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一種回轉(zhuǎn)式氣動(dòng)吸附裝置及delta機(jī)器人的制作方法

文檔序號(hào):11119890閱讀:681來(lái)源:國(guó)知局
一種回轉(zhuǎn)式氣動(dòng)吸附裝置及delta機(jī)器人的制造方法

本發(fā)明涉及機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種回轉(zhuǎn)式氣動(dòng)吸附裝置及delta機(jī)器人。



背景技術(shù):

Delta機(jī)器人是應(yīng)用于食品、藥品等輕工行業(yè),在產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)上代替人工實(shí)現(xiàn)物料的快速分揀、理料、包裝等工序。其實(shí)現(xiàn)方式為在DELTA機(jī)器人的末端執(zhí)行器上安裝氣動(dòng)夾具或者氣動(dòng)吸盤(pán),抓取或者吸取物料進(jìn)行搬運(yùn)并在指定位置特定角度進(jìn)行擺放。特別的針對(duì)一些有角度調(diào)整的物料,在抓取后需要根據(jù)檢測(cè)所得的平面角度,手爪或者吸盤(pán)抓取物料進(jìn)行旋轉(zhuǎn)一定角度才能正確的放入物料托盤(pán)或者指定工藝位置。此時(shí)會(huì)涉及氣動(dòng)回路在多次旋轉(zhuǎn)過(guò)程中管路纏繞打結(jié),同時(shí)delta機(jī)器人是一款輕載高速分揀機(jī)器人,故必須考慮末端執(zhí)行器的輕量化,無(wú)法采用傳統(tǒng)的換向器等產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)高速緊湊可靠的抓取及回轉(zhuǎn)工作。

目前很多delta機(jī)器人只使用了3個(gè)平動(dòng)自由度,并未添加手爪回轉(zhuǎn)的功能。少量具有手爪回轉(zhuǎn)功能的產(chǎn)品,其實(shí)現(xiàn)方式為采用小型的電機(jī)與減速器作為執(zhí)行驅(qū)動(dòng)元件安裝在機(jī)器人的末端執(zhí)行器上或者采用商用的連接器,連接器內(nèi)部作為一個(gè)閥塊,再在閥塊的外圍設(shè)計(jì)連接接口與氣動(dòng)吸盤(pán)相連,該結(jié)構(gòu)十分復(fù)雜成本高,且增大了機(jī)器人末端的額外負(fù)載質(zhì)量和負(fù)載慣量,降低了機(jī)器人的使用性能(減小了額定速度、額定負(fù)載、定位和重復(fù)定位精度,大慣量導(dǎo)致過(guò)沖現(xiàn)象),同時(shí)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)帶來(lái)了較大的外形尺寸,導(dǎo)致機(jī)器人在操作空間內(nèi)的受限范圍增大。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

有鑒于此,為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的氣動(dòng)回路在多次旋轉(zhuǎn)過(guò)程中管路纏繞打結(jié)、機(jī)器人在操作空間內(nèi)受限范圍大的問(wèn)題,本發(fā)明提出一種回轉(zhuǎn)式氣動(dòng)吸附裝置及delta機(jī)器人。

本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)手段解決上述問(wèn)題:

一種回轉(zhuǎn)式氣動(dòng)吸附裝置,包括氣動(dòng)回路基座、回轉(zhuǎn)軸,所述回轉(zhuǎn)軸穿過(guò)氣動(dòng)回路基座并通過(guò)回轉(zhuǎn)軸承相對(duì)于氣動(dòng)回路基座旋轉(zhuǎn),氣動(dòng)吸盤(pán)通過(guò)固定壓塊固定于回轉(zhuǎn)軸上,回轉(zhuǎn)軸中間設(shè)置有氣路流道,回轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有環(huán)槽,環(huán)槽的直徑小于回轉(zhuǎn)軸的直徑,環(huán)槽上設(shè)置有至少一個(gè)通氣孔,氣路流道一端與氣動(dòng)吸盤(pán)內(nèi)腔相連,氣路流道另一端與通氣孔相連,氣動(dòng)回路基座正對(duì)環(huán)槽的位置上設(shè)置有通氣口,環(huán)槽的上下設(shè)置有密封圈,回轉(zhuǎn)軸承外周固定有回轉(zhuǎn)軸承座,氣動(dòng)回路基座固定于回轉(zhuǎn)軸承座上。

