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一種用于測(cè)試集成電路的探針卡的制作方法

文檔序號(hào):11131897閱讀:898來源:國知局
一種用于測(cè)試集成電路的探針卡的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及集成電路檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域,具體是涉及一種用于測(cè)試集成電路的探針卡。



背景技術(shù):

探針卡為半導(dǎo)體工藝中常使用于檢測(cè)電路的元件,其內(nèi)排列設(shè)置有多個(gè)探針,探針的排列位置與此探針卡欲檢測(cè)的待測(cè)電路板上的電路配置相對(duì)應(yīng)。探針卡通常設(shè)置在一檢測(cè)機(jī)臺(tái)之上,待測(cè)電路板以一工具夾持并且壓制于探針上,使得各探針導(dǎo)通待測(cè)電路板上的電路,用探針來檢測(cè)待測(cè)電路板上的電路是否正常運(yùn)作。

現(xiàn)有的探針結(jié)構(gòu)一般包含有一個(gè)套筒,套筒內(nèi)設(shè)有兩個(gè)電極以及連接在兩個(gè)電極之間的一個(gè)彈簧,其中一個(gè)電極固定于檢測(cè)機(jī)臺(tái)并且電性連接檢測(cè)機(jī)臺(tái),另一個(gè)電極則可活動(dòng)地位于套筒內(nèi)用以導(dǎo)接欲檢測(cè)的待測(cè)電路板上的焊點(diǎn)。當(dāng)待測(cè)電路板觸壓探針時(shí),彈簧被壓縮而施力于活動(dòng)的電極,由此使此電極與待測(cè)電路板加壓接觸而導(dǎo)通?;蛘呤侵辉O(shè)置一個(gè)活動(dòng)的電極,由彈簧直接導(dǎo)接電極與檢測(cè)機(jī)臺(tái)。

探針為微小的元件,其結(jié)構(gòu)復(fù)雜,零件制作及組裝皆不易。現(xiàn)有的探針以彈簧作為導(dǎo)接元件,而彈簧永久之后會(huì)因?yàn)闄C(jī)械疲勞失效等造成接觸不良,因此這種工藝中的誤差常會(huì)導(dǎo)致探針接觸不良而無法導(dǎo)通待測(cè)電路板與檢測(cè)機(jī)臺(tái)。

有鑒于上述的缺陷,本設(shè)計(jì)人,積極加以研究創(chuàng)新,以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的用于測(cè)試集成電路的探針卡,使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制造及組裝方便,同時(shí)能避免傳統(tǒng)探針卡內(nèi)彈簧機(jī)械疲勞失效而造成接觸不良的用于測(cè)試集成電路的探針卡。

本發(fā)明涉及一種用于測(cè)試集成電路的探針卡,包括探針座和檢測(cè)電路板,所述探針座內(nèi)具有探針孔,所述探針孔內(nèi)插接有探針,所述探針的探頭露出探針座的上端面,所述探針上成型有止擋部,所述止擋部的上端抵靠在探針孔的側(cè)壁上,止擋部的下端抵靠在一彈性袋殼上,所述彈性袋殼中填充有氣體,彈性袋殼的側(cè)壁緊貼在探針孔的側(cè)壁上,彈性袋殼上成型有出氣口,所述出氣口上鉸接有密封門,所述密封門的邊緣側(cè)壁與出氣口之間設(shè)有密封墊,密封門一側(cè)的探針孔側(cè)壁上成型有通氣槽,通氣槽的側(cè)壁上設(shè)有氣推活塞塊,所述氣推活塞塊將通氣槽分隔為通氣區(qū)和復(fù)位區(qū),所述通氣區(qū)與密封門相連通,所述復(fù)位區(qū)內(nèi)設(shè)有復(fù)位彈簧,所述復(fù)位彈簧的一端壓靠在氣推活塞塊上、另一端壓靠在通氣槽的端部?jī)?nèi)側(cè)壁上;

