專利名稱：散熱體結(jié)構(gòu)改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電腦中央處理器散熱體結(jié)構(gòu)改良，尤其是關(guān)于固定散熱片的扣件結(jié)構(gòu)改良。
一般而言，用在中央處理器的散熱片組可分為兩種，其一為鋁擠壓散熱片，是以鋁擠壓型加工將散熱片與底板一體成形(請參考

圖1a)；另一為組合式散熱片，是利用數(shù)個散熱片扣件組將數(shù)個散熱片組合在一起(如圖1b所示)。
在圖1a中，這種傳統(tǒng)的散熱片組是以一體成形的鋁擠壓加工，將散熱片1a以及底座1b一體射出成形。然而，由于受限于一體成形的技術(shù)，其散熱片1a較厚，且其散熱片組的間隙d較寬，也因此散熱片1a的數(shù)量較少，故散熱效果較差。
如圖1b所示是另一種傳統(tǒng)的組合式散熱片，利用數(shù)個散熱片扣件組10將數(shù)個散熱片1組合在一起的組合式散熱片。該散熱片扣件組10是利用一卡勾11與一卡槽12相互扣合。然而，因為此種扣合方式僅提供水平方向的扣合，故較易從其垂直方向脫落，而造成組裝的困難。
鑒于上述缺點，需要一種散熱佳、組裝容易、且不易脫落的散熱片組的結(jié)構(gòu)改良；尤其是改善固定散熱片的扣件結(jié)構(gòu)。
本實用新型的另一目的在于提供一種可回勾的散熱片組固定結(jié)構(gòu)，使得組裝時不僅在水平方向可利用掛勾的T字造型緊緊扣住，且其垂直方向也利用倒勾而不致脫落。
本實用新型的上述目的是這樣實現(xiàn)的一種散熱體結(jié)構(gòu)改良，利用至少一散熱片扣件組合至少一散熱片，其中所述散熱片扣件具有一第一卡溝、一第二卡溝及一掛勾；所述第一卡溝具有與所述掛勾相對應(yīng)的溝槽，所述掛勾卡入其前一個散熱片的第一卡溝之中；所述掛勾具有一第一延伸部分，所述第一延伸部分回勾住所述前一個散熱片的第二卡溝，以組合這些散熱片。
本實用新型所述的散熱體結(jié)構(gòu)改良，其中所述散熱片扣件位于所述散熱片上、下兩端近兩側(cè)處。
本實用新型所述的散熱體結(jié)構(gòu)改良，其中所述掛勾與所述第一卡溝的結(jié)合進一步形成至少一間隙于所述散熱片之間。
本實用新型所述的散熱體結(jié)構(gòu)改良，其中所述掛勾具有一第二延伸部分，所述第一卡溝的溝槽與所述第二延伸部分呈一T字形，使得該掛勾卡入其中時，這些散熱片的水平方向組合不致脫落。
本實用新型所述的散熱體結(jié)構(gòu)改良，其中所述散熱片的一側(cè)寬度為27.5mm。
本實用新型所述的散熱體結(jié)構(gòu)改良，其中所述間隙寬度小于2mm。
根據(jù)本實用新型所述的散熱體結(jié)構(gòu)改良，是利用至少一散熱片扣件組合至少一散熱片，其主要是在于這些散熱片扣件具有一第一卡溝、一第二卡溝及一掛勾，該第一卡溝具有與該掛勾相對應(yīng)的溝槽，借以使該掛勾入其前一個散熱片的第一卡溝之中；該掛勾具有一第一延伸部分用以回勾該前一個散熱片的第二卡溝，以組合這些散熱片。
有關(guān)本實用新型為達成上述目的所采用的技術(shù)、手段及具體結(jié)構(gòu)特征，
以下結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的較佳可行的實施例。
此外，本實用新型的散熱片扣件20位于該散熱片2的上、下端近兩側(cè)處(也就是在散熱片2的四端角落處)，借此，所有的散熱片2可確實扣上、不易脫落，如圖3c的組合后的圖式。本實用新型雖以四個扣件組顯示于較佳實施例，然，熟悉本技藝的人士亦可參照本實用新型加以組合、增加或減少所述扣件組，以達到同樣的功效。
進一步請參考圖4的側(cè)視圖，掛勾21與第一卡溝22的結(jié)合形成至少一間隙D于相鄰的兩個散熱片2之間。而且，其間隙寬度實質(zhì)約小于2mm。由于本實用新型的散熱片2其結(jié)構(gòu)較公知的更薄、間隙更小，因此可結(jié)合較多的散熱片2，形成較大的散熱面積。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟悉本技藝的人士，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種散熱體結(jié)構(gòu)改良，利用至少一散熱片扣件組合至少一散熱片，其特征在于所述散熱片扣件具有一第一卡溝、一第二卡溝及一掛勾；所述第一卡溝具有與所述掛勾相對應(yīng)的溝槽，所述掛勾卡入其前一個散熱片的第一卡溝之中；所述掛勾具有一第一延伸部分，所述第一延伸部分回勾住所述前一個散熱片的第二卡溝。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱體結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述散熱片扣件位于所述散熱片上、下兩端近兩側(cè)處。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱體結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述掛勾與所述第一卡溝的結(jié)合進一步形成至少一間隙于所述散熱片之間。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱體結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述掛勾具有一第二延伸部分，所述第一卡溝的溝槽與所述第二延伸部分呈一T字形。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱體結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述散熱片的一側(cè)寬度為27.5mm。
6.如權(quán)利要求3所述的散熱體結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述間隙寬度小于2mm。
專利摘要一種電腦中央處理器散熱體結(jié)構(gòu)改良,尤其是本實用新型提供一種散熱體固定結(jié)構(gòu)的改良,利用至少一散熱片扣件組合至少一散熱片,其主要是在于所述散熱片扣件具有一第一卡溝、一第二卡溝及一掛勾;所述第一卡溝具有與所述掛勾相對應(yīng)的溝槽,借以使所述掛勾卡入其前一個散熱片的第一卡溝之中;所述掛勾具有一第一延伸部分用以回勾所述前一個散熱片的第二卡溝,以組合這些散熱片。
文檔編號G06F1/20GK2517018SQ0220434
公開日2002年10月16日 申請日期2002年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月24日
發(fā)明者何秉倉, 蔡景豐 申請人:臺灣達隆工業(yè)股份有限公司