專利名稱：一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板的制造方法，特別涉及一種軟硬結(jié)合印制電路 板制造的方法，可以顯著減少制作內(nèi)層電路板時(shí)的銅箔破裂現(xiàn)象。
背景技術(shù)：
隨著電子信息產(chǎn)品向高性能化、多功能化、便攜化的發(fā)展，其關(guān)鍵電子部件印制電路板(PCB)也不斷向輕薄化、多階化發(fā)展。但普通的剛性 印制電路板在安裝互連方面也有一定的局限性。因此，在越來越多的電子 產(chǎn)品中開始采用軟硬結(jié)合印制板(Rigid-Flex)，它可以利用剛性部分進(jìn)行 支撐，以撓性部分實(shí)現(xiàn)靈活互連。這樣，不僅可以節(jié)省三維空間，實(shí)現(xiàn)立 體互連，還具有高度的靈活性和可靠性。目前業(yè)界有兩種常用的軟硬結(jié)合板制作方式一種方式是依次用剛性基材、剛性單面或剛性雙面基板在軟性芯板的 一面或兩面直接進(jìn)行層壓制作內(nèi)層板。該方法的主要問題是所用的剛性基 板材料與撓性芯板材料的漲縮差別較大，造成層間對(duì)位精度較差。此外， 使用剛性基板層壓在厚度上也有一定的限制。另一種方式是依次用剛性基材、銅箔在軟性芯板的一面或兩面進(jìn)行層 壓。此方法的問題在于，在制作內(nèi)層時(shí)軟板需外露部分粘結(jié)用的不流動(dòng)性 或低流動(dòng)性半固化片基材要預(yù)先開窗，但其上方僅有銅箔而無基材支撐， 該區(qū)域與附近區(qū)存在有高度差，層壓及后工序極易出現(xiàn)銅箔被壓破的情形。 后工序化學(xué)藥水一旦從銅破處侵入，會(huì)腐蝕軟板，造成很多報(bào)廢，嚴(yán)重影 響到產(chǎn)品的良率。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，可有效避 免層壓及制作內(nèi)層圖形時(shí)軟板需外露部分上方銅箔破裂的現(xiàn)象，便于后工 序操作，能顯著提高產(chǎn)品合格率；層壓時(shí)層間對(duì)位精度較高；適合制作薄型化、多階化的印制電路板。本發(fā)明用單面撓性基板(Single Side FCCL， SSFCCL)或涂樹脂銅箔 (Resin Coated Copper, RCC)進(jìn)行層壓，可以利用SSFCCL或RCC基材的韌性支撐起軟硬結(jié)合板中軟板需外露部分上方的銅箔。 具體地，本發(fā)明的技術(shù)方案是，一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，包括如下步驟a) 軟板芯板，采用撓性印制電路板(FPC)作為軟硬結(jié)合印制電路板的 芯板，其包括軟板基材及基材兩面的銅箔；該銅箔含預(yù)先形成的電 路圖形；該板有一定的外露部分(A1、 A2);b) 用激光銑形或沖模成形方式對(duì)對(duì)應(yīng)于撓性印制電路板外露部分(Al、 A2)的不流動(dòng)或低流動(dòng)性半固化片基材進(jìn)行開窗；開窗部分(Bl、 B2)大小與撓性印制電路板的外露部分(A1、 A2)具有相同的尺寸；c) 在軟板芯板的一面或兩面上依次疊合上述開窗后的不流動(dòng)或低流動(dòng) 性半固化片基材、單面撓性基板(SSFCCL)或涂樹脂銅箔(RCC)， 然后再進(jìn)行層壓，使單面撓性基板或涂樹脂銅箔的絕緣材料與不流 動(dòng)或低流動(dòng)性半固化片基材、軟板芯板牢固的結(jié)合在一起；d) 再經(jīng)過鉆孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移，在銅箔的表面進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移， 形成含上下兩層電路圖形的內(nèi)層板；e) 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移完成后，在該內(nèi)層板上再依次用剛性基材、銅箔、半 固化片進(jìn)行層壓，然后經(jīng)過鉆孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移形成制作外層所 需要的電路圖形。通過上述方法可以制到一階或二階的高密度互連印制板(HDI)軟硬 結(jié)合板。進(jìn)一步，如要制作二階以上高密度互連印制板(HDI)的軟硬結(jié)合板， 則進(jìn)行如下步驟，f) 將步驟e)制作的印制電路板作為內(nèi)層板，再按步驟e)的工序制作 最外層電路圖形。g) 最后，將軟板芯板需外露部分(A1、 A2)上方多余的基材、銅箔用 激光銑去，再使用輔助工具掀掉多余部分，以完全暴露出軟板芯板外露部分。 又，上述鉆孔采用激光或機(jī)械鉆孔方式。
