一種果酒機(jī)控制電路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種果酒機(jī)控制電路。本發(fā)明包括MCU主控模塊、電源模塊、破碎電機(jī)控制模塊、推桿電機(jī)控制模塊、氣閥控制模塊、水閥控制模塊、降溫控制模塊、酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊、發(fā)酵倉(cāng)保溫加熱控制模塊、輔助倉(cāng)保溫加熱控制模塊、消毒加熱控制模塊、溫度檢測(cè)模塊、轉(zhuǎn)數(shù)檢測(cè)模塊、計(jì)數(shù)檢測(cè)模塊、密度檢測(cè)模塊、無(wú)線wifi模塊；MCU主控模塊與其他模塊連接，實(shí)現(xiàn)與各個(gè)模塊的通訊和控制；電源模塊與其他模塊連接，為各個(gè)模塊供電。本發(fā)明通過(guò)傳感器采集相應(yīng)的數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)換成有用的電信號(hào)傳給MCU，然后MCU通過(guò)判斷信號(hào)，輸出相對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)，使對(duì)應(yīng)的模塊產(chǎn)生相應(yīng)的動(dòng)作。通過(guò)本發(fā)明可以全程監(jiān)控釀酒過(guò)程，并設(shè)定自己喜好的酒精度。
【專利說(shuō)明】
一種果酒機(jī)控制電路
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于電子檢測(cè)和控制技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種果酒機(jī)控制電路。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)和人們生活水平的不斷提高，在生活基礎(chǔ)和物質(zhì)完善的今天，人們對(duì)養(yǎng)生方面也更為注重。果酒含有大量的酚、氨基酸以及很對(duì)通過(guò)吃水果無(wú)法吸收的維生素，具有抗氧化、抗衰老、清熱美容、降低體脂的功效。但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)產(chǎn)品良莠不齊，高端品牌價(jià)格虛高，低端品牌生產(chǎn)技術(shù)落后，甚至添加了大量的添加劑、劣質(zhì)水果和酵母。于此同時(shí)，自己釀造果酒成為眾多最求生活品質(zhì)的消費(fèi)者的選擇，單釀造過(guò)程往往復(fù)雜繁瑣，耗時(shí)較長(zhǎng)，容易錯(cuò)過(guò)添加輔助劑的最佳時(shí)間，使得很多愛好者望而卻步，特別是一些工作族。該系統(tǒng)解決了這些復(fù)雜的操作，自動(dòng)控制釀造，釀造成熟后可提示用戶出酒；用戶只需在交互界面選擇釀造的果酒類型和偏好，設(shè)置好釀造工藝參數(shù)，再按要求對(duì)輔助倉(cāng)加上釀造所需要的輔料，按下開始按鈕，果酒機(jī)器便可自動(dòng)進(jìn)行果酒的釀造直到果酒釀造完成提示可以出酒。大大簡(jiǎn)化了釀造的復(fù)雜流程，節(jié)約了人力成本和人為的不可靠因數(shù)，提高了果酒釀造的穩(wěn)定性，使得果酒釀造成為一種享受。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的就是提供一種果酒機(jī)控制電路。
[0004]本發(fā)明包括MCU主控模塊、電源模塊、破碎電機(jī)控制模塊、推桿電機(jī)控制模塊、氣閥控制模塊、水閥控制模塊、降溫控制模塊、酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊、發(fā)酵倉(cāng)保溫加熱控制模塊、輔助倉(cāng)保溫加熱控制模塊、消毒加熱控制模塊、溫度檢測(cè)模塊、轉(zhuǎn)數(shù)檢測(cè)模塊、計(jì)數(shù)檢測(cè)模塊、密度檢測(cè)模塊、無(wú)線wifi模塊;MCU主控模塊與其他模塊連接，實(shí)現(xiàn)與各個(gè)模塊的通訊和控制；電源模塊與其他模塊連接，為各個(gè)模塊供電。