所述探針孔內(nèi)插接有豎直的導(dǎo)電片,所述導(dǎo)電片的上端彎折成型有上連接部、下端彎折成型有下連接部,所述止擋部的側(cè)壁上成型有豎直的插接槽,所述上連接部的一端插接在所述插接槽內(nèi),插接槽的側(cè)壁上成型有豎直的導(dǎo)向槽,上連接部的端部成型有凸出的導(dǎo)向塊,所述導(dǎo)向塊插套在所述導(dǎo)向槽內(nèi),所述彈性袋殼的下端抵靠有一連接塊,所述下連接部抵靠在所述連接塊的下端面并與連接塊通過導(dǎo)電螺釘連接在一起,所述導(dǎo)電螺釘?shù)挚吭跈z測(cè)電路板的導(dǎo)電區(qū)域上。

借由上述技術(shù)方案,本發(fā)明在工作時(shí),探針位于探針座的探針孔內(nèi),探針的探頭露出探針座的上端面以便于與待測(cè)集成電路連接。通過探針孔內(nèi)的彈性袋殼對(duì)探針提供彈力,當(dāng)探針的探頭接觸待測(cè)電路時(shí),探頭被擠壓,止擋部向探針孔內(nèi)移動(dòng),止擋部擠壓彈性袋殼,彈性袋殼被壓縮形變并將其內(nèi)的氣體從出氣口擠出,氣體的推力使得鉸接在出氣口上的密封門打開,氣體進(jìn)入通氣槽的通氣區(qū)并將氣推活塞塊推動(dòng),氣推活塞塊向著復(fù)位區(qū)移動(dòng)并將復(fù)位區(qū)內(nèi)的復(fù)位彈簧壓縮,復(fù)位彈簧儲(chǔ)存彈性勢(shì)能,待一輪集成電路檢測(cè)好之后,復(fù)位彈簧釋放能量將氣推活塞塊向通氣區(qū)推動(dòng),通氣區(qū)內(nèi)的氣體推開密封門并重新進(jìn)入彈性袋殼中,彈性袋殼被氣體重新充斥碰撞,繼而向上擠壓止擋部,止擋部帶動(dòng)探頭恢復(fù)原位,由此完成一次檢測(cè)循環(huán)。在上述過程中,導(dǎo)電片的上連接部的導(dǎo)向塊在止擋部的插接槽的導(dǎo)向槽內(nèi)上下移動(dòng),并始終與止擋部保持接觸,導(dǎo)電片的下連接部通過導(dǎo)電螺釘與檢測(cè)電路板連接,由此使得檢測(cè)電路板與探針電連接,從而對(duì)待測(cè)電路進(jìn)行檢測(cè)。

通過上述方案,本發(fā)明的探針卡結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制造及組裝方便,通過彈性袋殼代替彈簧提供彈力,使得電連接接觸效果良好,能避免傳統(tǒng)探針卡內(nèi)彈簧機(jī)械疲勞失效而造成接觸不良。

作為上述方案的一種優(yōu)選,所述彈性袋殼的外壁上包覆有一層韌性彈力層,所述韌性彈力層的側(cè)壁緊貼在探針孔的側(cè)壁上,韌性彈力層的上端成型有與所述止擋部底面相配合的上凹槽,止擋部抵靠在所述上凹槽內(nèi),韌性彈力層的下端成型有與所述連接塊的頂面相配合的下凹槽,連接塊抵靠在所述下凹槽上。按上述方案,止擋部和連接塊分別壓靠在韌性彈力層的上凹槽和下凹槽上,韌性彈力層的韌性力使得止擋部和連接塊在擠壓彈性袋殼時(shí)不易被戳破,從而保證檢測(cè)工作正常進(jìn)行。

作為上述方案的一種優(yōu)選,所述探針孔上成型有兩個(gè)所述通氣槽,兩個(gè)通氣槽相對(duì)于探針孔的中心軸線對(duì)稱設(shè)置,兩個(gè)通氣槽的結(jié)構(gòu)相同,彈性袋殼上成型有兩個(gè)分別與兩個(gè)通氣槽相對(duì)應(yīng)的出氣口,兩個(gè)出氣口上分別鉸接有兩個(gè)密封門,所述密封門成型在韌性彈力層上。按上述方案,兩個(gè)出氣口、密封門以及通氣槽的設(shè)置使得彈性袋殼在擠壓時(shí)受力均勻并且排氣均勻。

