技術(shù)編號：10673572
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 集成電路（IC)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和信息社會的基礎(chǔ)。IC技術(shù)是推動國民經(jīng)濟和社會 信息化發(fā)展最主要的高新技術(shù)，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。IC的發(fā)展離不開基 礎(chǔ)材料硅晶圓，全球90 %以上的IC都要采用硅晶圓。隨著IC制造技術(shù)的飛速發(fā)展，為了增大 IC芯片產(chǎn)量，降低單元制造成本，硅晶圓趨向大直徑化。按照美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)的 微電子技術(shù)發(fā)展構(gòu)圖，到2005年，300mm娃晶圓將成為主流產(chǎn)品，到2008年將開始使用450_ 硅晶圓。隨著硅片直徑增...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。