[0005]M⑶主控模塊包括一個(gè)主控芯片U1，采用STM32F10XX系列芯片，該芯片提供了豐富的外射接口，能夠滿足該系統(tǒng)的對(duì)軟硬件的資源需求，芯片為工業(yè)級(jí)芯片，性能穩(wěn)定可靠。MCU通過(guò)接受各個(gè)模塊的信息，處理并進(jìn)行判斷是否需要做出相應(yīng)的反饋動(dòng)作。主控芯片Ul的備用電源引腳通過(guò)電阻Rl接電池B正極輸出端，電池B負(fù)極接地，主控芯片Ul的接地腳接地、電源腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端;主控芯片Ul的VREF-腳和VSSA腳接電阻R2的一端、VREF+腳和VDDA腳接電阻R3的一端，電容Cl、電容C2、電容C3并聯(lián)后一端與電阻R2的另一端連接并接地，并聯(lián)后的另一端與電阻R3的另一端連接并接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端；晶振Y的一端接電容C4的一端和主控芯片Ul的一個(gè)外部晶振引腳，晶振Y的另一端接電容C5的一端和主控芯片Ul的另一個(gè)外部晶振引腳，電容C4和電容C5的另一端接地；電阻R4的一端、電容C6的一端、開關(guān)K的一端接主控芯片Ul的復(fù)位引腳，電阻R4的另一端接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端，電容C6的另一端和開關(guān)K的另一端接地。
[0006]電源模塊包括V5輸出電源電路、V6輸出電源電路、備用V3.3電源電路、V3.3輸出電源電路。
[0007]V5輸出電源電路、V6輸出電源電路和備用V3.3電源電路結(jié)構(gòu)相同，包括電源芯片U2，電源芯片U2采用六腳電源芯片；電阻R5的一端、電阻R6的一端、電容C7的一端接電源芯片U2的EN腳；電阻R5的另一端、電容C8的一端、電容C9的一端接電源芯片U2的IN腳，并接V12輸入電源；電阻R6的另一端、電容C7的另一端、電容C8的另一端、電容C9的另一端接電源芯片U2的GND腳，并接地；電容ClO的一端、電容Cll的一端和電感L的一端接電源芯片U2的SW腳，電容ClO的另一端通過(guò)電阻R7接電源芯片U2的BST腳，電容Cll的另一端、電阻R9的一端、電阻RlO的一端、電阻Rll的一端通過(guò)電阻R8接電源芯片U2的FB腳；電感L的另一端、電阻RlO的另一端、極性電容Cf的正極、電容C12的一端、電容C13的一端、電容C14的一端、電容C15的一端、電容Cl 6的一端、電阻Rl 2的一端連接，作為V5輸出電源電路、V6輸出電源電路和備用V3.3電源電路的V5輸出端、V6輸出端、V3.3輸出端；電阻R9的另一端、電阻Rl I的另一端、極性電容Cf的負(fù)極、電容C12的另一端、電容C13的另一端、電容C14的另一端、電容C15的另一端、電容C16的另一端相連后接地;電阻R12的另一端通過(guò)發(fā)光二極管LEDl接地。
[0008]V3.3輸出電源電路包括電源芯片U3，電源芯片U3采用四腳電源芯片；電容C17的一端、電容C18的一端接電源芯片U3的IN腳，并接V5輸出電源電路的V5輸出端；電源芯片U3的OUTI腳、電源芯片U3的0UT2腳、電容C19的一端、電容C20的一端、電容C21的一端、電阻Rl 3的一端相連，作為V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端；電容C17的另一端、電容C18的另一端、電源芯片U3的GND腳、電容C19的另一端、電容C20的另一端、電容C21的另一端連接后接地；電阻Rl 3的另一端通過(guò)發(fā)光二極管LED2接地。
[0009 ]破碎電機(jī)控制模塊、推桿電機(jī)控制模塊、氣閥控制模塊、水閥控制模塊、降溫控制模塊、酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊的結(jié)構(gòu)相同，包括接插件Jl和MOS管Ql，接插件Jl采用四腳接插件，MOS管Ql為N型MOS管。接插件Jl的I腳、2腳和二極管Dl的負(fù)極連接;接插件Jl的3腳、4腳和二極管Dl的正極連接后接MOS管Ql的S極；電阻R14的一端、電阻R15的一端接MOS管Ql的G極；電阻R15的另一端和MOS管Ql的D極連接后接地；電阻R14的另一端接主控芯片Ul的1腳。破碎電機(jī)控制模塊和降溫控制模塊的二極管Dl的負(fù)極接V12輸入電源，氣閥控制模塊和水閥控制模塊的二極管DI的負(fù)極接V6輸出電源電路的V6輸出端，酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊和推桿電機(jī)控制模塊的二極管Dl的負(fù)極接V5輸出電源電路的V5輸出端。