進(jìn)一步地,所述氣動(dòng)回路基座通過(guò)固定螺母固定于回轉(zhuǎn)軸承座上。

進(jìn)一步地,所述通氣孔為四個(gè)。

進(jìn)一步地,所述回轉(zhuǎn)式氣動(dòng)吸附裝置還包括內(nèi)部為空腔的通氣快插,所述通氣快插插在氣動(dòng)回路基座的通氣口中。

一種delta機(jī)器人,包括所述回轉(zhuǎn)式氣動(dòng)吸附裝置,還包括控制系統(tǒng)、真空發(fā)生裝置、機(jī)器人本體,所述機(jī)器人本體包括本體基座、前驅(qū)動(dòng)臂、后驅(qū)動(dòng)臂、末端執(zhí)行器,回轉(zhuǎn)軸承座固定于末端執(zhí)行器上;

所述真空發(fā)生裝置用于使氣動(dòng)吸盤(pán)內(nèi)腔變成真空從而產(chǎn)生吸力;

所述控制系統(tǒng)用于控制真空發(fā)生裝置、機(jī)器人本體上的前驅(qū)動(dòng)臂、后驅(qū)動(dòng)臂、回轉(zhuǎn)軸做出相應(yīng)的動(dòng)作。

進(jìn)一步地,所述回轉(zhuǎn)軸承座通過(guò)螺栓固定于末端執(zhí)行器上。

進(jìn)一步地,所述控制系統(tǒng)包括雙核處理器,雙核處理器分別與網(wǎng)絡(luò)通訊模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、監(jiān)控模塊、網(wǎng)絡(luò)通訊伺服驅(qū)動(dòng)器、脈沖發(fā)生模塊、DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊連接;網(wǎng)絡(luò)通訊模塊與上位機(jī)連接;脈沖發(fā)生模塊與脈沖指令伺服驅(qū)動(dòng)器連接;DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與模擬量指令伺服驅(qū)動(dòng)器連接;網(wǎng)絡(luò)通訊伺服驅(qū)動(dòng)器與伺服電機(jī)連接;伺服電機(jī)還分別與脈沖指令伺服驅(qū)動(dòng)器、模擬量指令伺服驅(qū)動(dòng)器、編碼器連接;

所述雙核處理器包括第一處理器、第二處理器;第一處理器與第二處理器之間進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊;

所述第一處理器用于負(fù)責(zé)機(jī)器人本體的運(yùn)動(dòng)規(guī)劃、軌跡規(guī)劃和外圍控制;

所述第二處理器用于負(fù)責(zé)機(jī)器人本體的動(dòng)力學(xué)及運(yùn)動(dòng)學(xué)運(yùn)算和閉環(huán)控制;

所述上位機(jī)用于用戶(hù)操作選擇控制系統(tǒng)的控制方式,控制方式包括網(wǎng)絡(luò)通訊控制方式、脈沖指令控制方式、模擬量指令控制方式;

所述網(wǎng)絡(luò)通訊模塊用于實(shí)現(xiàn)上位機(jī)與控制系統(tǒng)子節(jié)點(diǎn)的高效通訊;

所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊用于存儲(chǔ)各種數(shù)據(jù);

所述監(jiān)控模塊用于檢測(cè)控制系統(tǒng)的溫度、電壓以及電流;

所述網(wǎng)絡(luò)通訊伺服驅(qū)動(dòng)器用于根據(jù)接收的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī);

所述脈沖發(fā)生模塊用于根據(jù)接收的脈沖發(fā)生指令發(fā)出相應(yīng)的脈沖指令;

所述脈沖指令驅(qū)動(dòng)器用于根據(jù)接收的脈沖指令驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī);

所述DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊用于將接收的數(shù)字指令轉(zhuǎn)變模擬量指令;

所述模擬量指令伺服驅(qū)動(dòng)器用于根據(jù)接收的模擬量指令驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī);

所述伺服電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)機(jī)器人本體上的前驅(qū)動(dòng)臂、后驅(qū)動(dòng)臂、回轉(zhuǎn)軸做出相應(yīng)的機(jī)械動(dòng)作;

