高可靠性led路燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于照明裝置領(lǐng)域，具體涉及一種高可靠性LED路燈。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，道路照明是城市照明的重要組成部分，傳統(tǒng)的路燈常采用高壓鈉燈360度發(fā)光，光的損失非常巨大，造成了能源的巨大浪費(fèi)。當(dāng)前，全球的環(huán)境在日益惡化，各國都在發(fā)展清潔能源。而隨著國民經(jīng)濟(jì)的高速增長，我國能源供需矛盾日漸突出，電力供應(yīng)開始存在著嚴(yán)重短缺的局面，節(jié)能是當(dāng)前急需解決的問題。因此，開發(fā)新型高效、節(jié)能、壽命長、顯色指數(shù)高、環(huán)保的LED路燈對城市照明節(jié)能具有十分重要的意義。
[0003]道路照明與人們生產(chǎn)生活密切相關(guān)，隨著我國城市化進(jìn)程的加快，LED路燈以定向發(fā)光、功率消耗低、驅(qū)動(dòng)特性好、響應(yīng)速度快、抗震能力高、使用壽命長、綠色環(huán)保等優(yōu)勢逐漸走入人們的視野、成為世界上最具有替代傳統(tǒng)光源優(yōu)勢的新一代節(jié)能光源，因此，LED路燈將成為道路照明節(jié)能改造的最佳選擇。但是，現(xiàn)有的LED路燈存在散熱不足，電源驅(qū)動(dòng)不穩(wěn)定以及LED斷線開路風(fēng)險(xiǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的LED路燈散熱不足，電源驅(qū)動(dòng)不穩(wěn)定以及LED斷線開路風(fēng)險(xiǎn)的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種高可靠性LED路燈。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]高可靠性LED路燈，包括腔體、模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發(fā)光芯片、LED發(fā)光透鏡和恒流驅(qū)動(dòng)模塊；其中，所述腔體包括上腔體以及與上腔體固定配合的下腔體，所述下腔體的側(cè)面設(shè)有通氣孔，所述下腔體上設(shè)有安裝凹槽，該安裝凹槽中固設(shè)有模組式LED散熱器，所述陶瓷基板安裝在模組式LED散熱器上方，所述LED發(fā)光芯片中的發(fā)光二極管連接為單路全串聯(lián)結(jié)構(gòu)，并通過金球直接將LED發(fā)光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，所述LED發(fā)光透鏡安裝在LED發(fā)光芯片上方，所述模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發(fā)光芯片和LED發(fā)光透鏡順序固定安裝在所述下腔體的安裝凹槽中，所述LED發(fā)光芯片與恒流驅(qū)動(dòng)模塊電連接，且所述LED發(fā)光芯片上的每個(gè)發(fā)光二極管之間設(shè)有第一氣流孔，在陶瓷基板上設(shè)有對應(yīng)于LED發(fā)光芯片的第二氣流孔。
[0007]本實(shí)用新型提供的高可靠性LED路燈，在LED發(fā)光芯片上的每個(gè)發(fā)光二極管之間設(shè)有第一氣流孔，且在陶瓷基板上設(shè)有對應(yīng)于LED發(fā)光芯片的第二氣流孔，由此LED發(fā)光芯片和陶瓷基板上的氣流孔形成了氣流通道，因而能通過模組式LED散熱器將安裝在陶瓷基板上的LED發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行分散，并通過下腔體側(cè)面的通氣孔與外面的空氣進(jìn)行交換，因而有效改善了 LED發(fā)光芯片的散熱效果，提高了整個(gè)LED路燈的散熱效率；LED發(fā)光芯片與恒流驅(qū)動(dòng)模塊電連接，保證了驅(qū)動(dòng)電源的穩(wěn)定性；采用金球直接共晶焊接替換現(xiàn)有技術(shù)中的金線連接，從而避免了因?yàn)榻鹁€斷路造成的LED開路風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)把熱電阻降低到最低；并且在共晶焊接的基礎(chǔ)上，配合單路全串聯(lián)結(jié)構(gòu)(即將LED發(fā)光芯片中的所有發(fā)光二極管全部串聯(lián)起來，形成一條單一回路)，任何一顆LED (即發(fā)光二極管)發(fā)生短路故障，都不會(huì)影響其他LED的電流和電壓分配，即其他LED還可以按照正常的工作模式工作，從而延長模組的生命周期。
[0008]進(jìn)一步地，所述下腔體上設(shè)置有凹槽，所述上腔體設(shè)置有凸起，所述下腔體的凹槽與該凸起卡接配合。
[0009]進(jìn)一步地，所述下腔體的安裝凹槽內(nèi)設(shè)有防水圈，所述防水圈與上腔體的凸起緊密配合。
