技術(shù)編號(hào)：39725408
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及焊接設(shè)備，具體為一種集成電路板焊接設(shè)備。背景技術(shù)、集成電路板是載裝集成電路的一個(gè)載體,一般是采用半導(dǎo)體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多品體管及電阻器、電容器等電子元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將電子元器件組合成完整的電子電路。目前,集成電路板的生成過程中主要使用自動(dòng)焊接設(shè)備將電子元器件集成到單晶硅片上,形成完整的電子電路；、然而,傳統(tǒng)的焊接設(shè)備大多存在以下問題:其一,在進(jìn)行焊接時(shí)無法根據(jù)需求對(duì)焊絲的給料量進(jìn)行調(diào)整，容易造成焊絲浪費(fèi)，同時(shí)影響焊接過后的效果；其二,焊...
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