一種rfid電子標簽制作設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種RFID電子標簽制作設(shè)備，包括基材輸送裝置、涂膠裝置、RFID芯片卷輸送裝置、切刀、貼標裝置、面材輸送裝置以及覆合裝置；所述切刀位于所述RFID芯片卷輸送裝置的出口位置；所述貼標裝置緊鄰所述切刀前方，為一盒體，盒體底部具有均勻間隔分布有吸風孔和吹風孔的平板，所述盒體內(nèi)部的空間通過吸風管線與空壓機連接，所述吹風孔通過在所述盒體內(nèi)穿過的吹風管線與吹風機連接，所述吹風管線上設(shè)置有電磁閥。本實用新型實現(xiàn)了直接將不帶不干膠的RFID芯片復合到基材和面材之間，減少了電子標簽制作所需材料的使用，并且簡化了電子標簽制作的工藝、節(jié)約了電子標簽制作的成本。
【專利說明】一種RF ID電子標簽制作設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電子標簽【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種RFID電子標簽制作設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]電子標簽，又稱RFID標簽，是利用射頻識別技術(shù)制成的標簽。射頻識別(RFID)是一種無線通信技術(shù)，可以通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或者光學接觸。射頻識別系統(tǒng)最重要的優(yōu)點是非接觸識別，它能穿透雪、霧、冰、涂料、塵垢和條形碼無法使用的惡劣環(huán)境閱讀標簽，并且閱讀速度極快，大多數(shù)情況下不到100毫秒。基于這種優(yōu)點，電子標簽原來越多地應用在各種場合。
[0003]目前的一種RFID電子標簽或吊牌，是將RFID芯片復合在兩張卡紙之間?，F(xiàn)有的RFID電子標簽在制作時，需要RFID芯片制造廠商將RFID芯片卷切割成單個的RFID芯片，然后再在單個的RFID芯片背面涂抹上不干膠依次黏貼到底紙卷上。在RFID芯片電子標簽生產(chǎn)企業(yè)在制作RFID芯片電子標簽時則需要將買來的帶有底紙卷上的背面帶有不干膠的RFID芯片剝離下來復合到兩層卡紙之間?？梢姡F(xiàn)有的RFID芯片電子標簽制造方式需要預先將RFID芯片涂膜不干膠并且附著在底紙卷，然后在制作電子標簽時還需要將背面帶有不干膠的RFID芯片從底紙卷上剝離，這就需要事先消耗不干膠和底紙卷，造成材料的浪費，并且涂不干膠、黏貼和剝離底紙的工序也增加了 RFID芯片電子標簽的成本。
實用新型內(nèi)容
[0004]基于此，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種直接將RFID芯片復合在基材和面材之間的RFID電子標簽制作設(shè)備，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0006]一種RFID電子標簽制作設(shè)備，其特征在于:包括基材輸送裝置、涂膠裝置、RFID芯片卷輸送裝置、切刀、貼標裝置、面材輸送裝置以及覆合裝置；
[0007]所述涂膠裝置位于所述基材輸送裝置的輸送平臺上方后部，所述RFID芯片卷輸送裝置、所述切刀以及所述貼標裝置位于所述輸送平臺上方，所述切刀位于所述RFID芯片卷輸送裝置的出口位置；所述貼標裝置緊鄰所述切刀前方，為一盒體，盒體底部具有均勻間隔分布有吸風孔和吹風孔的平板，所述盒體內(nèi)部的空間通過吸風管線與空壓機連接，所述吹風孔通過在所述盒體內(nèi)穿過的吹風管線與吹風機連接，所述吹風管線上設(shè)置有電磁閥；所述平板的下表面與芯片的輸出方向齊平；所述切刀與所述貼標裝置之間間隙上方設(shè)有位置傳感器:
[0008]所述面材輸送裝置位于所述輸送平臺上方，所述覆合裝置位于所述輸送平臺前方；
[0009]所述位置傳感器、空壓機、電磁閥、切刀的驅(qū)動裝置均與控制裝置電連接。
[0010]所述貼標裝置安裝在一機械轉(zhuǎn)臂上，所述貼標裝置的盒體上有芯片識讀器，所述芯片識讀器、機械轉(zhuǎn)臂的驅(qū)動裝置也電連接控制裝置也電連接控制裝置。
[0011]所述切刀與所述貼標裝置之間間隙下方設(shè)置有吹風管，所述吹風管上分布有朝向所述平板的下表面的吹風孔。
[0012]所述基材輸送裝置還包括基材放卷輥和產(chǎn)品收卷輥，所述輸送平臺位于所述基材放卷輥和產(chǎn)品收卷輥之間。
[0013]所述涂膠裝置包括涂膠輥和儲膠盒，所述涂膠輥的下表面與所述輸送平臺接觸，上表面與儲膠盒接觸。