另外，步驟g)用激光將外層位于軟板芯板上方需外露部分(Al、 A2)銑出兩道溝槽，需打穿不流動(dòng)或低流動(dòng)性半固化片基材開窗上方的單面撓性基板(SSFCCL)或已固化的涂樹脂銅箔(RCC)，但不可穿透SSFCCL 或RCC的基材。
本發(fā)明所述的單面撓性基板(SSFCCL)和涂樹脂銅箔(RCC)的厚度 為5-50um，以此控制層間絕緣層厚度。
本發(fā)明的有益效果
1. 本發(fā)明用單面撓性基板(Single Side FCCL， SSFCCL)或涂樹脂銅箔(Resin Coated Copper, RCC)進(jìn)行層壓，可以利用SSFCCL或RCC基 材的韌性支撐起軟硬結(jié)合板中軟板需外露部分上方的銅箔。可有效避免 層壓及制作內(nèi)層圖形過程中軟板芯板需外露部分上方銅箔破裂的現(xiàn)象， 便于后工序操作，能顯著提高產(chǎn)品合格率；
2. 采用的SSFCCL或RCC材料與軟板芯板材料的熱膨脹系數(shù)差別較小， 因此，容易控制漲縮，層間對(duì)位精度較高；
3. 通過選用較薄的SSFCCL或RCC，可以控制層間絕緣層厚度，更利于 制作薄型化、多階化的軟硬結(jié)合印制電路板。


圖1 圖5顯示了本發(fā)明一實(shí)施例各階段的作業(yè)流程的截面圖。
具體實(shí)施例方式
結(jié)合圖1至圖5各階段作業(yè)流程的截面圖，將本發(fā)明一較優(yōu)的具體實(shí) 施例的制作過程詳述于后。
參見圖l，本發(fā)明軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，軟板芯板l，采用 撓性印制電路板(FPC)作為軟硬結(jié)合印制電路板的芯板，其包括軟板基 材11及基材兩面的銅箔12、 13;該銅箔12、 13含預(yù)先形成的電路圖形； 該板需有一定的外露部分，對(duì)應(yīng)于A1、 A2;
參見圖2，用激光銑形或沖模成型方式對(duì)對(duì)應(yīng)于撓性印制電路板(FPC)外露部分A1、 A2的不流動(dòng)或低流動(dòng)性半固化片基材進(jìn)行開窗(Bl、 B2);在軟板芯板1的一面或兩面上依次疊合上述開窗后的不流動(dòng)或低流動(dòng) 性半固化片基材2、 2，，單面撓性基板(SSFCCL)或涂樹脂銅箔(RCC) 3、 3'，然后進(jìn)行層壓，使單面撓性基板或涂樹脂銅箔的絕緣材料與不流 動(dòng)或低流動(dòng)性半固化片基材2、 2'，軟板芯板l牢固的結(jié)合在一起；其中， 基材31、 31，、銅箔32、 32，。再經(jīng)過鉆孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移，在銅箔的表面進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，形 成含上下兩層電路圖形的內(nèi)層板；參見圖3，內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移完成后，在該內(nèi)層板上再用剛性基材4、 4'、 銅箔5、 5'進(jìn)行層壓，然后經(jīng)過鉆孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移形成制作外層所需 要的電路圖形。如果制作二階以上軟硬結(jié)合板，將上述制作的印制電路板作為內(nèi)層板， 再在該內(nèi)層板上再用剛性基材、銅箔、半固化片進(jìn)行層壓，然后經(jīng)過鉆孔、 電鍍、圖形轉(zhuǎn)移制作最外層圖形即可。其后，用激光將外層位于軟板芯板1上方需外露部分銑出兩道溝槽， 此溝槽深度可控制，需打穿不流動(dòng)或低流動(dòng)性半固化片基材2、 2'開窗上 方的單面撓性基板(SSFCCL)或涂樹脂銅箔(RCC) 3、 3'，但不可穿透 SSFCCL或RCC的基材(參閱圖4，激光要銑去的部分(Al、 A2區(qū)域虛 線))。最后，使用一輔助工具將多余部分Al、 A2除去，軟板需外露部 分即完全暴露出來，即得到最終的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品(參閱圖5)。在本發(fā)明中，因軟板芯板1上方采用單面撓性基板(SSFCCL)或涂樹 脂銅箔(RCC) 3、 3，直接進(jìn)行層壓(參見圖2中3、 3， ) ， SSFCCL或 RCC的基材具有韌性，能起到支撐作用，可顯著減少不流動(dòng)或低流動(dòng)性半 固化片基材2、 2'開窗部分B1、 B2區(qū)上方的銅箔破裂現(xiàn)象，后工序化學(xué) 藥水就不會(huì)進(jìn)入軟板芯板1需外露部分，大大提高了產(chǎn)品的良率。此外， 還可以通過選用薄型化的SSFCCL或RCC (5-50um)來控制層間絕緣層厚 度，更有利于超薄化軟硬結(jié)合多層印制板的制造。
