專利名稱：芯片形電子部件特性檢查分類裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及檢查芯片形電子部件的電特性，基于上述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類的裝置，具體而言，涉及這些裝置中對于用于與芯片形電子部件的端面電極接觸而檢查電特性的檢查用接觸件的材質(zhì)和形狀進(jìn)行了改善的芯片形電子部件特性檢查分類裝置。
背景技術(shù)：
以前，在檢查芯片形電子部件的電特性，基于上述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類的裝置中，為了使之與芯片形電子部件的端面電極接觸而檢查電特性，提出了各種檢查用接觸件。
一般使用在專利文獻(xiàn)1中記載的發(fā)明中的使用了鈹銅等彈簧材料的懸臂板簧式接觸件。再有，在專利文獻(xiàn)2～4中記載的發(fā)明中提出了關(guān)于滑動接點(diǎn)的形狀及材質(zhì)的方案，披露了使用含有銀、鈀、銅等合金的實施例。
專利文獻(xiàn)1特表2000-501174專利文獻(xiàn)2特開平5-275202專利文獻(xiàn)3特開平6-20756專利文獻(xiàn)4特開平7-146332發(fā)明內(nèi)容以前，對于一般使用的懸臂板簧式接觸件，由檢查芯片形電子部件的電特性，基于上述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類的裝置一個接一個送來的芯片形電子部件的端面電極一邊擦著上述板簧式接觸件一邊與其接觸。
接觸壓力不穩(wěn)定的話，芯片形電子部件的端面電極表面就會被消去，有了削跡就會成為外觀不良品，這是其問題。
還有，在作為一般使用的懸臂板簧式接觸件的材質(zhì)而被利用的鈹銅等彈簧材料中，由于芯片形電子部件的端面電極的鍍層附著于接觸件表面或接觸件表面發(fā)生氧化等化學(xué)變化，芯片形電子部件的端面電極和接觸件表面的接觸電阻就會變化，芯片形電子部件的電特性的檢查的測量值就會變得不穩(wěn)定，這是其問題。特別是在采用回轉(zhuǎn)圓盤來搬送、檢查芯片形電子部件的芯片形電子部件特性檢查分類裝置中，部件和接觸件的接觸狀態(tài)容易變化，上述問題容易發(fā)生。
本發(fā)明的目的在于提供一種組裝了以下檢查用接觸件的芯片形電子部件特性檢查分類裝置，該檢查用接觸件可解決特別是采用回轉(zhuǎn)圓盤等進(jìn)行多個芯片形電子部件的檢查分類的裝置中的固有的問題點(diǎn)，在芯片形電子部件的端面電極的表面上不殘留成為外觀不良的痕跡，并且能檢查穩(wěn)定了的芯片形電子部件的電特性。
為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的技術(shù)方案1中記載的發(fā)明，在檢查芯片形電子部件的電特性，基于上述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類的裝置中，對于用于檢查上述電特性的檢查用接觸件，與上述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的材質(zhì)是以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，與上述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的形狀是對多條細(xì)線進(jìn)行捆扎而成的刷子形狀。
技術(shù)方案2中記載的發(fā)明，在技術(shù)方案1中記載的芯片形電子部件特性檢查分類裝置中，上述細(xì)線被平行捆扎了數(shù)條，各線在相同方向以相同曲率半徑被彎曲，整體成為大致弧狀的曲平面形狀。
技術(shù)方案3中記載的發(fā)明，在檢查芯片形電子部件的電特性，基于上述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類的裝置中，對于用于檢查上述電特性的檢查用接觸件，與上述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的材質(zhì)是以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，與上述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的形狀是在輕回轉(zhuǎn)負(fù)荷下可接觸回轉(zhuǎn)的輥。
