本披露內(nèi)容涉及密封式電子器件外殼及其制造方法。更具體地，本披露內(nèi)容涉及（例如，用于手術(shù)器械的）密封式電子器件外殼及其制造方法，使得維持或改善密封外殼的完整性（例如，抑制流體和/或碎屑進(jìn)入）。

背景技術(shù)：

1、在從消費(fèi)電子器件到手術(shù)器械的各種各樣的領(lǐng)域中，使用密封式電子器件外殼來抑制碎屑和流體進(jìn)入內(nèi)部電子器件，例如，電池、控制電路系統(tǒng)、發(fā)生器電路系統(tǒng)、通信電路系統(tǒng)、馬達(dá)、換能器、傳感器等。

2、對(duì)于手術(shù)器械，例如無(wú)系留手術(shù)器械是有利的，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^將輸入部件結(jié)合到器械本身上和/或器械本身中而消除了對(duì)將器械與這些外部輸入進(jìn)行聯(lián)接的電纜的需要。相應(yīng)地，許多手術(shù)器械制造商已經(jīng)開發(fā)了無(wú)系留和/或部分無(wú)系留的基于能量的手術(shù)器械、動(dòng)力手術(shù)器械等。在許多情況下，這樣的無(wú)系留和/或部分無(wú)系留的基于能量的手術(shù)器械的電子器件（例如，電池、控制器、馬達(dá)、發(fā)生器、換能器及其組合等）被包封在一個(gè)或多個(gè)密封式電子器件外殼中，以保護(hù)這些電子器件并（例如，在使用期間或在為進(jìn)一步使用做準(zhǔn)備的清潔、消毒和/或滅菌期間）抑制流體和/或碎屑進(jìn)入。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、如本文所用的，術(shù)語(yǔ)“約”、“基本上”等旨在說明制造、材料、環(huán)境、使用和/或測(cè)量公差和變化，并且在任何情況下可能涵蓋高達(dá)10%的差異。此外，在一致的范圍內(nèi)，本文描述的任何或所有方面都可以與本文描述的任何或所有其他方面結(jié)合使用。

2、根據(jù)本披露內(nèi)容的多個(gè)方面提供了一種電子器件外殼，該電子器件外殼包括第一外殼部件和第二外殼部件，該第一外殼部件和第二外殼部件沿著接縫彼此密封地連結(jié)，使得限定應(yīng)力位置。在應(yīng)力位置處設(shè)置涂層以抑制與應(yīng)力位置的化學(xué)相互作用（例如，由于清潔劑和/或消毒劑與應(yīng)力位置接觸而產(chǎn)生的化學(xué)相互作用），從而維持或改善接縫的完整性。

3、在本披露內(nèi)容的一方面，第一外殼部件和第二外殼部件沿著接縫彼此超聲焊接。

4、在本披露內(nèi)容的另一方面，第一外殼部件和第二外殼部件由abs或其他合適的聚合物形成。

5、在本披露內(nèi)容的各方面，涂層是膠或粘合劑、彈性體涂層、疏水性涂層、和/或塑料。

6、在本披露內(nèi)容的又一方面，至少一個(gè)電池單體被密封包封在第一外殼部件和第二外殼部件內(nèi)。

7、根據(jù)本披露內(nèi)容提供的另一種電子器件外殼包括至少一個(gè)密封外殼部件，該至少一個(gè)密封外殼部件包括限定該至少一個(gè)密封外殼部件上的應(yīng)力位置的特征。在應(yīng)力位置處設(shè)置涂層以抑制與應(yīng)力位置的化學(xué)相互作用（例如，由于清潔劑和/或消毒劑與應(yīng)力位置接觸而產(chǎn)生的化學(xué)相互作用），從而維持或改善至少一個(gè)密封外殼部件的完整性。

8、在本披露內(nèi)容的一方面，該至少一個(gè)密封外殼部件包括第一密封外殼部件和第二密封外殼部件，并且該特征是限定在第一密封外殼部件與第二密封外殼部件之間的接縫。

9、在本披露內(nèi)容的又一方面，該至少一個(gè)密封外殼部件包括在接頭處相對(duì)于彼此以一定角度連結(jié)的第一密封外殼部件和第二密封外殼部件，并且該特征是接頭。

