一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及圖像采集器裝置，更具體地說，是涉及一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其適用于手機(jī)、掌上電腦、筆記本等便攜式數(shù)碼設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的攝像頭模組(圖1)由鏡頭1(16118)、基座2(1101(160、感光芯片3((^0或CMOS)、電路板4及連接器5組成，鏡頭組件通過基座與圖像傳感器的感光區(qū)域相對(duì)應(yīng)，并一同組裝于電路板上；圖像傳感器與電路板上內(nèi)部電路電連接，圖像傳感器及電路板將采集到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖像信號(hào)，再通過電路板上的連接器與外圍設(shè)備(如手機(jī)主體)連接。
[0003]目前，依據(jù)不同手機(jī)采用不同的FPC和連接器與手機(jī)主板連通，攝像頭也要提供不同的解決方案，存在種類繁多，無法標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，安裝步驟較多，不易拆裝、翻修等缺點(diǎn)，給手機(jī)廠和模組生產(chǎn)廠帶來大量的庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)和較高的材料成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述問題，本發(fā)明結(jié)合有機(jī)材料加工技術(shù)而發(fā)明的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低和易組裝的攝像頭模組標(biāo)準(zhǔn)器件及其組裝方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其特征在于，包括芯片組件和鏡頭組件;所述的鏡頭組件包括鏡頭和鏡頭支架;所述的芯片組件包括感光芯片、IR片和封裝基板;所述的芯片組件和鏡頭組件通過鎖扣方式連接;所述的鏡頭與鏡頭支架通過螺紋連接;所述的感光芯片、IR組件直接貼裝在封裝基板上。
[0006]上述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，所述封裝基板有四個(gè)環(huán)狀讓位孔。
[0007]上述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，所述鏡頭支架有四個(gè)公扣。
[0008]在上述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，所述的芯片組件和鏡頭組件是通過所述的鏡頭支架的四個(gè)公扣和所述的封裝基板的四個(gè)讓位孔連接。
[0009]本發(fā)明的創(chuàng)新點(diǎn)在于:1、為數(shù)碼產(chǎn)品的攝像頭提供一種標(biāo)準(zhǔn)器件的解決方案。2、改變了安裝方式。傳統(tǒng)攝像頭在客戶端的組裝方式為:用貼片機(jī)將連接器貼裝在產(chǎn)品主板上;攝像頭手工安裝在產(chǎn)品主板上，用連接器將攝像頭將產(chǎn)品主板連接。而本發(fā)明的攝像頭安裝方式為客戶端直接用貼片機(jī)將攝像頭模組直接貼裝在產(chǎn)品主板上，安裝方式簡(jiǎn)單。。
[0010]本發(fā)明的另一目的是提供一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件組裝方法。其中，具體步驟如下:
[0011 ] ( I)鏡頭組件組裝方法:將鏡頭支架固定，鏡頭通過螺紋與鏡頭支架連接，并定焦固化；
[0012](2)芯片組件組裝方法:將封裝基板固定，用貼片機(jī)將感光芯片和IR組件貼入封裝基板的內(nèi)腔；
[0013](3)將鏡頭件組與芯片組件卡扣固定連接，組裝成攝像頭標(biāo)準(zhǔn)器件；
[0014](4)客戶通過貼片機(jī)直接將攝像頭標(biāo)準(zhǔn)器件貼裝在產(chǎn)品主板上。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、低成本、節(jié)能減排的效果。由于整體只有兩組件，即鏡頭組件和芯片組件，實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的效果。與傳統(tǒng)模組比，本發(fā)明能夠直接貼片，無需引線，對(duì)信號(hào)基本無損失，加工容易，清潔、維修方便，成品率更高。另外無需FPC和連接器，節(jié)省材料，更環(huán)保;芯片組件標(biāo)準(zhǔn)化，適合手機(jī)主板SMT貼片生產(chǎn)；芯片通過陶瓷基板與主板直接相連，線路短，熱阻低，芯片工作更穩(wěn)定;尺寸高度統(tǒng)一，適合大規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，讓手機(jī)生產(chǎn)廠做到零庫(kù)存;攝像頭正面高出手機(jī)主板I毫米，滿足所有的智能手機(jī)后攝結(jié)構(gòu)要求。更為重要的是本發(fā)明省去電路板和連接器，而電路板的生產(chǎn)是一個(gè)高污染行業(yè)，本發(fā)明將帶來巨大的環(huán)保效應(yīng)。