技術(shù)方案4中記載的發(fā)明，在檢查芯片形電子部件的電特性，基于上述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類的裝置中，對于用于檢查上述電特性的檢查用接觸件，與上述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的材質(zhì)是以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，與上述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的形狀是細(xì)線，是把上述細(xì)線卷繞在絕緣性材質(zhì)的輥的外周上而成的。
技術(shù)方案5中記載的發(fā)明，在檢查芯片形電子部件的電特性，基于上述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類的裝置中，其特征在于，對于用于檢查上述電特性的檢查用接觸件，與上述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的材質(zhì)是以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，與上述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的形狀是對板簧進(jìn)行彎折而成的形狀，使對上述板簧進(jìn)行彎折而成的形狀的東西與彈簧探針的前端連接起來，與上述彈簧探針的測壓用彈簧的彈簧壓力相比，減弱了對上述板簧進(jìn)行彎折而成的形狀的彈簧壓力的一方。
技術(shù)方案6中記載的發(fā)明，在技術(shù)方案1、3、4或5中記載的芯片形電子部件特性檢查分類裝置中，對于上述檢查用接觸件，與上述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的材質(zhì)是以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，還含有銅和鋅，它們的組成比大致為鈀∶銀∶白金∶金∶銅和鋅＝35∶30∶10∶10∶15。
再有，本發(fā)明在技術(shù)方案1中記載的芯片形電子部件特性檢查分類裝置中，可以構(gòu)成為，上述芯片形電子部件可拆裝地插入設(shè)置在回轉(zhuǎn)器上的孔中而被導(dǎo)入到接觸位置。
根據(jù)本發(fā)明，與芯片形電子部件的端面電極接觸而檢查電特性的檢查用接觸件的材質(zhì)和形狀如上所述而構(gòu)成，從而可得到組裝了以下檢查用接觸件的芯片形電子部件特性檢查分類裝置，該檢查用接觸件能獲得在芯片形電子部件的端面電極的表面上不殘留成為外觀不良的削跡的效果，并且能獲得可檢查穩(wěn)定了的芯片形電子部件的電特性的效果。


圖1是表示本發(fā)明的芯片形電子部件特性檢查分類裝置的實施例裝置使用的芯片形電子部件搬送用的圓盤狀的回轉(zhuǎn)器的圖。
圖2是從箭頭方向看到的圖1所示的A-A剖面的裝置的剖面圖。
圖3是表示本發(fā)明所涉及的裝置使用的導(dǎo)電性板材的刷子裝配板的前端與對多條線徑0.2mm的細(xì)線進(jìn)行捆扎而成的刷子形狀的線刷連接起來的檢查用接觸件(彎曲加工前的實施例1)的俯視圖。
圖4是上述彎曲加工前的實施例1的主視圖。
圖5是表示一條一條的線在相同方向以相同曲率半徑進(jìn)行了彎曲加工的本發(fā)明所涉及的實施例1的俯視6是上述彎曲加工后的實施例1的主視圖。
圖7是表示檢查用接觸件的第1實施例的動作狀態(tài)的說明圖。
圖8是表示本發(fā)明所涉及的檢查用接觸件的第2實施例及其保持機(jī)構(gòu)的主視圖。
圖9是從檢查用接觸件的第2實施例及其保持機(jī)構(gòu)圖8的圖中表示的B-B剖面的箭頭方向看到的剖面圖。
圖10是表示檢查用接觸件的第2實施例的動作狀態(tài)的說明圖。
圖11是表示本發(fā)明所涉及的檢查用接觸件的第3實施例及其保持機(jī)構(gòu)的主視圖。
