Pcba板的封膠方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電子元件封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種PCBA板的封膠方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)板的封裝方法很多，如在電路板表層涂三防漆、灌封和低壓注塑等封裝方法。上述每種方法都有各自的優(yōu)缺點:直接噴涂三防漆，雖然操作簡單、方便、易實現(xiàn)，但不能對電路板進(jìn)行真正的防護(hù)，不能實現(xiàn)防水、防震，時間久了，封裝可能失效;灌封，操作繁瑣、效率低、成本高且可靠性差;低壓注塑，利用低壓注塑設(shè)備，通過專用的模具、調(diào)整相應(yīng)的注膠壓力和時間完成對電路板封裝，該方法模具設(shè)計和制作成本較高，膠本身的特性對封裝影響較大。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，普遍采用低壓注塑方法封裝電路板以達(dá)到防水密封、絕緣阻燃的效果。但由于科技水平的不斷提高，所要求包封的電路板規(guī)格尺寸越來越大，產(chǎn)品的厚度越來越薄。低壓注塑方法已不能滿足此類電路板的封裝要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本申請?zhí)峁┮环N新的PCBA板的封膠方法，以能夠方便快捷的封裝電路板，滿足日益增長的封裝要求。
[0005]為達(dá)到上述目的，本申請?zhí)峁┮环NPCBA板的封膠方法，包括:
[0006]向封膠設(shè)備工作臺的預(yù)設(shè)區(qū)域提供PCBA板；
[0007]噴頭移動至所述PCBA板的預(yù)設(shè)開始噴膠位置；
[0008]按照預(yù)定規(guī)則所述噴頭向所述PCBA板噴膠。
[0009]作為一種優(yōu)選的實施方式，還包括:
[0010]構(gòu)建具有所述噴頭的映射坐標(biāo)及所述PCBA板的3D模型的三維坐標(biāo)系;所述三維坐標(biāo)系與所述PCBA板所在的坐標(biāo)系具有對應(yīng)關(guān)系；
[0011]相應(yīng)的，所述按照預(yù)定規(guī)則所述噴頭向所述PCBA板噴膠包括:基于所述噴頭的映射坐標(biāo)與所述3D模型的位置關(guān)系以及所述對應(yīng)關(guān)系按照預(yù)定規(guī)則所述噴頭向所述PCBA板噴膠。
[0012]作為一種優(yōu)選的實施方式，所述構(gòu)建具有所述噴頭的映射坐標(biāo)及所述PCBA板的3D模型的三維坐標(biāo)系包括:
[0013]構(gòu)建三維坐標(biāo)系，所述三維坐標(biāo)系中具有所述噴頭的映射坐標(biāo)；
[0014]獲取所述PCBA板所在的坐標(biāo)系與所述三維坐標(biāo)系的對應(yīng)關(guān)系；
[0015]向所述三維坐標(biāo)系中輸入所述PCBA板的3D模型。
[0016]作為一種優(yōu)選的實施方式，所述PCBA板具有距離所述PCBA板底面的高度小于預(yù)設(shè)高度的第一區(qū)域和距離所述PCBA板底面的高度大于預(yù)設(shè)高度的第二區(qū)域；
[0017]所述方法還包括:
[0018]在所述噴頭由所述第一區(qū)域移至所述第二區(qū)域或由所述第二區(qū)域移至所述第一區(qū)域噴膠時，移動和/或旋轉(zhuǎn)所述噴頭和/或所述PCBA板以使所述噴頭按照預(yù)定規(guī)則向所述第一區(qū)域或所述第二區(qū)域噴膠。
[0019]作為一種優(yōu)選的實施方式，所述預(yù)定規(guī)則包括:
[0020]在噴膠過程中所述噴頭位于所述PCBA板的預(yù)設(shè)距離處。
[0021]作為一種優(yōu)選的實施方式，所述預(yù)定規(guī)則包括:
[0022]在噴膠過程中所述噴頭的噴膠方向與所述PCBA板的噴涂表面始終垂直。
[0023]作為一種優(yōu)選的實施方式，所述預(yù)定規(guī)則包括:
[0024]在噴膠過程中所述噴頭始終位于所述PCBA板的噴膠表面的沿重力方向的上方。
[0025]作為一種優(yōu)選的實施方式，所述預(yù)定規(guī)則包括:
[0026]在噴涂所述第一區(qū)域時，所述噴頭向所述第一區(qū)域執(zhí)行填平包覆噴膠。
[0027]作為一種優(yōu)選的實施方式，所述預(yù)定規(guī)則包括:
[0028]在噴涂所述第二區(qū)域時，所述噴頭向所述第二區(qū)域執(zhí)行包覆噴膠。
[0029]作為一種優(yōu)選的實施方式，所述預(yù)定規(guī)則包括:
[0030]在噴涂所述第一區(qū)域時，所述噴頭與所述PCBA板的底面之間保持預(yù)設(shè)距離。
[0031]作為一種優(yōu)選的實施方式，所述預(yù)定規(guī)則包括:
[0032]在噴涂所述第二區(qū)域時，所述噴頭與所述PCBA板的噴涂表面之間保持預(yù)設(shè)距離。
