帶光源的芯片檢測系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及芯片檢測技術領域，特別是涉及一種帶光源的芯片檢測系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]制約我國計算機發(fā)展和普及的關鍵技術之一是芯片，芯片的發(fā)展瓶頸是制造設備和生產(chǎn)工藝。龍芯能否普及在我國計算機上的重要因素之一就是我國芯片制造業(yè)必須掌握芯片的生產(chǎn)工藝。生產(chǎn)工藝涉及的技術很多，其中芯片制造過程中的外觀檢測是重要內(nèi)容之一。目前芯片制造過程的外觀檢測系統(tǒng)基本上是美國INTEL和AMD公司的標準和技術。我國目前還沒有一套此類芯片外觀檢測系統(tǒng)。因此我國自行開發(fā)芯片外觀檢測系統(tǒng)是對我國芯片制造是一項極其重要的項目和工程。
[0003]在現(xiàn)有的芯片加工過程中，生產(chǎn)好的芯片需要進行檢測以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市場，而這一工序目前主要是通過人工來進行檢測的。這種通過經(jīng)驗來進行檢測的方式，有以下的不足:
[0004]第一，人工檢測一個芯片正常需要4秒時間，效率不高；
[0005]第二，由于人工長時間低頭檢測芯片，導致頭腦發(fā)暈，眼睛疲勞，很容易造成質量事故；
[0006]第三，由于人工檢測工位辛苦，眼睛疲勞，很多員工在這個工位工作時間都不是很久，使得工位員工調換頻繁，導致品質不能保證。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種帶光源的芯片檢測系統(tǒng)，用于解決現(xiàn)有技術中通過人工檢測芯片效果較低的問題。
[0008]為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的，本實用新型提供以下技術方案:
[0009]—種帶光源的芯片檢測系統(tǒng)，包括:軌道，包括兩根呈平行設置的鋼軌，在兩根鋼軌正對的面上各開設有一導槽，所述芯片框架的兩側邊分別嵌設在兩根鋼軌的導槽內(nèi)來實現(xiàn)在軌道上的移動，在導槽內(nèi)設置有一傳送帶，通過在鋼軌上設置一電機來驅動傳送帶循環(huán)運動;適于在軌道上移動的芯片框架，在芯片框架的兩側邊上分別固定連接有若干導輪，且該導輪的輪面與導槽內(nèi)的傳送帶接觸，該導輪和傳送帶由橡膠制成，且在嵌設在導槽內(nèi)的芯片框架兩側邊的底部還設有若干滑輪，且滑輪的輪面與導槽接觸，在芯片框架的端面所在的上方設置有若干供放置芯片的安裝位，在安裝位底部設置有貫穿芯片框架底部的隔柵，在芯片框架的端面所在的底部上還設有與安裝位數(shù)量相同的光源，且光源與隔柵接觸，在芯片框架的端面上還開設有若干通孔;傳感器，安裝在軌道下方，適于在芯片框架經(jīng)過是通過芯片框架上的通孔發(fā)送觸發(fā)信號;像機，安裝在與安裝位正對的軌道上方，通過接收傳感器發(fā)送的觸發(fā)信號來對放置在芯片框架上的芯片進行拍照，得到芯片圖像并予以輸出；圖像檢測裝置，連接像機，接收芯片對象并將其與預設的標準芯片圖像進行對比來檢測所接收的芯片圖像中的芯片的合格情況。
[0010]優(yōu)選地，所述傳感器為光電傳感器，包括光電信號發(fā)射器和光電信號接收器，光電信號發(fā)射器與通孔對應的安裝在軌道下方，光電信號接收器適于接收光電信號并向像機發(fā)送觸發(fā)信號的并與通孔對應的安裝在軌道上方。
[0011]優(yōu)選地，所述安裝位在芯片框架上成陣列的排列設置。
[0012]優(yōu)選地，所述安裝位包括兩列，每列安裝位的數(shù)量為5-7個。
[0013]優(yōu)選地，所述通孔開設在兩列安裝位之間，且安裝位的數(shù)量與每列安裝位的數(shù)量相同。
[0014]如上所述，本實用新型具有以下有益效果:在實際的應用中，可以在與安裝位正對的軌道上方設置圖像獲取裝置，來對安裝位上的芯片進行拍照，從而獲取圖像并通過圖像處理來判斷芯片的合格檢測，相比現(xiàn)有技術中采用人工的檢測的方式，效率顯得更高。
【附圖說明】
[0015]圖1顯示為一種帶光源的芯片載運裝置的原理圖。
[0016]元件標號說明
[0017]I鋼軌
[0018]11導槽
[0019]2芯片框架
[0020]21安裝位
[0021]22隔柵
[0022]23通孔
[0023]3導輪
[0024]4滑輪
[0025]5傳送帶
[0026]6電機
[0027]7光源
[0028]8傳感器
[0029]81光電信號發(fā)射器
[0030]82光電信號接收器
[0031]9像機
[0032]10圖像檢測裝置
【具體實施方式】
[0033]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。
[0034]請參閱圖1。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內(nèi)容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。
[0035]請參閱圖1，為一種帶光源的芯片檢測系統(tǒng)的原理圖，如圖所示，包括:軌道，包括兩根呈平行設置的鋼軌I，在兩根鋼軌I正對的面上各開設有一導槽11，所述芯片框架2的兩側邊分別嵌設在兩根鋼軌I的導槽11內(nèi)來實現(xiàn)在軌道上的移動，在導槽11內(nèi)設置有一傳送帶5，通過在鋼軌I上設置一電機6來驅動傳送帶5循環(huán)運動；適于在軌道上移動的芯片框架2，在芯片框架2的兩側邊上分別固定連接有若干導輪3，且該導輪3的輪面與導槽11內(nèi)的傳送帶5接觸，該導輪3和傳送帶5由橡膠制成，且在嵌設在導槽11內(nèi)的芯片框架2兩側邊的底部還設有若干滑輪4，且滑輪4的輪面與導槽11接觸，在芯片框架2的端面所在的上方設置有若干供放置芯片的安裝位21，在安裝位21底部設置有貫穿芯片框架2底部的隔柵22，在芯片框架2的端面所在的底部上還設有與安裝位21數(shù)量相同的光源7，且光源7與隔柵22接觸，在芯片框架2的端面上還開設有若干通孔23;傳感器8，安裝在軌道下方，適于在芯片框架2經(jīng)過是通過芯片框架2上的通孔23發(fā)送觸發(fā)信號;像機9，安裝在與安裝位21正對的軌道上方，通過接收傳感器8發(fā)送的觸發(fā)信號來對放置在芯片框架2上的芯片進行拍照，得到芯片圖像并予以輸出；圖像檢測裝置10，連接像機9，接收芯片對象并將其與預設的標準芯片圖像進行對比來檢測所接收的芯片圖像中的芯片的合格情況。
[0036]通過上述方案，可以使得芯片框架2能夠在軌道上自由移動，并只需要一個電機6即可完成芯片框架2的驅動，不需要大型的傳輸材料，可以節(jié)約設備的成本，此外，芯片在運動過程中即可完成芯片圖像的獲取，不需要停留，并通過圖像檢測裝置10來實現(xiàn)芯片的自動檢測，效率極高。
[0037]需要理解的是，圖像檢測裝置10也可以用來顯示該芯片圖像，通過人工檢測芯片圖像來判斷芯片的好壞。
[0038]在具體實施中，若干安裝位21在芯片框架2上成陣列的排列設置。一般地，在芯片框架2上包括兩列安裝位21，每列安裝位21的數(shù)量為5-7個。其中，通孔23的數(shù)量與每列安裝位