[0010]發(fā)酵倉(cāng)保溫加熱控制模塊、輔助倉(cāng)保溫加熱控制模塊和消毒加熱控制模塊的結(jié)構(gòu)相同，包括繼電器Kl，繼電器Kl的I腳接地，繼電器Kl的2腳接主控芯片Ul的1腳，繼電器Kl的3腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端，繼電器Kl的4腳接220V電源的一端，繼電器Kl的5腳接發(fā)熱元件。
[0011 ]三個(gè)溫度檢測(cè)模塊和一個(gè)轉(zhuǎn)數(shù)檢測(cè)模塊結(jié)構(gòu)相同，包括傳感器U4，傳感器U4的4腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端，傳感器U4的3腳接地，傳感器U4的2腳接主控芯片UI的帶AD功能的1腳。溫度檢測(cè)模塊12使用的傳感器為溫度傳感器，轉(zhuǎn)數(shù)檢測(cè)模塊使用的傳感器為霍爾傳感器。
[0012]計(jì)數(shù)檢測(cè)模塊包括光電傳感器U5，光電傳感器U5的4腳接V5輸出電源電路的V5輸出端，光電傳感器U5的3腳接地，光電傳感器U5的2腳通過(guò)電阻Rl 6接主控芯片Ul的1腳。
[0013]密度檢測(cè)模塊包括兩個(gè)超聲波傳感器，超聲波傳感器U6的4腳接地，超聲波傳感器U6的3腳、2腳接接主控芯片Ul的1腳，超聲波傳感器U6的I腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端。
[0014]無(wú)線wifi模塊的電源腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端、接地腳接地、wifi模塊接收端接主控芯片Ul的具有發(fā)射功能的1腳、Wifi模塊發(fā)射端接主控芯片Ul的具有接收功能的1腳。
[0015]破碎電機(jī)控制模塊和推桿電機(jī)控制模塊采用H橋方案，MCU輸出PWM波形，控制抽水電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)方向和抽水速度。
[0016]氣閥控制模塊和水閥控制模塊利用通電和斷電使電磁吸合的原理，利用MCU輸出高低電平控制MOS管開斷來(lái)通流，對(duì)其進(jìn)行控制。
[0017]溫度檢測(cè)模塊利用溫敏電阻，通過(guò)采集溫度電阻兩端的電壓，當(dāng)溫度改變時(shí)兩端電壓。通過(guò)MCU的AD端口采集該電壓，通過(guò)MCU處理可得到相應(yīng)的溫度。
[0018]酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊、發(fā)酵倉(cāng)保溫加熱控制模塊、輔助倉(cāng)保溫加熱控制模塊和消毒加熱控制模塊采用繼電器對(duì)加熱管(用于消毒)和發(fā)熱膜(用于釀酒保溫)進(jìn)行同斷電控制，該部分為低壓控制高壓，采用繼電器方案隔離高低壓，保護(hù)低壓部分的電路不受干擾。
[0019]降溫控制模塊，為溫控系統(tǒng)的一部分，保證釀造環(huán)境的穩(wěn)定可靠;該控制部分采用繼電器控制方案(預(yù)留MOS管開斷方案，考慮過(guò)流能力的)，通過(guò)MCU對(duì)其進(jìn)行開斷控ffjijTEC和風(fēng)扇通斷降溫。
[0020]密度檢測(cè)模塊，利用超聲波測(cè)距原理，對(duì)酒桶中的液面和浮塊進(jìn)行測(cè)距，MCU接收傳感器信號(hào)，進(jìn)行處理得出距離差值，再利用浮力計(jì)算公式得出當(dāng)前狀態(tài)的密度，根據(jù)密度來(lái)確定加糖的量(加糖的量由客戶最開始選擇甜度檔位和測(cè)得密度計(jì)算來(lái)確定)。
[0021]無(wú)線wifi模塊采用現(xiàn)有的wifi模塊，通過(guò)與MCU通信將數(shù)據(jù)傳輸給app端，使用戶可時(shí)時(shí)知道釀酒的狀態(tài)。