作為上述方案的一種優(yōu)選,所述探針孔的上端成型有檢測(cè)孔,所述檢測(cè)孔的上端貫穿探針座的上端面,所述止擋部的上端抵靠在檢測(cè)孔與探針孔交接的探針孔的側(cè)壁上,止擋部的上端成型有檢測(cè)部,所述檢測(cè)部位于檢測(cè)孔內(nèi),所述探針的探頭包括成型在檢測(cè)部上端的若干錐形的針頭,所述針頭圍繞檢測(cè)部上端面的中心呈環(huán)形均勻分布在檢測(cè)部上。

作為上述方案的一種優(yōu)選,所述導(dǎo)電片的上連接部的導(dǎo)向塊距離止擋部的導(dǎo)向槽上端面的距離不小于探針的檢測(cè)部上端露出探針座上端面的長(zhǎng)度。

作為上述方案的一種優(yōu)選,所述連接塊與止擋塊的位置相對(duì)于彈性袋殼上下對(duì)稱。

作為上述方案的一種優(yōu)選,所述連接塊的下端面上成型有導(dǎo)電螺釘?shù)牡撞柯菁y孔,導(dǎo)電片的下連接部上成型有導(dǎo)電螺釘?shù)倪^孔。

作為上述方案的一種優(yōu)選,所述彈性袋殼上成型有充氣口和排氣口。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段,并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。

附圖說明:

以下附圖僅旨在于對(duì)本發(fā)明做示意性說明和解釋,并不限定本發(fā)明的范圍。其中:

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本發(fā)明中彈性袋殼的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本發(fā)明中導(dǎo)電片與止擋部和連接塊之間的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為圖1的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式:

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明,但不用來限制本發(fā)明的范圍。

參見圖1、圖4,本發(fā)明所述的一種用于測(cè)試集成電路的探針卡,包括探針座10和檢測(cè)電路板20,所述探針座10內(nèi)具有探針孔11,所述探針孔內(nèi)插接有探針30,所述探針的探頭31露出探針座10的上端面,探針30包括檢測(cè)部32,探針孔11的上端成型有檢測(cè)孔12,所述檢測(cè)孔的上端貫穿探針座10的上端面,所述檢測(cè)部32位于檢測(cè)孔12內(nèi),探針30的探頭31包括成型在檢測(cè)部32上端的若干錐形的針頭311,所述針頭圍繞檢測(cè)部32上端面的中心呈環(huán)形均勻分布在檢測(cè)部32上。

參見圖1、圖2,所述探針30上成型有止擋部33,所述止擋部的上端抵靠在檢測(cè)孔12與探針孔11交接的探針孔11的側(cè)壁上,止擋部33的上端成型有所述檢測(cè)部32,止擋部33的下端抵靠在一彈性袋殼40上,所述彈性袋殼中填充有氣體41,彈性袋殼40的側(cè)壁緊貼在探針孔11的側(cè)壁上,彈性袋殼40上成型有充氣口42和排氣口43,彈性袋殼40上成型有出氣口44,所述出氣口上鉸接有密封門50,所述密封門的邊緣側(cè)壁與出氣口44之間設(shè)有密封墊51,密封門50一側(cè)的探針孔11側(cè)壁上成型有通氣槽13,通氣槽的側(cè)壁上設(shè)有氣推活塞塊60,所述氣推活塞塊將通氣槽13分隔為通氣區(qū)131和復(fù)位區(qū)132,所述通氣區(qū)131與密封門50相連通,所述復(fù)位區(qū)132內(nèi)設(shè)有復(fù)位彈簧70,所述復(fù)位彈簧的一端壓靠在氣推活塞塊60上、另一端壓靠在通氣槽13的端部?jī)?nèi)側(cè)壁上。

