一種plc芯片八度角加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片制造領(lǐng)域，尤其涉及PLC(平面光波導(dǎo))芯片的八度角加工。
【背景技術(shù)】
[0002]制造PLC芯片需要將其輸入端和輸出端都加工成8度角。按現(xiàn)有的技術(shù)，需先將PLC晶圓分切為條狀，然后將條狀晶圓裝在工裝夾具上，將夾具固定在磨床上，利用砂輪將條狀晶圓的角度加工出來(lái)，輸入端加工好之后，將條狀晶圓反裝在工裝夾具上去加工輸出端。此種加工方法需要操作人員不停的搖動(dòng)砂輪，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且砂輪開(kāi)出斜面易造成崩邊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種PLC芯片八度角加工方法，無(wú)需拆卸而直接進(jìn)行八角度切割。
[0004]實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是:
[0005]一種PLC芯片八度角加工方法，包括:
[0006]將晶圓粘接在襯底鏡子上；
[0007]將襯底鏡子固定在第一切割機(jī)的工作盤(pán)中，將晶圓分切為條狀晶圓；
[0008]將襯底鏡子固定在第二切割機(jī)的工作盤(pán)中，對(duì)條狀晶圓兩邊進(jìn)行角度切割；
[0009]將襯底鏡子固定在第一切割機(jī)的工作盤(pán)中，將條狀晶圓分切為芯片顆粒。
[0010]在上述的PLC芯片八度角加工方法中，還包括:將切好的芯片顆粒拋光研磨。
[0011]在上述的PLC芯片八度角加工方法中，所述襯底鏡子的尺寸為150 X 150 X 5mm ;所述第一切割機(jī)的刀片為直角刀片，尺寸為58 X 40 X 0.25mm ;所述第二切割機(jī)的刀片為16度刀片，尺寸為58X40X1.0臟。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的PLC芯片8度角加工方法簡(jiǎn)單，可大大減少操作人員的勞動(dòng)量并提高生產(chǎn)效率，而且切出的角度精度比磨床磨出的要高，可控制在±0.3°。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本發(fā)明的PLC芯片八度角加工方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0015]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明的PLC芯片八度角加工方法，包括下列步驟:
[0016]步驟SI，首先將晶圓粘接在150X 150X 5mm的襯底鏡子上。
[0017]步驟S2，將襯底鏡子放入第一切割機(jī)的工作盤(pán)，利用工作盤(pán)對(duì)襯底鏡子的吸力，將襯底鏡子固定在工作盤(pán)中，然后操作人員按照設(shè)定好的參數(shù)對(duì)晶圓進(jìn)行分切，從而將晶圓切割成條狀晶圓。第一切割機(jī)的型號(hào)為DISCO DAD322，刀片為直角刀片，尺寸為58 X 40 X 0.25mm。
[0018]步驟S3，關(guān)閉工作盤(pán)吸力，將襯底鏡子取下，放到第二切割機(jī)的工作盤(pán)中，此第二切割機(jī)的型號(hào)為DISCO DAD322，刀片為16度刀片，尺寸為58 X 40 X 1.0mm,操作人員根據(jù)已經(jīng)設(shè)定好的參數(shù)對(duì)條狀晶圓兩邊進(jìn)行角度切割。
[0019]步驟S4，角度切割完成后，關(guān)閉工作盤(pán)吸力，將襯底鏡子取下，放到第一切割機(jī)上的工作盤(pán)中，固定好玻璃，將條狀晶圓分切為芯片顆粒。
[0020]步驟S5，將切好的芯片顆粒取下后進(jìn)行拋光研磨即可投入使用。
[0021]以上實(shí)施例僅供說(shuō)明本發(fā)明之用，而非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變換或變型，因此所有等同的技術(shù)方案也應(yīng)該屬于本發(fā)明的范疇，應(yīng)由各權(quán)利要求所限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PLC芯片八度角加工方法，其特征在于，包括: 將晶圓粘接在襯底鏡子上； 將襯底鏡子固定在第一切割機(jī)的工作盤(pán)中，將晶圓分切為條狀晶圓； 將襯底鏡子固定在第二切割機(jī)的工作盤(pán)中，對(duì)條狀晶圓兩邊進(jìn)行角度切割； 將襯底鏡子固定在第一切割機(jī)的工作盤(pán)中，將條狀晶圓分切為芯片顆粒。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PLC芯片八度角加工方法，其特征在于，還包括:將切好的芯片顆粒拋光研磨。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PLC芯片八度角加工方法，其特征在于，所述襯底鏡子的尺寸為150X 150X 5mm ;所述第一切割機(jī)的刀片為直角刀片，尺寸為58X40X0.25mm ;所述第二切割機(jī)的刀片為16度刀片，尺寸為58X40X1.0mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PLC芯片八度角加工方法，包括：將晶圓粘接在襯底鏡子上；將襯底鏡子固定在第一切割機(jī)的工作盤(pán)中，將晶圓分切為條狀晶圓；將襯底鏡子固定在第二切割機(jī)的工作盤(pán)中，對(duì)條狀晶圓兩邊進(jìn)行角度切割；將襯底鏡子固定在第一切割機(jī)的工作盤(pán)中，將條狀晶圓分切為芯片顆粒。本發(fā)明無(wú)需拆卸而直接進(jìn)行八角度切割，提高芯片角度加工精度和效率。
【IPC分類】G02B6/13
【公開(kāi)號(hào)】CN105044843
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510281877
【發(fā)明人】黃惠良, 趙繼鴻, 王坤, 陳子勇
【申請(qǐng)人】上海鴻輝光通科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年5月28日