圖12是從檢查用接觸件的第3實施例及其保持機(jī)構(gòu)圖11的圖中表示的C-C剖面的箭頭方向看到的剖面圖。
圖13是表示構(gòu)成作為第3實施例的上述檢查用接觸件的輥的詳細(xì)情況的放大圖。
圖14是表示檢查用接觸件的第3實施例的動作狀態(tài)的說明圖。
圖15是表示本發(fā)明所涉及的檢查用接觸件的第4實施例及其保持機(jī)構(gòu)的主視圖。
圖16是表示本發(fā)明所涉及的實施例4的動作狀態(tài)的說明圖。
具體實施例方式
以下參照附圖等來說明本發(fā)明所涉及的裝置的實施方式。
圖1是表示本發(fā)明所涉及的芯片形電子部件特性檢查分類裝置的實施例裝置使用的芯片形電子部件搬送用的圓盤狀的回轉(zhuǎn)器的俯視圖，圖2是從箭頭方向看到的圖1所示的A-A剖面的裝置的剖面圖。
作為芯片形電子部件的搬送用的東西，有圓盤狀的回轉(zhuǎn)器10。對于回轉(zhuǎn)器10，在同一圓上在把圓24等分的位置上設(shè)置了24個貫通孔11。
在圖中，作為功能說明用的東西，在貫通孔11的各位置上附有標(biāo)號a～x。
在貫通孔11的標(biāo)號a的位置，芯片形電子部件由供給裝置(未圖示)逐一供給到貫通孔11。在貫通孔11的標(biāo)號h～n的各位置，設(shè)置了本發(fā)明的檢查用接觸件，以檢查芯片形電子部件的電特性。并且，在貫通孔11的標(biāo)號o～w的各位置，設(shè)置了用于根據(jù)上述電特性的檢查結(jié)果，按指定的收納箱對芯片形電子部件進(jìn)行分類的功能部件(圖中省略)?；剞D(zhuǎn)器10借助于輪轂12而固定在電動機(jī)13上。電動機(jī)13根據(jù)控制指令而進(jìn)行按一個貫通孔11的量來送出上述回轉(zhuǎn)器10的間歇搬送。在回轉(zhuǎn)器10的下面，設(shè)置了固定在基板14上的部件搬送用基準(zhǔn)臺20。進(jìn)入了回轉(zhuǎn)器10的貫通孔11中的芯片形電子部件一邊在部件搬送用基準(zhǔn)臺20的表面滑行一邊由回轉(zhuǎn)器10進(jìn)行搬送。在上述部件搬送用基準(zhǔn)臺20的貫通孔11的位置標(biāo)號h～n的位置，夾介絕緣用襯套21而設(shè)置了用于檢查芯片形電子部件的電特性的下部電極件22(參照圖7)。
實施例1參照圖3、4、5、6和7來說明與本發(fā)明的技術(shù)方案1和2對應(yīng)的檢查用接觸件的第1實施例。圖3是表示本發(fā)明所涉及的裝置使用的上述檢查用接觸件的彎曲加工前的狀態(tài)的俯視圖，圖4是其主視圖。
圖5是表示一條一條的線在相同方向以相同曲率半徑進(jìn)行了彎曲加工的狀態(tài)的俯視圖，圖6是其主視圖。圖7是表示檢查用接觸件的第1實施例的動作狀態(tài)的說明圖。
如圖3和4所示，與芯片形電子部件的端面電極接觸的檢查用接觸件的部分的形狀是對多條細(xì)線進(jìn)行捆扎而成的刷子形狀，在導(dǎo)電性板材的刷子裝配板1的前端，連接了對多條線徑0.2mm的細(xì)線進(jìn)行捆扎而成的刷子形狀的線刷2。使上述線刷2接觸芯片形電子部件的端面電極。圖5、6表示各線在相同方向以相同曲率半徑進(jìn)行彎曲，使圖3的線刷2的形狀整體大致成為弧狀的曲平面形狀的線刷4的檢查用接觸件，使上述線刷4接觸芯片形電子部件的端面電極。
圖7表示使上述線刷4接觸了芯片形電子部件的端面電極的狀態(tài)。刷子裝配板3設(shè)置成對回轉(zhuǎn)器10的表面傾斜了的角度，使線刷4的R形狀的部分接觸芯片形電子部件30的端面電極31。芯片形電子部件30在縱方向收納在回轉(zhuǎn)器10的貫通孔11中，由回轉(zhuǎn)器10在圖中從右向左方向搬送。部件搬送用基準(zhǔn)臺20一側(cè)的芯片形電子部件30的端面電極與對部件搬送用基準(zhǔn)臺20夾介絕緣用襯套21而設(shè)置了的下部電極件22接觸。在該狀態(tài)下，刷子裝配板3和下部電極件22與未圖示的測量器連接，進(jìn)行芯片形電子部件30的電特性的檢查。
