及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及介電陶瓷材料，特別是涉及用于制造微波頻率使用的陶瓷基板、諧振 器與濾波器等微波元器件的介電陶瓷材料及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 微波介電陶瓷是指應(yīng)用于微波頻段(主要是UHF和SHF頻段）電路中作為介質(zhì)材料 并完成一種或多種功能的陶瓷，在現(xiàn)代通訊中被廣泛用作諧振器、濾波器、介質(zhì)基片和介質(zhì) 導(dǎo)波回路等元器件，是現(xiàn)代通信技術(shù)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，已在便攜式移動(dòng)電話、汽車電話、無 繩電話、電視衛(wèi)星接受器和軍事雷達(dá)等方面有著十分重要的應(yīng)用，在現(xiàn)代通訊工具的小型 化、集成化過程中正發(fā)揮著越來越大的作用。
[0003]應(yīng)用于微波頻段的介電陶瓷，應(yīng)滿足如下介電特性的要求：（1)系列化介電常數(shù)^ 以適應(yīng)不同頻率及不同應(yīng)用場(chǎng)合的要求；（2)高的品質(zhì)因數(shù)Q值或低的介質(zhì)損耗tanS以降低 噪音，一般要求Qf2 3000GHz;(3)諧振頻率的溫度系數(shù)τ/盡可能小以保證器件具有好的 熱穩(wěn)定性，一般要求-10ppm/Κτ/S+10ppm/°c。國際上從20世紀(jì)30年代末就有人嘗試 將電介質(zhì)材料應(yīng)用于微波技術(shù)，并制備出Ti02微波介質(zhì)濾波器，但其諧振頻率溫度系數(shù)τ/ 太大而無法實(shí)用化。上世紀(jì)70年代以來，開始了大規(guī)模的對(duì)介質(zhì)陶瓷材料的開發(fā)工作，根 據(jù)相對(duì)介電常數(shù)k的大小與使用頻段的不同，通常可將已被開發(fā)和正在開發(fā)的微波介質(zhì)陶 瓷分為4類。
[0004] (1)超低介電常數(shù)微波介電陶瓷，主要代表是Al2〇3-Ti〇2、Y2BaCu05、MgAl2〇4和 Mg2Si〇4等，其er < 20，品質(zhì)因數(shù)QX 50000GHz，τ1 〇 ppm/°c。主要用于微波基板以及高 端微波元器件。
[0005] (2Mger和高Q值的微波介電陶瓷，主要是Ba〇-Mg〇-Ta2〇5，Ba〇-Zn〇-Ta2〇5SBaO-Mg〇-Nb2〇5，Ba〇-Zn〇-Nb2〇5系統(tǒng)或它們之間的復(fù)合系統(tǒng)MWDC材料。其εΓ=20~35，Q=(l~2)X 104(在f2 10GHz下），τ/?〇。主要應(yīng)用于f>8GHz的衛(wèi)星直播等微波通信機(jī)中作為介質(zhì) 諧振器件。
[0006] (3)中等edPQ值的微波介電陶瓷，主要是以BaTi4〇9、Ba2Ti9〇2Q和(Zr、Sn)Ti〇4等為 基的MWDC材料，其er = 35~45，Q=(6~9)X103(在f=3~一4GHz下），τ/ < 5ppm/°C。主要用于4 ~8GHz頻率范圍內(nèi)的微波軍用雷達(dá)及通信系統(tǒng)中作為介質(zhì)諧振器件。
[0007] (4)高^而〇值較低的微波介電陶瓷，主要用于0.8~4GHz頻率范圍內(nèi)民用移動(dòng)通 訊系統(tǒng)，這也是微波介電陶瓷研究的重點(diǎn)。80年代以來，Kolar、Kato等人相繼發(fā)現(xiàn)并研究了 類鈣鈦礦鎢青銅型BaO-Ln2〇3-Ti〇2系列(Ln=La、Sm、Nd或Pr等，簡稱BLT系）、復(fù)合鈣鈦礦 結(jié)構(gòu)CaO-Li2〇一Ln2〇3-Ti〇2系列、鉛基系列材料、Cai-xLn2x/3Ti〇3系等尚￡]:微波介電陶瓷， 其中BLT體系的BaO-Nd2〇3-Ti〇2材料介電常數(shù)達(dá)到90,鉛基系列（Pb，Ca)Zr03介電常數(shù)達(dá) 到 105〇