10、在本披露內(nèi)容的再一方面，該至少一個(gè)密封外殼部件包括具有不同厚度的第一部分和第二部分，并且該特征是第一部分與第二部分之間的過渡部。

11、在本披露內(nèi)容的又另一方面，該至少一個(gè)密封外殼部件是模制的，并且該特征是以下各項(xiàng)中的至少一項(xiàng)：該至少一個(gè)模制密封外殼部件的熔接縫或該至少一個(gè)模制密封外殼部件的澆口。

12、在本披露內(nèi)容的另一方面，該特征是該至少一個(gè)密封外殼部件的卡扣配合連接器或該至少一個(gè)密封外殼部件的凸臺(tái)。

13、在本披露內(nèi)容的另一方面，該至少一個(gè)外殼部件由abs或其他合適的聚合物形成。

14、在本披露內(nèi)容的各方面，涂層是膠或粘合劑、彈性體涂層、疏水性涂層、和/或塑料。

技術(shù)特征：

1.一種電子器件外殼，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件外殼，其中，所述第一外殼部件和所述第二外殼部件沿著所述接縫彼此超聲焊接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件外殼，其中，所述第一外殼部件和所述第二外殼部件由abs形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件外殼，其中，所述涂層是膠或粘合劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件外殼，其中，所述涂層是彈性體涂層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件外殼，其中，所述涂層是疏水性涂層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件外殼，其中，所述涂層是塑料。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件外殼，進(jìn)一步包括至少一個(gè)電池單體，所述至少一個(gè)電池單體被密封包封在所述第一外殼部件和所述第二外殼部件內(nèi)。

9.一種電子器件外殼，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件外殼，其中，所述至少一個(gè)密封外殼部件包括第一密封外殼部件和第二密封外殼部件，并且其中，所述特征是限定在所述第一密封外殼部件與所述第二密封外殼部件之間的接縫。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件外殼，其中，所述至少一個(gè)密封外殼部件包括在接頭處相對(duì)于彼此以一定角度連結(jié)的第一密封外殼部件和第二密封外殼部件，并且其中，所述特征是所述接頭。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件外殼，其中，所述至少一個(gè)密封外殼部件包括具有不同厚度的第一部分和第二部分，并且其中，所述特征是所述第一部分與所述第二部分之間的過渡部。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件外殼，其中，所述至少一個(gè)密封外殼是模制的，并且其中，所述特征是以下各項(xiàng)中的至少一項(xiàng)：所述至少一個(gè)模制密封外殼部件的熔接縫或所述至少一個(gè)模制密封外殼部件的澆口。

14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件外殼，其中，所述特征是所述至少一個(gè)密封外殼部件的卡扣配合連接器。

15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件外殼，其中，所述特征是所述至少一個(gè)密封外殼部件的凸臺(tái)。

16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件外殼，其中，所述至少一個(gè)外殼部件由abs形成。

17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件外殼，其中，所述涂層是膠或粘合劑。

18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件外殼，其中，所述涂層是彈性體涂層。

19.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件外殼，其中，所述涂層是疏水性涂層。

20.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件外殼，其中，所述涂層是塑料。

技術(shù)總結(jié)
一種電子器件外殼，包括第一外殼部件和第二外殼部件，該第一外殼部件和第二外殼部件沿著接縫（320）彼此密封地連結(jié)，從而限定應(yīng)力位置。在應(yīng)力位置處設(shè)置涂層（330）以抑制與應(yīng)力位置的化學(xué)相互作用，從而維持接縫的完整性。另一種電子器件外殼，包括至少一個(gè)密封外殼部件，該至少一個(gè)密封外殼部件包括限定該至少一個(gè)密封外殼部件上的應(yīng)力位置的特征。在應(yīng)力位置處設(shè)置涂層以抑制與應(yīng)力位置的化學(xué)相互作用，從而維持該至少一個(gè)密封外殼部件的完整性。

技術(shù)研發(fā)人員：S·L·威利特,J·R·費(fèi)根
受保護(hù)的技術(shù)使用者：柯惠有限合伙公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21