磁吸式溫度傳感器總成的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及溫度傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種磁吸式溫度傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]帶式輸送機(jī)作為港口運(yùn)輸?shù)闹髁υO(shè)備，因其自動(dòng)化、專(zhuān)業(yè)化程度較高，連續(xù)化、大運(yùn)量的作業(yè)方式，在運(yùn)輸過(guò)程中發(fā)揮了極其重要的作用。但隨著生產(chǎn)任務(wù)不斷加重，設(shè)備利用率逐步提高，帶式輸送機(jī)長(zhǎng)期處于運(yùn)行狀態(tài)，由于震動(dòng)或安裝精度等原因有可能會(huì)導(dǎo)致帶式輸送機(jī)滾筒等關(guān)鍵部位出現(xiàn)不平衡、不對(duì)中、磨損等機(jī)械故障而導(dǎo)致關(guān)鍵部位溫度上升。因此，溫度監(jiān)測(cè)已被越來(lái)越廣泛的應(yīng)用在這些領(lǐng)域中。
[0003]溫度監(jiān)測(cè)設(shè)備中溫度傳感器探頭的優(yōu)劣，是直接影響溫度檢測(cè)穩(wěn)定、準(zhǔn)確和響應(yīng)時(shí)間的重要因素之一。然而，常用的溫度傳感器探頭在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上存在以下弊端:
[0004]1、傳感器探頭與被測(cè)點(diǎn)難以可靠接觸。常見(jiàn)的傳感器探頭安裝很難使得溫度傳感器探頭緊密可靠的接觸在被測(cè)點(diǎn)上，接觸面過(guò)小或有縫隙都會(huì)造成很大的溫度偏差，即使在安裝時(shí)保證了暫時(shí)的接觸，由于安裝方式和精度限制，時(shí)間一長(zhǎng)會(huì)產(chǎn)生移位或脫落。
[0005]2、傳感器探頭與被測(cè)點(diǎn)固定方法復(fù)雜。常見(jiàn)的傳感器探頭安裝都無(wú)法避免焊接和打孔，不僅造成了安裝施工難度增加，而且會(huì)破壞設(shè)備造成損壞甚至失去保修。
[0006]3、傳感器探頭與數(shù)據(jù)線(xiàn)連接處易折斷。傳感器探頭封裝完后材料質(zhì)地堅(jiān)硬，從封裝伸出的數(shù)據(jù)線(xiàn)與質(zhì)地堅(jiān)硬的封裝材料接觸，在長(zhǎng)期振動(dòng)的環(huán)境非常容易斷裂。
[0007]4、傳感器探頭與采集器連接不可靠。數(shù)據(jù)線(xiàn)與采集器數(shù)據(jù)線(xiàn)在接線(xiàn)盒內(nèi)完成連接，當(dāng)接線(xiàn)數(shù)量龐大時(shí)，虛接和短路的情況時(shí)有發(fā)生，工作量大且錯(cuò)誤率高，同時(shí)接線(xiàn)盒內(nèi)的接線(xiàn)頭在惡劣的環(huán)境下也非常容易銹蝕和斷裂，可靠性非常差。
[0008]5、防護(hù)等級(jí)還需要進(jìn)一步提升。常用傳感器探頭的防水及防腐蝕的等級(jí)不夠，即使是目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的防水傳感器探頭也僅僅是進(jìn)行了簡(jiǎn)單封裝，對(duì)于環(huán)境復(fù)雜的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，這樣的傳感器探頭常常因?yàn)槭艿綐O少的凝露或腐蝕最終損壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0009]針對(duì)現(xiàn)有溫度傳感器結(jié)構(gòu)存在的上述缺陷，本實(shí)用新型旨在提供一種磁吸式溫度傳感器總成，能夠解決探頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)、防護(hù)等級(jí)、響應(yīng)速度等問(wèn)題，以及安裝方式、可靠性、連接線(xiàn)處理等存在的問(wèn)題，使之更適用于各種機(jī)械設(shè)備在復(fù)雜惡劣環(huán)境的溫度數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)。
[0010]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0011]所述磁吸式溫度傳感器總成，包括導(dǎo)熱座、傳感器芯片、數(shù)據(jù)供電線(xiàn)和航空插頭；所述傳感器芯片、數(shù)據(jù)供電線(xiàn)和航空插頭依次電連接；