[0010]進(jìn)一步地，所述上腔體通過螺釘與所述下腔體固定連接。
[0011]進(jìn)一步地，所述恒流驅(qū)動(dòng)模塊選用SLM2842S升壓型恒流模塊。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型提供的高可靠性LED路燈的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中，1、腔體；11、上腔體；12、下腔體；121、通氣孔；122、防水圈；2、模組式LED散熱器；3、陶瓷基板；31、第二氣流孔；4、LED發(fā)光芯片；41、第一氣流孔；5、LED發(fā)光透鏡；6、恒流驅(qū)動(dòng)模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0015]請參考圖1所示，本實(shí)用新型提供一種高可靠性LED路燈，包括腔體1、模組式LED散熱器2、陶瓷基板3、LED發(fā)光芯片4、LED發(fā)光透鏡5和恒流驅(qū)動(dòng)模塊6 ;其中，所述腔體1包括上腔體11以及與上腔體11固定配合的下腔體12，所述下腔體12的側(cè)面設(shè)有通氣孔121，所述下腔體12上設(shè)有安裝凹槽，該安裝凹槽中固設(shè)有模組式LED散熱器2，所述陶瓷基板3安裝在模組式LED散熱器2上方，所述LED發(fā)光芯片4中的發(fā)光二極管連接為單路全串聯(lián)結(jié)構(gòu)，并通過金球直接將LED發(fā)光芯片4共晶焊接在陶瓷基板3上，所述LED發(fā)光透鏡5安裝在LED發(fā)光芯片4上方，所述模組式LED散熱器2、陶瓷基板3、LED發(fā)光芯片4和LED發(fā)光透鏡5順序固定安裝在所述下腔體12的安裝凹槽中，所述LED發(fā)光芯片4與恒流驅(qū)動(dòng)模塊6電連接，且所述LED發(fā)光芯片4上的每個(gè)發(fā)光二極管之間設(shè)有第一氣流孔41，在陶瓷基板3上設(shè)有對應(yīng)于LED發(fā)光芯片4的第二氣流孔31。
[0016]本實(shí)用新型提供的高可靠性LED路燈，在LED發(fā)光芯片上的每個(gè)發(fā)光二極管之間設(shè)有第一氣流孔，且在陶瓷基板上設(shè)有對應(yīng)于LED發(fā)光芯片的第二氣流孔，由此LED發(fā)光芯片和陶瓷基板上的氣流孔形成了氣流通道，因而能通過模組式LED散熱器將安裝在陶瓷基板上的LED發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行分散，并通過下腔體側(cè)面的通氣孔與外面的空氣進(jìn)行交換，因而有效改善了 LED發(fā)光芯片的散熱效果，提高了整個(gè)LED路燈的散熱效率；LED發(fā)光芯片與恒流驅(qū)動(dòng)模塊電連接，保證了驅(qū)動(dòng)電源的穩(wěn)定性；采用金球直接共晶焊接替換現(xiàn)有技術(shù)中的金線連接，從而避免了因?yàn)榻鹁€斷路造成的LED開路風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)把熱電阻降低到最低；并且在共晶焊接的基礎(chǔ)上，配合單路全串聯(lián)結(jié)構(gòu)(即將LED發(fā)光芯片中的所有發(fā)光二極管全部串聯(lián)起來，形成一條單一回路)，任何一顆LED (即發(fā)光二極管)發(fā)生短路故障，都不會(huì)影響其他LED的電流和電壓分配，即其他LED還可以按照正常的工作模式工作，從而延長模組的生命周期。
[0017]作為具體實(shí)施例，所述下腔體12上設(shè)置有凹槽，所述上腔體11上設(shè)置有凸起，所述下腔體的凹槽與該凸起卡接配合。具體地，作為一種實(shí)施方式，在下腔體的上邊緣上設(shè)置一圈凹槽，在上腔體的下邊緣預(yù)設(shè)一圈凸起，所述上腔體的下邊緣卡接到該凹槽中，從而實(shí)現(xiàn)上腔體和下腔體的卡接配合。
[0018]作為具體實(shí)施例，所述下腔體12的凹槽配設(shè)有防水圈122，所述防水圈122與上腔體11的凸起緊密配合，即可以通過在下腔體12的凹槽外圍配設(shè)一防水圈122，然后將上腔體11的凸起卡接到配設(shè)有防水圈122的凹槽中，使防水圈122與凸起更加緊密配合，防止外部雨水侵入。
[0019]作為具體實(shí)施例，所述下腔體12上設(shè)置有下螺紋孔，所述上腔體11上設(shè)置有上螺紋孔，所述下腔體的下螺紋孔與該上螺紋孔通過螺釘固定連接配合。具體地，作為一種實(shí)施方式，在下腔體上設(shè)置下螺紋孔，在上腔體11上設(shè)置上螺紋孔，將螺釘穿過所述下腔體的下螺紋孔后再伸入到上螺紋孔中，從而實(shí)現(xiàn)上腔體和下腔體的固定連接配合。
