被加工物的磨削方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及被加工物的磨削方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在對(duì)各種被加工物進(jìn)行薄化磨削以精加工為期望厚度的情況下，在測(cè)量被加工物的厚度的同時(shí)進(jìn)行磨削，在成為期望厚度后結(jié)束磨削。作為測(cè)量被加工物的厚度的方法，已知如下的接觸式測(cè)量方法，使厚度測(cè)量器的接觸針接觸被加工物的表面和保持被加工物的保持臺(tái)的表面，求出它們的高度差，并根據(jù)該差值求出被加工物的厚度(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1) Ο
[0003]另一方面，由藍(lán)寶石和氮化鎵(GaN)等形成的作為被加工物的晶片在有些情況下直徑小于通常的晶片。針對(duì)這種直徑較小的晶片的磨削，提出了如下技術(shù)，在1塊支撐板上固定多個(gè)晶片并通過(guò)保持單元的保持面保持支撐板，同時(shí)磨削多個(gè)晶片，從而縮短磨削所需時(shí)間(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。
[0004]專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本特開(kāi)2000-006018號(hào)公報(bào)
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)2日本特開(kāi)2012-101293號(hào)公報(bào)
[0006]在現(xiàn)有技術(shù)中，在支撐板上固定有被加工物的情況下，通常在測(cè)定保持單元的保持面的高度和被加工物的上表面的高度的同時(shí)進(jìn)行磨削，因此需要預(yù)先測(cè)量支撐板的高度，并從被加工物的上表面的高度中減去相當(dāng)于支撐板的高度，以求出被加工物的厚度。此夕卜，支撐板的厚度通常存在個(gè)體差異，因此為了將被加工物磨削為期望厚度，就需要分別測(cè)定所有的支撐板的厚度，并根據(jù)測(cè)定的厚度求出被加工物的厚度。為此，在磨削裝置中，需要事先測(cè)定好用于磨削的所有支撐板的厚度，從而存在磨削準(zhǔn)備所需勞力增加的傾向。
[0007]此外，在現(xiàn)有技術(shù)中，測(cè)定被加工物的上表面的高度的高度測(cè)定單元以及測(cè)定支撐板的多個(gè)部位的各自高度的高度測(cè)定單元是必要的，會(huì)產(chǎn)生增加磨削所需的高度測(cè)定單元的數(shù)量的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提高一種能夠抑制高度測(cè)定單元的數(shù)量增加的被加工物的磨削方法。
[0009]為了解決上述課題并達(dá)成目的，本發(fā)明第1方面所述的被加工物的磨削方法，磨削被加工物組件的被加工物的上表面而使其變薄，該被加工物組件由被加工物和支撐板構(gòu)成，該支撐板具有尺寸大于該被加工物的尺寸的上表面，并在該上表面固定被加工物，該方法的特征在于，包括:保持步驟，在具有保持面的保持單元上隔著該支撐板保持被加工物；高度測(cè)定步驟，在實(shí)施了該保持步驟后，使用通過(guò)使接觸針接觸測(cè)定對(duì)象物的表面而測(cè)定該測(cè)定對(duì)象物的高度的高度測(cè)定單元，使該接觸針?lè)謩e接觸被該保持單元保持的該支撐板的未固定有被加工物的區(qū)域的上表面和隔著該支撐板被該保持單元保持的被加工物的上表面，從而測(cè)定高度；以及磨削步驟，在實(shí)施了該高度測(cè)定步驟后，根據(jù)在該高度測(cè)定步驟中測(cè)定出的高度對(duì)被加工物的厚度進(jìn)行計(jì)算，并通過(guò)磨削單元磨削被加工物，直到計(jì)算出的被加工物的厚度成為期望厚度為止，在該高度測(cè)定步驟中，使該高度測(cè)定單元與該保持單元相對(duì)移動(dòng)，并通過(guò)測(cè)定該支撐板的上表面的高度的該接觸針測(cè)定被加工物的上表面的高度。
[0010]此外，在所述被加工物的磨削方法中，該被加工物組件可以具有固定于該支撐板的上表面的多個(gè)被加工物。
[0011]發(fā)明的效果