權(quán)利要求
1. 一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，包括如下步驟a)軟板芯板，采用撓性印制電路板(FPC)作為軟硬結(jié)合印制電路板的芯板，其包括軟板基材及基材兩面的銅箔；該銅箔含預(yù)先形成的電路圖形；該板有一定的外露部分(A1、A2)；b)用激光銑形或沖模成形方式對(duì)對(duì)應(yīng)于撓性印制電路板外露部分(A1、A2)的不流動(dòng)或低流動(dòng)性半固化片基材進(jìn)行開窗，開窗部分(B1、B2)大小與撓性印制電路板的外露部分(A1、A2)具有相同的尺寸；c)在軟板芯板的一面或兩面上依次疊合上述開窗后的不流動(dòng)或低流動(dòng)性半固化片基材、單面撓性基板(SSFCCL)或涂樹脂銅箔(RCC)，然后進(jìn)行層壓，使單面撓性基板或涂樹脂銅箔的絕緣材料與不流動(dòng)或低流動(dòng)性半固化片基材、軟板芯板牢固地結(jié)合在一起；d)再經(jīng)過鉆孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移，在銅箔的表面進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，形成含上下兩層電路圖形的內(nèi)層板；e)內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移完成后，在該內(nèi)層板上再依次用剛性基材、銅箔和半固化片基材進(jìn)行層壓，然后經(jīng)過鉆孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移形成制作外層所需要的電路圖形。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，其特征是，f) 將步驟e)制作的印制電路板作為內(nèi)層板，再按步驟e)的工序制作 最外層電路圖形；g) 最后，將軟板芯板需外露部分(Al、 A2)上方多余的基材、銅箔用 激光銑去，再使用輔助工具掀掉多余部分，以完全暴露出軟板芯板 的外露部分。
3. 如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，其特征是，鉆 孔采用激光或機(jī)械鉆孔方式。
4. 如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，其特征是，步 驟g)用激光將外層位于軟板芯板上方需外露部分(Al、 A2)銑出兩 道溝槽，需打穿不流動(dòng)或低流動(dòng)性半固化片基材開窗上方的單面撓性 基板(SSFCCL)或涂樹脂銅箔(RCC)，但不可穿透單面撓性基板或涂樹脂銅箔的基材。
5.如權(quán)利要求1或4所述的軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，其特征是，所述的單面撓性基板(SSFCCL)和涂樹脂銅箔(RCC)的厚度為5-50um。
全文摘要
一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，采用單面撓性基板(SSFCCL)或涂樹脂銅箔(RCC)來替代銅箔加半固化片或單面剛性基板或雙面剛性基板與不流動(dòng)或低流動(dòng)性半固化片在軟板芯板(FPC)的一面或兩面直接進(jìn)行層壓制作內(nèi)層，再用剛性基材、銅箔和半固化片進(jìn)行層壓制作外層。本發(fā)明方法使用單面撓性基板(SSFCCL)或涂樹脂銅箔(RCC)層壓，利用SSFCCL或RCC基材的韌性支撐起軟硬結(jié)合板中軟板需外露部分上方的銅箔，可明顯減少制作內(nèi)層時(shí)銅箔破裂的現(xiàn)象，方便后工序操作處理，能顯著提高產(chǎn)品良率；還容易控制絕緣層的厚度，有利于制作多階化、薄型化的軟硬結(jié)合多層印制板和高密度互連印制板(HDI)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101272660SQ200810036980
公開日2008年9月24日 申請(qǐng)日期2008年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月5日
發(fā)明者何海洋, 余德超, 陟 蘇, 偉 黃 申請(qǐng)人:上海美維電子有限公司