本發(fā)明涉及一種脫模膜及成型品的制造方法。

背景技術(shù)：

1、經(jīng)由覆蓋膜所具備的粘接劑層，通過熱壓將覆蓋膜粘合于電路露出的柔性電路基板而形成柔性印刷電路基板即層疊體時(shí)，通常使用脫模膜。

2、在使用了這種脫模膜的柔性印刷電路基板、換言之柔性電路基板與覆蓋膜的層疊體的形成時(shí)，對(duì)脫模膜要求2個(gè)特性即填埋性及脫模性優(yōu)異。

3、詳細(xì)而言，首先，通過在柔性電路基板層疊覆蓋膜，在柔性印刷電路基板形成凹部，但要求脫模膜對(duì)該凹部發(fā)揮優(yōu)異的填埋性。

4、更具體而言，覆蓋膜在柔性電路基板上的層疊經(jīng)由覆蓋膜所具備的粘接劑層進(jìn)行，但進(jìn)行該層疊時(shí)，要求脫模膜對(duì)凹部發(fā)揮優(yōu)異的填埋性來抑制粘接劑在凹部?jī)?nèi)滲出。

5、并且，要求如上所述般在柔性電路基板上層疊覆蓋膜之后，使脫模膜以優(yōu)異的脫模性從所形成的柔性印刷電路基板剝離。

6、更具體而言，使脫模膜從所形成的柔性印刷電路基板剝離時(shí)，要求脫模膜對(duì)柔性印刷電路基板發(fā)揮優(yōu)異的脫模性來抑制在柔性印刷電路基板中發(fā)生折痕及斷裂。

7、為了制成如上所述的2個(gè)特性(填埋性及脫模性)優(yōu)異的脫模膜，例如，在專利文獻(xiàn)1中，提出了具有聚酯系彈性體層和聚酯層的脫模膜。

8、然而，考慮將該柔性印刷電路基板制造成具有更優(yōu)異的電特性的情況下，存在如下問題。更具體而言，使用形成該結(jié)構(gòu)的脫模膜制造柔性印刷電路基板時(shí)，將覆蓋膜熱壓在柔性電路基板上時(shí)，柔性電路基板所具備的電路因殘留于脫模膜與柔性電路基板之間的空氣中所含有的氧而被氧化。因此，實(shí)際上無法說可獲得具有更優(yōu)異的電特性的柔性印刷電路基板。

9、并且，這種問題也同樣地產(chǎn)生在如下情況等中：設(shè)為對(duì)配置于金屬基板上的由含有半固化狀態(tài)的熱固性樹脂的材料形成的對(duì)象物貼附有脫模膜的狀態(tài)，并在該狀態(tài)下使熱固性樹脂進(jìn)行固化反應(yīng)，由此使用對(duì)象物制造成型品。

10、與上述問題不同地，考慮制造對(duì)柔性電路基板所具備的電路進(jìn)行焊接的接合特性優(yōu)異的柔性印刷電路基板的情況下，使用形成該結(jié)構(gòu)的脫模膜來制造柔性印刷電路基板時(shí)，實(shí)際會(huì)發(fā)生如下所示的問題。即，將覆蓋膜熱壓在柔性電路基板上時(shí)，作為柔性印刷電路基板的構(gòu)成材料包含的聚酰亞胺之類的樹脂材料吸收殘留于脫模膜與柔性電路基板之間的空氣中所含有的水蒸氣。由此，對(duì)柔性電路基板所具備的電路進(jìn)行焊接時(shí)，被吸收的水蒸氣在覆蓋膜與柔性電路基板之間產(chǎn)生為氣泡，因此存在覆蓋膜與柔性電路基板之間產(chǎn)生剝離的問題。

11、并且，這種問題也同樣地產(chǎn)生在如下情況等中：設(shè)為對(duì)配置于金屬基板上的由含有半固化狀態(tài)的熱固性樹脂的材料形成的對(duì)象物貼附有脫模膜的狀態(tài)，并在該狀態(tài)下使熱固性樹脂進(jìn)行固化反應(yīng)，從而使用對(duì)象物制造成型品，由此對(duì)該成型品所具備的金屬基板進(jìn)行焊接。

12、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

13、專利文獻(xiàn)

14、專利文獻(xiàn)1：日本特開2011-88351號(hào)公報(bào)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、本發(fā)明的第1目的在于提供一種脫模膜及使用了該脫模膜的成型品的制造方法，該脫模膜在從脫模膜對(duì)凹部的填埋到使脫模膜從該凹部脫模為止的期間，能夠確實(shí)地抑制或防止在該凹部露出的金屬基板的氧化。

3、本發(fā)明的第2目的在于提供一種脫模膜及使用了該脫模膜的成型品的制造方法，該脫模膜在從脫模膜對(duì)成型品所具備的凹部的填埋到使脫模膜從該凹部脫模為止的期間，能夠確實(shí)地抑制或防止作為構(gòu)成材料包含于成型品的樹脂材料吸收水蒸氣。

