專利名稱：密集孔的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及鉆孔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種密集孔的加工方法。
背景技術(shù)：
隨著無(wú)鉛化的要求，板中設(shè)計(jì)的密集孔在無(wú)鉛貼裝和熱應(yīng)力過(guò)程中容易出現(xiàn)分層等可靠性問(wèn)題，為了滿足提高密集孔的耐熱可靠性，需提升其孔的質(zhì)量，在現(xiàn)有的鉆孔情況下(密集孔按照順序依次鉆出)，容易在鉆孔的過(guò)程中對(duì)孔壁造成玻纖拉裂等不良缺陷，使得其在后續(xù)的濕流程中藥水對(duì)其攻擊和水汽容易藏于其中而導(dǎo)致在無(wú)鉛可靠性測(cè)試中出現(xiàn)分層等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種密集孔的加工方法，采用跳鉆及分步鉆的方法鉆密集孔，極大改善密集孔的鉆孔孔壁玻纖拉裂、孔壁粗糙等缺陷，提升密集孔的耐熱可靠性。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種密集孔的加工方法，包括如下步驟步驟1、提供基板；步驟2、采用跳鉆方式在基板上的密集孔待鉆區(qū)進(jìn)行鉆孔，后一個(gè)孔與前一個(gè)孔間隔至少為6mm ；步驟3、對(duì)上述所鉆的孔同時(shí)采用分步鉆，所述分步鉆即任意一個(gè)孔包括有多步鉆孔過(guò)程，根據(jù)不同基板厚度確定分步鉆步數(shù)，經(jīng)過(guò)同時(shí)多步鉆孔后，即在基板上形成貫通的密集孔。步驟2中相鄰兩次鉆孔操作形成的孔不相鄰。所述分步鉆包括有2-5步，每步鉆孔所鉆的深度為貫通孔深的20-70%。步驟2及步驟3中采用鉆刀進(jìn)行鉆孔操作。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的密集孔的加工方法，采用跳鉆及同時(shí)分步鉆的方法鉆密集孔，極大改善密集孔的鉆孔孔壁玻纖拉裂、孔壁粗糙等缺陷，提升鉆孔的孔壁質(zhì)量，使其耐熱可靠性及在后續(xù)加工過(guò)程等方面有較大提升。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖1為本發(fā)明的密集孔的加工方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明的密集孔的加工方法，包括如下步驟步驟1、提供基板；
步驟2、采用跳鉆方式在基板上鉆孔；鉆孔采用鉆刀進(jìn)行；所述跳鉆方式是指不按孔位順序進(jìn)行鉆孔，而是鉆完一個(gè)孔后跳過(guò)相鄰的至少一個(gè)待鉆孔位再鉆下一個(gè)孔。因此， 相鄰兩次鉆孔操作形成的孔不相鄰，后一個(gè)孔與前一個(gè)孔間隔至少為6mm，這樣使得在前一孔鉆后、后一鉆孔前有足夠的時(shí)間讓鉆刀及基板上孔位處散熱，防止鉆孔孔壁玻纖拉裂、孔壁粗糙等缺陷，從而提高密集孔鉆孔質(zhì)量。步驟3、對(duì)上述所鉆的孔同時(shí)采用分步鉆；所述分步鉆有別于常規(guī)技術(shù)中鉆一個(gè)孔以一次貫通鉆穿，而是分成多步對(duì)初次鉆孔的孔位進(jìn)行鉆孔，該分步鉆根據(jù)不同基板厚度確定分步鉆步數(shù)，包括有2-5步，每步鉆孔所鉆的深度為貫通孔深的20-70%。所述的貫通孔深即為應(yīng)鉆的密集孔的總深度。通過(guò)同時(shí)分步鉆，既提高鉆孔效率，也避免鉆孔孔壁因一次鉆穿而發(fā)生玻纖拉裂等缺陷，且提高其耐熱可靠性。經(jīng)過(guò)同時(shí)多步鉆孔后，即在基板上形成貫通的密集孔。綜上所述，本發(fā)明的密集孔的加工方法，采用跳鉆及同時(shí)分步鉆的方法鉆密集孔， 極大改善密集孔的鉆孔孔壁玻纖拉裂、孔壁粗糙等缺陷，提升鉆孔的孔壁質(zhì)量，使其耐熱可靠性及在后續(xù)加工過(guò)程等方面有較大提升。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種密集孔的加工方法，其特征在于，包括如下步驟步驟1、提供基板；步驟2、采用跳鉆方式在基板上的密集孔待鉆區(qū)進(jìn)行鉆孔，后一個(gè)孔與前一個(gè)孔間隔至少為6mm ；步驟3、對(duì)上述所鉆的孔同時(shí)采用分步鉆，所述分步鉆即任意一個(gè)孔包括有多步鉆孔過(guò)程，根據(jù)不同基板厚度確定分步鉆步數(shù)，經(jīng)過(guò)同時(shí)多步鉆孔后，即在基板上形成貫通的密集孔。
2.如權(quán)利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，步驟2中相鄰兩次鉆孔操作形成的孔不相鄰。
3.如權(quán)利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，所述分步鉆包括有2-5步，每步鉆孔所鉆的深度為貫通孔深的20-70%。
4.如權(quán)利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，步驟2及步驟3中采用鉆刀進(jìn)行鉆孔操作。
全文摘要
本發(fā)明提供一種密集孔的加工方法，包括如下步驟步驟1、提供基板；步驟2、采用跳鉆方式在基板上的密集孔待鉆區(qū)進(jìn)行鉆孔，后一個(gè)孔與前一個(gè)孔間隔至少為6mm；步驟3、對(duì)上述所鉆的孔同時(shí)采用分步鉆，所述分步鉆即任意一個(gè)孔包括有多步鉆孔過(guò)程，根據(jù)不同基板厚度確定分步鉆步數(shù)，經(jīng)過(guò)同時(shí)多步鉆孔后，即在基板上形成貫通的密集孔。本發(fā)明的密集孔的加工方法，采用跳鉆及同時(shí)分步鉆的方法鉆密集孔，極大改善密集孔的鉆孔孔壁玻纖拉裂、孔壁粗糙等缺陷，提升鉆孔的孔壁質(zhì)量，使其耐熱可靠性及在后續(xù)加工過(guò)程等方面有較大提升。
文檔編號(hào)B23B35/00GK102500786SQ20111035096
公開(kāi)日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月8日
發(fā)明者唐海波, 曾志軍, 曾紅, 郭權(quán) 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司