[0008] 以上這些材料體系的燒結(jié)溫度一般高于1300°C，不能直接與Ag和Cu等低熔點(diǎn)金 屬共燒形成多層陶瓷電容器。近年來，隨著低溫共燒陶瓷技術(shù)(LowTemperatureCo-fired Ceramics，LTCC)的發(fā)展和微波多層器件發(fā)展的要求，國內(nèi)外的研究人員對(duì)一些低燒體系 材料進(jìn)行了廣泛的探索和研究，主要是采用微晶玻璃或玻璃-陶瓷復(fù)合材料體系，因低熔點(diǎn) 玻璃相具有相對(duì)較高的介質(zhì)損耗，玻璃相的存在大大提高了材料的介質(zhì)損耗。因此研制無 玻璃相的低燒微波介質(zhì)陶瓷材料是當(dāng)前研究的重點(diǎn)。
[0009] 在探索與開發(fā)新型可低燒微波介電陶瓷材料的過程中，固有燒結(jié)溫度低的Li基化 合物、Bi基化合物、鎢酸鹽體系化合物和碲酸鹽體系化合物等材料體系得到了廣泛關(guān)注與 研究，但是由于微波介電陶瓷的三個(gè)性能指標(biāo)(er與Q·f和τ/)之間是相互制約的關(guān)系(見 文獻(xiàn):微波介質(zhì)陶瓷材料介電性能間的制約關(guān)系，朱建華，梁飛，汪小紅，呂文中，電子元 件與材料，2005年3月第3期），滿足三個(gè)性能要求且可低溫?zé)Y(jié)的單相微波介質(zhì)陶瓷非常 少，主要是它們的諧振頻率溫度系數(shù)通常過大或者品質(zhì)因數(shù)偏低而無法實(shí)際應(yīng)用要求。目 前對(duì)微波介質(zhì)陶瓷的研究大部分是通過大量實(shí)驗(yàn)而得出的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，卻沒有完整的理論來 闡述微觀結(jié)構(gòu)與介電性能的關(guān)系，因此，在理論上還無法從化合物的組成與結(jié)構(gòu)上預(yù)測(cè)其 諧振頻率溫度系數(shù)和品質(zhì)因數(shù)等微波介電性能，這在很大程度上限制了低溫共燒技術(shù)及微 波多層器件的發(fā)展。探索與開發(fā)既能低溫?zé)Y(jié)同時(shí)具有近零諧振頻率溫度系數(shù)(-10ppm/ °C<τ/ < +10ppm/°C)與較高品質(zhì)因數(shù)的微波介電陶瓷是本領(lǐng)域技術(shù)人員一直渴望解決但 始終難以獲得成功的難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明的目的是提供一種具有良好的熱穩(wěn)定性與低損耗，同時(shí)可低溫?zé)Y(jié)的超低 介電常數(shù)微波介電陶瓷材料及其制備方法。
[0011] 本發(fā)明的微波介電陶瓷材料的化學(xué)組成為BaCu3Ge4〇i2。
[0012] 本微波介電陶瓷材料的制備方法步驟為： (1)將分析純化學(xué)原料BaC03、CuO和Ge02的粉末按BaCu3Ge4〇i2的組成稱量配料。
[0013] (2)將步驟（1)原料濕式球磨混合12小時(shí)，球磨介質(zhì)為蒸餾水，烘干后在700°C大氣 氣氛中預(yù)燒6小時(shí)。
[0014] (3)在步驟(2)制得的粉末中添加粘結(jié)劑并造粒后，再壓制成型，最后在750~800°C 大氣氣氛中燒結(jié)4小時(shí);所述的粘結(jié)劑采用質(zhì)量濃度為5%的聚乙烯醇溶液，聚乙烯醇添加量 占粉末總質(zhì)量的3%。