[0033]作為一種優(yōu)選的實施方式，所述噴頭與所述PCBA板均具有六個自由度。
[0034]作為一種優(yōu)選的實施方式，還包括:
[0035]獲取所述PCBA板的封膠區(qū)域；
[0036]相應(yīng)的，所述噴頭移動至所述PCBA板的預(yù)設(shè)開始噴膠位置包括:噴頭移動至所述封膠區(qū)域的預(yù)設(shè)開始噴膠位置。
[0037]作為一種優(yōu)選的實施方式，所述預(yù)設(shè)開始噴膠位置位于所述封膠區(qū)域的邊界位置。
[0038]作為一種優(yōu)選的實施方式，還包括:
[0039]獲取封裝所述PCBA板所需的膠液量；
[0040]在熔膠產(chǎn)生與所述膠液量相匹配的膠液時，所述噴頭開始噴膠。
[0041]通過以上描述可以看出，本申請?zhí)峁┮环N新的PCBA板的封膠方法，通過向封膠設(shè)備工作臺的預(yù)設(shè)區(qū)域提供PCBA板，再將噴頭移動至所述PCBA板的預(yù)設(shè)開始噴膠位置，最后按照預(yù)定規(guī)則控制所述噴頭向所述PCBA板噴膠，無須提供模具，所以本申請的PCBA板的封膠方法能夠方便快捷的封裝電路板，滿足日益增長的封裝要求。
[0042]參照后文的說明和附圖，詳細(xì)公開了本發(fā)明的特定實施方式，指明了本發(fā)明的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解，本發(fā)明的實施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權(quán)利要求的精神和條款的范圍內(nèi)，本發(fā)明的實施方式包括許多改變、修改和等同。
[0043]針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。
[0044]應(yīng)該強調(diào)，術(shù)語“包括/包含”在本文使用時指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。
【附圖說明】
[0045]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0046]圖1是本申請一種實施方式所提供的PCBA板的封膠方法的流程圖；
[0047]圖2是本申請一種實施方式所提供的構(gòu)建具有所述噴頭的映射坐標(biāo)及所述PCBA板的3D模型的三維坐標(biāo)系的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0048]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0049]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0050]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0051]請參考圖1，本申請一種實施方式提供一種PCBA板的封膠方法，該方法應(yīng)用于向PCBA板噴膠封膠作業(yè)。在本實施方式中，所述PCBA板的封膠方法包括以下步驟:
[0052]S10、向封膠設(shè)備工作臺的預(yù)設(shè)區(qū)域提供PCBA板。
[0053]在本步驟中，封膠設(shè)備的工作臺用于承接或放置PCBA板，當(dāng)PCBA板位于預(yù)設(shè)區(qū)域時才可進(jìn)行封膠作業(yè)。預(yù)設(shè)區(qū)域可以為工作臺的承接表面或空間，也可以為工作臺的部分表面，其形狀可以為矩形區(qū)域、方形區(qū)域或其他規(guī)則形狀，當(dāng)然不規(guī)則形狀也可以適用，本申請并不作限制。預(yù)設(shè)區(qū)域的形狀也可以與PCBA板的形狀相匹配，進(jìn)而將PCBA板放置于預(yù)設(shè)區(qū)域時正好匹配卡合，便于噴頭噴膠作業(yè)。同一噴膠區(qū)域可以一次放置單個PCBA板，也可以放置多個PCBA板。在多個PCBA板同時放置的情況下，可以以平鋪的形式在預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行放置。
[0054]在本步驟中，可以采用封膠設(shè)備的機械手、傳送帶傳遞PCBA板，比如，通過傳送帶按照生產(chǎn)線的形式將PCBA板傳送至工作臺上，或者傳送帶承載PCBA板移動到預(yù)定位置進(jìn)行噴膠(此時，傳送帶同時也作為工作臺)。當(dāng)然，在本步驟中也可以采用人工放置的形式向預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)放置PCBA板。
[0055]本實施方式中，對于封膠環(huán)境并無過多要求，工作臺可以設(shè)置于現(xiàn)實環(huán)境中，進(jìn)而直接在常溫常壓下進(jìn)行噴膠封膠作業(yè);工作臺也可以設(shè)置于封閉環(huán)境中，進(jìn)而完成