4、解決課題的技術(shù)方案

5、這種目的通過下述(1)～(12)中所記載的本發(fā)明達(dá)成。尤其，第1目的通過下述(1)中所記載的本發(fā)明(第1發(fā)明)達(dá)成。并且，第2目的通過下述(2)中所記載的本發(fā)明(第2發(fā)明)達(dá)成。另外，在以下說明中，有時(shí)將第1發(fā)明和第2發(fā)明統(tǒng)稱為本發(fā)明。

6、(1)一種脫模膜，其具有由第1熱塑性樹脂組合物構(gòu)成的第1脫模層和層疊于該第1脫模層的緩沖層，所述脫模膜的特征在于，

7、依照jis?k?7126-2測(cè)得的該脫模膜的氧透過率為60.0cc/(m2·atm·天)以上。

8、(2)一種脫模膜，其具有由第1熱塑性樹脂組合物構(gòu)成的第1脫模層和層疊于該第1脫模層的緩沖層，所述脫模膜的特征在于，

9、依照jis?k?7129(b法)測(cè)得的該脫模膜的水蒸氣透過率超過1.0g/m2·天(25℃·90％rh)。

10、(3)根據(jù)上述(1)或(2)所述的脫模膜，其中，

11、所述第1熱塑性樹脂組合物包含聚酯系樹脂。

12、(4)根據(jù)上述(1)至(3)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

13、所述聚酯系樹脂具有結(jié)晶性，所述第1脫模層的結(jié)晶度為10％以上且50％以下。

14、(5)根據(jù)上述(1)至(4)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

15、所述緩沖層由包含所述聚酯系樹脂和聚烯烴系樹脂的第3熱塑性樹脂組合物構(gòu)成。

16、(6)根據(jù)上述(1)至(5)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

17、所述第1脫模層的平均厚度為7μm以上且38μm以下。

18、(7)根據(jù)上述(1)至(6)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

19、所述緩沖層的平均厚度為40μm以上且110μm以下。

20、(8)根據(jù)上述(1)至(7)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

21、該脫模膜的平均厚度為40μm以上且180μm以下。

22、(9)根據(jù)上述(1)至(8)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

23、所述第1脫模層中，與所述緩沖層相反的一側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度(rz)為0.1μm以上且20.0μm以下。

24、(10)根據(jù)上述(1)至(9)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

25、該脫模膜具有在所述緩沖層的與所述第1脫模層相反的一側(cè)層疊的由第2熱塑性樹脂組合物構(gòu)成的第2脫模層。

26、(11)根據(jù)上述(1)至(10)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

27、該脫模膜以使所述第1脫模層側(cè)的表面與配置于金屬基板上的由含有半固化狀態(tài)的熱固性樹脂的材料形成的對(duì)象物的表面接觸地重疊使用。

28、(12)一種成型品的制造方法，其特征在于，包括：以使上述(1)至(11)中任一項(xiàng)的脫模膜的所述第1脫膜層成為對(duì)象物側(cè)地在所述對(duì)象物上配置所述脫模膜的工序：以及對(duì)配置有所述脫模膜的所述對(duì)象物進(jìn)行熱壓的工序，在配置所述脫模膜的所述工序中，所述對(duì)象物的配置有所述脫模膜的一側(cè)的面由含有半固化狀態(tài)的熱固性樹脂的材料形成。

29、發(fā)明效果

30、根據(jù)第1發(fā)明，在具有由第1熱塑性樹脂組合物構(gòu)成的第1脫模層和層疊于該第1脫模層的緩沖層的脫模膜中，滿足依照jis?k?7126-2測(cè)得的脫模膜的氧透過率為60.0cc/(m2·atm·天)以上。因此，例如，在使用柔性電路基板和覆蓋膜來獲得柔性印刷電路基板時(shí)，從脫模膜對(duì)凹部的填埋到使脫模膜從該凹部脫模為止的期間，能夠確實(shí)地抑制或防止在該凹部露出的柔性電路基板所具備的電路氧化。因此，可獲得具有更優(yōu)異的電特性的柔性印刷電路基板。

31、并且，根據(jù)第2發(fā)明，在具有由第1熱塑性樹脂組合物構(gòu)成的第1脫模層和層疊于該第1脫模層的緩沖層的脫模膜中，滿足依照jis?k?7129(b法)測(cè)得的脫模膜的水蒸氣透過率超過1.0g/m2·天(25℃·90％rh)。因此，例如，在使用柔性電路基板和覆蓋膜來獲得柔性印刷電路基板時(shí)，從脫模膜對(duì)凹部的填埋到使脫模膜從該凹部脫模為止的期間，能夠確實(shí)地抑制或防止作為柔性印刷電路基板的構(gòu)成材料包含的聚酰亞胺之類的樹脂材料吸收殘留于脫模膜與柔性電路基板之間的空氣中所含有的水蒸氣。因此，能夠確實(shí)地抑制或防止對(duì)柔性電路基板所具備的電路進(jìn)行焊接時(shí)在覆蓋膜與柔性電路基板之間產(chǎn)生源自被吸收的水蒸氣的氣泡。因此，可獲得確實(shí)地抑制或防止在覆蓋膜與柔性電路基板之間產(chǎn)生剝離的可靠性更優(yōu)異的柔性印刷電路基板。