[0012]于是，在本發(fā)明申請(qǐng)的被加工物的磨削方法中，使高度測(cè)定單元與保持單元相對(duì)移動(dòng)并使高度測(cè)定單元的接觸針接觸支撐板的上表面和被加工物的上表面這兩方以測(cè)定它們的高度，因此能夠在不增加高度測(cè)定單元的數(shù)量的情況下，把握磨削前的被加工物的厚度。因此，磨削方法可獲得如下效果，即在各個(gè)支撐板之間存在厚度差異的情況下，不必增加磨削所需的高度測(cè)定單元的數(shù)量，就能夠?qū)⒈患庸の锬ハ髦疗谕暮穸取?br>【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是表示用于實(shí)施方式的被加工物的磨削方法的磨削裝置的結(jié)構(gòu)的外觀立體圖。
[0014]圖2是用于實(shí)施方式的被加工物的磨削方法的磨削裝置的保持單元和高度測(cè)定單元等的立體圖。
[0015]圖3是用于實(shí)施方式的被加工物的磨削方法的磨削裝置的高度測(cè)定單元和多個(gè)被加工物的立體圖。
[0016]圖4是表示在實(shí)施方式的被加工物的磨削方法的高度測(cè)定步驟中測(cè)定被加工物的背面高度的狀態(tài)的概要的俯視圖。
[0017]圖5是表示在實(shí)施方式的被加工物的磨削方法的高度測(cè)定步驟中測(cè)定支撐板的上表面高度的狀態(tài)的概要的俯視圖。
[0018]圖6是表示實(shí)施方式的被加工物的磨削方法的磨削步驟的概要的俯視圖。
[0019]圖7是表示用于實(shí)施方式的變形例的被加工物的磨削方法的磨削裝置的結(jié)構(gòu)的外觀立體圖。
[0020]圖8是表示在實(shí)施方式的變形例的被加工物的磨削方法的高度測(cè)定步驟中測(cè)定被加工物的背面高度的狀態(tài)的概要的俯視圖。
[0021]圖9是表示在實(shí)施方式的變形例的被加工物的磨削方法的高度測(cè)定步驟中測(cè)定支撐板的上表面高度的狀態(tài)的概要的俯視圖。
[0022]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0023]1:磨削裝置，10:保持單元，1a:保持面，20:磨削單元，20a:粗磨削單元(磨削單元)，20b:精加工磨削單元(磨削單元)，40:高度測(cè)定單元，43:接觸針，W:被加工物，Wa:被加工物組件，WR:背面(上表面)，M:支撐板，Ma:上表面。
【具體實(shí)施方式】
[0024]參照附圖詳細(xì)說(shuō)明用于實(shí)施本發(fā)明的方式(實(shí)施方式)。以下實(shí)施方式所述的內(nèi)容并非用于限定本發(fā)明。此外，以下所述的構(gòu)成要素包含本領(lǐng)域普通技術(shù)人員容易想到且實(shí)質(zhì)相同的內(nèi)容。進(jìn)而，可以適當(dāng)組合以下所述的結(jié)構(gòu)。此外，在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)的各種省略、置換或變更。
[0025]根據(jù)【附圖說(shuō)明】本發(fā)明實(shí)施方式的被加工物的磨削方法。圖1是表示用于實(shí)施方式的被加工物的磨削方法的磨削裝置的結(jié)構(gòu)的外觀立體圖，圖2是用于實(shí)施方式的被加工物的磨削方法的磨削裝置的保持單元和高度測(cè)定單元等的立體圖，圖3是用于實(shí)施方式的被加工物的磨削方法的磨削裝置的高度測(cè)定單元和多個(gè)被加工物的立體圖。
[0026]本實(shí)施方式的被加工物的磨削方法(以下，簡(jiǎn)稱(chēng)為磨削方法)使用圖1所示的磨削裝置I。磨削裝置I是同時(shí)磨削(相當(dāng)于加工)多個(gè)被加工物W(圖3所示)的裝置。這里，作為加工對(duì)象的被加工物W在本實(shí)施方式中，是以硅、藍(lán)寶石、氮化鎵(GaN)等作為母材的圓板狀的半導(dǎo)體晶片或光器件晶片。被加工物W例如表面WS被形成為格子狀且被稱(chēng)作切割線的分割預(yù)定線劃分出多個(gè)區(qū)域，并且在這些被劃分出的區(qū)域形成有器件。如圖3所示，被加工物W在表面WS貼附于支撐板M，且多個(gè)被加工物W保持于支撐板M上的狀態(tài)下，表面WS的背側(cè)的背面WR(圖3和圖4所示，相對(duì)于權(quán)利要求書(shū)所述的上表面)被磨削磨石23磨削。
[0027]如圖3所示，支撐板M具有尺寸大于被加工物W的尺寸的上表面Ma，且在上表面Ma固定多個(gè)被加工物W。通過(guò)被加工物W和支撐板M構(gòu)成被加工物組件Wa。即，被加工物組件Wa具有固定于支撐板M的上表面Ma的多個(gè)被加工物W。在本實(shí)施方式中，支撐板M形成為圓板狀，被加工物組件Wa將3個(gè)被加工物W沿周方向等間隔配置于支撐板M的上表