【附圖說明】
[0016]圖1為傳統(tǒng)攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖；
[0018]圖3、4為本發(fā)明的裝配后的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0020]如圖2所示，一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，包括鏡頭組件I和芯片組件2;所述的鏡頭組件I包括鏡頭11和鏡頭支架12;所述的芯片組件2包括IR組件21、封裝基板22和感光芯片23。鏡頭11與鏡頭支架12通過螺紋連接。IR組件21、封裝基板22通過貼片機(jī)與感光芯片23連接。封裝基板22具有四個(gè)環(huán)狀讓位孔，鏡頭支架12有四個(gè)公扣。鏡頭組件I和芯片組件2是通過所述的鏡頭支架12的四個(gè)公扣和所述的封裝基板22的四個(gè)環(huán)狀讓位孔連接。如圖3、4所示，一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件通過貼片機(jī)與數(shù)碼產(chǎn)品主板進(jìn)行焊接貼裝。
[0021 ] 一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件組裝方法，具體步驟如下:(I)鏡頭組件I組裝方法:將鏡頭支架12固定，鏡頭11通過螺紋與鏡頭支架12連接，并定焦固化；(2)芯片組件2組裝方法:將封裝基板22固定，用貼片機(jī)將IR組件21和感光芯片23貼入封裝基板22的內(nèi)腔。(3)將鏡頭件組I與芯片組件2通過卡扣固定連接，并焊接固化;(4)客戶通過貼片機(jī)直接將基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件貼裝在數(shù)碼產(chǎn)品主板上。
[0022]本發(fā)明在保證傳統(tǒng)攝像模組的攝像原理及功能不受影響的前提下，大膽創(chuàng)新設(shè)計(jì)，利用有機(jī)基板取代傳統(tǒng)使用的PCB板或FPC板，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定，外形尺寸不會(huì)像PCB板或FPC板那樣需要依據(jù)實(shí)際情況而變化，單一尺寸適合大規(guī)模量產(chǎn)，更符合生產(chǎn)需要，在成本上無疑比傳統(tǒng)模組更有優(yōu)勢(shì)。
[0023]以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其特征在于，包括芯片組件和鏡頭組件;所述的鏡頭組件包括鏡頭和鏡頭支架;所述的芯片組件包括感光芯片、IR片和封裝基板;所述的芯片組件和鏡頭組件通過鎖扣方式連接;所述的鏡頭與鏡頭支架通過螺紋連接;所述的感光芯片、IR組件直接貼裝在封裝基板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其特征在于，所述的封裝基板有四個(gè)環(huán)狀讓位孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其特征在于，所述的鏡頭支架有四個(gè)公扣。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其特征在于，所述的芯片組件和鏡頭組件是通過所述的鏡頭支架的四個(gè)公扣和所述的封裝基板的四個(gè)讓位孔連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其適用于手機(jī)、掌上電腦、筆記本等便攜式數(shù)碼設(shè)備。其中,包括鏡頭組件和芯片組件；所述的芯片組件包括IR組件感光芯片和封裝基板；所述的鏡頭組件包括鏡頭和鏡頭支架。本實(shí)用新型具有標(biāo)準(zhǔn)化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易組裝和節(jié)能環(huán)保的效果。
【IPC分類】H04N5/225
【公開號(hào)】CN205336393
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620005634
【發(fā)明人】凌代年, 張春苑
【申請(qǐng)人】廣州大凌實(shí)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2016年1月7日