[0014]所述RFID芯片卷輸送裝置包括設(shè)置在輸送平臺上方的芯片卷放卷輥以及位于芯片卷放卷輥前方的一對夾緊牽引輥。
[0015]所述覆合裝置由位于輸送平臺和產(chǎn)品收卷輥之間的承壓輥和位于承壓輥上的覆壓輥構(gòu)成。
[0016]采用上述技術(shù)方案，本實用新型的RFID電子標簽制作設(shè)備實現(xiàn)了直接將不帶不干膠的RFID芯片復合到基材和面材之間，減少了電子標簽制作所需材料(如不干膠和底紙)的使用，并且簡化了電子標簽制作的工藝、節(jié)約了電子標簽制作的成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】本實用新型進行詳細說明:
[0018]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為平板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實用新型的控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0021]如圖1所示，本實用新型的RFID電子標簽制作設(shè)備，包括基材輸送裝置100、涂膠裝置200、RFID芯片卷輸送裝置300、切刀400、貼標裝置500、面材輸送裝置600以及覆合裝置700。
[0022]其中，基材輸送裝置100為包括基材放卷輥101、產(chǎn)品收卷輥102以及位于基材放卷輥101和產(chǎn)品收卷輥102之間的輸送平臺103。
[0023]涂膠裝置200設(shè)置在基材輸送裝置100的上方后部，具體包括位于輸送平臺103上方后部的涂膠輥201和儲膠盒202，其中涂膠輥201下表面與輸送平臺3接觸，上表面與儲膠盒202接觸。
[0024]RFID芯片卷輸送裝置300、切刀400、貼標裝置500位于基材輸送裝置100上方中部。
[0025]RFID芯片卷輸送裝置300，包括設(shè)置在輸送平臺103上方的芯片卷放卷輥301以及位于芯片卷放卷輥301前方的一對夾緊牽引輥302。
[0026]切刀400位于夾緊牽引輥302的前方出口位置。
[0027]貼標裝置500位于緊鄰切刀400前方位置，為一盒體501，該盒體501底部具有平板502，結(jié)合圖2所示，該平板502上均勻間隔密布有吸風孔503和吹風孔504。該平板502的下表面正好與從芯片輸出方向在同一水平面上。該盒體501內(nèi)部空間通過吸風管線與空壓機801連接。另外，還設(shè)置有吹風機802，該吹風機802通過穿過盒體501內(nèi)部的吹風管線與吹風孔504連接，且吹風管線上均設(shè)有電磁閥803。
[0028]在貼標裝置500與切刀400之間的間隙下方設(shè)置有吹風管900，該吹風管900上分布有朝向盒體501底部平板下表面的吹風孔。這樣的結(jié)構(gòu)可以保證從RFID芯片卷輸送裝置300輸出的芯片不致下垂，從而保證輸出的芯片能夠順利被平板的下表面吸附。
[0029]面材輸送裝置600位于輸送平臺103上方，包括有面材放卷輥601和面材輸送輥602。
[0030]覆合裝置700由設(shè)置在輸送位于輸送平臺103和產(chǎn)品收卷輥102之間的承壓輥701和位于承壓輥701上的覆壓輥702構(gòu)成。
[0031]另外，在本實用新型中，在貼標裝置400中底部平板上還設(shè)置有芯片識讀器901，并且貼標裝置400安裝機械轉(zhuǎn)臂902上。在貼標裝置500與切刀400之間的間隙上方設(shè)置有位置傳感器904。
[0032]如圖3所示，該芯片識讀器901、位置傳感器904、電磁閥803、空壓機801、機械轉(zhuǎn)臂902的驅(qū)動裝置、切刀400的驅(qū)動裝置以及其它驅(qū)動裝置(包括基材輸送裝置的驅(qū)動裝置、涂膠裝置的驅(qū)動裝置、RFID芯片卷輸送裝置的驅(qū)動裝置、面材輸送裝置的驅(qū)動裝置以及覆合裝置的驅(qū)動裝置等驅(qū)動裝置)均與設(shè)備的控制裝置903電連接。
[0033]在本實用新型中基材和面材是卡紙或者PET等。
[0034]以上就是實用新型的RFID電子標簽制作設(shè)備，其工作方式如下:
[0035]基材10沿著輸送平臺103行進，首先涂膠裝置200將膠水涂在基材表面。當RFID芯片卷20上一片芯片從RFID芯片卷輸送裝置300伸出后，被貼標裝置500的平板502上吸風孔503吸住，使得該一篇芯片被平板502的下表面吸附，這時位置傳感器904會檢測到該片芯片已經(jīng)伸出，控制裝置903得到信號后會控制切刀400將片芯片切下，然后控制吹風管線4上的電磁閥803開啟，使得有強風從吹風孔504吹出，將該切斷的一片芯片吹壓在涂有月父水的基材10上。