參見圖1、圖3,所述探針孔11內(nèi)插接有豎直的導(dǎo)電片80,所述導(dǎo)電片的上端彎折成型有上連接部81、下端彎折成型有下連接部82,所述止擋部33的側(cè)壁上成型有豎直的插接槽331,所述上連接部81的一端插接在所述插接槽331內(nèi),插接槽的側(cè)壁上成型有豎直的導(dǎo)向槽332,上連接部81的端部成型有凸出的導(dǎo)向塊811,所述導(dǎo)向塊插套在所述導(dǎo)向槽332內(nèi),所述彈性袋殼40的下端抵靠有一連接塊90,所述連接塊與止擋塊33的位置相對(duì)于彈性袋殼40上下對(duì)稱,所述下連接部82抵靠在連接塊90的下端面并與連接塊90通過導(dǎo)電螺釘91連接在一起,所述導(dǎo)電螺釘?shù)挚吭跈z測(cè)電路板20的導(dǎo)電區(qū)域上,連接塊90的下端面上成型有導(dǎo)電螺釘91的底部螺紋孔92,導(dǎo)電片80的下連接部82上成型有導(dǎo)電螺釘91的過孔821。

參見圖1、圖2,所述彈性袋殼40的外壁上包覆有一層韌性彈力層100,所述韌性彈力層的側(cè)壁緊貼在探針孔11的側(cè)壁上,韌性彈力層100的上端成型有與所述止擋部33底面相配合的上凹槽101,止擋部33抵靠在所述上凹槽101內(nèi),韌性彈力層100的下端成型有與所述連接塊90的頂面相配合的下凹槽102,連接塊90抵靠在所述下凹槽102上。

參見圖1,所述探針孔11上成型有兩個(gè)所述通氣槽13,兩個(gè)通氣槽13相對(duì)于探針孔11的中心軸線對(duì)稱設(shè)置,兩個(gè)通氣槽13的結(jié)構(gòu)相同,彈性袋殼40上成型有兩個(gè)分別與兩個(gè)通氣槽13相對(duì)應(yīng)的出氣口44,兩個(gè)出氣口上分別鉸接有兩個(gè)密封門50,所述密封門成型在韌性彈力層100上。

參見圖1,所述導(dǎo)電片80的上連接部81的導(dǎo)向塊811距離止擋部33的導(dǎo)向槽332上端面的距離不小于探針30的檢測(cè)部32上端露出探針座10上端面的長(zhǎng)度。

本發(fā)明在具體實(shí)施時(shí),探針30位于探針座10的探針孔11內(nèi),探針30的探頭31露出探針座10的上端面以便于與待測(cè)集成電路連接。通過探針孔11內(nèi)的彈性袋殼40對(duì)探針30提供彈力,當(dāng)探針30的探頭31接觸待測(cè)電路時(shí),探頭31被擠壓,止擋部33向探針孔11內(nèi)移動(dòng),止擋部33擠壓彈性袋殼40,彈性袋殼40被壓縮形變并將其內(nèi)的氣體41從出氣口44擠出,氣體41的推力使得鉸接在出氣口44上的密封門50打開,氣體41進(jìn)入通氣槽13的通氣區(qū)131并將氣推活塞塊60推動(dòng),氣推活塞塊60向著復(fù)位區(qū)132移動(dòng)并將復(fù)位區(qū)132內(nèi)的復(fù)位彈簧70壓縮,復(fù)位彈簧70儲(chǔ)存彈性勢(shì)能,待一輪集成電路檢測(cè)好之后,復(fù)位彈簧70釋放能量將氣推活塞塊60向通氣區(qū)131推動(dòng),通氣區(qū)131內(nèi)的氣體41推開密封門50并重新進(jìn)入彈性袋殼40中,彈性袋殼40被氣體41重新充斥碰撞,繼而向上擠壓止擋部33,止擋部33帶動(dòng)探頭31恢復(fù)原位,由此完成一次檢測(cè)循環(huán)。

在上述過程中,導(dǎo)電片80的上連接部81的導(dǎo)向塊811在止擋部33的插接槽331的導(dǎo)向槽332內(nèi)上下移動(dòng),并始終與止擋部33保持接觸,導(dǎo)電片80的下連接部82通過導(dǎo)電螺釘91與檢測(cè)電路板20連接,由此使得檢測(cè)電路板20與探針30電連接,從而對(duì)待測(cè)電路進(jìn)行檢測(cè)。

綜上所述,本發(fā)明的探針卡結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制造及組裝方便,通過彈性袋殼40代替彈簧提供彈力,使得電連接接觸效果良好,能避免傳統(tǒng)探針卡內(nèi)彈簧機(jī)械疲勞失效而造成接觸不良。

本發(fā)明所提供的用于測(cè)試集成電路的探針卡,僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。

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