍之外的其它可用方法，例如，氣相沉積法、濺射法等?？蛇x擇地，由于固定接點(diǎn)包括通過將基材與具有比基材低的電阻率的薄板粘合在一起而得到的覆層材料，所以可以設(shè)置被覆層。
[0027]如在圖4所示的根據(jù)第二實(shí)施例的固定接點(diǎn)IC中，圖1的根據(jù)第一實(shí)施例的固定接點(diǎn)I中的鍍層(被覆層)5可以由包括第一層5b和第二層5c的層疊體(被覆層)5d替換，能夠通過利用第一層5b覆蓋基材3的表面并且隨后利用第二層5c覆蓋第一層5b的表面而得到該層疊體(被覆層)5d。
[0028]然后，對(duì)于第一層5b，采用了電阻率(體積電阻率)比基材3低的材料。另外，對(duì)于第二層5c，采用電阻率(體積電阻率)比第一層5b低的材料。
[0029]從而，盡管基材3的表面未由具有比基材3的電阻率低很多的電阻率的單一材料覆蓋，但是使得電流能夠流動(dòng)的區(qū)域在第一層5b和第二層5c中逐漸增大，如圖4中的虛線箭頭代表性地所示，從而使得基材3的容許電流流動(dòng)的區(qū)域擴(kuò)大到寬范圍，同時(shí)將固定接點(diǎn)IC的電阻率保持得低。
[0030]注意，第一層5b或第二層5c的層疊可以通過除了電鍍之外的氣相沉淀或?yàn)R射來實(shí)現(xiàn)?？蛇x擇地，包括通過將第一層5b與第二層5c互相粘合而得到的覆層材料的層疊體5d可以層疊在基材3的表面上。
[0031]另外，與第一實(shí)施例和第二實(shí)施例一樣，雖然當(dāng)陽連接器與陰連接器配合時(shí)，陰連接器殼體的移動(dòng)接點(diǎn)9適于在容納于陽連接器殼體中的固定接點(diǎn)1、1C的滑動(dòng)面Ia上滑動(dòng)，但是本發(fā)明不僅限于此，并且因此，本發(fā)明能夠廣泛地應(yīng)用于具有移動(dòng)接點(diǎn)在其上滑動(dòng)的滑動(dòng)面的固定接點(diǎn)。
[0032]工業(yè)實(shí)用性
[0033]通過將本發(fā)明應(yīng)用于具有移動(dòng)接點(diǎn)在其上滑動(dòng)的滑動(dòng)面的固定接點(diǎn)，本發(fā)明將是極其有用的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)接點(diǎn)在其上滑動(dòng)的固定接點(diǎn)，包括: 基材;和 被覆層，該被覆層構(gòu)造成覆蓋所述基材，其中 所述基材由具有比所述被覆層高的電阻率的材料制成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定接點(diǎn)，其中 所述被覆層包括彼此層疊的不同材料的多層，并且 所述多層中的靠近所述基材的一層由具有比靠近所述被覆層的表面的另一層高的電阻率的材料制成。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的固定接點(diǎn)，其中 所述被覆層由錫制成。
【文檔編號(hào)】H01R4/58GK105981230SQ201580007716
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2015年1月28日
【發(fā)明人】伊藤義貴, 近藤貴哉
【申請(qǐng)人】矢崎總業(yè)株式會(huì)社