以前，對于一般使用的懸臂板簧式接觸件，由檢查芯片形電子部件的電特性，基于上述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類的裝置一個接一個送來的芯片形電子部件的端面電極一邊擦著上述板簧式接觸件一邊與其接觸，在芯片形電子部件的端面電極的端面整體上就會留下擦跡，而對于本實施例的線刷2和線刷4，線刷的一條一條是獨(dú)立移動的，因而只在芯片形電子部件的端面電極的端面的高的地方留下數(shù)條線的量的擦跡，這是獲得的效果。并且，線刷2和線刷4的材質(zhì)取為以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，從而在芯片形電子部件的端面電極的表面上不殘留成為外觀不良的痕跡，獲得了更好的效果。再有，由于使用上述的合金，芯片形電子部件的端面電極的鍍層幾乎不附著在線刷2和線刷4的接觸表面上，而且接觸表面幾乎不發(fā)生氧化等化學(xué)變化，因而能檢查穩(wěn)定了的芯片形電子部件的電特性，這是獲得的效果。作為線刷2和線刷4的材質(zhì)的以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金的組成，優(yōu)選的是，鈀35％，銀30％，白金10％，金10％，其余，銅和鋅為15％。
如圖7所示，芯片形電子部件30，為了拆裝方便，與回轉(zhuǎn)器10的貫通孔11游嵌合，因而在檢查位置的位置會產(chǎn)生若干偏差。
如果預(yù)先使線刷的寬度與芯片形電子部件30的行進(jìn)方向(圖7中從右到左)的寬度對應(yīng)，即使有一條脫離了，也能保持確實的接觸。
還有，由于該形狀，芯片形電子部件30的表面就不會損壞。在以下的實施例中，接觸用電極的形狀都有些不同，不過，可以期待相同的接觸。
實施例2參照圖8、9和10來說明由本發(fā)明的技術(shù)方案3定義的第2實施例。圖8是表示本發(fā)明所涉及的檢查用接觸件的第2實施例及其保持機(jī)構(gòu)的主視圖，圖9是從檢查用接觸件的第2實施例及其保持機(jī)構(gòu)圖8的圖中表示的B-B剖面的箭頭方向看到的剖面圖，圖10是表示上述檢查用接觸件的動作狀態(tài)的說明圖。
如圖9所示，與芯片形電子部件的端面電極接觸的檢查用接觸件的形狀為圓筒形狀的輥42。
在輥42的中心部位插入了回轉(zhuǎn)用軸43，輥42能以回轉(zhuǎn)用軸43為回轉(zhuǎn)軸，以輕的回轉(zhuǎn)力進(jìn)行回轉(zhuǎn)。并且，輥42夾介回轉(zhuǎn)用軸43而裝配在搖動塊44上，搖動塊44夾介成為搖動支點(diǎn)的支點(diǎn)銷45而組裝在絕緣材制的本體外殼40上。并且成為，搖動塊44能以支點(diǎn)銷45為支點(diǎn)，借助于壓縮彈簧46而進(jìn)行具有復(fù)原力的搖動運(yùn)動的構(gòu)造。還成為，不阻礙上述搖動運(yùn)動的柔軟的素材的連接線47的兩端與搖動塊44和連接銷41焊接而成為電接線，使輥42接觸芯片形電子部件的端面電極的構(gòu)造。
圖10表示使輥42接觸了芯片形電子部件30的端面電極的狀態(tài)。本體外殼40設(shè)置成借助于未圖示的支架使芯片形電子部件30的端面電極31與輥42接觸。芯片形電子部件30在縱方向收納在回轉(zhuǎn)器10的貫通孔11中，由回轉(zhuǎn)器10在圖中從左向右方向搬送。部件搬送用基準(zhǔn)臺20一側(cè)的芯片形電子部件30的端面電極與對部件搬送用基準(zhǔn)臺20夾介絕緣用襯套21而設(shè)置了的下部電極件22接觸。在該狀態(tài)下，連接銷41和下部電極件22與未圖示的測量器連接，進(jìn)行芯片形電子部件30的電特性的檢查。
以前，對于一般使用的懸臂板簧式接觸件，由檢查芯片形電子部件的電特性，基于上述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類的裝置一個接一個送來的芯片形電子部件的端面電極一邊擦著上述板簧式接觸件一邊與其接觸，在芯片形電子部件的端面電極端面整體上就會留下擦跡，而在本實施例中，使得輥42能以極輕的回轉(zhuǎn)力進(jìn)行回轉(zhuǎn)，因而與芯片形電子部件的端面電極的端面進(jìn)行滾動接觸。因此，在芯片形電子部件的端面電極的端面上不會留下擦跡，并且，輥42的材質(zhì)取為以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，從而在芯片形電子部件的端面電極的表面上不會殘留成為外觀不良的痕跡，獲得了更好的效果。再有，由于使用上述的合金，芯片形電子部件的端面電極的鍍層幾乎不附著在輥42的接觸表面上，而且接觸表面幾乎不發(fā)生氧化等化學(xué)變化，因而能檢查穩(wěn)定了的芯片形電子部件的電特性，這是獲得的效果。
