本發(fā)明屬于晶片生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種晶片自動(dòng)送料擺盤(pán)機(jī)。

背景技術(shù)：

石英晶體加工工業(yè)需要對(duì)大批的石英晶體原料選擇、定向、切割及研磨拋光等制

備成石英晶體半成品，然后對(duì)半成品按其頻率進(jìn)行嚴(yán)格分選，復(fù)上電極進(jìn)行頻率調(diào)整，最后進(jìn)行不同規(guī)格的成品封裝。從原始材料經(jīng)過(guò)定向、劃線、切割、測(cè)角、研磨拋光、腐蝕清洗等工序都是非常嚴(yán)格的，而對(duì)石英晶片半成品的分選也必須非常準(zhǔn)確，如活力差、雜波多的晶片即是廢品要單獨(dú)分選出來(lái)，所以需要對(duì)石英晶片按其各電參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格分選才能投入進(jìn)一步的加工生產(chǎn)。

目前，國(guó)內(nèi)許多廠家仍沿用手工的方法來(lái)檢測(cè)石英晶體的各項(xiàng)電氣特性(如頻率、阻抗等)，致使分選精度很低，速度慢，誤選率高，勞動(dòng)強(qiáng)度大，效率差，造成人力、物力和財(cái)力的浪費(fèi)。

隨著晶體產(chǎn)量的不斷增加及測(cè)頻范圍的提高，人工測(cè)量越來(lái)越不能滿足生產(chǎn)的需求，其原因一是人工檢測(cè)效率低，且易出現(xiàn)人為的讀數(shù)錯(cuò)誤；二是對(duì)于高頻石英晶片，人工拿捏易使其破碎。因此，為提高生產(chǎn)效率和測(cè)量準(zhǔn)確度，發(fā)展國(guó)產(chǎn)的自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備已成為必然。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單、分揀效率高、自動(dòng)化程度高的晶片自動(dòng)送料擺盤(pán)機(jī)。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是：一種晶片自動(dòng)送料擺盤(pán)機(jī)，其特征在于：包括ccd自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)、真空吸料校正裝置、物料盤(pán)和自動(dòng)擺盤(pán)送料裝置，所述真空吸料校正裝置位于ccd自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)的下方，真空吸料校正裝置包括真空吸嘴以及能讓真空吸嘴變換位置的位移裝置，所述物料盤(pán)和自動(dòng)擺盤(pán)送料裝置位于真空吸料校正裝置的下方，所述物料盤(pán)固定在物料盤(pán)滑動(dòng)模組上，所述自動(dòng)擺盤(pán)送料裝置包括擺盤(pán)滑動(dòng)模組和固定在擺盤(pán)滑動(dòng)模組上的擺盤(pán)。

所述ccd自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)包括第一滑軌、滑動(dòng)連接在括第一滑軌上的調(diào)節(jié)滑塊、固定在調(diào)節(jié)滑塊上的攝像頭和ccd光源固定模塊，所述ccd光源固定模塊位于攝像頭的正下方。

所述位移裝置包括第一滑動(dòng)模組、位于第一滑動(dòng)模組末端的第二滑軌、位于第一滑動(dòng)模組上的真空吸嘴上下位移電機(jī)和真空吸嘴左右位移電機(jī)。

所述真空吸嘴左右位移電機(jī)與真空傳感器電連接。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、本發(fā)明通過(guò)ccd自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)、真空傳感器對(duì)晶片的識(shí)別和滑動(dòng)模組對(duì)雙方位置進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)接，由于整個(gè)系統(tǒng)全部采用的自動(dòng)化設(shè)備，不僅操作更加簡(jiǎn)單，而且分揀效率和分揀精度都有了大幅度的提升。

2、本發(fā)明對(duì)送料擺盤(pán)過(guò)程中用到的設(shè)備進(jìn)行精簡(jiǎn)組合，在滿足了生產(chǎn)需要的前提下，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，節(jié)省了大量的人力和物力。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明中ccd自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明中真空吸料校正裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明中自動(dòng)擺盤(pán)送料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：ccd自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)1，真空吸料校正裝置2，物料盤(pán)3，自動(dòng)擺盤(pán)送料裝置4，位移裝置5，物料盤(pán)滑動(dòng)模組6，擺盤(pán)滑動(dòng)模組7，擺盤(pán)8，第一滑軌9，調(diào)節(jié)滑塊10，攝像頭11，ccd光源固定模塊12，第一滑動(dòng)模組13，第二滑軌14，真空吸嘴上下位移電機(jī)15，真空吸嘴左右位移電機(jī)16，真空傳感器17。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖說(shuō)明和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

