一種pcb分板器及分板方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子技術(shù)，特別是涉及一種PCB分板器及分板方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板即印制電路板，隨著電子產(chǎn)品的加工工藝要求，及生產(chǎn)效率的提高，PCB板的要求也逐漸增加，在對(duì)PCB板的加工過程中，經(jīng)常會(huì)對(duì)PCB板進(jìn)行拼板，將幾個(gè)PCB板放在一起加工，加工完成后用PCB分板器進(jìn)行分割。當(dāng)前，PCB板的分板通常有手工分板和機(jī)器分板兩種方式，其中，米用機(jī)器分板的方式，操作復(fù)雜，而且分板機(jī)的銑刀切割時(shí)容易割傷PCB板或者損壞PCB板上已焊接好的線路與電子元件，從而廢品率較高，影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。因此，在有些情況下，采用手工分板是一種很好的方式，人工需要在待分割的PCB板上畫上切割線(或裁切線)，然后再采用老虎鉗將PCB板按照裁切線進(jìn)行分板。這種人工操作費(fèi)時(shí)費(fèi)力。加上由于PCB產(chǎn)品的板厚不同，分板的難易程度不同，進(jìn)一步增加了人工分板的難度。
[0003]鑒于此，如何找到一種能夠適用不同PCB產(chǎn)品的PCB分板方案就成了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB分板器及分板方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中不同板厚的PCB產(chǎn)品分板難的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種PCB分板器，所述PCB分板器包括:分板器底座；垂直設(shè)置于底座的兩塊切割板，所述兩塊切割板的間隙形成切割槽，所述切割槽用于放置待切割的PCB板；設(shè)置于切割板上的調(diào)節(jié)裝置，所述調(diào)節(jié)裝置用于調(diào)節(jié)所述兩塊切割板間隙的大小。
[0006]可選地，所述調(diào)節(jié)裝置包括分別設(shè)置于同一塊切割板左右的兩個(gè)可調(diào)式螺絲。
[0007]可選地，所述切割板的高度為1cm?60cm。
[0008]可選地，所述切割板包括金屬板。
[0009]可選地，所述底座由電木板制成。
[0010]可選地，所述底座的厚度為Icm?3cm。
[0011 ] 本發(fā)明提供一種PCB分板方法，應(yīng)用于如上所述的PCB分板器中，所述PCB分板方法包括:將PCB板放置于PCB分板器的切割槽中，所述PCB板包括標(biāo)記所述PCB板的待切割部分的切割線；調(diào)節(jié)PCB板的位置，使得所述切割線恰好露出于切割槽的外側(cè)邊緣；通過調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)所述切割槽大小，將所述PCB板固定于所述切割槽中；將PCB板沿所述切割線斷開。
[0012]可選地，所述調(diào)節(jié)裝置包括可調(diào)式螺絲；通過調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)所述切割槽大小，將所述PCB板固定于所述切割槽中的具體實(shí)現(xiàn)包括:通過旋轉(zhuǎn)可調(diào)式螺絲將所述PCB板固定于所述切割槽中。
[0013]可選地，將PCB板放置于PCB分板器的切割槽中包括:將所述PCB板待切割部分放置與PCB分板器的切割槽中。
[0014]如上所述，本發(fā)明的一種PCB分板器及分板方法，具有以下有益效果:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、效率高，可以依據(jù)板厚的不同調(diào)整縫隙大小，到達(dá)最佳的匹配效果。本發(fā)明的方案可適用于多種不同大小及不同厚度的PCB板的切割，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，顯著提高了生產(chǎn)效率，而且避免采用機(jī)器切割造成對(duì)PCB板上的線路及電子元件的損傷。
【附圖說明】
[0015]圖1顯示為本發(fā)明的PCB分板器的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2顯示為本發(fā)明的PCB分板方法的一實(shí)施例的流程示意圖。
[0017]圖3顯示為本發(fā)明的PCB分板器的一實(shí)施例的工作示意圖。
[0018]元件標(biāo)號(hào)說明
[0019]11分板器底座
[0020]12 切割板A
[0021]13 切割板B
[0022]14 調(diào)節(jié)裝置
[0023]15PCB 板
[0024]SI ?S4 步驟
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0026]需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0027]本發(fā)明提供一種PCB分板器。在一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB分板器包括:
[0028]分板器底座；
[0029]垂直設(shè)置于底座的兩塊切割板，所述兩塊切割板的間隙形成切割槽，所述切割槽用于放置待切割的PCB板；
[0030]設(shè)置于切割板上的調(diào)節(jié)裝置，所述調(diào)節(jié)裝置用于調(diào)節(jié)所述兩塊切割板間隙的大小。
[0031]在一個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，所述PCB分板器包括以下部件:
[0032]分板器底座11，作為PCB分板器的底部。所述底座11可以是由電木板制成，所述底座11也可以由其他材料制成。底座11的厚度通常為Icm?3cm，底座11的長(zhǎng)度可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定，通常在20cm?100cm。
[0033]垂直設(shè)置于底座11的兩塊切割板(切割板A12和切割板B13)，所述兩塊切割板的間隙形成切割槽，所述切割槽用于放置待切割的PCB板。即由切割板A12和切割板B13形成切割槽，將待切割的PCB板放置與切割板A12與切割板B13之間的間隙中(即切割槽中)。所述切割板的材料可以采用金屬，例如鋁或銅，制作成金屬板作為切割板；也可以采用其他硬度大不易變形的材料制作。所述兩塊切割板(切割板A12和切割板B13)的高度通常相同，可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定。通常所述切割板的高度為1cm?60cm。
[0034]設(shè)置于切割板上的調(diào)節(jié)裝置，所述調(diào)節(jié)裝置用于調(diào)節(jié)所述兩塊切割板間隙的大小。設(shè)置于切割板B13上的可調(diào)式螺絲14就是永遠(yuǎn)調(diào)節(jié)所述兩塊切割板(切割板A12和切割板B13)的調(diào)節(jié)裝置。在本實(shí)施例中，所述可調(diào)式螺絲14有兩個(gè)，分別設(shè)置于同一塊切割板B13的左右(左部和右部)。
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