[0020]作為具體實(shí)施例，所述恒流驅(qū)動(dòng)模塊選用SLM2842S升壓型恒流模塊。作為一種實(shí)施方式，本實(shí)用新型提供的LED路燈為太陽能路燈，太陽能LED路燈的最大特點(diǎn)就是它通常是由蓄電池供電的，而蓄電池的一些特點(diǎn)是需要考慮的，譬如電池只有幾種規(guī)定的電壓，12V是最常使用的，因?yàn)樗瞧囯姵氐臉?biāo)準(zhǔn)電壓，24V就需要用兩個(gè)串聯(lián)，36V就更少見了，為此，在太陽能LED路燈中經(jīng)常需要采用升壓型的恒流驅(qū)動(dòng)模塊。對于恒流模塊來說，不管是升壓型還是降壓型，只有當(dāng)輸出電壓最接近輸入電壓的時(shí)候，效率最高。而通常輸出電壓是由負(fù)載決定的，是很少變化的，所以當(dāng)輸入電壓在一個(gè)范圍內(nèi)變化時(shí)，它的效率也跟著變化。對于SLM2842S升壓型恒流模塊來說，假如輸出功率為27瓦，那么升壓比越接近于1，效率就越高，芯片的溫升就越低，壽命和可靠性也就越高。
[0021]以上僅為本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)，直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.高可靠性LED路燈，其特征在于，包括腔體、模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發(fā)光芯片、LED發(fā)光透鏡和恒流驅(qū)動(dòng)模塊；其中，所述腔體包括上腔體以及與上腔體固定配合的下腔體，所述下腔體的側(cè)面設(shè)有通氣孔，所述下腔體上設(shè)有安裝凹槽，該安裝凹槽中固設(shè)有模組式LED散熱器，所述陶瓷基板安裝在模組式LED散熱器上方，所述LED發(fā)光芯片中的發(fā)光二極管連接為單路全串聯(lián)結(jié)構(gòu)，并通過金球直接將LED發(fā)光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，所述LED發(fā)光透鏡安裝在LED發(fā)光芯片上方，所述模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發(fā)光芯片和LED發(fā)光透鏡順序固定安裝在所述下腔體的安裝凹槽中，所述LED發(fā)光芯片與恒流驅(qū)動(dòng)模塊電連接，且所述LED發(fā)光芯片上的每個(gè)發(fā)光二極管之間設(shè)有第一氣流孔，在陶瓷基板上設(shè)有對應(yīng)于LED發(fā)光芯片的第二氣流孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性LED路燈，其特征在于，所述下腔體上設(shè)置有凹槽，所述上腔體設(shè)置有凸起，所述下腔體的凹槽與該凸起卡接配合。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高可靠性LED路燈，其特征在于，所述下腔體的安裝凹槽內(nèi)設(shè)有防水圈，所述防水圈與上腔體的凸起緊密配合。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性LED路燈，其特征在于，所述上腔體通過螺釘與所述下腔體固定連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性LED路燈，其特征在于，所述恒流驅(qū)動(dòng)模塊選用SLM2842S升壓型恒流模塊。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種高可靠性LED路燈，包括腔體、模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發(fā)光芯片、LED發(fā)光透鏡和恒流驅(qū)動(dòng)模塊；其中，所述腔體包括上腔體以及與上腔體固定配合的下腔體，所述下腔體的側(cè)面設(shè)有通氣孔，所述下腔體上設(shè)有安裝凹槽，該安裝凹槽中順序固設(shè)有模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發(fā)光芯片和LED發(fā)光透鏡，所述LED發(fā)光芯片中的發(fā)光二極管連接為單路全串聯(lián)結(jié)構(gòu)，并通過金球直接將LED發(fā)光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，所述LED發(fā)光芯片與恒流驅(qū)動(dòng)模塊電連接，且所述LED發(fā)光芯片上的每個(gè)發(fā)光二極管之間設(shè)有第一氣流孔，在陶瓷基板上設(shè)有對應(yīng)于LED發(fā)光芯片的第二氣流孔。本實(shí)用新型有效改善了LED路燈散熱不足，電源驅(qū)動(dòng)不穩(wěn)定及LED斷線開路風(fēng)險(xiǎn)。
【IPC分類】F21W131/103, F21V29/503, F21V19/00, F21S8/00
【公開號】CN204962489
【申請?zhí)枴緾N201520751673
【發(fā)明人】付立福, 王春榮, 鄧明
【申請人】畢節(jié)興國實(shí)業(yè)有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月22日