所述編碼器用于采集伺服電機(jī)上的運(yùn)行參數(shù)實(shí)時(shí)反饋到雙核處理器,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)運(yùn)算。

進(jìn)一步地,所述第一處理器為ARM處理器,第二處理器為DSP處理器。

進(jìn)一步地,所述網(wǎng)絡(luò)通訊模塊通過(guò)以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)上位機(jī)與控制系統(tǒng)子節(jié)點(diǎn)的高效通訊,所述網(wǎng)絡(luò)通訊伺服驅(qū)動(dòng)器根據(jù)接收的以太網(wǎng)信號(hào)驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī)。

進(jìn)一步地,所述控制系統(tǒng)還包括與雙核處理器連接的串口模塊、顯示模塊、擴(kuò)展IO模塊;

所述串口模塊用于采用串行通信方式的擴(kuò)展接口實(shí)現(xiàn)控制系統(tǒng)與外部設(shè)備相連接;

所述顯示模塊用于顯示反映控制系統(tǒng)的狀態(tài)數(shù)據(jù);

所述擴(kuò)展IO模塊用于控制系統(tǒng)與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)分析或交換。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果如下:

1)、結(jié)構(gòu)尺寸小,集成性強(qiáng);

2)、采用一體化氣動(dòng)回路基座,使得氣路短,氣動(dòng)吸盤(pán)達(dá)到所需真空度所需時(shí)間更短;

3)、避免了氣管在吸盤(pán)回轉(zhuǎn)過(guò)程中發(fā)生纏繞的可能;

4)、減少了機(jī)器人末端的額外負(fù)載質(zhì)量和負(fù)載慣量,增加了機(jī)器人的使用性能,擴(kuò)大了機(jī)器人的使用場(chǎng)所;

5)、控制系統(tǒng)采用ARM作為外圍控制及檢測(cè),DSP完成系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)運(yùn)算,充分利用了各自的優(yōu)勢(shì),精簡(jiǎn)了控制系統(tǒng),同時(shí)性?xún)r(jià)比大幅度提高;

6)、控制系統(tǒng)采用EhtherNet可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交換及組網(wǎng);

7)、控制系統(tǒng)具備EtherNet和脈沖模擬量控制方式以供選擇,控制方式比較自由靈活,可適應(yīng)多種控制方式的伺服驅(qū)動(dòng)器及伺服電機(jī)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明回轉(zhuǎn)式氣動(dòng)吸附裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本發(fā)明delta機(jī)器人的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3是本發(fā)明控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明:

1、回轉(zhuǎn)軸承座 2、回轉(zhuǎn)軸承 3、密封圈 4、環(huán)槽 5、密封圈 6、回轉(zhuǎn)軸 7、固定壓塊 8、氣動(dòng)吸盤(pán) 9、氣動(dòng)回轉(zhuǎn)基座 10、通氣快插 11、固定螺母 12、螺栓 13、末端執(zhí)行器 14、后驅(qū)動(dòng)臂 15、本體基座 16、前驅(qū)動(dòng)臂

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面將結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要指出的是,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例,基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

如圖1所示,本發(fā)明提供一種回轉(zhuǎn)式氣動(dòng)吸附裝置,包括氣動(dòng)回路基座9、回轉(zhuǎn)軸6,所述回轉(zhuǎn)軸6穿過(guò)氣動(dòng)回路基座9并通過(guò)回轉(zhuǎn)軸承2相對(duì)于氣動(dòng)回路基座9旋轉(zhuǎn),氣動(dòng)吸盤(pán)8通過(guò)固定壓塊7固定于回轉(zhuǎn)軸6上,回轉(zhuǎn)軸6中間設(shè)置有氣路流道,回轉(zhuǎn)軸6上設(shè)置有環(huán)槽4,環(huán)槽4的直徑小于回轉(zhuǎn)軸6的直徑,環(huán)槽4上設(shè)置有四個(gè)通氣孔,氣路流道一端與氣動(dòng)吸盤(pán)8內(nèi)腔相連,氣路流道另一端與通氣孔相連,氣動(dòng)回路基座9正對(duì)環(huán)槽4的位置上設(shè)置有通氣口,環(huán)槽4的上面設(shè)置有密封圈3,環(huán)槽4的下面設(shè)置有密封圈5,保證了通氣口與回轉(zhuǎn)軸之間的密封性,回轉(zhuǎn)軸承2外周固定有回轉(zhuǎn)軸承座1,氣動(dòng)回路基座9通過(guò)固定螺母11固定于回轉(zhuǎn)軸承座1上。