參見(jiàn)圖1-圖4，一種晶片自動(dòng)送料擺盤(pán)機(jī)，其特征在于：包括ccd自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)1、真空吸料校正裝置2、物料盤(pán)3和自動(dòng)擺盤(pán)送料裝置4，所述ccd自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)1包括第一滑軌9、滑動(dòng)連接在括第一滑軌9上的調(diào)節(jié)滑塊10、固定在調(diào)節(jié)滑塊10上的攝像頭11和ccd光源固定模塊12，所述ccd光源固定模塊12位于攝像頭11的正下方，所述真空吸料校正裝置2位于ccd自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)1的下方，真空吸料校正裝置2包括真空吸嘴以及能讓真空吸嘴變換位置的位移裝置5，所述位移裝置5包括第一滑動(dòng)模組13、位于第一滑動(dòng)模組13末端的第二滑軌14、位于第一滑動(dòng)模組13上的真空吸嘴上下位移電機(jī)15和真空吸嘴左右位移電機(jī)16，所述真空吸嘴左右位移電機(jī)16與真空傳感器17電連接，所述物料盤(pán)3和自動(dòng)擺盤(pán)送料裝置4位于真空吸料校正裝置2的下方，所述物料盤(pán)3固定在物料盤(pán)滑動(dòng)模組6上，所述自動(dòng)擺盤(pán)送料裝置4包括擺盤(pán)滑動(dòng)模組7和固定在擺盤(pán)滑動(dòng)模組7上的擺盤(pán)8。設(shè)備中的物料盤(pán)滑動(dòng)模組6、擺盤(pán)滑動(dòng)模組7、調(diào)節(jié)滑塊10和第一滑動(dòng)模組13均設(shè)置了控制器、伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、伺服電機(jī)以及電源模塊，所述的控制器的輸出端與伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的輸入端鏈接，所述的伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的輸出端與伺服電機(jī)連接；所述的電源模塊用于提供電能。各模組部分的伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊為madkt1505ca1型伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)，真空吸嘴上下位移電機(jī)15和真空吸嘴左右位移電機(jī)16的驅(qū)動(dòng)模塊為dsp型步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。

本發(fā)明的工作過(guò)程為:將需要送料擺盤(pán)的晶片放置在物料盤(pán)3上，通過(guò)控制調(diào)節(jié)滑塊10在第一滑軌9上運(yùn)動(dòng)，幫助ccd自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)1識(shí)別待吸取的晶片位置，同時(shí)控制物料盤(pán)滑動(dòng)模組6調(diào)節(jié)物料盤(pán)3的位置，控制真空吸嘴左右位移電機(jī)16來(lái)控制真空吸嘴的位置，當(dāng)真空吸嘴位置與晶片位置在同一垂直線上時(shí)，控制真空吸嘴上下位移電機(jī)15使得真空吸嘴貼近晶片來(lái)執(zhí)行吸取晶片動(dòng)作，再通過(guò)ccd對(duì)晶片位置進(jìn)行補(bǔ)償識(shí)別，通過(guò)真空吸料校正裝置2的真空吸嘴左右位移電機(jī)16進(jìn)行調(diào)整角度，而后通過(guò)控制真空吸嘴左右位移電機(jī)16和擺盤(pán)滑動(dòng)模組7讓晶片按順序放置在擺盤(pán)8當(dāng)中，再回到物料盤(pán)部分繼續(xù)通過(guò)ccd尋找新的晶片，進(jìn)行捕捉，如此往復(fù)可以將晶片放滿擺盤(pán)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種晶片自動(dòng)送料擺盤(pán)機(jī)，其特征在于：包括CCD自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)、真空吸料校正裝置、物料盤(pán)和自動(dòng)擺盤(pán)送料裝置，所述真空吸料校正裝置位于CCD自動(dòng)識(shí)別機(jī)構(gòu)的下方，真空吸料校正裝置包括真空吸嘴以及能讓真空吸嘴變換位置的位移裝置，所述物料盤(pán)和自動(dòng)擺盤(pán)送料裝置位于真空吸料校正裝置的下方，所述物料盤(pán)固定在物料盤(pán)滑動(dòng)模組上，所述自動(dòng)擺盤(pán)送料裝置包括擺盤(pán)滑動(dòng)模組和固定在擺盤(pán)滑動(dòng)模組上的擺盤(pán)。本發(fā)明操作簡(jiǎn)單、分揀效率高、自動(dòng)化程度高。

技術(shù)研發(fā)人員：喻信東;黃大勇;孔林峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：湖北泰晶電子科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.09
技術(shù)公布日：2017.10.10