作為輥42的材質(zhì)的以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金的組成，優(yōu)選的是，鈀35％，銀30％，白金10％，金10％，其余，銅和鋅為15％。
實施例3參照圖11、12、13和14來說明與本發(fā)明的技術(shù)方案4對應(yīng)的第3實施例。圖11是表示本發(fā)明所涉及的檢查用接觸件的第3實施例及其保持機(jī)構(gòu)的主視圖，圖12是上述檢查用接觸件的第3實施例及其保持機(jī)構(gòu)圖11的圖中表示的C-C剖面圖，圖13是表示構(gòu)成作為第3實施例的上述檢查用接觸件的輥的詳細(xì)情況的放大圖。如圖13所示，與芯片形電子部件的端面電極接觸的檢查用接觸件的表面為細(xì)線，是在絕緣性材質(zhì)的輥53的外周上貼緊卷繞了上述細(xì)線58而成的東西。輥53為圓筒形狀，在輥53的外周上貼緊卷繞了線徑0.2mm的細(xì)線58，使得線58的表面與芯片形電子部件的端面電極接觸。如圖12所示，在輥53的中心部位插入了軸56，輥53半固定在軸56上，能給予強(qiáng)的回轉(zhuǎn)力，從而進(jìn)行回轉(zhuǎn)。并且，輥53夾介軸56而裝配在輥支架54上，輥支架54能以支點(diǎn)銷55為支點(diǎn)而搖動運(yùn)動，輥支架54夾介成為搖動支點(diǎn)的支點(diǎn)銷55而組裝在絕緣材制的本體外殼50上。再有，在本體外殼50上通過固定用螺母52而裝配了市售的彈簧探針51，彈簧探針51的前端與卷繞在輥53的外周上的線58在彈簧探針51被壓縮了1～2mm程度的狀態(tài)下接觸。因此成為，彈簧探針51的被壓縮了的彈簧壓力作為上述搖動運(yùn)動的復(fù)原力而起作用的構(gòu)造。
圖14表示卷繞在輥53的外周上的線58的表面與芯片形電子部件的端面電極接觸的狀態(tài)。圖中未表示的本體外殼50借助于未圖示的支架而設(shè)置成芯片形電子部件30的端面電極31與卷繞在輥53的外周上的線58的表面接觸。芯片形電子部件30在縱方向收納在回轉(zhuǎn)器10的貫通孔11中，由回轉(zhuǎn)器10在圖中從紙面里頭向面前方向搬送。芯片形電子部件30由回轉(zhuǎn)器10搬送的話，因為輥53半固定在軸56上，能給予強(qiáng)的回轉(zhuǎn)力而進(jìn)行回轉(zhuǎn)，所以由于芯片形電子部件30，輥53就不回轉(zhuǎn)，一邊擦著線58的表面一邊按壓輥53而進(jìn)行接觸。部件搬送用基準(zhǔn)臺20一側(cè)的芯片形電子部件30的端面電極就與對部件搬送用基準(zhǔn)臺20夾介絕緣用襯套21而設(shè)置了的下部電極件22接觸。在該狀態(tài)下，彈簧探針51和下部電極件22與未圖示的測量器連接，進(jìn)行芯片形電子部件30的電特性的檢查。
以前，對于一般使用的懸臂板簧式接觸件，由檢查芯片形電子部件的電特性，基于上述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類的裝置一個接一個送來的芯片形電子部件的端面電極一邊擦著上述板簧式接觸件一邊與其接觸，在芯片形電子部件的端面電極端面整體上就會留下擦跡，而在本實施例中，卷繞在輥53的外周上的線徑0.2mm的細(xì)線58只在芯片形電子部件的端面電極的端面的高的地方留下數(shù)條線的量的擦跡，這是獲得的效果。并且，線58的材質(zhì)取為以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，從而在芯片形電子部件的端面電極的表面上不會殘留成為外觀不良的痕跡，獲得了更好的效果。再有，由于使用上述的合金，芯片形電子部件的端面電極的鍍層幾乎不附著在線58的接觸表面上，而且接觸表面幾乎不發(fā)生氧化等化學(xué)變化，因而能檢查穩(wěn)定了的芯片形電子部件的電特性，這是獲得的效果。作為線58的材質(zhì)的以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金的組成，優(yōu)選的是，鈀35％，銀30％，白金10％，金10％，其余，銅和鋅為15％。
