本發(fā)明涉及無源射頻識別電子車牌，尤其涉及一種無源射頻車牌。

背景技術(shù)：

低頻lfrfid和高頻hfrfid技術(shù)應(yīng)用已經(jīng)相對成熟，“十二五”規(guī)劃中將重點支持超高頻uhfrfid(無源)和微波rfid(有源)標簽技術(shù)，特別是在這十大領(lǐng)域的應(yīng)用：智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè)、智能物流、智能交通、智能電網(wǎng)、智能環(huán)保、智能安防、智能醫(yī)療、智能家居，其直接的綜合產(chǎn)物就是物聯(lián)網(wǎng)所塑造的智慧城市與智慧地球，由此拉開了一場基于uhfrfid的全民基礎(chǔ)建設(shè)，其孕育的巨大商機可想而知。

uhfrfid射頻識別技術(shù)運用在汽車上，可以實現(xiàn)高速運行的車輛及時“被感知”及城市交通動態(tài)組織智能化。rfid射頻識別技術(shù)運用在汽車上，為汽車安裝上“電子標簽”，可使高速運行的車輛及時“被感知”，相關(guān)數(shù)據(jù)能夠?qū)崟r采集、整理和分析，有效解決車輛自動識別、動態(tài)監(jiān)測及流量精確預(yù)測等難題。在此基礎(chǔ)上，再通過交通信號控制、出行誘導(dǎo)、公交信息服務(wù)等一系列交通管理及服務(wù)系統(tǒng)，引導(dǎo)交通流合理分布，從而實現(xiàn)城市交通的動態(tài)組織管理，提高交通運行效率，保障城市暢通有序。

城市交通問題是反映社會經(jīng)濟發(fā)展，精神文明建設(shè)的一個重要方面。如何解決城市交通，已成為城市可持續(xù)發(fā)展的重要課題，隨著改革開放政策的日益深入，社會經(jīng)濟的飛速發(fā)展，道路交通量也在飛速增長。但是，由于人、車、路、交通環(huán)境和交通管理工作等方面的發(fā)展不協(xié)調(diào)，加上一些其他因素的影響，交通秩序、交通環(huán)境還不盡如理想，中心城區(qū)交通阻塞時有發(fā)生，甚至一些路段堵塞現(xiàn)象還比較嚴重。道路交通的安全暢通沒有可靠的保障，直接影響著交通運輸任務(wù)的完成，阻礙著城市經(jīng)濟的可持續(xù)發(fā)展。城市交通擁堵，空氣污染嚴重，機動車假牌套牌識別難。

目前，基于車窗標的超高頻電子標簽，將車牌的信息，車輛年檢信息等都可以寫入車窗標。但是有些高檔車的擋風玻璃內(nèi)置金屬絲，使得車窗標的工作距離大大降低，甚至不能使用，即便在金屬膜層做微波開窗，也會大大影響性能。車牌一般為金屬材質(zhì)，所述抗金屬標，使用定位螺絲固定在原有車牌的定位孔上，這樣的使用部分遮擋了車牌，與車牌不能遮擋的規(guī)定不符合。專利號為us20080042848a1公開了一種在車牌上開設(shè)縫隙，將芯片用鉚釘固定在縫隙兩側(cè)，破壞了原有的車牌的結(jié)構(gòu)和美觀度。環(huán)境惡劣時：高溫，低溫，灰塵，暴雨，強烈震動等都影響rfid的射頻識別功能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決上述問題，設(shè)計了一種無源射頻車牌。

實現(xiàn)上述目的本發(fā)明的技術(shù)方案為一種無源射頻車牌，包括車牌本體和設(shè)置在車牌本體頂部覆蓋膜和設(shè)置在車牌本體的底部、車牌本體側(cè)面的絕緣板用于與覆蓋膜構(gòu)成一個完整型腔將車牌封裝在型腔內(nèi)，所述車牌本體上開設(shè)有縫隙，其特征在于：車牌背面的縫隙延其長度方向和寬度方向均開設(shè)有挖槽，用于將柔性電路板嵌設(shè)于挖槽內(nèi)，柔性電路板上開設(shè)有與車牌本體縫隙共中心軸線的金屬縫隙，芯片的兩個端口橫跨在柔性電路板的金屬縫隙兩側(cè)，柔性電路板金屬縫隙四周金屬與金屬車牌的挖槽緊密的電容耦合，所述車牌本體縫隙及柔性電路板的縫隙槽均澆筑絕緣介質(zhì)用于將車牌背面填平。

