技術(shù)編號(hào):3206192
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種拆焊機(jī),特別涉及一種用于BGA芯片拆焊的BGA紅外線拆焊機(jī)。背景技術(shù)隨著IC封裝技術(shù)的不斷發(fā)展,IC芯片尺寸不斷縮小,電子設(shè)備尺寸更小、更薄。目前IC封裝領(lǐng)域BGA封裝技術(shù)已較為普及,已大量應(yīng)用在筆記本電腦主板、顯卡主板、智能手機(jī)主板、工業(yè)控制計(jì)算機(jī)主板、LED電視機(jī)主板、網(wǎng)通電視等領(lǐng)域。諸如蘋果IPHONE手機(jī)、平板電腦等設(shè)備。但對(duì)于BGA芯片來說,由于其尺寸變小、插腳、焊點(diǎn)間的間距很小。在焊接或出現(xiàn)故障拆焊時(shí),存在很大難度?,F(xiàn)有拆焊機(jī)為熱...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。