再有，在本實施例中，因為輥53半固定在軸56上，能給予強(qiáng)的回轉(zhuǎn)力而進(jìn)行回轉(zhuǎn)，所以由于芯片形電子部件30，輥53就不回轉(zhuǎn)，一邊擦著線58的表面一邊按壓輥53而進(jìn)行接觸。因此，在線58與芯片形電子部件30接觸的位置，成為導(dǎo)電不良的壽命產(chǎn)生了時，能用手給予輥53強(qiáng)的回轉(zhuǎn)力，使其在新的位置與芯片形電子部件30接觸。在數(shù)處的位置這樣進(jìn)行，就能實現(xiàn)長壽命化，這是其效果。
實施例4參照圖15和16來說明與本發(fā)明的技術(shù)方案5對應(yīng)的第4實施例。
圖15是表示本發(fā)明所涉及的檢查用接觸件的第4實施例及其保持機(jī)構(gòu)的主視圖，圖16是表示該實施例4的動作狀態(tài)的說明圖。
如圖15所示，與芯片形電子部件的端面電極接觸的檢查用接觸件的形狀是對板簧進(jìn)行彎折而成的形狀的東西。在彈簧探針支架60中市售的彈簧探針61實施了防轉(zhuǎn)而被壓入。并且，彈簧探針61的前端與對板簧進(jìn)行彎折而成的形狀的彎折板簧64焊接起來，彎折板簧64的彈簧壓力設(shè)定得比彈簧探針61使用的測壓用的壓縮彈簧62的彈簧壓力弱。再有，彎折板簧64的材質(zhì)使用了以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金。
圖16表示彎折板簧64與芯片形電子部件的端面電極接觸的狀態(tài)。設(shè)置成借助于圖中未表示的彈簧探針支架60，使芯片形電子部件30的端面電極31與彎折板簧64接觸。芯片形電子部件30在縱方向收納在回轉(zhuǎn)器10的貫通孔11中，由回轉(zhuǎn)器10在圖中從左向右方向搬送。芯片形電子部件30由回轉(zhuǎn)器10搬送的話，芯片形電子部件30就一邊擦著彎折板簧64的表面一邊按壓彎折板簧64而與其接觸。部件搬送用基準(zhǔn)臺20一側(cè)的芯片形電子部件30的端面電極與對部件搬送用基準(zhǔn)臺20夾介絕緣用襯套21而設(shè)置了的下部電極件22接觸。在該狀態(tài)下，彈簧探針61和下部電極件22與未圖示的測量器連接，進(jìn)行芯片形電子部件30的電特性的檢查。
以前，對于一般使用的懸臂板簧式接觸件，由檢查芯片形電子部件的電特性，基于上述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類的裝置一個接一個送來的芯片形電子部件的端面電極一邊擦著上述板簧式接觸件一邊與其接觸，在芯片形電子部件的端面電極端面整體上就會留下擦跡，而在本實施例中，板簧64的材質(zhì)取為以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，從而在芯片形電子部件的端面電極的表面上不會殘留成為外觀不良的痕跡，獲得了更好的效果。再有，由于使用上述的合金，芯片形電子部件的端面電極的鍍層幾乎不附著在板簧64的接觸表面上，而且接觸表面幾乎不發(fā)生氧化等化學(xué)變化，因而能檢查穩(wěn)定了的芯片形電子部件的電特性，這是獲得的效果。作為板簧64的材質(zhì)的以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金的組成，優(yōu)選的是，鈀35％，銀30％，白金10％，金10％，其余，銅和鋅為15％。
工業(yè)實用性本發(fā)明的芯片形電子部件特性檢查分類裝置廣泛用于檢查裝置制造業(yè)的領(lǐng)域、陶瓷電容等電子部件的檢查篩選的領(lǐng)域。
權(quán)利要求
1.一種芯片形電子部件特性檢查分類裝置，檢查芯片形電子部件的電特性，基于所述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類，其特征在于，對于用于檢查所述電特性的檢查用接觸件，與所述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的材質(zhì)是以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，與所述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的形狀是對多條細(xì)線進(jìn)行捆扎而成的刷子形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片形電子部件特性檢查分類裝置，其特征在于，所述細(xì)線被平行捆扎了數(shù)條，各線在相同方向以相同曲率半徑被彎曲，整體成為大致弧狀的曲平面形狀。