[0022]本發(fā)明通過(guò)傳感器采集相應(yīng)的數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)換成有用的電信號(hào)傳給MCU，然后MCU通過(guò)判斷信號(hào)，輸出相對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)，使對(duì)應(yīng)的模塊產(chǎn)生相應(yīng)的動(dòng)作。通過(guò)本發(fā)明使用者可以全程監(jiān)控釀酒過(guò)程，并設(shè)定自己喜好的酒精度。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本發(fā)明電路原理結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為圖1中MCU主控模塊的電路圖；
[0025]圖3-1為圖1中電源模塊的V5輸出電源電路、V6輸出電源電路、備用V3.3電源電路的電路圖；
[0026]圖3-2為圖1中電源模塊的V3.3輸出電源電路的電路圖；
[0027]圖4為圖1中破碎電機(jī)控制模塊、推桿電機(jī)控制模塊、氣閥控制模塊、水閥控制模塊、降溫控制模塊、酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊的電路圖；
[0028]圖5為圖1中發(fā)酵倉(cāng)保溫加熱控制模塊、輔助倉(cāng)保溫加熱控制模塊和消毒加熱控制模塊的電路圖；
[0029]圖6為圖1中溫度檢測(cè)模塊和轉(zhuǎn)數(shù)檢測(cè)模塊的電路圖；
[0030]圖7為圖1中計(jì)數(shù)檢測(cè)模塊的電路圖；
[0031]圖8為圖1中密度檢測(cè)模塊的電路圖；
[0032]圖9為圖1中無(wú)線wifi模塊的電路圖；
【具體實(shí)施方式】
[0033]如圖1所示，一種果酒機(jī)控制電路包括MCU主控模塊1、電源模塊2、破碎電機(jī)控制模塊3、推桿電機(jī)控制模塊4、氣閥控制模塊5、水閥控制模塊6、降溫控制模塊7、酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊8、發(fā)酵倉(cāng)保溫加熱控制模塊9、輔助倉(cāng)保溫加熱控制模塊1、消毒加熱控制模塊
11、溫度檢測(cè)模塊12、轉(zhuǎn)數(shù)檢測(cè)模塊13、計(jì)數(shù)檢測(cè)模塊14、密度檢測(cè)模塊15、無(wú)線wifi模塊16;MCU主控模塊I與其他模塊連接，實(shí)現(xiàn)與各個(gè)模塊的通訊和控制；電源模塊2與其他模塊連接，為各個(gè)模塊供電。
[0034]如圖2所示，M⑶主控模塊I包括一個(gè)主控芯片U1，采用STM32F10XX系列芯片，該芯片提供了豐富的外射接口，能夠滿足該系統(tǒng)的對(duì)軟硬件的資源需求，芯片為工業(yè)級(jí)芯片，性能穩(wěn)定可靠。MCU通過(guò)接受各個(gè)模塊的信息，處理并進(jìn)行判斷是否需要做出相應(yīng)的反饋動(dòng)作。主控芯片Ul的備用電源引腳通過(guò)電阻Rl接電池B正極輸出端，電池B負(fù)極接地，主控芯片Ul的接地腳接地、電源腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端;主控芯片Ul的VREF-腳和VSSA腳接電阻R2的一端、VREF+腳和VDDA腳接電阻R3的一端，電容Cl、電容C2、電容C3并聯(lián)后一端與電阻R2的另一端連接并接地，并聯(lián)后的另一端與電阻R3的另一端連接并接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端；晶振Y的一端接電容C4的一端和主控芯片Ul的一個(gè)外部晶振引腳，晶振Y的另一端接電容C5的一端和主控芯片Ul的另一個(gè)外部晶振引腳，電容C4和電容C5的另一端接地；電阻R4的一端、電容C6的一端、開關(guān)K的一端接主控芯片UI的復(fù)位引腳，電阻R4的另一端接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端，電容C6的另一端和開關(guān)K的另一端接地。
[0035]電源模塊2包括V5輸出電源電路、V6輸出電源電路、備用V3.3電源電路、V3.3輸出電源電路。