所述回轉(zhuǎn)式氣動(dòng)吸附裝置還包括內(nèi)部為空腔的通氣快插10,所述通氣快插10插在氣動(dòng)回路基座9的通氣口中。

實(shí)施例2

如圖2所示,本發(fā)明還提供一種delta機(jī)器人,包括所述回轉(zhuǎn)式氣動(dòng)吸附裝置,還包括控制系統(tǒng)、真空發(fā)生裝置、機(jī)器人本體,所述機(jī)器人本體包括本體基座15、前驅(qū)動(dòng)臂16、后驅(qū)動(dòng)臂14、末端執(zhí)行器13,回轉(zhuǎn)軸承座1通過(guò)螺栓12固定于末端執(zhí)行器13上;

所述真空發(fā)生裝置用于使氣動(dòng)吸盤(pán)8內(nèi)腔變成真空從而產(chǎn)生吸力;外部的氣動(dòng)管路沿著前驅(qū)動(dòng)臂和后驅(qū)動(dòng)臂與末端執(zhí)行器相連,真空發(fā)生裝置中的真空發(fā)生泵安裝在末端執(zhí)行器上,真空發(fā)生器的真空口連接到本發(fā)明的通氣口上,當(dāng)分揀機(jī)器人抓取目標(biāo)物后需要回轉(zhuǎn)角度操作時(shí),通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)回轉(zhuǎn)軸回轉(zhuǎn)相應(yīng)的角度,同時(shí)不影響外部進(jìn)氣口氣管的絕對(duì)位置,避免了氣管在吸盤(pán)回轉(zhuǎn)過(guò)程中發(fā)生纏繞的可能。

所述控制系統(tǒng)用于控制真空發(fā)生裝置、機(jī)器人本體上的前驅(qū)動(dòng)臂16、后驅(qū)動(dòng)臂14、回轉(zhuǎn)軸6做出相應(yīng)的動(dòng)作。

如圖3所示,所述控制系統(tǒng)包括雙核處理器,雙核處理器分別與網(wǎng)絡(luò)通訊模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、監(jiān)控模塊、網(wǎng)絡(luò)通訊伺服驅(qū)動(dòng)器、脈沖發(fā)生模塊、DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊連接;網(wǎng)絡(luò)通訊模塊與上位機(jī)連接;脈沖發(fā)生模塊與脈沖指令伺服驅(qū)動(dòng)器連接;DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與模擬量指令伺服驅(qū)動(dòng)器連接;網(wǎng)絡(luò)通訊伺服驅(qū)動(dòng)器與伺服電機(jī)連接;伺服電機(jī)還分別與脈沖指令伺服驅(qū)動(dòng)器、模擬量指令伺服驅(qū)動(dòng)器、編碼器連接;

所述雙核處理器采用F28M36P63C2,雙核處理器包括第一處理器、第二處理器;第一處理器與第二處理器之間通過(guò)IPC進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊;第一處理器為ARM處理器,第二處理器為DSP處理器,ARM處理器用于負(fù)責(zé)機(jī)器人本體的運(yùn)動(dòng)規(guī)劃、軌跡規(guī)劃和外圍控制,DSP處理器用于負(fù)責(zé)機(jī)器人本體的動(dòng)力學(xué)及運(yùn)動(dòng)學(xué)運(yùn)算和閉環(huán)控制。

所述上位機(jī)用于用戶(hù)操作選擇控制系統(tǒng)的控制方式,控制方式包括網(wǎng)絡(luò)通訊控制方式、脈沖指令控制方式、模擬量指令控制方式,方便用戶(hù)實(shí)時(shí)切換控制方式,控制方式比較靈活,可采用多種控制方式的伺服驅(qū)動(dòng)器及伺服電機(jī),通用性比較強(qiáng)。

