技術(shù)編號:39728165
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于將附接物體(例如,半導(dǎo)體功率模塊)的接口表面燒結(jié)到基座部件的附接側(cè)的方法,例如燒結(jié)到熱消散器(heat?dissipator)、熱沉(heat?sink)和/或冷卻器(用于冷卻器的零件)。背景技術(shù)、該方法適用于功率模塊組件的制造。這樣的功率模塊組件(在下文中簡稱為“組件”)可以包括被固定到基座部件的幾個附接物體。通常,該組件被配置成形成電路的一部分,例如電動車輛的傳動系電路。如今,對電動車輛(,尤其是電動汽車)的需求正在迅速增長。、功率模塊,尤其是其附接物體,適于展現(xiàn)所需的...
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