[0036]如圖3-1所示，V5輸出電源電路、V6輸出電源電路和備用V3.3電源電路結(jié)構(gòu)相同，包括電源芯片U2，電源芯片U2采用六腳電源芯片；電阻R5的一端、電阻R6的一端、電容C7的一端接電源芯片U2的EN腳；電阻R5的另一端、電容C8的一端、電容C9的一端接電源芯片U2的IN腳，并接Vl 2輸入電源；電阻R6的另一端、電容C7的另一端、電容C8的另一端、電容C9的另一端接電源芯片U2的GND腳，并接地；電容Cl O的一端、電容Cl I的一端和電感L的一端接電源芯片U2的SW腳，電容ClO的另一端通過(guò)電阻R7接電源芯片U2的BST腳，電容Cll的另一端、電阻R9的一端、電阻RlO的一端、電阻Rll的一端通過(guò)電阻R8接電源芯片U2的FB腳；電感L的另一端、電阻RlO的另一端、極性電容Cf的正極、電容C12的一端、電容C13的一端、電容C14的一端、電容Cl 5的一端、電容C16的一端、電阻Rl 2的一端連接，作為V5輸出電源電路、V6輸出電源電路和備用V3.3電源電路的V5輸出端、V6輸出端、V3.3輸出端；電阻R9的另一端、電阻Rl I的另一端、極性電容Cf的負(fù)極、電容Cl 2的另一端、電容Cl 3的另一端、電容C14的另一端、電容C15的另一端、電容C16的另一端相連后接地；電阻R12的另一端通過(guò)發(fā)光二極管LEDl接地。
[0037]如圖3-2所示，V3.3輸出電源電路包括電源芯片U3，電源芯片U3采用四腳電源芯片；電容C17的一端、電容C18的一端接電源芯片U3的IN腳，并接V5輸出電源電路的V5輸出端；電源芯片U3的OUTl腳、電源芯片U3的0UT2腳、電容C19的一端、電容C20的一端、電容C21的一端、電阻Rl3的一端相連，作為V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端；電容C17的另一端、電容Cl 8的另一端、電源芯片U3的GND腳、電容Cl 9的另一端、電容C20的另一端、電容C21的另一端連接后接地;電阻Rl 3的另一端通過(guò)發(fā)光二極管LED2接地。
[0038]如圖4所示，破碎電機(jī)控制模塊3、推桿電機(jī)控制模塊4、氣閥控制模塊5、水閥控制模塊6、降溫控制模塊7、酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊8的結(jié)構(gòu)相同，包括接插件Jl和MOS管Ql，接插件JI采用四腳接插件，MOS管Ql為N型MOS管。接插件Jl的I腳、2腳和二極管DI的負(fù)極連接;接插件JI的3腳、4腳和二極管DI的正極連接后接MOS管QI的S極；電阻Rl4的一端、電阻R15的一端接MOS管Ql的G極；電阻R15的另一端和MOS管Ql的D極連接后接地；電阻R14的另一端接主控芯片Ul的1腳。破碎電機(jī)控制模塊3和降溫控制模塊7的二極管Dl的負(fù)極接V12輸入電源，氣閥控制模塊5和水閥控制模塊6的二極管DI的負(fù)極接V6輸出電源電路的V6輸出端，酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊8和推桿電機(jī)控制模塊4的二極管Dl的負(fù)極接V5輸出電源電路的V5輸出端。
[0039]如圖5所示，發(fā)酵倉(cāng)保溫加熱控制模塊9、輔助倉(cāng)保溫加熱控制模塊10和消毒加熱控制模塊11的結(jié)構(gòu)相同，包括繼電器Kl，繼電器Kl的I腳接地，繼電器Kl的2腳接主控芯片Ul的1腳，繼電器Kl的3腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端，繼電器Kl的4腳接220V電源的一端，繼電器Kl的5腳接發(fā)熱元件。
[0040]如圖6所示，三個(gè)溫度檢測(cè)模塊12和一個(gè)轉(zhuǎn)數(shù)檢測(cè)模塊13結(jié)構(gòu)相同，包括傳感器U4，傳感器U4的4腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端，傳感器U4的3腳接地，傳感器U4的2腳接主控芯片Ul的帶AD功能的1腳。溫度檢測(cè)模塊12使用的傳感器為溫度傳感器，轉(zhuǎn)數(shù)檢測(cè)模塊13使用的傳感器為霍爾傳感器。
[0041 ] 如圖7所示，計(jì)數(shù)檢測(cè)模塊14包括光電傳感器U5，光電傳感器U5的4腳接V5輸出電源電路的V5輸出端，光電傳感器U5的3腳接地，光電傳感器U5的2腳通過(guò)電阻R16接主控芯片Ul的1腳。