所述車牌文字凸起面鋪設(shè)有一層金屬反光膜。

所述金屬反光膜與車牌接觸處鋪設(shè)有一層金屬反光顆粒層，位于車牌本體縫隙處的金屬反光顆粒層已被剝除。

所述金屬反光膜上鋪設(shè)有一層用于將車牌背面覆蓋住的覆蓋膜。

所述柔性電路板的縫隙槽寬度小于車牌本體縫隙的寬度。

所述車牌本體上縫隙的位置可以是在字符頂部或字符底部或字符中間或字符側(cè)面，縫隙可以是直線型縫隙或曲線型縫隙

所述絕緣介質(zhì)可以是低損耗的不導(dǎo)電的abs或pet或硬性泡沫。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供了一種防水，防塵，抗震的無源射頻識別電子車牌，同時確保了車牌的外表形態(tài)美觀實用。

附圖說明

圖1是本發(fā)明所述車牌正面開槽結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明所述射頻識別電路板和車牌的平面結(jié)構(gòu)示意圖及其局部放大圖示。

圖3是本發(fā)明所述車牌背面層次結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：11、車牌，12、螺孔，13、文字，14縫隙，15、文字間豎開縫隙，21車牌本體，22、挖槽，23、柔性電路板金屬部分，24、挖槽邊緣，25、縫隙槽，26、柔性電路板的芯片焊盤，27、芯片，31、柔性電路板，32、挖槽側(cè)壁，33、覆蓋膜，34、反光顆粒層，35、反光膜。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行具體描述，如圖1-2所示為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合實施例和附圖，對本發(fā)明技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。

縫隙天線是最常見的天線形式，射頻識別的芯片跨在縫隙的兩邊，縫隙天線的阻抗構(gòu)成實部是電阻，虛部是電感的正阻抗形式。射頻識別的芯片的阻抗實部是電阻，虛部是電容的負阻抗形式。天線與芯片阻抗的最佳匹配形式是兩者的電阻相等，虛部復(fù)共軛。金屬車牌開縫做射頻識別的縫隙天線，將金屬車牌作為射頻識別天線的一部分。

圖1是本發(fā)明所述車牌正面開槽結(jié)構(gòu)示意圖。不同類型車的車牌尺寸會有不同。但是車牌一般均是通過螺釘固定在汽車上，車牌11上的文字13一般采用壓字成型，因此縫隙天線的縫隙14一般開設(shè)在非字符區(qū)，所述縫隙14的位置可以是在字符頂部或字符底部或字符中間或字符側(cè)面，縫隙14可以是直線型縫隙也可以是曲線型縫隙。

圖2本發(fā)明所述射頻識別柔性電路板31和車牌11的平面結(jié)構(gòu)示意圖及其局部放大圖示。將芯片27直接焊接到大于或等于1.2mm厚度的金屬車牌本體21上操作比較困難，且芯片27容易受環(huán)境干擾或車子震動的影響。本發(fā)明將射頻識別芯片27先焊接到一個柔性電路板31的金屬縫隙25焊盤26上，再將柔性電路板卡設(shè)在金屬車牌本體的縫隙14上，與縫隙周圍的挖槽壁32構(gòu)成電容緊密耦合形式。這樣就可以將金屬車牌11整體作為縫隙天線的金屬部分，使天線的性能提升，同時解決了難于將芯片焊接到厚的金屬上的問題。所述柔性電路板31表面縫隙槽25位置黏貼絕緣介質(zhì)。絕緣介質(zhì)剛好能填充入車牌開槽，使得射頻識別芯片27粘合到車牌對應(yīng)縫隙槽25后，車牌兩面是平的。車牌11上的金屬縫隙尺寸由加工精度高的柔性電路板31的縫隙槽25決定，而不是由加工精度低的金屬車牌本體21縫隙14尺寸決定，提升了車牌標簽性能的一致性和工藝變化的魯棒性。

圖3是本發(fā)明所述車牌背面層次結(jié)構(gòu)示意圖。車牌本體21的最外層是保護層，車牌本體21的底部、側(cè)面均設(shè)有絕緣板，頂端設(shè)有覆蓋膜33，所述覆蓋膜33與絕緣板圍成一個型腔，使車牌本體嵌設(shè)于型腔內(nèi)，覆蓋膜33的下方鋪設(shè)有一層反光膜35，覆蓋膜33與反光膜35之間設(shè)有鋪設(shè)有一層金屬反光顆粒層34，但位于車牌本體21縫隙14上的金屬反光顆粒層已被剝離。所述車牌本體21上的縫隙14和柔性電路板縫隙25表面及柔性電路板的縫隙槽均用絕緣介質(zhì)將其填平。這樣車牌的頂部，底部和側(cè)面都保護起來，射頻識別模組沒有直接和外接接觸，做到良好的防水防塵，且外表美觀。整個車牌是一個整體，車身的震動不會影響射頻識別模組，實現(xiàn)了一個防水防塵抗震的無源射頻識別電子車牌。

上述技術(shù)方案僅體現(xiàn)了本發(fā)明技術(shù)方案的優(yōu)選技術(shù)方案，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員對其中某些部分所可能做出的一些變動均體現(xiàn)了本發(fā)明的原理，屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。