所述網(wǎng)絡(luò)通訊伺服驅(qū)動(dòng)器用于根據(jù)接收的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī);所述脈沖發(fā)生模塊用于根據(jù)接收的脈沖發(fā)生指令發(fā)出相應(yīng)的脈沖指令;所述脈沖指令驅(qū)動(dòng)器用于根據(jù)接收的脈沖指令驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī);所述DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊用于將接收的數(shù)字指令轉(zhuǎn)變模擬量指令;電路采用DAC8871芯片實(shí)現(xiàn)±10V模擬量電壓的產(chǎn)生;所述模擬量指令伺服驅(qū)動(dòng)器用于根據(jù)接收的模擬量指令驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī);根據(jù)控制方式選擇可適用于多種控制方式的伺服驅(qū)動(dòng)器及伺服電機(jī),當(dāng)采用網(wǎng)絡(luò)通訊方式時(shí),網(wǎng)絡(luò)通訊電路單元有效,當(dāng)采用脈沖指令控制方式時(shí),脈沖發(fā)生電路單元有效,當(dāng)采用模擬量控制方式時(shí),DAC電路使能有效。

所述伺服電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)機(jī)器人本體上的前驅(qū)動(dòng)臂、后驅(qū)動(dòng)臂、回轉(zhuǎn)軸做出相應(yīng)的機(jī)械動(dòng)作。

所述網(wǎng)絡(luò)通訊模塊用于實(shí)現(xiàn)上位機(jī)與控制系統(tǒng)子節(jié)點(diǎn)的高效通訊,采用EtherNET總線(xiàn)方式,實(shí)現(xiàn)上位機(jī)與控制系統(tǒng)子節(jié)點(diǎn)高效通訊或者控制系統(tǒng)與伺服系統(tǒng)的通訊,EtherNet通訊端口電路采用LAN8710和H1102網(wǎng)口變壓器實(shí)現(xiàn)。

所述監(jiān)控模塊用于檢測(cè)控制系統(tǒng)的溫度、電壓以及電流。

所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊用于存儲(chǔ)各種數(shù)據(jù),包括監(jiān)控模塊檢測(cè)的各種參數(shù)。

所述編碼器用于采集伺服電機(jī)上的運(yùn)行參數(shù)實(shí)時(shí)反饋到雙核處理器,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)運(yùn)算。安裝在機(jī)器人伺服電機(jī)上的正交編碼器實(shí)時(shí)將伺服電機(jī)上的運(yùn)行參數(shù)反饋到控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)閉環(huán)運(yùn)算。

本發(fā)明控制系統(tǒng)采用ARM+DSP控制策略,取代傳統(tǒng)方式中工業(yè)計(jì)算機(jī)PC+運(yùn)動(dòng)控制卡+伺服驅(qū)動(dòng)器+伺服電機(jī)控制方式,ARM負(fù)責(zé)機(jī)器人本體的運(yùn)動(dòng)規(guī)劃以及軌跡規(guī)劃,DSP處理器則負(fù)責(zé)機(jī)器人本體的動(dòng)力學(xué)以及運(yùn)動(dòng)學(xué)運(yùn)算,充分利用了DSP強(qiáng)大的運(yùn)算能力以及ARM的外圍控制能力。這樣的功能分配能有效的降低主控芯片的開(kāi)銷(xiāo),將更多的資源用于控制系統(tǒng)安全性和精確的控制,性?xún)r(jià)比可大幅度提高。

本發(fā)明控制系統(tǒng)具備EtherNet和脈沖模擬量控制方式可供用戶(hù)選擇,可適應(yīng)多種控制方式的伺服驅(qū)動(dòng)器及伺服電機(jī),方便用戶(hù)實(shí)時(shí)切換控制方法,通用性比較強(qiáng)。

本發(fā)明控制系統(tǒng)的工作流程如下:

