本發(fā)明涉及表面貼裝式半導(dǎo)體裝置的裝配夾具及方法，具體涉及一種飛碟燈軟基板裝配夾具及方法。

背景技術(shù)：

飛碟燈軟基板在現(xiàn)有技術(shù)中基本依靠人工裝貼在飛碟燈殼體上，由于軟基板是通過(guò)一種絕緣膠貼紙裝配在飛碟燈殼體上的，而該絕緣膠貼紙粘貼性能非常好，一旦觸碰就難以撕開，如果稍不注意就會(huì)在軟基板裝配時(shí)出現(xiàn)氣泡，這給手工粘貼軟基板到飛碟燈殼體上造成了很大的困難，效率低下且必須依靠有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員才能完成，特別針對(duì)一些需要將軟基板裝貼在錐形殼體內(nèi)壁的情況下，這更加大了技術(shù)人員手工裝配的難度；同時(shí)手工裝配軟基板也存在無(wú)法精確定位軟基板和飛碟燈殼體的裝配位置，造成裝配后軟基板和飛碟燈殼體之間存在不相匹配的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)上述問(wèn)題，提出了一種飛碟燈軟基板裝配方法：

一種飛碟燈軟基板裝配夾具，該夾具用于將軟基板裝配在飛碟燈殼體上，所述夾具由夾具上部和夾具下部構(gòu)成，所述夾具上部為空心錐臺(tái)，所述夾具下部的側(cè)表面為錐面，且錐面上設(shè)有若干與軟基板上的光源分布位置相匹配的凹槽，所述凹槽用于防止光源被擠壓破損；所述夾具上部的中心設(shè)有第三固定孔，所述夾具下部的中心設(shè)有固定柱。

進(jìn)一步地，所述軟基板在平面展開后包括一帶缺口的圓環(huán)，所述缺口為梯形，所述圓環(huán)連接有一圓板，并與圓板通過(guò)第二連接部連接，所述第二連接部與缺口處于同一圓環(huán)直徑方向，所述帶缺口的圓環(huán)與圓板之間設(shè)有間隙，且間隙的間距隨著第二連接部到缺口處逐漸增大；所述圓板的圓心處設(shè)有第二固定孔，當(dāng)軟基板裝配在殼體上后，第二固定孔與第一固定孔的位置處于同一軸線。

進(jìn)一步地，所述軟基板上設(shè)有呈散射排布的墊片，所述墊片上固定有光源，所述第二固定孔附近設(shè)有軟基板的正負(fù)電源接口。

本發(fā)明還提供了一種將軟基板裝配在飛碟燈殼體上的方法,包括帶有光源的軟基板、絕緣膠貼紙、飛碟燈殼體、夾具下部和夾具上部，所述帶有光源的軟基板中心處設(shè)有第二固定孔，所述夾具上部設(shè)有第三固定孔，所述飛碟燈殼體頂部設(shè)有第一固定孔，所述夾具下部設(shè)有固定柱，包括以下步驟：

步驟1，以?shī)A具下部為操作面依次放置帶有光源的軟基板、絕緣膠貼紙、飛碟燈殼體、夾具上部，并且第一固定孔、第二固定孔和第三固定孔處于同一軸線上，且所述的第一固定孔、第二固定孔和第三固定孔都穿過(guò)固定柱；

步驟2，將夾具上部壓向夾具下部，直至夾具上部與夾具下部合并為止。

進(jìn)一步地，所述飛碟燈殼體由外殼和內(nèi)殼組成，所述外殼從擴(kuò)口處開始依次由環(huán)體、第一錐面和凸臺(tái)組成；所述內(nèi)殼由第二錐面和設(shè)置在第二錐面頂端的圓形平面構(gòu)成，所述內(nèi)殼的頂部開設(shè)有第一固定孔。

進(jìn)一步地，所述軟基板在平面展開后包括一帶缺口的圓環(huán)，所述缺口為梯形，所述圓環(huán)連接有一圓板，并與圓板通過(guò)第二連接部連接，所述第二連接部與缺口處于同一圓環(huán)直徑方向，所述帶缺口的圓環(huán)與圓板之間設(shè)有間隙，且間隙的寬度隨著第二連接部到缺口處逐漸增大；所述圓板的圓心處設(shè)有第二固定孔，當(dāng)軟基板裝配在殼體上后，第二固定孔與第一固定孔的位置處于同一軸線。

