一種ptc封裝貼片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PTC封裝貼片，包括密封外殼和封裝在密封外殼內部的PTC元件；所述密封外殼包括前外殼和后外殼，前外殼和后外殼將PTC元件包裹在密封外殼內部；所述PTC元件上設有引腳I、引腳II、引腳III和引腳IV；所述引腳I與PTC元件一側連接，引腳I經過密封外殼內部延伸至后外殼外表面；所述引腳II與PTC元件一側連接，引腳II經過密封外殼內部延伸至后外殼外表面；所述引腳III和引腳IV在PTC元件內部連通，分別經過密封外殼內部延伸至后外殼外表面。本實用新型的有益效果：由于PTC封裝貼片采用全封裝，提高PTC瓷片的電性能，同時全封裝的結構能保證更好的絕緣要求。
【專利說明】
一種PTC封裝貼片
技術領域
[0001]本實用新型屬于電子元器件生產領域，尤其涉及一種全部密封的PTC封裝貼片。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的雙片封裝結構貼片PTC熱敏電阻采用的是將PTC瓷片采用熱風焊接引腳后再裝入注塑成型鏤空的外殼中，經切腳、打彎和引腳打扁設備將引腳成型為符合PCB版裝貼的尺寸，沒有進行全密封，對PTC瓷片的電性能要求不算很高，同時PTC瓷片容易用氧化實用壽命不長，增加使用成本。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是，提供新型全封裝結構的PTC封裝貼片，提高PTC瓷片的電性能，同時全封裝的結構能保證更好的絕緣要求。
[0004]為解決上述問題，本實用新型的技術方案是，提供一種PTC封裝貼片，包括密封外殼和封裝在密封外殼內部的PTC元件；所述PTC元件上設有引腳1、引腳I1、引腳III和引腳IV;所述引腳I與PTC元件一側連接，引腳I經過密封外殼內部延伸至外殼后表面;所述引腳II與PTC元件一側連接，引腳II經過密封外殼內部延伸至外殼后表面;所述引腳III和引腳IV在PTC元件內部相互連通，分別經過密封外殼內部延伸至外殼后表面。
[0005]進一步，所述密封外殼包括前外殼和后外殼，前外殼和后外殼將PTC元件包裹在密封外殼內部。
[0006]進一步，所述密封外殼與PTC元件之間填充有環(huán)氧樹脂。
[0007]進一步，所述引腳1、引腳I1、引腳III和引腳IV的端部在后外殼的外表面成十字分布。
[0008]進一步，所述引腳III和引腳IV為一塊整體銅片。
[0009]進一步，所述引腳1、引腳I1、引腳III和引腳IV均由鍍錫銅片制成。
[0010]本實用新型的有益效果:由于PTC封裝貼片采用全封裝，提高PTC瓷片的電性能，同時全封裝的結構能保證更好的絕緣要求。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型一實施例的主視圖；
[0012]圖2為A-A的剖視圖；
[0013]圖3為B-B的剖視圖；
[0014]圖4為本實用新型一實施例的左視圖；
[0015]圖5為本實用新型一實施例的后視圖
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖和具體的實施例對本實用新型作進一步的闡述。
[0017]如圖1-5所示，一種新型全封裝結構的PTC封裝貼片，包括密封外殼I和封裝在密封外殼I內部的PTC元件2;所述密封外殼I包括前外殼1.1和后外殼1.2，前外殼1.1和后外殼
1.2將PTC元件2包裹在密封外殼I內部；所述PTC元件2上設有引腳12.1、引腳112.2、引腳III2.3和引腳IV2.4;所述引腳12.1與PTC元件2—側連接，引腳12.1經過密封外殼I內部延伸至后外殼1.2外表面;所述引腳112.2PTC元件2—側連接，引腳112.2經過密封外殼I內部延伸至后外殼1.2外表面;所述引腳III2.3和引腳IV2.4在PTC元件2內部連通，分別經過密封外殼I內部延伸至后外殼1.2外表面。所述引腳12.1、引腳112.2、引腳III2.3和引腳IV2.4為鍍錫銅片制成。
[0018]所述PTC元件2懸空在密封外殼I內部，密封外殼I與PTC元件2之間填充有環(huán)氧樹月旨，所述前外殼1.1和后外殼1.2也是由環(huán)氧樹脂構成。如圖5所示，引腳12.1、引腳112.2、引腳III2.3和引腳IV2.4在后外殼1.2的外表面成十字分布。由于PTC封裝貼片采用全封裝，提高PTC瓷片的電性，同時全封裝的結構能保證更好的絕緣要求。
[0019]加工PTC封裝貼片時，首先，將兩個PTC瓷片需要焊接部位涂覆焊膏后放在鍍錫銅片載帶上，經過再流焊接將PTC和鍍錫銅片焊接，再經沖壓成型將鍍錫銅片成型為需要的尺寸和形狀;其次，將再流焊接好的PTC器件裝入制備好的封裝模具中，進行灌封環(huán)氧樹脂，冷卻后脫模，全封裝結構的貼片PTC即制備而成。根據(jù)客戶應用電路的PCB板不同，可以制成不同腳位的貼片腳型，并且引出端的結構不同，客戶可以選擇不同的連接方式，兩片PTC可并聯(lián)、串聯(lián)、也可單片獨立使用。
[0020]本領域的普通技術人員將會意識到，這里所述的實施例是為了幫助讀者理解本實用新型的原理，應被理解為本實用新型的保護范圍并不局限于這樣的特別陳述和實施例。本領域的普通技術人員可以根據(jù)本實用新型公開的這些技術啟示做出各種不脫離本實用新型實質的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種PTC封裝貼片，其特征在于:包括密封外殼(I)和封裝在密封外殼(I)內部的PTC元件(2);所述PTC元件(2)上設有引腳1(2.1)、引腳11(2.2)、引腳111(2.3)和引腳IV(2.4);所述引腳1(2.1)與PTC元件(2)—側連接，引腳1(2.1)經過密封外殼(I)內部延伸至外殼(I)后表面;所述引腳11(2.2)與PTC元件(2)—側連接，引腳11(2.2)經過密封外殼(I)內部延伸至外殼(I)后表面;所述引腳111(2.3)和引腳IV(2.4)在PTC元件(2)內部相互連通，分別經過密封外殼(I)內部延伸至外殼(I)后表面。2.根據(jù)權利要求1所述的PTC封裝貼片，其特征在于:所述密封外殼(I)包括前外殼(1.1)和后外殼(1.2)，前外殼(1.1)和后外殼(1.2)將PTC元件⑵包裹在密封外殼(I)內部。3.根據(jù)權利要求1所述的PTC封裝貼片，其特征在于:所述密封外殼(I)與PTC元件(2)之間填充有環(huán)氧樹脂。4.根據(jù)權利要求1所述的PTC封裝貼片，其特征在于:所述引腳1(2.1)、引腳11(2.2)、引腳111(2.3)和引腳IV(2.4)的端部在后外殼(1.2)的外表面成十字分布。5.根據(jù)權利要求1所述的PTC封裝貼片，其特征在于:所述引腳111(2.3)和引腳IV(2.4)為一塊整體銅片。6.根據(jù)權利要求1所述的PTC封裝貼片，其特征在于:所述引腳1(2.1)、引腳11(2.2)、引腳111(2.3)和引腳IV(2.4)均由鍍錫銅片制成。
【文檔編號】H01C1/024GK205645421SQ201620348410
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年4月22日
【發(fā)明人】孫從錦, 劉珍
【申請人】成都順康三森電子有限責任公司