[0015]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)：BaCmGeA^瓷燒結(jié)溫度低，原料成本低；其品質(zhì)因數(shù)Qf值高達(dá) 83000-135000GHZ，介電常數(shù)達(dá)到15.1~15.9，其諧振頻率的溫度系數(shù)τ/小，溫度穩(wěn)定性 好;可廣泛用于各種介質(zhì)基板、諧振器和濾波器等微波器件的制造，可滿足低溫共燒技術(shù)及 微波多層器件的技術(shù)需要。
【具體實(shí)施方式】 [0016] 實(shí)施例： 表1示出了構(gòu)成本發(fā)明的不同燒結(jié)溫度的3個(gè)具體實(shí)施例及其微波介電性能。其制備方 法如上所述，用圓柱介質(zhì)諧振器法進(jìn)行微波介電性能的評(píng)價(jià)。
[0017]本陶瓷可廣泛用于各種介質(zhì)基板、諧振器和濾波器等微波器件的制造，可滿足移 動(dòng)通信和衛(wèi)星通信等系統(tǒng)的技術(shù)需要。 [0018]表1:
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種可低溫?zé)Y(jié)的溫度穩(wěn)定型高品質(zhì)因數(shù)超低介電常數(shù)微波介電陶瓷，其特征在于 所述微波介電陶瓷的化學(xué)組成為:BaCu3Ge4012; 所述微波介電陶瓷的制備方法具體步驟為： (1) 將分析純化學(xué)原料BaC03、Cu0和Ge02的粉末按BaCu3Ge4〇i2的組成稱量配料； (2) 將步驟（1)原料濕式球磨混合12小時(shí)，球磨介質(zhì)為蒸餾水，烘干后在700°C大氣氣氛 中預(yù)燒6小時(shí)； (3) 在步驟(2)制得的粉末中添加粘結(jié)劑并造粒后，再壓制成型，最后在750~800°C大氣 氣氛中燒結(jié)4小時(shí);所述的粘結(jié)劑采用質(zhì)量濃度為5%的聚乙烯醇溶液，聚乙烯醇添加量占粉 末總質(zhì)量的3%。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可低溫?zé)Y(jié)的高品質(zhì)因數(shù)溫度穩(wěn)定型微波介電陶瓷BaCu3Ge4O12及其制備方法。（1）將分析純化學(xué)原料BaCO3、CuO和GeO2的粉末按BaCu3Ge4O12的組成稱量配料；（2）將步驟（1）原料濕式球磨混合12小時(shí)，球磨介質(zhì)為蒸餾水，烘干后在700℃大氣氣氛中預(yù)燒6小時(shí)；（3）在步驟（2）制得的粉末中添加粘結(jié)劑并造粒后，再壓制成型，最后在750~800℃大氣氣氛中燒結(jié)4小時(shí)；所述的粘結(jié)劑采用質(zhì)量濃度為5%的聚乙烯醇溶液，聚乙烯醇的添加量占粉末總質(zhì)量的3%。本發(fā)明制備的陶瓷在800℃以下燒結(jié)良好，介電常數(shù)達(dá)到15.1～15.9，其品質(zhì)因數(shù)Qf值高達(dá)83000-135000GHz，諧振頻率溫度系數(shù)小，在工業(yè)上有著極大的應(yīng)用價(jià)值。
【IPC分類】C04B35/622, C04B35/01
【公開號(hào)】CN105461287
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510978373
【發(fā)明人】王丹, 方維雙, 蘇和平
【申請(qǐng)人】桂林理工大學(xué)
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月23日