進(jìn)一步地，所述軟基板上設(shè)有呈散射排布的墊片，所述墊片上固定有光源，所述第二固定孔附近設(shè)有軟基板的正負(fù)電源接口。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下技術(shù)效果：

1.本發(fā)明通過(guò)在軟基板、飛碟燈殼體、夾具上部的中心位置分別設(shè)置第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔并穿過(guò)夾具下部的固定柱來(lái)固定軟基板和飛碟燈殼體的相對(duì)位置，保證軟基板裝配時(shí)不會(huì)和飛碟燈殼體內(nèi)壁出現(xiàn)偏差。

2.本發(fā)明設(shè)計(jì)了與飛碟燈殼體內(nèi)壁和外壁分別相匹配的夾具上部和夾具下部，通過(guò)夾具將軟基板裝配在飛碟燈殼體上，裝配后軟基板上不會(huì)出現(xiàn)氣泡，一次裝配即可，提高了軟基板裝配的效率。

3.本發(fā)明設(shè)計(jì)的軟基板增加了單位面積光通量，提高了燈具的光效；本發(fā)明設(shè)計(jì)的軟基板的形狀與飛碟燈殼體內(nèi)壁相匹配，方便裝配，裝配時(shí)可使整個(gè)飛碟燈殼體內(nèi)壁都覆蓋上軟基板。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明中夾具上部俯視圖；

圖2為本發(fā)明中夾具上部和飛碟燈殼體裝配示意圖；

圖3為本發(fā)明中夾具下部俯視圖；

圖4為本發(fā)明中夾具下部側(cè)視圖；

圖5為本發(fā)明中飛碟燈殼體示意圖；

圖6為本發(fā)明中軟基板的平面展開圖；

圖中標(biāo)號(hào)代表為：1—夾具上部；2—第三固定孔；3—第一固定孔；4—飛碟燈殼體；5—夾具下部；6—凹槽；7—固定柱；8—第二錐面；9—圓形平面；10—環(huán)體；11—第一錐面；12—環(huán)形凸起；13—凸臺(tái)；14—帶缺口的圓環(huán)；15—圓板；16—第二連接部；17—間隙；18—墊片；19—第二固定孔。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

如圖1～4所示，本發(fā)明公開了一種用于裝配飛碟燈軟基板的夾具，所述夾具由夾具上部1和夾具下部5構(gòu)成，所述夾具上部1為空心錐臺(tái)，使得飛碟燈殼體4可嵌入在夾具上部1中；所述夾具下部5的側(cè)表面為錐面，且錐面上設(shè)有若干與軟基板上的光源分布位置相匹配的凹槽6，所述凹槽6用于防止光源被擠壓破損；所述夾具上部的圓形平面上設(shè)有第三固定孔2，所述夾具下部設(shè)有固定柱7，用于固定飛碟燈殼體4和軟基板，避免軟基板與飛碟燈殼體4在裝配中出現(xiàn)偏差。

設(shè)計(jì)了與飛碟燈殼體內(nèi)壁和外壁分別相匹配的夾具上部和夾具下部，通過(guò)夾具將軟基板裝配在飛碟燈殼體上，裝配后軟基板上不會(huì)出現(xiàn)氣泡，一次裝配即可，提高了軟基板裝配的效率。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供了一種裝配在飛碟燈殼體上的軟基板，該軟基板9為銅材軟基板；軟基板9在平面展開后包括一帶缺口的圓環(huán)23，所述缺口為梯形，所述帶缺口的圓環(huán)23連接有一圓板24，并與圓板24通過(guò)第二連接部連接25，所述第二連接部25與缺口處于同一圓環(huán)直徑方向，所述帶缺口的圓環(huán)23與圓板24之間設(shè)有間隙26，且間隙26的間距隨著第二連接部25到缺口處逐漸增大；所述圓板的圓心處設(shè)有第二固定孔，當(dāng)軟基板9裝配在殼體3上后，第二固定孔與第一固定孔的位置處于同一軸線。所述軟基板9上設(shè)有呈散射排布的墊片27，所述光源8固定在墊片27上，所述第二固定孔附近設(shè)有軟基板9的正負(fù)電源接口。所述軟基板9上的光源8為L(zhǎng)ED燈珠。本實(shí)施例中選用的LED燈珠為L(zhǎng)ED芯片SMD2835。