[0012]所述導(dǎo)熱座為金屬材質(zhì)，其上開(kāi)設(shè)有固定孔，傳感器芯片固定容納于固定孔中并且與導(dǎo)熱座之間能夠熱傳導(dǎo)；所述導(dǎo)熱座還固定安裝有至少一個(gè)磁性體。
[0013]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱座上的固定孔內(nèi)還設(shè)有一個(gè)探頭封裝套，所述傳感器芯片容納于所述探頭封裝套中，所述探頭封裝套與傳感器芯片之間填充有導(dǎo)熱填充材料。
[0014]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱座上開(kāi)設(shè)有與所述固定孔垂直貫通的頂絲孔，頂絲穿過(guò)頂絲孔且伸入固定孔的端部頂接探頭封裝套。
[0015]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱座上開(kāi)設(shè)有與所述固定孔垂直貫通的頂絲孔，頂絲穿過(guò)頂絲孔且伸入固定孔的端部頂接傳感器芯片。
[0016]進(jìn)一步的，所述固定孔與所述傳感器芯片之間填充有導(dǎo)熱填充材料。
[0017]進(jìn)一步的，所述固定孔與所述探頭封裝套之間填充有導(dǎo)熱填充材料。
[0018]進(jìn)一步的，所述傳感器芯片與數(shù)據(jù)供電線(xiàn)之間通過(guò)電焊連接，并通過(guò)絕緣熱縮管將焊接部封套。
[0019]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱座上還開(kāi)有容納磁性體的安裝孔，所述安裝孔的軸心線(xiàn)與所述固定孔的軸心線(xiàn)垂直設(shè)置且置于同側(cè)，所述磁性體通過(guò)平杯螺絲固定在導(dǎo)熱座上，所述安裝孔的深度大于所述磁性體的厚度。
[0020]進(jìn)一步的，所述探頭封裝套為紫銅材質(zhì)。
[0021]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱座為鋁材材質(zhì)。
[0022]本實(shí)用新型具有的有益效果是:
[0023]1、傳感器芯片與數(shù)據(jù)供電線(xiàn)之間通過(guò)電焊連接，且焊接部位由絕緣熱縮管封套，再加上探頭封裝套的保護(hù)，有效避免了傳感器芯片和數(shù)據(jù)供電線(xiàn)連接處斷裂或裸露，有效解決了封裝與數(shù)據(jù)電源線(xiàn)過(guò)渡區(qū)域易損壞的問(wèn)題。
[0024]2、傳感器芯片與待測(cè)點(diǎn)之間的固定，是通過(guò)將傳感器芯片置于導(dǎo)熱座內(nèi)，依靠導(dǎo)熱座上固定安裝的磁性體使導(dǎo)熱座吸附在待測(cè)區(qū)域上，實(shí)現(xiàn)了無(wú)損安裝且安裝更加方便。
[0025]3、采用多層封裝結(jié)構(gòu)，防護(hù)等級(jí)高，結(jié)實(shí)可靠，適用于復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。
[0026]4、封裝材料采用傳熱性能較高的鋁材、紫銅材質(zhì)，以及填充導(dǎo)熱硅膠固化連接，在保證連接可靠的基礎(chǔ)上，也保證了溫度響應(yīng)速度，進(jìn)而減小了誤差。
[0027]5、本實(shí)用新型技術(shù)方案有效解決了傳感器探頭與數(shù)據(jù)采集設(shè)備連接可靠性的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1是本實(shí)用新型磁吸式溫度傳感器總成的總裝示意圖；
[0029]圖2是圖1中各組成部分的分解示意圖；
[0030]圖3是本實(shí)用新型所述導(dǎo)熱座的主視圖；
[0031]圖4是圖3中A-A向的剖視圖；
[0032]圖5是圖3所示導(dǎo)熱座的俯視圖。
[0033]圖中:
[0034]1、導(dǎo)熱座，2、傳感器芯片，3、數(shù)據(jù)供電線(xiàn)，4、航空插頭，5、絕緣熱縮管，6、探頭封裝套，7、磁性體，8、平杯螺絲，9、頂絲，10、安裝孔，11、固定孔，12、頂絲孔。
【具體實(shí)施方式】
[0035]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0036]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0037]本實(shí)用新型所提供的磁吸式溫度傳感器總成，參照?qǐng)D1所示，包括導(dǎo)熱座1、傳感器芯片2、數(shù)據(jù)供電線(xiàn)3和航空插頭4 ;傳感器芯片2、數(shù)據(jù)供電線(xiàn)3和航空插頭4依次電連接；導(dǎo)熱座I為金屬材質(zhì)，其上開(kāi)設(shè)有固定孔11，傳感器芯片2固定容納于固定