一種手機(jī)投影儀的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)投影儀。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)的不斷智能化，手機(jī)功能也不斷強(qiáng)大，而手機(jī)投影功能也勢必是其中之一。如果使用足夠功率的LED燈設(shè)計(jì)為手機(jī)投影光，LED燈工作時產(chǎn)生大量的熱，而傳統(tǒng)的PCB基板是無法進(jìn)行傳導(dǎo)并散發(fā)出去的，這樣會影響整個手機(jī)使用功能，使得手機(jī)投影功能無法實(shí)現(xiàn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提供一種手機(jī)投影儀的設(shè)計(jì)方案。
[0004]—種手機(jī)投影儀，包括殼體，設(shè)置于所殼體內(nèi)部的手機(jī)主體，與所述手機(jī)主體連接的投影組件，所述手機(jī)主體設(shè)于殼體內(nèi)側(cè)，所述手機(jī)主體與所述投影組件之間設(shè)有供手機(jī)主體與投影組件的連接線置入的軟硬結(jié)合基板。
[0005]具體的，所述殼體一端面設(shè)有一圓孔，投影組件安裝于所述圓孔中。
[0006]具體的，所述軟硬結(jié)合基板包括一軟板、一金屬板，所述軟板與金屬板連接。
[0007]更具體的，所述軟板包括線路層、絕緣材料層，所述絕緣材料層的一面與金屬板連接，所述絕緣材料層的另一面與線路層連接，所述線路層中部設(shè)有多條凹形線槽，連接線設(shè)置于所述多條凹形線槽內(nèi)。
[0008]更具體的，所述軟板與金屬板、絕緣材料層的一面與金屬板、絕緣材料層的另一面與線路層均通過沾合層連接。
[0009]優(yōu)選的，所述金屬板為QCr0.5銅板。
[0010]優(yōu)選的，所述沾合層為3M膠。
[0011]綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果:克服了傳統(tǒng)手機(jī)投影設(shè)計(jì)中投影組件中安裝在手機(jī)PCB主板上散熱功能差的缺陷，將投影組件與手機(jī)主板通過軟硬結(jié)合基板進(jìn)行分開，然后通過軟硬結(jié)合基板上的軟板上的線路層將手機(jī)主板與投影組件的連接線設(shè)置于其中，隔離了手機(jī)主板與投影組件的直接連接，使投影組件工作時產(chǎn)生熱量不會傳導(dǎo)到手機(jī)主板上，從而不影響手機(jī)使用功能，解決投影光源散熱的問題，使得手機(jī)投影功能正常長期使用。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型所述的手機(jī)投影儀的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型所述的手機(jī)投影儀的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠更好地了解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的闡述。
[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型揭示了一種手機(jī)投影儀，包括殼體1，設(shè)置于所殼體1內(nèi)部的手機(jī)主體2，與所述手機(jī)主體2連接的投影組件3，所述手機(jī)主體2設(shè)于殼體1內(nèi)側(cè)，所述手機(jī)主體2與所述投影組件3之間設(shè)有供手機(jī)主體2與投影組件3的連接線置入的軟硬結(jié)合基板11。
[0016]參見圖1、圖2，殼體1 一端面設(shè)有一圓孔12，將投影組件3安裝于圓孔12中；軟硬結(jié)合基板11包括一軟板11a、一金屬板11b，所述軟板11a與金屬板lib連接；所述軟板11a包括線路層lla-Ι、絕緣材料層lla_2，所述絕緣材料層lla_2的一面與金屬板lib連接，所述絕緣材料層lla-2的另一面與線路層lla-Ι連接，線路層lla_l中部設(shè)有多條凹形線槽，連接線設(shè)置于多條凹形線槽內(nèi)，并通過將連接線設(shè)置于多條凹形線槽實(shí)現(xiàn)手機(jī)主體2與投影組件3的連接，且又可以將二者通過軟硬結(jié)合基板11分隔開。