[0042]如圖8所示，密度檢測(cè)模塊15包括兩個(gè)超聲波傳感器，超聲波傳感器U6的4腳接地，超聲波傳感器U6的3腳、2腳接接主控芯片Ul的1腳，超聲波傳感器U6的I腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端。
[0043 ]如圖9所示，無(wú)線w i f i模塊16的電源腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端、接地腳接地、wifi模塊接收端接主控芯片Ul的具有發(fā)射功能的1腳、wifi模塊發(fā)射端接主控芯片Ul的具有接收功能的1腳。
[0044]工作流程和原理介紹，本發(fā)明利用傳感器，通過(guò)M⑶進(jìn)行對(duì)各個(gè)驅(qū)動(dòng)模塊控制使得釀酒變得自動(dòng)化。第一步，將水加入發(fā)酵，按下消毒按鈕，水栗開啟將部分發(fā)酵桶的水抽入到和輔助倉(cāng)中，自動(dòng)開啟加熱至沸騰20分鐘，消毒完畢后等水冷卻，溫度傳感器檢測(cè)到水溫到達(dá)50度時(shí)，出水口電機(jī)啟動(dòng)，將水排出；接下來(lái)進(jìn)行第二步驟操作，用戶對(duì)界面按鍵操作，選擇水果類型、甜度檔位，選擇完之后將白糖，酵母和果酒伴侶到入相應(yīng)的相儲(chǔ)存?zhèn)}；用戶根據(jù)提示添加水果至發(fā)酵倉(cāng)，點(diǎn)擊“確認(rèn)”按鈕結(jié)束手動(dòng)操作環(huán)節(jié);接下來(lái)進(jìn)入第三步驟，機(jī)器開始自動(dòng)入料、破碎、測(cè)量糖度等工作，然后進(jìn)入發(fā)酵期，發(fā)酵期間，機(jī)器自動(dòng)測(cè)量酒精度，溫度，糖度等重要數(shù)據(jù)，通過(guò)面板反饋給用戶。當(dāng)發(fā)酵結(jié)束后，機(jī)器通過(guò)蜂鳴和面板提示用戶裝瓶，用戶點(diǎn)擊出酒按鈕進(jìn)行出酒。
[0045]工作過(guò)程如下:
[0046]接通工作電源;用戶根據(jù)需要釀造的果酒，在界面選擇果酒的釀造參數(shù)，種類和口感(甜度)，選擇完畢后在各個(gè)倉(cāng)內(nèi)添加釀造需要的材料，用戶添加水果，按下確認(rèn)，完成手動(dòng)操作進(jìn)入自動(dòng)釀造過(guò)程直到果酒釀造完成提示出酒。
[0047]果酒機(jī)主要的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)使得果酒機(jī)釀造優(yōu)良的果酒。
[0048]自動(dòng)入料技術(shù)，在自動(dòng)釀造的過(guò)程中，從放水果刀最后的出酒，期間不同時(shí)間段需要放入酵母、白糖、果酒伴侶等釀酒輔料，同時(shí)還需要攪拌均勻，手工處理比較繁瑣，并且容易錯(cuò)過(guò)最佳時(shí)機(jī)，因此自動(dòng)入料技術(shù)實(shí)現(xiàn)了入料的自動(dòng)化，根據(jù)系統(tǒng)軟件設(shè)定的釀造參數(shù)，通過(guò)控制相關(guān)氣閥、電機(jī)等和機(jī)械結(jié)構(gòu)的配合定時(shí)定量把釀酒的輔料添加到腔體內(nèi)，同時(shí)攪拌均勻。
[0049]酵母自動(dòng)活化技術(shù)，酵母自動(dòng)活化技術(shù)使得酵母活化過(guò)程變得自動(dòng)化。購(gòu)買來(lái)的酵母一般是干酵母，處于干燥失活休眠狀態(tài)，需要在38?40度的水環(huán)境下才會(huì)有效激活酵母使其持續(xù)生長(zhǎng)，提高活性，增強(qiáng)發(fā)酵能力，同時(shí)需要攪拌使其充分活化，自動(dòng)活化技術(shù)采用溫度檢測(cè)，檢測(cè)發(fā)酵環(huán)境溫度，通過(guò)小型發(fā)熱膜包裹發(fā)熱倉(cāng)(室內(nèi)常溫不考慮低于40度，不需要降溫處理)，有效地控制酵母發(fā)酵倉(cāng)的環(huán)境溫度，同時(shí)用鼓氣通氧的方式使酵母充分有效地活化。
