專利名稱：分布式模塊化的導風罩的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱輔助部件，具體地說是分布式模塊化的導風罩。
背景技術：
CPU和內(nèi)存是計算機工作的主要元件。CPU，毋庸置疑是一臺計算機的運算核心和控制核心。內(nèi)存是計算機中重要的部件之一，它是與CPU進行溝通的橋梁。計算機中所有程序的運行都是在內(nèi)存中進行的，因此內(nèi)存的性能對計算機的影響非常大。內(nèi)存的運行也決定了計算機的穩(wěn)定運行。如果CPU和內(nèi)存散熱不好，一直在高溫下工作會嚴重縮短使用壽命。CPU和內(nèi)存溫度過高異常情況會出現(xiàn)死機、燒壞的情況發(fā)生。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的技術任務是針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種設計合理、結(jié)構(gòu)簡單的分布式模塊化的導風罩。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是包括上蓋體，所述上蓋體下表面設置有內(nèi)存壓風擋片和CPU壓風擋片，內(nèi)存壓風擋片后部緊貼著設置有擋板，CPU壓風擋片設置在內(nèi)存壓風擋片前方，CPU壓風擋片前方設置有定位板。內(nèi)存壓風擋片和CPU壓風擋片分布通過卡扣方式固定在上蓋體上。內(nèi)存壓風擋片、CPU壓風擋片、擋板和定位板都設置在上蓋體下表面的右中部。擋板、定位板分別與上蓋體垂直設置。本實用新型的分布式模塊化的導風罩與現(xiàn)有技術相比，所產(chǎn)生的有益效果是具有設計合理、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、性能優(yōu)良、實用等特點，拆卸較為方便，可以讓CPU、內(nèi)存得到更好的散熱，確保計算機運行穩(wěn)定。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、上蓋體，2、定位板，3、CPU壓風擋片，4、內(nèi)存壓風擋片，5、擋板。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作以下詳細說明。如附圖所示，本實用新型的分布式模塊化的導風罩，其結(jié)構(gòu)包括上蓋體1，所述上蓋體1下表面設置有內(nèi)存壓風擋片4和CPU壓風擋片3，內(nèi)存壓風擋片4后部緊貼著設置有擋板5，CPU壓風擋片3設置在內(nèi)存壓風擋片4前方，CPU壓風擋片3前方設置有定位板 2。內(nèi)存壓風擋片4和CPU壓風擋片3分布通過卡扣方式固定在上蓋體1上，方便拆裝。內(nèi)存壓風擋片4、CPU壓風擋片3、擋板5和定位板2都設置在上蓋體1下表面的右中部。擋板5、定位板2分別與上蓋體1垂直設置。該導風罩的內(nèi)存壓風擋片，可以使更多的風壓向內(nèi)存，更好的解決內(nèi)存散熱。該導風罩的CPU壓風擋片，可以適用于單CPU配置，可以使更多的風通向單顆CPU， 更好解決單CPU系統(tǒng)的散熱。該導風罩通過卡扣方式與后部機箱的PCI支架固定，免螺絲固定，方便拆裝。該導風罩可以將CPU和內(nèi)存隔開，實現(xiàn)模塊化，并使內(nèi)部整潔，提高整體外觀形象。除說明書所述的技術特征外，均為本專業(yè)人員的已知技術。
權(quán)利要求1.分布式模塊化的導風罩，包括上蓋體，其特征在于所述上蓋體下表面設置有內(nèi)存壓風擋片和CPU壓風擋片，內(nèi)存壓風擋片后部緊貼著設置有擋板，CPU壓風擋片設置在內(nèi)存壓風擋片前方，CPU壓風擋片前方設置有定位板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分布式模塊化的導風罩，其特征在于內(nèi)存壓風擋片和CPU壓風擋片分布通過卡扣方式固定在上蓋體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分布式模塊化的導風罩，其特征在于內(nèi)存壓風擋片、CPU壓風擋片、擋板和定位板都設置在上蓋體下表面的右中部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分布式模塊化的導風罩，其特征在于擋板、定位板分別與上蓋體垂直設置。
專利摘要本實用新型提供一種分布式模塊化的導風罩，屬于散熱輔助部件領域。該導風罩的結(jié)構(gòu)包括上蓋體，所述上蓋體下表面設置有內(nèi)存壓風擋片和CPU壓風擋片，內(nèi)存壓風擋片后部緊貼著設置有擋板，CPU壓風擋片設置在內(nèi)存壓風擋片前方，CPU壓風擋片前方設置有定位板。該導風罩和現(xiàn)有技術相比，具有設計合理、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、散熱效果好等特點。
文檔編號G06F1/20GK202331337SQ20112046853
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者彭洪江, 李鐘勇, 牛占林, 高鵬 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司