[0017]具體實(shí)施時，參見圖1、圖2，所述軟板11a與金屬板11b、絕緣材料層lla_2的一面與金屬板11b、絕緣材料層lla-2的另一面與線路層lla-Ι均通過沾合層4連接；所述金屬板lib為QCr0.5銅板；所述沾合層4為3M膠。手機(jī)主體2與投影組件3的連接線預(yù)先布置于線路層lla-Ι上的凹形線槽內(nèi)，利用3M膠的特性在殼體1的制作過程中，將絕緣材料層lla-2與金屬板11b、絕緣材料層lla-2與線路層lla_l膠合一起，手機(jī)主體2設(shè)置于軟硬結(jié)合基板11的一側(cè)，投影組件3設(shè)置于軟硬結(jié)合基板11的另一側(cè)并安裝于殼體1 一端面的圓孔12內(nèi)，當(dāng)該手機(jī)投影進(jìn)行工作時，手機(jī)投影工作時所散發(fā)的熱量并不會對手機(jī)主體造成影響，且可隨軟硬結(jié)合基板11上的金屬板lib進(jìn)行導(dǎo)出散熱，使得手機(jī)正常工作、投影組件也可正常，且不被工作時產(chǎn)生的熱量所影響。
[0018]本實(shí)施例只是本實(shí)用新型的較優(yōu)實(shí)施方式，未進(jìn)行詳細(xì)描述的部分均采用公知的成熟技術(shù)。需要說明的是，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)投影儀，包括殼體，設(shè)置于所殼體內(nèi)部的手機(jī)主體，與所述手機(jī)主體連接的投影組件，其特征在于，所述手機(jī)主體設(shè)于殼體內(nèi)側(cè)，所述手機(jī)主體與所述投影組件之間設(shè)有供手機(jī)主體與投影組件的連接線置入的軟硬結(jié)合基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)投影儀，其特征在于，所述殼體一端面設(shè)有一圓孔，投影組件安裝于所述圓孔中。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)投影儀，其特征在于，所述軟硬結(jié)合基板包括一軟板、一金屬板，所述軟板與金屬板連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種手機(jī)投影儀，其特征在于，所述軟板包括線路層、絕緣材料層，所述絕緣材料層的一面與金屬板連接，所述絕緣材料層的另一面與線路層連接，所述線路層中部設(shè)有多條凹形線槽，連接線設(shè)置于所述多條凹形線槽內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手機(jī)投影儀，其特征在于，所述軟板與金屬板、絕緣材料層的一面與金屬板、絕緣材料層的另一面與線路層均通過沾合層連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的種手機(jī)投影儀，其特征在于，所述金屬板為QCr0.5銅板。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種手機(jī)投影儀，其特征在于，所述沾合層為3M膠。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)投影儀，包括殼體，設(shè)置于所殼體內(nèi)部的手機(jī)主體，與所述手機(jī)主體連接的投影組件，所述手機(jī)主體設(shè)于殼體內(nèi)側(cè)，所述手機(jī)主體與所述投影組件之間設(shè)有供手機(jī)主體與投影組件的連接線置入的軟硬結(jié)合基板。本實(shí)用新型克服了傳統(tǒng)手機(jī)投影設(shè)計(jì)中投影組件中安裝在手機(jī)PCB主板上帶來的散熱功能差的缺陷，將投影組件與手機(jī)主板通過軟硬結(jié)合基板進(jìn)行分開，然后通過軟硬結(jié)合基板上的軟板上的線路層將手機(jī)主板與投影組件的連接線設(shè)置于其中，隔離了手機(jī)主板與投影組件的直接連接，使投影組件工作時產(chǎn)生熱量不會傳導(dǎo)到手機(jī)主板上，從而不影響手機(jī)使用功能，解決投影光源散熱的問題，使得手機(jī)投影功能正常長期使用。
【IPC分類】H04M1/21, G03B29/00
【公開號】CN204967940
【申請?zhí)枴緾N201520669233
【發(fā)明人】李鋒
【申請人】深圳市可瑞電子實(shí)業(yè)有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年8月31日