技術(shù)編號：6921635
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用金屬納米焊劑(nano paste)使得電極接合的焊接 (bonding)裝置以及焊接方法。背景技術(shù)為了接合半導(dǎo)體芯片等電子器件的電極和電路線路板上的電路圖案的 電極，如特幵平9-326416號公報(bào)所記載那樣，使用以下方法在半導(dǎo)體芯片等 電子器件的電極焊接點(diǎn)(pad)上形成焊錫凸塊，將形成的焊錫凸塊朝著電路 線路板的電極朝下配置，進(jìn)行加熱接合。又,如特開平10-150075號公報(bào)所記 載那樣，使用以下倒裝式接合(flip chip bondi...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。