3.一種芯片形電子部件特性檢查分類裝置，檢查芯片形電子部件的電特性，基于所述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類，其特征在于，對于用于檢查所述電特性的檢查用接觸件，與所述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的材質(zhì)是以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，與所述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的形狀是在輕回轉(zhuǎn)負(fù)荷下可接觸回轉(zhuǎn)的輥。
4.一種芯片形電子部件特性檢查分類裝置，檢查芯片形電子部件的電特性，基于所述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類，其特征在于，對于用于檢查所述電特性的檢查用接觸件，與所述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的材質(zhì)是以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，與所述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的形狀是細(xì)線，是把所述細(xì)線卷繞在絕緣性材質(zhì)的輥的外周上而成的。
5.一種芯片形電子部件特性檢查分類裝置，檢查芯片形電子部件的電特性，基于所述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件進(jìn)行分類，其特征在于，對于用于檢查所述電特性的檢查用接觸件，與所述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的材質(zhì)是以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，與所述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的形狀是對板簧進(jìn)行彎折而成的形狀，使對所述板簧進(jìn)行彎折而成的形狀的東西與彈簧探針的前端連接起來，與所述彈簧探針的測壓用彈簧的彈簧壓力相比，減弱了對所述板簧進(jìn)行彎折而成的形狀的彈簧壓力的一方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、3、4或5所述的芯片形電子部件特性檢查分類裝置，其特征在于，對于所述檢查用接觸件，與所述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的材質(zhì)是以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金，還含有銅和鋅，它們的組成比大致為鈀∶銀∶白金∶金∶銅和鋅＝35∶30∶10∶10∶15。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用回轉(zhuǎn)圓盤等來搬送芯片形電子部件，對該電氣特性進(jìn)行檢查分類的芯片形電子部件特性檢查分類裝置。本發(fā)明所涉及的檢查芯片形電子部件(30)的電特性，基于所述檢查的結(jié)果對芯片形電子部件(30)進(jìn)行分類的裝置的檢查用接觸件的與所述芯片形電子部件的端面電極(31)接觸的部分的材質(zhì)取為以鈀、銀、白金和金為基礎(chǔ)的合金。與所述芯片形電子部件的端面電極接觸的部分的形狀例如取為對多條細(xì)線進(jìn)行捆扎而成的刷子形狀。
文檔編號G01R31/00GK1806941SQ20061000508
公開日2006年7月26日 申請日期2006年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月17日
發(fā)明者川島基弘, 野中智 申請人:慧萌高新科技有限公司