技術編號：5287642
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種用于引線框架(Leadframs)連續(xù)選擇電鍍的裝置， 尤其涉及一種連續(xù)選擇電鍍的掩膜壓板裝置。背景技術為了滿足引線框架在封裝時的需要，必須對其在粘芯片區(qū)和內引線區(qū)局 部鍍銀、鎳或金，其選擇電鍍是通過有彈性的上掩膜膠模與下掩膜膠模將被 鍍工件不需要電鍍的區(qū)域覆蓋起來，只讓需要電鍍的區(qū)域與電鍍液體接觸來 完成局部選擇電鍍。鍍區(qū)的外觀尺寸精度及鍍層質量主要依賴于上掩膜對被 鍍工件覆蓋的精度及覆蓋的一致性。如圖1所示，傳統(tǒng)的掩膜壓板結構是由氣缸...
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