該軟基板的結(jié)構(gòu)是依據(jù)飛碟燈殼體內(nèi)壁的形狀就行設(shè)計(jì)的，使得整個(gè)飛碟燈殼體的內(nèi)壁都覆蓋了軟基板，即軟基板板上的光源覆蓋了整個(gè)殼體內(nèi)壁，光源數(shù)量的增加使得本方案中的飛碟燈光效大大增加，其光效可達(dá)到1100m/W以上。

實(shí)施例3

本實(shí)施例公開了一種將軟基板裝配在飛碟燈殼體上的方法，包括以下步驟：

步驟1，將軟基板設(shè)為與飛碟燈殼體4的內(nèi)壁相匹配的形狀，在軟基板中部設(shè)置第二固定孔19，并將絕緣膠貼紙依軟基板的形狀貼在軟基板的一面上，將光源固定在軟基板的另一面上；

步驟2，將絕緣膠貼紙的保護(hù)紙去掉，通過(guò)帶有光源的軟基板一面朝向夾具下部5方向，將軟基板放置在與飛碟燈殼體4的內(nèi)壁相匹配的夾具下部5上，且將軟基板上的第二固定孔19穿過(guò)夾具下部的固定柱7；

步驟3，通過(guò)飛碟燈殼體4內(nèi)壁朝向夾具下部5方向，將飛碟燈殼體4放置在夾具下部5，且飛碟燈殼體4頂部的第一固定3孔穿過(guò)夾具下部5的固定柱7；

步驟4，通過(guò)壓力設(shè)備將夾具上部1壓向夾具下部4，直至夾具上部1與夾具下部5合并為止，并在此過(guò)程中保證夾具上部1的第三固定孔2穿過(guò)夾具下部5的固定柱7；

步驟5，將夾具上部1移開，取出裝配好軟基板的飛碟燈殼體4。

通過(guò)在軟基板、飛碟燈殼體、夾具上部的中心位置分別設(shè)置第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔并穿過(guò)夾具下部的固定柱來(lái)固定軟基板和飛碟燈殼體的相對(duì)位置，保證軟基板裝配時(shí)不會(huì)和飛碟燈殼體內(nèi)壁出現(xiàn)偏差；本實(shí)施例還設(shè)計(jì)了適用于該方法的一種軟基板，使得軟基板更方便安裝在飛碟燈殼體的內(nèi)壁上，該軟基板9為銅材軟基板；軟基板9在平面展開后包括一帶缺口的圓環(huán)23，所述缺口為梯形，所述帶缺口的圓環(huán)23連接有一圓板24，并與圓板24通過(guò)第二連接部連接25，所述第二連接部25與缺口處于同一圓環(huán)直徑方向，所述帶缺口的圓環(huán)23與圓板24之間設(shè)有間隙26，且間隙26的間距隨著第二連接部25到缺口處逐漸增大；所述圓板的圓心處設(shè)有第二固定孔，當(dāng)軟基板9裝配在殼體3上后，第二固定孔與第一固定孔的位置處于同一軸線。所述軟基板9上設(shè)有呈散射排布的墊片27，所述光源8固定在墊片27上，所述第二固定孔附近設(shè)有軟基板9的正負(fù)電源接口。所述軟基板9上的光源8為L(zhǎng)ED燈珠。本實(shí)施例中選用的LED燈珠為L(zhǎng)ED芯片SMD2835。

實(shí)施例4

本實(shí)施例提供了一種飛碟燈殼體4由外殼和內(nèi)殼組成，所述外殼從擴(kuò)口處開始依次由環(huán)體10、第一錐面11和凸臺(tái)13組成；所述內(nèi)殼由第二錐面8和設(shè)置在第二錐面8頂端的圓形平面9構(gòu)成，所述內(nèi)殼的頂部開設(shè)有第一固定孔3。

實(shí)施例5

本實(shí)施例中提供了實(shí)施例3中所采用的絕緣膠貼紙指標(biāo)參數(shù)為：導(dǎo)熱系數(shù)＞1.3，厚度＜0.4mm，絕緣強(qiáng)度＞4000V；該絕緣膠貼紙具有良好的導(dǎo)熱性能、輕薄可絕緣性強(qiáng)。