[0050]酒體密度檢測(cè)技術(shù)，利用超聲波測(cè)距的原理，測(cè)量液面與浮塊的液面差，已知浮塊的質(zhì)量和體積，酒桶的底面積，從而根據(jù)阿基米德的密度體積原理，可以計(jì)算出密度，再通過(guò)公式轉(zhuǎn)換，可以得到該酒的當(dāng)前狀態(tài)的酒精度;系統(tǒng)得到這些數(shù)據(jù)即可準(zhǔn)確的控制添加輔料的量，時(shí)間和狀態(tài)，確保了釀造過(guò)程中酒的品質(zhì)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種果酒機(jī)控制電路，其特征在于:包括MCU主控模塊、電源模塊、破碎電機(jī)控制模塊、推桿電機(jī)控制模塊、氣閥控制模塊、水閥控制模塊、降溫控制模塊、酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊、發(fā)酵倉(cāng)保溫加熱控制模塊、輔助倉(cāng)保溫加熱控制模塊、消毒加熱控制模塊、溫度檢測(cè)模塊、轉(zhuǎn)數(shù)檢測(cè)模塊、計(jì)數(shù)檢測(cè)模塊、密度檢測(cè)模塊、無(wú)線wifi模塊;MCU主控模塊與其他模塊連接，實(shí)現(xiàn)與各個(gè)模塊的通訊和控制;所述的電源模塊包括V5輸出電源電路、V6輸出電源電路、備用V3.3電源電路、V3.3輸出電源電路，電源模塊與其他模塊連接，為各個(gè)模塊供電。2.如權(quán)利要求1所述的一種果酒機(jī)控制電路，其特征在于:所述的MCU主控模塊包括一個(gè)主控芯片Ul，采用STM32F1XX系列芯片，該芯片提供了豐富的外射接口，能夠滿足該系統(tǒng)的對(duì)軟硬件的資源需求，芯片為工業(yè)級(jí)芯片，性能穩(wěn)定可靠;MCU通過(guò)接受各個(gè)模塊的信息，處理并進(jìn)行判斷是否需要做出相應(yīng)的反饋動(dòng)作;主控芯片Ul的備用電源引腳通過(guò)電阻Rl接電池B正極輸出端，電池B負(fù)極接地，主控芯片Ul的接地腳接地、電源腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端;主控芯片UI的VREF-腳和VSSA腳接電阻R2的一端、VREF+腳和VDDA腳接電阻R3的一端，電容Cl、電容C2、電容C3并聯(lián)后一端與電阻R2的另一端連接并接地，并聯(lián)后的另一端與電阻R3的另一端連接并接電源腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端；晶振Y的一端接電容C4的一端和主控芯片Ul的一個(gè)外部晶振引腳，晶振Y的另一端接電容C5的一端和主控芯片Ul的另一個(gè)外部晶振引腳，電容C4和電容C5的另一端接地；電阻R4的一端、電容C6的一端、開關(guān)K的一端接主控芯片Ul的復(fù)位引腳，電阻R4的另一端接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端，電容C6的另一端和開關(guān)K的另一端接地。3.如權(quán)利要求1所述的一種果酒機(jī)控制電路，其特征在于:所述的V5輸出電源電路、V6輸出電源電路和備用V3.3電源電路結(jié)構(gòu)相同，包括電源芯片U2，電源芯片U2采用六腳電源芯片；電阻R5的一端、電阻R6的一端、電容C7的一端接電源芯片U2的EN腳；電阻R5的另一端、電容C8的一端、電容C9的一端接電源芯片U2的IN腳，并接Vl 2輸入電源；電阻R6的另一端、電容C7的另一端、電容C8的另一端、電容C9的另一端接電源芯片U2的GND腳，并接地；電容ClO的一端、電容Cl I的一端和電感L的一端接電源芯片U2的SW腳，電容ClO的另一端通過(guò)電阻R7接電源芯片U2的BST腳，電容Cll的另一端、電阻R9的一端、電阻RlO的一端、電阻Rll的一端通過(guò)電阻R8接電源芯片U2的FB腳；電感L的另一端、電阻RlO的另一端、極性電容Cf的正極、電容C12的一端、電容C13的一端、電容C14的一端、電容C15的一端、電容C16的一端、電阻R12的一端連接，作為V5輸出電源電路、V6輸出電源電路和備用V3.3電源電路的V5輸出端、V6輸出端、V3.3輸出端；電阻R9的另一端、電阻Rl I的另一端、極性電容Cf的負(fù)極、電容C12的另一端、電容C13的另一端、電容C14的另一端、電容C15的另一端、電容C16的另一端相連后接地；電阻Rl 2的另一端通過(guò)發(fā)光二極管LEDI接地。4.