技術(shù)編號(hào)：39717342
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種擴(kuò)散板、設(shè)備及擴(kuò)散板布孔方法，且尤其是有關(guān)一種用于擴(kuò)散工藝氣體的擴(kuò)散板、蝕刻設(shè)備及擴(kuò)散板布孔方法。背景技術(shù)、嵌入式芯片基板(embedded?die?in?substrate，eds)、嵌入式被動(dòng)元件基板(embedded?passive?in?substrate，eps)、扇出型面板級(jí)封裝(fan-out?panel?levelpackaging，foplp)、重布線層(redistribution?layer，rdl)等先進(jìn)封裝技術(shù)，或應(yīng)用于micro-led或mini-le...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。