技術(shù)編號(hào)：6871260
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件，尤其涉及一種大功率發(fā)光二極管。背景技術(shù)大功率發(fā)光二極管的芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，使芯片溫度迅速升高，由于發(fā)光二極管的發(fā)光效率及可靠性隨芯片溫度的上升而直線下降，如何最大限度地減小熱阻、將芯片產(chǎn)生的熱量有效地散發(fā)，使發(fā)光二極管工作在較低的溫度，是目前制造大功率發(fā)光二極管的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的SMD(表面安裝器件)發(fā)光二極管封裝方式，是將發(fā)光二極管直接固置于印刷線路板上，由于印刷線路板散熱效能不佳，使發(fā)光二極管的工作時(shí)產(chǎn)生的熱量無法及時(shí)散發(fā)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。