本發(fā)明屬于貼片用設備，具體涉及一種微波等離子清洗裝置、貼片機及貼片工藝。

背景技術：

1、針對一些功率器件的芯片貼片，需要將與芯片貼合至表面印刷有焊層的基板上，焊層一般為納米銀或者納米銅。通常情況，基板上的焊層都是在進入貼片設備之前就已經通過絲網(wǎng)印刷機印刷至基板上了，由于焊層本身的特性，在印刷后以及轉運到貼片設備的過程中都會出現(xiàn)一定程度的氧化，會在表面產生一定的氧化層，而這個氧化層有可能會影響貼片效果，并且對后續(xù)的燒結工藝影響更大。最終降低芯片的性能，或者直接導致芯片報廢。

2、因此，在將芯片貼合至表面印刷有焊層的基板之前，需要對基板的焊層進行清洗以便后續(xù)的安裝使用。

3、申請?zhí)?01910003127的發(fā)明公開了一種smt貼片清洗機，包括底座、清洗箱和儲液箱，底座上表面中部通過螺栓固定連接有清洗箱，清洗箱兩側的底座上表面通過螺栓固定連接有儲液箱；其通過在清洗箱內的固定座上通過固定罩設有的第二電動伸縮桿，使得用戶在通過控制器啟動水泵通過噴頭對smt貼片進行清洗時能夠通過支架調節(jié)噴頭與smt貼片之前的距離，同時通過在壓板一側設有的馬達，通過馬達帶動滾輪使得滾輪驅動smt貼片在清洗箱中得以變更清洗位置。

4、其缺陷在于，上述smt貼片清洗機采用傳統(tǒng)的水洗噴淋的清洗方式，焊層的氧化層去除不夠徹底，貼片后的芯片性能低，目前亟需一種工藝溫度低，物理濺射小，并且可以進行光學或者薄膜產品清洗的貼片機。

技術實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有的貼片清洗機采用傳統(tǒng)的水洗噴淋的清洗方式，焊層的氧化層去除不夠徹底的技術問題，本發(fā)明提供了一種微波等離子清洗裝置、貼片機及貼片工藝，本發(fā)明通過在貼片機中增加了微波等離子清洗裝置從而能夠改善基板上焊層的氧化因此能夠提升貼片的質量，進而提升芯片的性能，增加芯片良率。

2、為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用了如下的技術方案：

3、一種微波等離子清洗裝置，包括，微波發(fā)生源、惰性氣體存儲組件和與所述微波發(fā)生源通過管道連通的等離子離化組件；

4、其中，所述微波發(fā)生源用于產生微波，所述惰性氣體存儲組件與所述等離子離化組件連通，所述等離子離化組件包括殼體、噴頭和安裝在所述殼體內的等離子體發(fā)生單元，所述噴頭與惰性氣存儲組件連通，所述等離子體發(fā)生單元用于配合來自微波發(fā)生源的微波從而激發(fā)所述噴頭產生等離子體。

5、進一步地，所述殼體一端為用于連接固定的大端，另一端為小端，殼體側面設置有惰性氣體進氣口，惰性氣體進氣口靠近小端。

6、此外，本發(fā)明還請求保護一種貼片機，安裝有上述微波等離子清洗裝置，所述貼片機還包括龍門平臺、物料傳輸組件、滑動安裝在所述龍門平臺上的貼片組件以及設置在所述龍門平臺下部的底座；

7、其中，所述龍門平臺包括兩互相平行設置在所述底座上的滑軌裝置、位于兩所述滑軌裝置之間的移動橫梁，所述移動橫梁兩端與滑軌裝置滑動配合，兩滑軌裝置上安裝有用于驅動所述移動橫梁沿著所述滑軌裝置長度方向移動的驅動裝置，所述物料傳輸組件用于移動待加工基板，所述貼片組件用于加工來自所述物料傳輸組件的基板。

8、進一步地，所述微波等離子清洗裝置的殼體安裝在所述滑軌裝置一側，且微波等離子清洗裝置的殼體位于所述物料傳輸組件的上游位置。

9、進一步地，所述物料傳輸裝置位于兩滑軌裝置之間，所述物料傳輸裝置包括傳送帶結構和放置在所述傳送帶結構上部的基板放置板，所述傳送帶結構通過安裝架固定在所述底座上部。

10、進一步地，所述微波等離子清洗裝置的殼體還包括激光傳感器，所述激光傳感器固定在所述殼體朝向所述物料傳輸組件的一面，激光傳感器用于檢測所述基板上的焊層是否位于噴頭正下方。