[0036]面材30從面材放卷輥601放出，到達覆合裝置700與貼好芯片的基材10進行復合，這樣芯片20就被復合在基材10和面材30之間。最后，產(chǎn)品收卷輥102則將復合好的標簽產(chǎn)品收卷起來。
[0037]在本實用新型中，由于貼標裝置500設(shè)置有芯片識別器901，這樣當芯片識別器901不能正確讀取芯片中的數(shù)據(jù)，這時可以判斷該芯片為廢品，控制裝置不會開啟吹風管線上的電磁閥803進行向基材吹壓芯片，而是控制機械轉(zhuǎn)臂902將廢品標簽轉(zhuǎn)移出生產(chǎn)設(shè)備夕卜，丟棄到廢品收集箱中。丟棄到廢品芯片，控制裝置903則控制機械轉(zhuǎn)臂902將貼標裝置500回復到工作位置繼續(xù)進行貼標動作。
[0038]通過上述詳細描述，可以看出，本實用新型的RFID電子標簽制作設(shè)備實現(xiàn)了直接將不帶不干膠的RFID芯片復合到基材和面材之間，減少了電子標簽制作所需材料(如不干膠和底紙)的使用，并且簡化了電子標簽制作的工藝、節(jié)約了電子標簽制作的成本。
[0039]但是，本【技術(shù)領(lǐng)域】中的普通技術(shù)人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說明本實用新型，而并非用作為對本實用新型的限定，只要在本實用新型的實質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本實用新型的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種即10電子標簽制作設(shè)備，其特征在于:包括基材輸送裝置、涂膠裝置、即10芯片卷輸送裝置、切刀、貼標裝置、面材輸送裝置以及覆合裝置； 所述涂膠裝置位于所述基材輸送裝置的輸送平臺上方后部，所述即10芯片卷輸送裝置、所述切刀以及所述貼標裝置位于所述輸送平臺上方，所述切刀位于所述即10芯片卷輸送裝置的出口位置；所述貼標裝置緊鄰所述切刀前方，為一盒體，盒體底部具有均勻間隔分布有吸風孔和吹風孔的平板，所述盒體內(nèi)部的空間通過吸風管線與空壓機連接，所述吹風孔通過在所述盒體內(nèi)穿過的吹風管線與吹風機連接，所述吹風管線上設(shè)置有電磁閥；所述平板的下表面與芯片的輸出方向齊平；所述切刀與所述貼標裝置之間間隙上方設(shè)有位置傳感器: 所述面材輸送裝置位于所述輸送平臺上方，所述覆合裝置位于所述輸送平臺前方； 所述位置傳感器、空壓機、電磁閥均與控制裝置電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種即10電子標簽制作設(shè)備，其特征在于:所述貼標裝置安裝在一機械轉(zhuǎn)臂上，所述貼標裝置的盒體上有芯片識讀器，所述芯片識讀器、機械轉(zhuǎn)臂的驅(qū)動裝置也電連接控制裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種即10電子標簽制作設(shè)備，其特征在于:所述切刀與所述貼標裝置之間間隙下方設(shè)置有吹風管，所述吹風管上分布有朝向所述平板的下表面的吹風孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種即10電子標簽制作設(shè)備，其特征在于:所述基材輸送裝置還包括基材放卷輥和產(chǎn)品收卷輥，所述輸送平臺位于所述基材放卷輥和產(chǎn)品收卷輥之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種即10電子標簽制作設(shè)備，其特征在于:所述涂膠裝置包括涂膠輥和儲膠盒，所述涂膠輥的下表面與所述輸送平臺接觸，上表面與所述儲膠盒接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種即10電子標簽制作設(shè)備，其特征在于:所述即10芯片卷輸送裝置包括設(shè)置在輸送平臺上方的芯片卷放卷輥以及位于芯片卷放卷輥前方的一對夾緊牽引輥。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種即10電子標簽制作設(shè)備，其特征在于:所述覆合裝置由位于輸送平臺和產(chǎn)品收卷輥之間的承壓輥和位于承壓輥上的覆壓輥構(gòu)成。
【文檔編號】G06K19/07GK204256765SQ201420785261
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】翟所強 申請人:上海美聲服飾輔料有限公司