如權(quán)利要求1所述的一種果酒機(jī)控制電路，其特征在于:所述的V3.3輸出電源電路包括電源芯片U3，電源芯片U3采用四腳電源芯片；電容C17的一端、電容C18的一端接電源芯片U3的IN腳，并接V5輸出電源電路的V5輸出端；電源芯片U3的OUTI腳、電源芯片U3的OUT2腳、電容C19的一端、電容C20的一端、電容C21的一端、電阻Rl3的一端相連，作為V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端；電容C17的另一端、電容C18的另一端、電源芯片U3的GND腳、電容C19的另一端、電容C20的另一端、電容C21的另一端連接后接地；電阻R13的另一端通過(guò)發(fā)光二極管LED2接地。5.如權(quán)利要求1所述的一種果酒機(jī)控制電路，其特征在于:所述的破碎電機(jī)控制模塊、推桿電機(jī)控制模塊、氣閥控制模塊、水閥控制模塊、降溫控制模塊、酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊的結(jié)構(gòu)相同，包括接插件Jl和MOS管Ql，接插件Jl采用四腳接插件，MOS管Ql為N型MOS管；接插件JI的I腳、2腳和二極管Dl的負(fù)極連接;接插件JI的3腳、4腳和二極管Dl的正極連接后接MOS管Ql的S極；電阻R14的一端、電阻R15的一端接MOS管Ql的G極；電阻Rl5的另一端和MOS管Ql的D極連接后接地；電阻R14的另一端接主控芯片Ul的1腳;破碎電機(jī)控制模塊和降溫控制模塊的二極管DI的負(fù)極接V12輸入電源，氣閥控制模塊和水閥控制模塊的二極管DI的負(fù)極接V6輸出電源電路的V6輸出端，酵母?jìng)}保溫加熱控制模塊和推桿電機(jī)控制模塊的二極管DI的負(fù)極接V5輸出電源電路的V5輸出端。6.如權(quán)利要求1所述的一種果酒機(jī)控制電路，其特征在于:所述的發(fā)酵倉(cāng)保溫加熱控制模塊、輔助倉(cāng)保溫加熱控制模塊和消毒加熱控制模塊的結(jié)構(gòu)相同，包括繼電器Kl，繼電器Kl的I腳接地，繼電器Kl的2腳接主控芯片Ul的1腳，繼電器Kl的3腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端，繼電器Kl的4腳接220V電源的一端，繼電器Kl的5腳接發(fā)熱元件。7.如權(quán)利要求1所述的一種果酒機(jī)控制電路，其特征在于:三個(gè)所述的溫度檢測(cè)模塊和一個(gè)所述的轉(zhuǎn)數(shù)檢測(cè)模塊結(jié)構(gòu)相同，包括傳感器U4，傳感器U4的4腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端，傳感器U4的3腳接地，傳感器U4的2腳接主控芯片Ul的帶AD功能的1腳;溫度檢測(cè)模塊12使用的傳感器為溫度傳感器，轉(zhuǎn)數(shù)檢測(cè)模塊使用的傳感器為霍爾傳感器。8.如權(quán)利要求1所述的一種果酒機(jī)控制電路，其特征在于:所述的計(jì)數(shù)檢測(cè)模塊包括光電傳感器U5，光電傳感器U5的4腳接V5輸出電源電路的V5輸出端，光電傳感器U5的3腳接地，光電傳感器U5的2腳通過(guò)電阻R16接主控芯片Ul的1腳。9.如權(quán)利要求1所述的一種果酒機(jī)控制電路，其特征在于:所述的密度檢測(cè)模塊包括兩個(gè)超聲波傳感器，超聲波傳感器U6的4腳接地，超聲波傳感器U6的3腳、2腳接接主控芯片Ul的1腳，超聲波傳感器U6的I腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端。10.如權(quán)利要求1所述的一種果酒機(jī)控制電路，其特征在于:所述的無(wú)線wifi模塊的電源腳接V3.3輸出電源電路的V3.3輸出端、接地腳接地、wif i模塊接收端接主控芯片Ul的具有發(fā)射功能的1腳、wif i模塊發(fā)射端接主控芯片Ul的具有接收功能的1腳。
【文檔編號(hào)】G05D23/24GK106054977SQ201610493235
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年6月27日
【發(fā)明人】黃琦, 章強(qiáng), 王國(guó)華, 方子碩, 田豆
【申請(qǐng)人】杭州易則通工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司