技術(shù)編號：11080816
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及到一種半導(dǎo)體模塊，尤其涉及到一種用于狹小空間且可快速拆裝的半導(dǎo)體模塊。背景技術(shù)隨著通訊、電器、計算機行業(yè)的飛速發(fā)展，對于無污染、無噪音的熱電致冷器需求越來越多，但由于機柜或機箱的空間限制，目前普通半導(dǎo)體模塊的常用安裝方式——用四個螺釘四角固定的結(jié)構(gòu)，則可能無法實現(xiàn)其安裝需要，這就要求在較小機箱的狹窄空間里，半導(dǎo)體模塊不但要滿足其功能的最優(yōu)化，同時也要保證在有限空間下能快速拆裝的安裝要求。實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決現(xiàn)有半導(dǎo)體模塊的安裝結(jié)構(gòu)無法在較小機柜或機箱內(nèi)快速拆裝的技術(shù)問題，...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。