技術(shù)編號(hào)：10607740
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 電子封裝主要發(fā)揮密封、散熱和屏蔽等作用，對(duì)器件的穩(wěn)定性具有重要影響，同時(shí) 還為精細(xì)電子線路提供機(jī)械支撐以及作為導(dǎo)電連接介質(zhì)?，F(xiàn)代戰(zhàn)機(jī)和導(dǎo)彈的電子封裝系 統(tǒng)，芯片裸集成于封裝盒底面，要求封裝殼膨脹系數(shù)須與GaAs或Si芯片相匹配并有好的散 熱性能；另一方面，封裝殼側(cè)壁和上蓋起支撐和保護(hù)作用，須具有良好的機(jī)械性能、氣密性 和可焊接性能。高硅鋁合金因密度低、膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱性能好且有一定的強(qiáng)度、好的可加 工性，在電子封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。隨著合金中硅含量...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。