用戶(hù)首先通過(guò)上位機(jī)選擇控制系統(tǒng)的控制方式,控制方式可選擇網(wǎng)絡(luò)通訊控制方式、脈沖指令控制方式、模擬量指令控制方式,網(wǎng)絡(luò)通訊模塊實(shí)現(xiàn)上位機(jī)與控制系統(tǒng)子節(jié)點(diǎn)的高效通訊,雙核處理器F28M36P63C2包括ARM處理器、DSP處理器,ARM處理器與DSP處理器之間通過(guò)IPC可進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊,ARM處理器用于負(fù)責(zé)機(jī)器人本體的運(yùn)動(dòng)規(guī)劃、軌跡規(guī)劃和外圍控制,DSP處理器用于負(fù)責(zé)機(jī)器人本體的動(dòng)力學(xué)及運(yùn)動(dòng)學(xué)運(yùn)算和閉環(huán)控制,當(dāng)選擇網(wǎng)絡(luò)通訊控制方式時(shí),網(wǎng)絡(luò)通訊電路單元有效,雙核處理器通過(guò)EtherNET總線(xiàn)方式將信號(hào)發(fā)送至網(wǎng)絡(luò)通訊伺服驅(qū)動(dòng)器,網(wǎng)絡(luò)通訊伺服驅(qū)動(dòng)器根據(jù)接收的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī)帶動(dòng)機(jī)器人本體做出相應(yīng)的機(jī)械動(dòng)作;當(dāng)選擇脈沖指令控制方式時(shí),脈沖發(fā)生電路單元有效,雙核處理器發(fā)出脈沖發(fā)生指令到脈沖發(fā)生模塊,脈沖發(fā)生模塊根據(jù)接收的脈沖發(fā)生指令發(fā)出相應(yīng)的脈沖指令,脈沖指令伺服驅(qū)動(dòng)器根據(jù)接收的脈沖指令驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī)帶動(dòng)機(jī)器人本體做出相應(yīng)的機(jī)械動(dòng)作;當(dāng)選擇模擬量指令控制方式時(shí),DAC電路使能有效,雙核處理器發(fā)出數(shù)字指令到DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊,DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊將接收的數(shù)字指令轉(zhuǎn)變模擬量指令,模擬量指令伺服驅(qū)動(dòng)器根據(jù)接收的模擬量指令驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī)帶動(dòng)機(jī)器人本體做出相應(yīng)的機(jī)械動(dòng)作,監(jiān)控模塊用于檢測(cè)控制系統(tǒng)的溫度、電壓以及電流,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊用于存儲(chǔ)各種數(shù)據(jù),包括監(jiān)控模塊檢測(cè)的各種參數(shù),編碼器用于采集伺服電機(jī)上的運(yùn)行參數(shù)實(shí)時(shí)反饋到雙核處理器,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)運(yùn)算。

所述控制系統(tǒng)還包括與雙核處理器連接的串口模塊、顯示模塊、擴(kuò)展IO模塊;

所述串口模塊用于采用串行通信方式的擴(kuò)展接口實(shí)現(xiàn)控制系統(tǒng)與外部設(shè)備相連接;

所述顯示模塊用于顯示反映控制系統(tǒng)的狀態(tài)數(shù)據(jù);

所述擴(kuò)展IO模塊用于控制系統(tǒng)與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)分析或交換。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果如下:

1)、結(jié)構(gòu)尺寸小,集成性強(qiáng);

2)、采用一體化氣動(dòng)回路基座,使得氣路短,氣動(dòng)吸盤(pán)達(dá)到所需真空度所需時(shí)間更短;

3)、避免了氣管在吸盤(pán)回轉(zhuǎn)過(guò)程中發(fā)生纏繞的可能;

4)、減少了機(jī)器人末端的額外負(fù)載質(zhì)量和負(fù)載慣量,增加了機(jī)器人的使用性能,擴(kuò)大了機(jī)器人的使用場(chǎng)所;

5)、控制系統(tǒng)采用ARM作為外圍控制及檢測(cè),DSP完成系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)運(yùn)算,充分利用了各自的優(yōu)勢(shì),精簡(jiǎn)了控制系統(tǒng),同時(shí)性?xún)r(jià)比大幅度提高;

6)、控制系統(tǒng)采用EhtherNet可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交換及組網(wǎng);

7)、控制系統(tǒng)具備EtherNet和脈沖模擬量控制方式以供選擇,控制方式比較自由靈活,可適應(yīng)多種控制方式的伺服驅(qū)動(dòng)器及伺服電機(jī)。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。

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