引腳修整器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種引腳修整器，至少包括底座和壓塊，所述底座的第一端設置有與帶有引腳的塑封體的形狀一致的加工面，所述加工面上分別設置有用于容置塑封體的塑封體容置空間以及用于容置引腳的引腳容置空間，所述底座上與所述第一端相對的另一端的端面為平面；所述壓塊包括第一壓面和第二壓面，所述第一壓面與所述第二壓面上分別設置有與所述塑封體容置腔室相配合的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起的高度大于所述第二凸起的高度。本實用新型具有結構簡單、使用方便、成本低的有益效果。
【專利說明】
引腳修整器
技術領域
[0001]本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種引腳修整器。
【背景技術】
[0002]SMT(表面貼裝技術)貼片封裝形式的集成電路的引腳直接影響器件的焊接質量，尤其是引腳高度和共面度。但是，在電性能測試過程中，容易出現引腳變形超標的問題，導致產品合格率的下降。
[0003]為了提高集成電路產品的合格率，通常采用專用的大型模具對引腳進行修整，但由于模具的制造周期較長，成本極高，費時費力，不利于目前產品種類多、更換比較頻繁的生產方式。
[0004]因此，本領域技術人員亟需研究一種結構簡單、使用方便、可以修整引腳的簡易裝置。
【實用新型內容】
[0005]有鑒于現有技術的上述缺陷，本實用新型提出了一種結構簡單、使用方便的引腳修整器。
[0006]為實現上述目的，本實用新型提供了一種引腳修整器，至少包括底座和壓塊，所述底座的第一端設置有與帶有引腳的塑封體的形狀一致的加工面，所述加工面上分別設置有用于容置塑封體的塑封體容置空間以及用于容置引腳的引腳容置空間，所述底座上與所述第一端相對的另一端的端面為平面;所述壓塊包括第一壓面和第二壓面，所述第一壓面與所述第二壓面上分別設置有與所述塑封體容置腔室相配合的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起的高度大于所述第二凸起的高度。
[0007]在一些優(yōu)選實施方式中，所述壓塊的兩側分別設置有一導向及定位翼，二所述側翼之間的間距略大于所述底座的寬度。
[0008]本實用新型的有益效果:
[0009]本實用新型的上述結構設計，由于壓塊和底座均為結構簡單、重量較輕的結構，加工工序簡單、成本較低，容易滿足產品多樣化的需求，極大地降低了生產成本，提高了產品的合格率。
[0010]此外，由于上述的結構具有一定的寬度，可以一次對多個待修整產品進行修整，修整效率高，省時省力。
[0011]以下將結合附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果作進一步說明，以充分地了解本實用新型的目的、特征和效果。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型一實施例的立體結構示意圖；
[0013]圖2為圖1中底座的結構不意圖；
[0014]圖3為壓塊的結構示意圖；
[0015]圖4a)為步驟一的結構示意圖；
[0016]圖4b)為步驟二的結構示意圖；
[0017]圖4c)為步驟三的結構示意圖；
[0018]圖4d)為步驟四的結構不意圖。
【具體實施方式】
[0019]如圖1至圖4d)所示，本實施例提供了一種引腳修整器，包括底座I和壓塊2，底座I的第一端設置有與帶有引腳4的塑封體3的形狀一致的加工面，加工面上設置有用于容置塑封體3的塑封體容置空間11以及用于容置引腳4的引腳容置空間12，底座I上與第一端13相對的另一端14的端面為平面。
[0020]如圖3所示，壓塊2包括第一壓面和第二壓面，第一壓面和第二壓面上分別設置有與塑封體容置腔室11相配合的第一凸起21和第二凸起22，第一凸起21的高度大于第二凸起22的高度。
[0021]壓塊2的兩側分別設置有一個導向及定位翼23，二個導向及定位翼23之間的間距略大于底座的寬度，當壓塊2與底座I相互作用時，導向及定位翼23可以起到一定的定位作用。
[0022]上述的結構設計，由于壓塊和底座均為結構簡單、重量較輕的結構，加工工序簡單、成本較低，容易滿足產品多樣化的需求，極大地降低了生產成本，提高了產品的合格率。
[0023]本實用新型的具體應用情況如下:
[0024]步驟一，將需要修整引腳的塑封體3放入底座I的加工面上相應的位置，將壓塊2的第一凸起21作用于塑封體3上，如圖4a)所示，對塑封體施加壓力，完成對引腳4的平整度和高度粗整；
[0025]步驟二，如圖4b)所示，翻轉壓塊2，將第二凸起22所在的面覆蓋于塑封體上；
[0026]步驟三，將壓塊2和底座I整體翻轉，如圖4c)所示，即翻轉后的壓塊2在下，底座I在上；
[0027]步驟四，翻轉底座2，將底座2的平面所在的一端14作用于塑封體上，下壓底座1，借助底座平面的壓力將引腳4壓合于第二凸起22上，完成對引腳4的平整度和高度精整。
[0028]以上詳細描述了本實用新型的較佳具體實施例。應當理解，本領域的普通技術人員無需創(chuàng)造性勞動就可以根據本實用新型的構思作出諸多修改和變化。因此，凡本技術領域中技術人員依本實用新型的構思在現有技術的基礎上通過邏輯分析、推理或者有限的實驗可以得到的技術方案，皆應在由權利要求書所確定的保護范圍內。
【主權項】
1.一種引腳修整器，其特征在于，至少包括底座和壓塊，所述底座的第一端設置有與帶有引腳的塑封體的形狀一致的加工面，所述加工面上分別設置有用于容置塑封體的塑封體容置空間以及用于容置引腳的引腳容置空間，所述底座上與所述第一端相對的另一端的端面為平面;所述壓塊包括第一壓面和第二壓面，所述第一壓面與所述第二壓面上分別設置有與所述塑封體容置腔室相配合的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起的高度大于所述第二凸起的高度。2.如權利要求1所述的引腳修整器，其特征在于，所述壓塊的兩側分別設置有一導向及定位翼，二所述側翼之間的間距略大于所述底座的寬度。
【文檔編號】B23K37/00GK205551844SQ201620348386
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月22日
【發(fā)明人】朱光輝
【申請人】上海紀元微科電子有限公司