11、進一步地，所述底座中部為空心結構，底座中部用于放置所述微波發(fā)生源。

12、進一步地，所述貼片組件安裝在所述移動橫梁上，貼片組件用于將芯片貼至所述基板焊層處，所述貼片組件位于所述傳送帶結構上方。

13、進一步地，所述底座上還設置有取料工位，所述取料工位用于放置加工完成后的芯片，所述取料工位于靠近所述物料傳輸組件處設置。

14、此外，本發(fā)明還請求保護一種貼片工藝，使用上述任意一種所述的貼片機，所述貼片工藝包括以下步驟：

15、(a)準備基板，含有基板的基板放置板通過物料傳輸組件運送進入貼片機，當基板焊層處位于噴頭正下方時物料傳輸組件停止運行；

16、(b)清洗基板，打開微波發(fā)生源產生微波，打開惰性氣體存儲組件閥門，噴頭產生等離子體噴向基板焊層處的位置；

17、(c)開始貼片，物料傳輸組件開始運行，將基板放置板運送至貼片組件處，進行貼片。

18、與現(xiàn)有技術相比本方案的有益效果是：

19、本發(fā)明的貼片機安裝有微波等離子清洗裝置，包括，微波發(fā)生源、惰性氣體存儲組件和與所述微波發(fā)生源通過管道連通的等離子離化組件，通過微波發(fā)生源產生對應等離子體波長的微波通過傳輸管道達到噴頭部分，從而激發(fā)噴頭產生等離子體，最后再通過連接于噴頭上的惰性氣體將等離子體噴至被基板表面進行清洗，惰性氣體可以避免基板表面再次被氧化。

20、本發(fā)明將微波等離子清洗功能結合到了貼片機中，可以盡可能的減輕基板上焊層的氧化，本發(fā)明通過在貼片機中增加了微波等離子清洗裝置從而能夠改善焊層的氧化因此能夠提升貼片的質量，進而提升芯片的性能，增加芯片良率。

技術特征：

1.一種微波等離子清洗裝置，其特征在于：包括，微波發(fā)生源、惰性氣體存儲組件和與所述微波發(fā)生源通過管道連通的等離子離化組件；

2.如權利要求1所述的一種微波等離子清洗裝置，其特征在于：所述殼體一端為用于連接固定的大端，另一端為小端，殼體側面設置有惰性氣體進氣口，惰性氣體進氣口靠近小端。

3.一種貼片機，其特征在于：安裝有權利要求1或2所述的一種微波等離子清洗裝置，所述貼片機還包括龍門平臺、物料傳輸組件、滑動安裝在所述龍門平臺上的貼片組件以及設置在所述龍門平臺下部的底座；

4.如權利要求3所述的一種貼片機，其特征在于：所述微波等離子清洗裝置的殼體安裝在所述滑軌裝置一側，且微波等離子清洗裝置的殼體位于所述物料傳輸組件的上游位置。

5.如權利要求3或4所述的一種貼片機，其特征在于：所述物料傳輸裝置位于兩滑軌裝置之間，所述物料傳輸裝置包括傳送帶結構和放置在所述傳送帶結構上部的基板放置板，所述傳送帶結構通過安裝架固定在所述底座上部。

6.如權利要求5所述的一種貼片機，其特征在于：所述微波等離子清洗裝置的殼體還包括激光傳感器，所述激光傳感器固定在所述殼體朝向所述物料傳輸組件的一面，激光傳感器用于檢測所述基板上的焊層是否位于噴頭正下方。

7.如權利要求3或6所述的一種貼片機，其特征在于，所述底座中部為空心結構，底座中部用于放置所述微波發(fā)生源。

8.如權利要求7所述的一種貼片機，其特征在于，所述貼片組件安裝在所述移動橫梁上，貼片組件用于將芯片貼至所述基板焊層處，所述貼片組件位于所述傳送帶結構上方。

9.如權利要求8所述的一種貼片機，其特征在于，所述底座上還設置有取料工位，所述取料工位用于放置待貼合的芯片，所述取料工位于靠近所述物料傳輸組件處設置。

10.一種貼片工藝，其特征在于：使用權利要求3-9任意一項所述的一種貼片機，所述貼片工藝包括以下步驟：

技術總結
本發(fā)明公開了一種微波等離子清洗裝置、貼片機及貼片工藝包括，微波發(fā)生源、惰性氣體存儲組件和與所述微波發(fā)生源通過管道連通的等離子離化組件；其中，微波發(fā)生源用于產生微波，所述惰性氣體存儲組件與所述等離子離化組件連通，等離子離化組件包括殼體、噴頭和安裝在所述殼體內的等離子體發(fā)生單元，噴頭與惰性氣存儲組件連通，所述等離子體發(fā)生單元用于配合來自微波發(fā)生源的微波從而激發(fā)所述噴頭產生等離子體。本發(fā)明將微波等離子清洗功能結合到了貼片機中，可以盡可能的減輕焊層的氧化，本發(fā)明通過在貼片機中增加了微波等離子清洗裝置從而能夠改善焊層的氧化因此能夠提升貼片的質量，進而提升芯片的性能，增加芯片良率。

技術研發(fā)人員：田鵬康,楊自良,林鴻飛
受保護的技術使用者：中科光智（重慶）科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/21